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한온시스템, PFAS-Free 천연냉매 기술 백서 공개…친환경 전환 가속 [경제일보] 한온시스템이 천연냉매 기술 개발 현황과 상용화 전략을 담은 기술 백서를 공개하며 미래 친환경 냉매 시장 선점에 속도를 내고 있다. 6일 한온시스템에 따르면 회사는 글로벌 비즈니스 플랫폼 링크드인에 '과불화화합물(PFAS)-Free 천연냉매 기술'을 주제로 한 공식 기술 백서를 발간했다. 백서에는 기존 불소계 냉매의 환경적 한계를 분석하고 이를 대체할 천연냉매 기술 개발 방향과 적용 전략이 담겼다. 세계 각국에서 환경 규제가 강화되면서 자동차용 냉매 시장이 빠르게 변화하고 있는 점을 고려해 백서를 기획했다고 회사는 설명했다. 현재 차량용 공조 시스템에는 R1234yf 등 불소계 냉매가 주로 사용되고 있다. 하지만 이들 냉매는 대기 중에서 분해되는 과정에서 트리플루오로아세트산(TFA)으로 전환돼 토양과 수계에 축적될 수 있다는 우려가 제기되면서 글로벌 규제 논의가 확대되고 있다. 이에 한온시스템은 프로판(R290)과 이산화탄소(R744)를 활용한 천연냉매 기술 개발을 지속해 왔다. 특히 R744 기반 전동 컴프레서는 2020년부터 폭스바겐의 전기차 전용 MEB 플랫폼 등에 적용돼 현재까지 100만대 이상의 차량에 공급됐다. 회사는 이러한 기술력을 기반으로 차세대 천연냉매로 주목받는 R290 기반 냉매 모듈의 상용화에도 속도를 낼 계획이다. R290은 PFAS를 사용하지 않는 친환경 냉매로 차세대 자동차 열관리 기술의 핵심 대안으로 평가받고 있다. 한온시스템은 유럽의 혹한·혹서 환경에서 진행한 실차 시험을 통해 난방 성능을 확인했으며, 대량 생산 체제도 구축해 고객사 수요에 대응할 수 있는 기반을 확보했다고 설명했다. 이수일 한온시스템 대표이사 부회장은 "글로벌 완성차 업체들의 다양한 요구에 맞춘 천연냉매 솔루션 공급을 확대하며 친환경 차량 열관리 시장 경쟁력을 높여나갈 방침"이라고 했다.
2026-07-06 13:50:15
삼성·SK 뒤에 숨은 진짜 수혜주…AI 인프라 밸류체인 다시 짠다 [경제일보] 정부가 추진하는 '3대 메가 프로젝트'의 최대 수혜는 삼성전자와 SK하이닉스 등 대기업보다 AI 인프라를 떠받치는 소부장(소재·부품·장비)과 전력기기, 냉각, 로봇 부품, 산업용 소프트웨어(SW) 기업으로 확산될 것이라는 전망이 나온다. 반도체와 피지컬 AI, AI 데이터센터를 국가 미래 성장동력으로 육성하는 이번 프로젝트는 반도체 생산을 넘어 데이터센터 구축과 제조업 AI 전환까지 하나의 산업 생태계로 연결하는 것이 핵심이다. 이에 따라 산업계의 관심도 대기업 투자 규모보다 실제 발주가 이뤄질 후방 밸류체인으로 옮겨가고 있다. 반도체에서 AI 인프라로…산업정책 무게중심 이동 지난달 29일 정부가 발표한 3대 메가 프로젝트는 단순히 반도체 공장을 늘리는 기존 산업정책과 결이 다르다. AI 반도체를 생산하고 이를 학습시킬 AI 데이터센터를 구축한 뒤 제조 현장에 피지컬 AI를 확산하는 전 과정을 하나의 산업 생태계로 연결하는 것이 핵심이다. 이에 따라 기업들의 투자도 반도체 생산시설을 넘어 데이터센터, 전력망, 스마트팩토리, 로봇 등 후방 산업 전반으로 확대될 가능성이 커지고 있다. 이번 프로젝트는 단순한 반도체 투자 확대를 넘어 'AI 시대 국가 인프라 구축'으로 산업정책의 무게중심이 옮겨가고 있다는 점에서 의미가 크다. 과거 반도체 투자가 메모리 생산능력 확대에 집중됐다면 앞으로는 AI를 실제 서비스하고 산업 현장에 적용하기 위한 데이터센터와 전력망, 냉각 설비 등 기반 인프라 구축이 새로운 성장축으로 떠오를 전망이다. AI 반도체를 충분히 확보하더라도 이를 운영할 데이터센터와 전력 인프라가 뒷받침되지 않으면 산업 경쟁력을 확보하기 어렵기 때문이다. 실제로 정부가 제시한 세 가지 축도 각각 독립된 산업이 아니다. 반도체는 AI 연산을 담당하는 핵심 부품이고 AI 데이터센터는 이를 학습·추론하는 공간이며 피지컬 AI는 산업 현장에서 AI를 실제 활용하는 단계다. 세 분야가 하나의 가치사슬로 연결되는 구조인 만큼 투자 효과 역시 특정 기업이 아니라 관련 산업 전반으로 확산될 가능성이 높다. 소부장 넘어 전력·냉각까지…AI 밸류체인 전반 수혜 가장 먼저 주목받는 분야는 반도체 소부장이다. 정부는 기존 용인·평택 생산거점과 함께 서남권 신규 반도체 클러스터 조성을 추진하며 생산능력 확대를 예고했다. 신규 팹이 들어서면 가장 먼저 움직이는 곳은 반도체 장비와 소재 시장이다. 노광과 식각, 증착, 검사, 패키징 등 공정 전반에서 장비 발주가 늘어나고 웨이퍼와 특수가스, 화학소재 등 핵심 소재 수요도 함께 증가할 것으로 예상된다. 특히 AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 수요가 급증하고 있는 점도 긍정적이다. HBM 생산에는 기존 D램보다 훨씬 높은 수준의 적층·패키징 공정이 요구되는 만큼 후공정 장비와 검사 장비 시장도 함께 성장할 것으로 전망된다. 이번 프로젝트의 더 큰 특징은 반도체 장비기업에서 끝나지 않는다는 점이다. AI 데이터센터와 피지컬 AI까지 동시에 추진되면서 기존 반도체 생태계 밖에 있던 산업들도 새로운 수혜 업종으로 떠오르고 있다. 대표적인 분야가 전력 인프라다. AI 데이터센터는 일반 데이터센터보다 훨씬 많은 전력을 소비한다. 생성형 AI 확산으로 GPU 수천~수만 장이 동시에 가동되면서 변압기와 배전반, 차단기, 초고압 케이블, 에너지저장장치(ESS) 등 전력 설비 수요도 함께 증가한다. 데이터센터 구축이 늘어날수록 전력기기와 전선 업체들이 직접적인 수혜를 받을 수 있다는 분석이 나오는 이유다. 전력기기 업계 관계자는 "AI 데이터센터는 GPU 등 고성능 장비가 24시간 가동되는 만큼 과거보다 훨씬 높은 전력 사용량과 전력 밀도를 요구한다"며 "전력 인프라는 더 이상 단순한 부대 설비가 아니라 데이터센터의 성능과 운영 효율을 좌우하는 핵심 요소로 자리 잡고 있다"고 말했다. 이어 "직류(DC) 배전과 고효율 전력변환장치, 에너지관리시스템(EMS) 등 차세대 전력 솔루션 수요도 확대될 것"이라고 덧붙였다. 정부 역시 전국 단위 AI 데이터센터 구축을 추진하면서 지역별 전력 인프라 확충을 주요 과제로 제시했다. 이는 데이터센터 건설이 단순 건축 사업이 아니라 전력 설비와 송배전망 구축까지 포함하는 대규모 인프라 사업으로 확대될 가능성을 보여준다. 전력과 함께 AI 데이터센터의 또 다른 핵심 요소는 냉각 기술이다. 생성형 AI 서비스 확산으로 고성능 GPU가 대량 집적되면서 데이터센터 내부 발열은 기존 서버보다 훨씬 커지고 있다. 냉각 효율이 떨어질 경우 성능 저하와 전력 손실은 물론 장비 수명에도 영향을 미칠 수 있어 냉각 시스템은 AI 데이터센터의 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 이에 따라 공랭식 중심이던 기존 시장도 액침냉각과 수랭식 등 고효율 냉각 기술 중심으로 빠르게 전환되고 있다. 서버 냉각장치와 공조 시스템, 열관리 솔루션 등 관련 시장도 AI 데이터센터 투자 확대와 함께 성장세가 이어질 것으로 전망된다. 피지컬AI가 키울 로봇 생태계…"공급망 경쟁력이 성패" 정부가 이번 프로젝트의 또 다른 축으로 제시한 피지컬 AI 역시 새로운 소부장 시장을 만들어낼 것으로 보인다. 피지컬 AI는 AI가 로봇과 제조설비, 물류장비 등 실제 산업 현장에서 자율적으로 판단하고 움직이는 기술을 의미한다. 단순한 로봇 보급을 넘어 제조 현장의 자동화 수준을 한 단계 끌어올리는 개념이다. 이를 위해서는 AI 반도체뿐 아니라 센서와 카메라, 액추에이터, 감속기, 모터, 제어기 등 다양한 핵심 부품이 필요하다. 정부도 대경권 자동차·가전 부품기업의 로봇 부품기업 전환을 지원하겠다고 밝힌 만큼 기존 제조업 기반을 AI·로봇 산업으로 연결하는 정책도 속도를 낼 것으로 예상된다. 이는 국내 부품업계에도 새로운 기회가 될 수 있다. 자동차와 산업기계 중심으로 성장해온 기업들이 휴머노이드와 산업용 로봇, 스마트팩토리 시장으로 사업 영역을 확대할 수 있는 계기가 될 수 있어서다. AI를 제조 현장에 적용하기 위한 산업용 소프트웨어 시장도 함께 성장할 것으로 전망된다. AI 데이터센터에서 학습된 인공지능 모델이 산업 현장으로 확산되기 위해서는 설비 데이터를 실시간으로 수집하고 분석하는 플랫폼이 필요하다. 생산 공정을 최적화하는 스마트팩토리, 디지털 트윈, 설비 예지보전, 공장 자동화 솔루션 등이 대표적이다. 업계에서는 결국 이번 프로젝트의 성패가 대기업의 투자 규모보다 얼마나 많은 국내 중견·중소기업이 밸류체인에 참여하느냐에 달려 있다고 보고 있다. AI 인프라 구축 과정에서 국내 공급망이 충분한 경쟁력을 확보한다면 기술 자립은 물론 지역 산업 육성과 제조업 경쟁력 강화라는 정책 목표도 함께 달성할 수 있다는 것이다. 다만 일각에서는 대기업 중심의 투자 구조가 반복될 경우 중소·중견기업의 실질적인 참여 기회가 제한될 수 있다는 우려도 제기된다. 대규모 프로젝트가 실제 발주로 이어지는 과정에서 국내 공급망 확대와 기술 검증 기회가 함께 마련돼야 메가프로젝트의 정책 효과도 극대화될 수 있다는 지적이다. 업계 관계자는 "AI 데이터센터 시대에는 전력 인프라가 더 이상 부대 설비가 아니라 데이터센터의 성능과 운영 효율을 결정하는 핵심 인프라"라며 "데이터센터의 대형화와 피지컬 AI 확산이 맞물리면서 고효율 전력기기와 냉각, 센서, 자동화 솔루션 등 국내 소부장 기업들의 역할도 한층 커질 것으로 본다"고 말했다.
2026-07-05 07:00:00
LG화학, '15조원 R&D' 승부수…AI 첨단소재 기업으로 전환 [경제일보] LG화학이 2035년까지 연구개발(R&D)에 15조원을 투자해 반도체·모빌리티·로봇 소재와 항암 신약을 미래 핵심 사업으로 육성한다. 중국발 공급 과잉과 글로벌 경쟁 심화로 기존의 석화 사업 수익성이 둔화되는 가운데 첨단소재와 바이오 중심의 포트폴리오를 재편해 수익 구조 고도화에 나선다는 전략이다. 23일 LG화학은 전날 열린 타운홀 미팅에서 이 같은 내용의 중장기 성장 전략을 공개했다. 기존 석유화학 중심 사업 구조에서 벗어나 AI 기반 고부가 소재 기업으로 전환해 오는 2030년 두 자릿수 영업이익률을 달성하겠다는 목표다. 이번 전략은 글로벌 석유화학 업황 변화와 맞닿아 있다. 중국과 중동 지역의 대규모 증설이 이어지면서 범용 화학제품 공급 과잉이 장기화되고 있다. 과거 성장 동력이었던 범용 석유화학 사업만으로는 수익성 확보가 어려워진다고 판단해 기술 진입장벽이 높은 첨단소재와 신약 중심으로 무게 중심을 옮기는 흐름으로 분석된다. LG화학은 이를 위해 2035년까지 총 15조원을 R&D에 투자할 방침이다. 투자 재원은 특정 사업에 한정하지 않고 전사 사업 활동을 통해 마련한다. LG화학은 석유화학 사업에서 창출한 현금만으로 미래 사업을 키우는 구조라기보다는, 석유화학과 첨단소재, 생명과학 등 전사 사업 영역에서 확보한 재원을 바탕으로 R&D와 신규 투자를 이어간다는 방침이다. LG화학 관계자는 “현재 영위하는 모든 사업에서 창출한 재원을 바탕으로 연구개발과 신규 설비 투자, 미래 사업 준비를 진행하는 것”이라고 했다. 특히 반도체·모빌리티·로봇 소재 등 육성사업에 전체 R&D 자원의 70%를 배분한다. AI 기반 신규 응용 분야와 선도 기술 확보에 집중해 미래 성장동력을 확보한다는 계획이다. 전략 실행력을 높이기 위한 조직 개편도 단행했다. LG화학은 지난달 CEO 직속 신사업 개발 조직을 신설하고 미래 사업 발굴과 투자 검토 기능을 강화했다. 조달 가능한 재원 범위 내에서 인수합병(M&A) 등 외부 성장 전략도 병행해 사업 확대 속도를 높일 예정이다. 핵심 육성 분야로는 반도체와 전자소재 사업을 꼽을 수 있다. LG화학은 첨단 패키징 소재 경쟁력 확보에 있어 패키징용 접착제와 저유전 소재, 열관리 소재, 유리기판 등 차세대 반도체 소재 개발을 확대하고 기존 필름 기반 디스플레이 소재(PID), 반도체 칩 접착 필름(DAF), 동박적층판(CCL) 등 핵심 제품 경쟁력을 바탕으로 전자소재 사업을 2030년 2조원 규모로 성장시킨다는 목표를 제시했다. 모빌리티 소재 사업을 로봇 분야로도 넓힌다. 로봇 몸체에 쓰이는 가볍고 강한 소재, 부품을 정밀하게 움직이거나 붙이는 데 필요한 소재 등이 대상이다. 고객사와 함께 제품을 개발해 진입장벽을 높이고, 안정적인 매출 기반을 확보한다는 계획이다. 항암 신약 사업도 미래 성장축 가운데 하나다. LG화학은 글로벌 임상 개발과 파트너십 확대를 통해 신약 파이프라인 경쟁력을 높이고 기술이전과 전략적 투자 등을 통해 사업화 가능성을 높일 방침이다. 장기적으로는 첨단소재와 함께 바이오 사업을 새로운 성장동력으로 육성한다는 구상이다. 사업 모델 변화도 추진한다. 단순히 소재를 공급하는 데 그치지 않고 고객 제품 성능과 제조 공정 개선까지 함께 제안하는 통합 솔루션 기업으로 전환한다는 계획이다. 가격 경쟁 중심 사업 구조에서 벗어나 기술 기반의 안정적 수익 모델을 구축하겠다는 의미다. 업계에서는 이번 전략이 단순한 투자 확대를 넘어 LG화학의 사업 구조 전환 선언이라는 평가가 나온다. 석유화학 업황 부진이 장기화되는 상황에서 첨단소재와 신약 중심의 성장 전략이 실제 수익성 개선으로 이어질 수 있을지 주목된다. 김동춘 LG화학 사장은 “LG화학은 기존 사업의 경쟁력을 강화하는 한편, 반도체·모빌리티·로봇 소재, 항암 신약을 중심으로 한 미래 성장 축에 역량을 집중하여 '기술이 강한 컨버팅 회사'로 도약할 것”이라고 밝혔다.
2026-06-23 11:00:51
피지컬 AI·냉각 사업…LG전자, 인프라 기업으로 보폭 확대 [경제일보] LG전자가 ‘조용하지만 분명한’ 체질 전환에 나서고 있다. 냉장고와 세탁기, TV로 대표되던 가전회사 이미지를 넘어 로봇, 냉난방공조, 데이터센터 냉각, 모빌리티 AI를 아우르는 인프라 기업으로 보폭을 넓히는 흐름이다. 22일 업계에 따르면 LG전자는 AI가 현실 세계에서 움직이기 위한 ‘몸’과 AI가 대규모 연산 과정에서 만들어내는 ‘열’을 동시에 겨냥하고 있다. 그동안 AI 산업의 경쟁은 반도체와 소프트웨어에 집중됐다. 더 빠른 GPU, 더 큰 모델, 더 정교한 알고리즘이 중심이었다. AI 산업의 초점이 그동안 연산 성능과 모델 경쟁에 있었다면, 점차 AI가 실제 공간에서 어떻게 움직이고 안정적으로 작동하느냐가 중요해지고 있는 상황이다. 이에 로봇과 냉각 인프라는 AI 확산 과정에서 반드시 따라붙는 기반 산업이 되고 있다. LG전자가 피지컬 AI와 냉각 사업을 동시에 전면에 내세우는 배경이다. 엔비디아와 손잡은 LG, 피지컬 AI로 간다 LG와 엔비디아의 협력은 이 변화를 보여주는 상징적 장면이다. 두 기업은 지난 8일 서울 여의도 LG트윈타워에서 최고경영진 회의를 열고 피지컬 AI, AI 인프라, 모빌리티 등 차세대 AI 기반 산업 전반에서 협력을 확대하기로 했다. 회의에는 구광모 LG 대표와 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자 등이 참석했다. LG는 엔비디아의 아이작 그루트 생태계를 기반으로 레퍼런스 로봇 공동 개발에 나서기로 했다. 휴머노이드와 물류 로봇 등 차세대 로봇 분야에서 데이터 구축, 시뮬레이션, 학습, 행동으로 이어지는 개발 전 과정의 협력을 넓힌다는 구상이다. 로봇업계 관계자는 “피지컬 AI 시대의 로봇은 데이터를 학습하고, 가상 공간에서 훈련한 뒤 실제 현장에서 판단하는 시스템으로 진화하고 있다”고 했다. LG전자가 가전에서 축적한 모터와 센서, 제어 기술은 로봇의 움직임과 판단을 구현하는 기반이 되고, 제조 현장에서 쌓아온 자동화 경험은 산업용 로봇과 스마트팩토리의 실험장이 될 수 있다. 업계 관계자는 “LG전자가 가진 강점은 로봇을 단순히 하드웨어로만 보지 않는 데 있다”며 “가전, 공장 자동화, 모빌리티, AI 플랫폼을 연결할 수 있다면 피지컬 AI 시장에서 차별화된 접근이 가능하다”고 했다. AI 데이터센터가 키운 냉각 시장 또 다른 승부처는 냉각이다. 생성형 AI와 대규모 AI 모델 경쟁이 심화되면서 데이터센터의 전력 사용과 발열 문제는 산업의 핵심 병목으로 떠올랐다. 고성능 GPU가 촘촘히 들어간 AI 데이터센터는 기존 데이터센터보다 더 많은 전력을 쓰고 더 많은 열을 낸다. GPU 중심 서버가 늘어날수록 냉각은 단순 부대설비가 아니라 데이터센터 성능과 안정성을 좌우하는 핵심 인프라가 된다. LG전자는 이 지점에서 냉난방공조 사업을 AI 인프라 사업으로 확장하고 있다. 지난 4월 미국 워싱턴DC에서 열린 ‘데이터센터월드 2026’에서는 AI 데이터센터용 HVAC 솔루션을 공개했다. 액체냉각, 액침냉각, 공기냉각, 냉각 관리 소프트웨어, 전력 인프라를 묶은 토탈 솔루션이다. 특히 냉각수 분배장치인 CDU는 AI 데이터센터 냉각의 핵심 제품으로 꼽힌다. LG전자는 CDU 냉각 용량을 기존 650㎾에서 1.4㎿로 2배 이상 늘리고, 가상센서와 고효율 인버터 기술을 적용했다고 밝혔다. 미국 GRC, SK엔무브와 협업해 개발 중인 액침냉각 솔루션도 공개했다. LG전자의 강점은 냉각 기술을 단품으로 보지 않는 데 있다. 컴프레서, 칠러, 컴퓨터룸 공기처리장치, 팬모터 등 공조 핵심 부품 역량에 데이터센터 냉각 관리 시스템을 더하고 있다. 장비를 파는 데서 그치지 않고 데이터센터의 열과 에너지 흐름을 관리하는 운영 솔루션으로 사업을 키우려는 것이다. 히트펌프에서 데이터센터까지 냉각 사업의 확장은 유럽 히트펌프 시장에서도 확인된다. LG전자는 최근 스페인과 세르비아 주거단지 약 1500세대에 고효율 대용량 히트펌프 솔루션을 공급한다고 밝혔다. 스페인 마드리드 인근 약 1000세대 주거단지와 세르비아 베오그라드 약 500세대 레지던스가 대상이다. 히트펌프는 공기 중 열을 활용해 난방과 급탕을 제공하는 기술이다. 유럽에서는 화석연료 의존도를 줄이고 전기화와 친환경 에너지 전환을 추진하는 정책 흐름에 맞춰 수요가 커지고 있다. 겉으로 보기에는 데이터센터 냉각과 주거용 히트펌프는 다른 시장이지만, LG전자 입장에서는 공통분모가 있다. 둘 다 열을 옮기고, 에너지를 절감하며, 공간의 온도를 정밀하게 관리하는 사업이다. 공조업계 관계자는 “히트펌프와 데이터센터 냉각은 적용 공간은 다르지만 본질적으로 열관리 기술이라는 점에서 맞닿아 있다”며 “컴프레서, 인버터, 제어 기술을 오래 축적한 기업은 HVAC와 데이터센터 냉각 양쪽에서 사업 확장이 가능하다”고 했다. LG전자의 변화는 단순한 사업 다각화라기보다 사업의 기준을 바꾸는 움직임에 가깝다. 과거 경쟁력은 제품 단위에서 평가됐다. 냉장고, 세탁기, TV가 얼마나 잘 작동하는지가 핵심이었지만, 이제 경쟁은 집, 공장, 차량, 데이터센터라는 공간 전체를 어떻게 운영하느냐로 옮겨가고 있다. 가전회사의 다음 무대는 ‘공간’ LG전자가 로봇과 냉각을 동시에 강화하는 것은 AI 시대의 공간 경쟁과 맞물려 있다. 집 안에서는 AI홈이 가전과 생활 데이터를 연결한다. 산업 현장에서는 피지컬 AI가 로봇과 설비를 움직인다. 차량 안에서는 인포테인먼트와 자율주행 보조시스템이 모빌리티 경험을 바꾼다. 데이터센터에서는 냉각과 전력 인프라가 AI 연산의 기반이 된다. 전자업계 관계자는 “AI 시대의 경쟁은 제품 하나를 잘 만드는 데서 끝나지 않고, 집, 공장, 차량, 데이터센터처럼 AI가 작동하는 공간 전체를 연결하고 운영하는 역량이 기업가치를 좌우할 수 있다”고 했다. 물론 과제도 적지 않다. 로봇 시장은 테슬라, 보스턴다이내믹스, 일본 자동화 기업, 중국 로봇 기업들이 경쟁하는 영역이다. 데이터센터 냉각 시장도 글로벌 공조 기업과 전력 인프라 기업들이 빠르게 움직이고 있다. 기술 발표를 실제 수주와 반복 매출로 연결하는 것이 관건이다. 로봇과 데이터센터 냉각은 모두 성장성이 큰 시장이지만 초기 투자와 고객 검증 과정이 까다롭다. 때문에 결국 실제 수주 규모와 레퍼런스 확보 속도가 LG전자의 체질 전환을 평가하는 기준이 될 것으로 보인다. [아주경제 2026년 06월 23일자 13면에 게재된 기사입니다.]
2026-06-23 08:50:38
한온시스템, 오프로드 모빌리티 신사업 모색…충남대와 산학연 협력 [경제일보] 한온시스템이 미래 성장동력 확보를 위해 오프로드 모빌리티 시장 공략에 나섰다. 대학·연구기관과 협력해 자율운용 전동화 플랫폼 관련 기술 수요를 분석하고 신규 사업 진출 가능성을 검토한다는 전략이다. 22일 한온시스템에 따르면 회사는 지난 19일 충남대학교 본관에서 충남대학교, 한국전자기술연구원(KETI), 한국자동차연구원(KATECH)과 ‘오프로드 모빌리티 산학연 혁신 연구원’ 설립 및 운영을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 강성호 한온시스템 글로벌혁신센터(GIC) 센터장(전무)을 비롯해 각 기관 주요 관계자들이 참석했다. 참여 기관들은 연구개발 협력과 연구 인프라 공유, 전문 인력 양성 및 교류 등 다양한 분야에서 협력을 확대하기로 했다. 이번 협력은 대학과 연구기관이 보유한 연구 역량, 기업의 산업 현장 경험을 결합해 미래 모빌리티 기술 경쟁력을 강화하기 위해 추진됐다. 한온시스템은 연구원의 주요 기업 파트너로 참여해 오프로드 모빌리티 분야 연구개발 활동에 힘을 보탤 예정이다. 회사는 공동 연구개발 프로젝트에 역량을 집중할 계획이다. 농업기계와 건설장비, 국방 장비, 선박, 우주 분야 등에 적용되는 자율운용 전동화 플랫폼의 열관리 기술 수요를 분석하고 관련 기술 확보 가능성을 검토한다. 강성호 한온시스템 전무는 “이번 협력은 한온시스템의 열관리 기술을 승용차를 넘어 농기계, 건설기계, 국방, 해양 우주 등 다양한 오프로드 모빌리티 분야로 확장할 수 있는 좋은 기회”라며 “연구개발 중심의 협력으로 신기술 기회를 적극적으로 탐색하고 미래 사업성을 면밀히 검토하겠다”고 했다.
2026-06-22 14:51:12
SK하닉 선두 굳히기·삼성 반격·마이크론 추격… HBM '왕좌의 게임' [경제일보] AI 반도체 전쟁의 최전선이 고대역폭메모리, HBM으로 옮겨붙고 있다. GPU가 AI 서버의 엔진이라면 HBM은 그 엔진에 데이터를 밀어 넣는 연료관이다. 생성형 AI와 대형언어모델이 커질수록 더 많은 데이터를 더 짧은 시간에 처리해야 하고, 이 병목을 풀어주는 부품이 HBM이다. 15일 업계에 따르면, 시장 주도권을 쥔 곳은 SK하이닉스다. 이를 추격하는 삼성전자는 차세대 HBM4E를 앞세워 반격에 나섰고, 미국 마이크론은 HBM4 양산과 전력효율을 무기로 파고들고 있다. 이들 기업의 싸움은 단순한 메모리 가격 경쟁이 아니다. 엔비디아, AMD, 구글, 아마존 등 글로벌 AI 고객의 차세대 서버 로드맵에 누가 더 깊이 들어가느냐의 승부다. ‘선점 효과’ 선두 굳히기 나선 나선 SK하이닉스 현재 구도에서 가장 앞선 곳은 SK하이닉스다. 엔비디아는 최근 SK하이닉스와 AI 데이터센터용 차세대 메모리 개발을 위한 다년 기술 파트너십을 맺었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 SK하이닉스를 핵심 메모리 파트너로 언급하며 향후 AI 수요 대응에서 협력의 중요성을 강조했다. SK하이닉스의 강점은 선점 효과다. HBM3E 시장에서 확보한 고객 신뢰가 HBM4와 그 이후 세대로 이어질 가능성이 크다. AI 반도체 고객은 단순히 제품 사양만 보고 공급사를 바꾸기 어렵다. HBM은 GPU와 패키징, 열관리, 전력효율, 양산 수율이 맞물려야 하는 부품이다. 일단 고객사 플랫폼에 들어가면 다음 세대 제품 개발도 함께 진행되는 경우가 많다. 반도체 업계 관계자는 “HBM은 이제 범용 D램처럼 재고를 쌓아놓고 파는 제품이 아니라 고객사의 AI 가속기 설계 단계부터 함께 들어가는 부품”이라며 “선두 업체가 차세대 로드맵까지 고객과 맞춰가면 후발 업체가 단기간에 따라붙기 쉽지 않다”고 했다. 다만 부담도 있다. 선두라는 말은 곧 공급 책임이 크다는 뜻이다. AI 수요는 빠르게 늘고 있고, HBM은 일반 D램보다 생산 공정과 패키징 난도가 높다. 생산능력 확대에는 막대한 설비투자와 시간이 필요하다. 특정 대형 고객 의존도가 높아지는 것도 변수다. 엔비디아 생태계의 핵심 파트너라는 점은 강점이지만, 동시에 엔비디아 로드맵 변화에 실적과 투자계획이 흔들릴 수 있다는 의미이기도 하다. 삼성전자, HBM4E로 반격…고객사 인증·양산 수율 등 과제 삼성전자는 HBM4E 12단 샘플을 주요 글로벌 고객사에 출하했다. 해당 제품은 최대 16Gbps 속도, 스택당 최대 3.6TB/s 대역폭, 48GB 용량을 구현했다. 삼성은 HBM4 양산 경험과 1c D램 공정, 4나노 파운드리 로직 베이스 다이를 앞세워 HBM4E 시장에서 기술 주도권을 확보하겠다는 전략이다. 삼성의 강점은 종합 반도체 역량이다. SK하이닉스와 마이크론이 메모리 중심 기업이라면, 삼성은 D램과 낸드뿐 아니라 파운드리, 첨단 패키징, 시스템반도체 역량을 함께 갖고 있다. HBM 경쟁이 메모리 칩을 쌓는 기술에 그치지 않고 로직 다이, 패키징, 고객 맞춤형 설계까지 확장될수록 삼성의 종합 역량은 무기가 될 수 있다. 하지만 삼성의 과제도 분명하다. HBM 시장에서 주도권을 되찾으려면 제품 발표보다 고객사 인증과 양산 수율이 먼저다. AI 반도체 고객은 성능 수치만큼이나 납기, 수율, 장기 공급 안정성을 본다. 삼성의 HBM4E가 기술적으로 앞선 제품이라는 평가를 받더라도 실제 대형 고객의 플랫폼에 얼마나 빠르게 들어가느냐가 승부처다. 증권업계 관계자는 “삼성전자는 HBM에서 늦었다는 평가를 받아왔지만, D램과 파운드리, 패키징을 모두 가진 회사라는 점에서 반격 카드가 없는 것은 아니다”라며 “다만 시장이 확인하고 싶은 것은 발표가 아니라 고객사 인증과 실제 공급 물량”이라고 했다. 미국 공급망 앞세운 마이크론…대형 고객 다변화·장기 물량 확보 등 관건 미국 마이크론은 HBM4 36GB 12단 제품을 올해 1분기부터 양산 출하하고 있다. 해당 제품은 엔비디아 베라 루빈 플랫폼을 겨냥한 제품으로, 2.8TB/s를 넘는 대역폭과 HBM3E 대비 20% 이상 개선된 전력효율을 제공한다. HBM4 48GB 16단 샘플도 고객사에 출하했다. 마이크론의 강점은 미국 기업이라는 지정학적 위치와 전력효율 마케팅이다. 미국 정부가 첨단 반도체 공급망을 자국 중심으로 재편하는 상황에서 마이크론은 미국 빅테크와 정부 조달, 데이터센터 고객에게 정치적 안정성을 내세울 수 있다. AI 데이터센터 운영 비용에서 전력비와 냉각비가 커지는 만큼 전력효율도 중요한 경쟁 요소다. 하지만 마이크론 역시 넘어야 할 벽이 높다. HBM 시장은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 세 기업만이 사실상 공급할 수 있는 과점 시장이지만, 생산 규모와 고객 기반에서는 한국 기업의 존재감이 여전히 크다. 기술적으로 빠르게 치고 올라오더라도 대형 고객 다변화와 장기 물량 확보에서 어느 정도 성과를 내느냐가 관건이다. 미국 반도체 업계 관계자는 “마이크론은 HBM4에서 기술 완성도와 미국 공급망이라는 두 가지 메시지를 동시에 내고 있다”며 “다만 HBM은 고객 인증과 양산능력이 함께 검증돼야 하는 시장이어서 실제 점유율 확대는 시간이 걸릴 수 있다”고 했다. HBM 3파전은 한국 반도체 산업의 기회이자 시험대다. SK하이닉스가 선두를 지키면 한국은 AI 메모리 시장의 핵심 공급망 지위를 공고히 할 수 있다. 삼성전자가 반격에 성공하면 메모리와 파운드리를 묶은 종합 AI 반도체 전략에 힘이 실린다. 반대로 마이크론이 빠르게 치고 올라오면 한국 기업의 HBM 프리미엄은 압박을 받을 수 있다. [아주경제 2026년 06월 16일자 13면에 게재된 기사입니다.]
2026-06-16 10:25:52
한온시스템, 포드 최고 품질 인증 확대…글로벌 27개 공장 'Q1' 확보 [경제일보] 한온시스템이 미국 생산거점에서 포드 자동차의 최고 품질 인증을 추가 확보하며 글로벌 공급망 경쟁력을 강화하고 있다. 북미 주요 공장이 포드의 품질 평가를 통과하면서 전 세계 주요 생산거점이 Q1 인증 체계를 구축하게 됐다. 8일 한온시스템에 따르면 회사는 미국 오하이오주 캐리(Carey) 공장에서 포드 자동차의 최고 품질 인증인 ‘Q1 인증’ 획득을 기념하는 행사를 개최했다. 이번 인증으로 한온시스템은 전 세계 주요 생산거점 27곳에서 포드 Q1 인증을 확보했다. 아시아·태평양과 유럽, 북미, 중국 등 글로벌 생산 네트워크 전반에서 품질 경쟁력을 인정받았다. Q1 인증은 포드가 협력사 공장 가운데 품질과 생산, 납기, 운영 역량 등을 종합 평가해 부여하는 최고 등급의 공급업체 인증 제도다. 품질 평가를 넘어 제조 프로세스와 고객 대응 체계, 운영 안정성까지 종합적으로 검증하는 것으로 알려졌다. 인증을 유지하기 위해서는 품질 성과와 제조 경쟁력, 보증 관리, 납기 준수 등 주요 항목에서 종합 점수 85점 이상을 지속적으로 확보해야 한다. 환경·안전 기준과 운영 시스템 역시 평가 대상에 포함된다. Q1 인증을 획득한 협력사는 향후 포드의 신규 프로젝트와 부품 공급 입찰 과정에서 경쟁 우위를 확보할 수 있다. 캐리 공장은 한온시스템의 북미 생산 전략에서 중요한 역할을 담당하고 있다. 지난 2017년부터 가동을 시작한 이 공장은 자동차용 HVAC(냉난방 공조장치) 어셈블리를 주력으로 생산하고 있으며, 북미 완성차 고객사에 제품을 공급하는 핵심 거점으로 운영되고 있다. 전동화 전환이 가속화되면서 자동차 열관리 시스템의 중요성도 높아지고 있다. 전기차는 배터리와 전력 제어장치의 온도 관리가 성능과 안전성에 직접적인 영향을 미치는 만큼 열관리 기술 경쟁력이 차량 상품성을 좌우하는 요소로 꼽힌다. 성호석 캐리 공장장은 “포드는 지속 성장의 핵심 파트너로 소중히 여기고 있다”며 “최고의 서비스를 제공하기 위해 지속적인 개선에 집중하겠다”고 말했다.
2026-06-08 16:04:17
롯데이노베이트, 차세대 인랙 냉각 기술로 DBO 경쟁력 강화 [경제일보] 롯데이노베이트가 인공지능(AI) 데이터센터 시대 핵심 과제로 떠오른 냉각 기술 확보에 나선다. 데이터센터 에너지 효율을 높이고 탄소 배출을 줄일 수 있는 열관리 기술 개발에 참여하며 설계·구축·운영(DBO) 사업 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 2일 롯데이노베이트는 '데이터센터 탄소중립을 위한 열관리 기술개발' 국가연구개발 과제 수행을 위해 아주대학교 산학협력단이 주관하는 컨소시엄에 참여한다고 밝혔다. 해당 사업은 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 추진하는 '2026년도 배터리 및 전기전자 분야 신규 연구개발' 과제의 일환이다. 최근 생성형 AI 확산으로 데이터센터 내 고성능 GPU 서버 도입이 급증하면서 전력 소비와 발열 문제가 업계 주요 과제로 부상하고 있다. 특히 엔비디아 등 최신 GPU가 탑재된 AI 서버는 기존 서버 대비 높은 전력 밀도를 요구해 냉각 효율이 데이터센터 운영 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 평가받는다. 이에 글로벌 데이터센터 업계는 액침냉각과 직접수랭(DLC), AI 기반 에너지 관리 시스템 등 차세대 냉각 기술 확보에 나서고 있다. 국내에서도 AI 데이터센터 투자가 확대되면서 전력 효율을 나타내는 지표인 PUE(전력 효율 지수) 개선 경쟁이 본격화되고 있는 것으로 알려졌다. 이번 연구개발 과제는 기존 공랭식 데이터센터의 에너지 절감과 탄소중립 실현을 목표로 진행된다. 광센싱 기반 분산온도감지(DTS) 기술과 AI 열관리 시스템, 고효율 인랙(In-Rack) 냉각 시스템 개발, 실제 데이터센터 실증 등이 주요 연구 분야로 꼽힌다. 컨소시엄은 멀티스케일 분포센싱 기술과 AI를 결합한 차세대 인랙 냉각 시스템을 개발해 기존 공랭식 냉각 방식의 한계를 극복한다는 계획이다. 롯데이노베이트는 한국기계연구원(KIMM), 중앙대학교, 에스엠인스트루먼트 등과 함께 향후 약 5년간 세부 연구를 공동 수행한다. 롯데이노베이트는 연구 과정에서 자사가 운영하는 데이터센터를 활용해 기술 실증과 검증을 담당할 예정이다. 롯데이노베이트는 서울과 용인 데이터센터 등에 기술을 적용해 PUE 1.2 이하 달성을 목표로 기술을 개발한다. 해당 수준의 효율은 연간 약 2만2000톤의 탄소 배출량 감축 효과가 있을 것으로 전망된다. 롯데이노베이트는 이번 연구개발을 통해 확보한 기술을 DBO 사업 모델에 접목할 계획이다. 데이터센터 설계와 구축, 운영 전 과정에 걸친 통합 역량에 차세대 열관리 기술을 더해 친환경 데이터센터 시장 공략을 강화한다는 구상이다. 롯데이노베이트 관계자는 "AI 시대의 데이터센터는 에너지 효율과 열관리 기술이 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소"라며 "이번 국가연구개발과제에서 확보할 기술을 바탕으로 DBO 사업을 고도화하고, 지속가능한 데이터센터 생태계 구축을 선도해 나가겠다"고 말했다.
2026-06-02 17:46:13
D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다 [경제일보] AI 반도체 시장의 폭발적 성장 속에 삼성전자와 SK하이닉스의 승부도 새로운 국면에 접어들고 있다. 한때 메모리 산업의 경쟁력은 생산능력 확대와 시장 점유율 확보로 설명됐다. 대규모 생산설비를 기반으로 안정적인 공급 체계를 구축하는 것이 시장 지배력의 핵심이었고 삼성전자와 SK하이닉스 역시 이를 중심으로 경쟁해왔다. 하지만 생성형 인공지능(AI) 확산으로 산업의 무게추가 빠르게 이동하고 있다. 초거대 AI 모델과 AI 데이터센터 구축 경쟁이 본격화되면서 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소가 GPU를 넘어 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징, 인터커넥트 기술로 확대되고 있기 때문이다. 특히 HBM은 AI 가속기의 성능을 결정하는 핵심 부품으로 자리 잡으며 단순 메모리를 넘어 전략 자산으로 부상했다. 실제로 글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대와 함께 HBM 공급 능력은 반도체 기업 경쟁력을 평가하는 대표 지표가 되고 있다. 이제 경쟁의 무게추는 생산량에서 기술력으로 이동하고 있다. 차세대 HBM 개발 역량과 고객사 인증, 첨단 패키징 및 시스템 통합 능력이 AI 시대 메모리 기업의 핵심 경쟁력으로 떠오르는 모습이다. 그 변화의 중심에는 삼성전자와 SK하이닉스가 서 있다. 흥미로운 점은 양사가 같은 시장을 바라보면서도 전혀 다른 해법을 선택했다는 점이다. SK하이닉스가 HBM 중심 전략을 통해 AI 메모리 강자의 지위를 굳히고 있다면, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 '종합 반도체' 전략으로 반격에 나서고 있다. HBM에 올인했다…AI 시대 최대 수혜자 된 SK하이닉스 현재 AI 메모리 시장의 주도권은 SK하이닉스가 쥐고 있다는 평가가 우세하다. SK하이닉스는 생성형 AI 시장이 본격적으로 성장하기 전부터 HBM 개발에 집중 투자하며 시장을 선점했다. 엔비디아 공급망에 가장 먼저 안착한 데 이어 HBM3E와 HBM4 양산 체제를 구축하며 AI 메모리 시장의 대표 수혜 기업으로 자리매김했다. 과거 SK하이닉스는 메모리 업황에 따라 실적 변동성이 크게 나타나는 전형적인 D램 기업으로 분류됐다. 하지만 AI 시대가 열리면서 기업 가치의 중심축 역시 범용 메모리에서 HBM으로 이동하고 있다. HBM은 일반 D램보다 기술 장벽이 높고 수익성도 월등하다. 고객사 인증 절차가 길고 공급망 진입 장벽이 높은 만큼 한 번 공급망에 진입하면 장기간 거래가 이어질 가능성이 크다. 실제로 글로벌 AI 반도체 시장 확대와 함께 HBM 공급 능력은 메모리 기업 경쟁력을 평가하는 핵심 지표로 자리 잡고 있다. SK하이닉스는 최근 HBM 내부 발열을 줄이는 차세대 열관리 기술을 공개하는 등 차세대 HBM5 시장 선점에도 속도를 내고 있다. HBM 적층 수 증가와 AI 가속기 성능 향상으로 발열 관리 중요성이 커지면서 열제어 기술이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있기 때문이다. 업계에서는 SK하이닉스가 범용 메모리 기업에서 AI 메모리 전문 기업으로 체질 전환에 성공했다는 평가를 내놓고 있다. 다만 HBM 중심 성장 전략의 이면에는 고객 다변화라는 과제도 남아 있다. 현재 글로벌 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 주도하고 있다. HBM 수요 역시 상당 부분이 엔비디아 AI 가속기 생태계에서 발생하는 만큼 특정 고객과 제품군에 대한 의존도가 높아질 수밖에 없는 구조다. 이는 단기적으로는 안정적인 수요를 확보했다는 의미지만 중장기적으로는 시장 변화에 따른 리스크 요인으로 작용할 수 있다. 엔비디아의 제품 로드맵 변화나 공급망 전략 조정, 가격 협상력 확대 등이 HBM 업체들의 실적 변동성으로 이어질 가능성이 있어서다. 여기에 AMD와 인텔의 AI 가속기 경쟁력 강화, 구글·아마존·마이크로소프트 등 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 개발 확대도 변수로 꼽힌다. AI 반도체 시장이 엔비디아 중심의 단일 축에서 다변화될 경우 HBM 업체들 역시 고객 포트폴리오 다변화 역량이 새로운 경쟁력으로 부상할 전망이다. HBM만으론 부족하다…종합 반도체 승부수 던진 삼성전자 반면 삼성전자는 다른 해법을 선택했다. 현재 삼성전자의 목표는 단순한 HBM 점유율 회복에 있지 않다. AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 개별 부품에서 시스템 통합 역량으로 이동하고 있다는 점에 주목하고 있다. AI 반도체 성능은 더 이상 GPU만으로 결정되지 않는다. HBM과 GPU를 연결하는 첨단 패키징 기술, 데이터 병목 현상을 줄이는 인터커넥트 기술, 전력 효율을 높이는 메모리 구조 등이 복합적으로 작용하며 성능을 좌우한다. 삼성전자는 최근 HBM4E 샘플 공급을 시작하며 차세대 HBM 시장 공략에 속도를 내고 있다. 동시에 파운드리와 첨단 패키징 사업을 연계한 AI 반도체 생태계 구축에도 힘을 쏟고 있다. 업계에서는 삼성전자의 강점으로 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 함께 보유한 점을 꼽는다. AI 반도체 성능 경쟁이 개별 칩 단위에서 시스템 단위로 확장될수록 메모리와 연산칩, 패키징을 통합 설계하는 역량의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 올해 3월 엔비디아 GTC 2026에서 HBM4E를 공개하며 메모리와 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 AI 인프라 솔루션을 전면에 내세웠다. 이어 지난달 말에는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하하며 차세대 HBM 시장 추격에 속도를 냈다. 삼성전자에 따르면 HBM4E는 HBM4 대비 데이터 처리 속도와 용량을 높인 제품으로, 고객사 일정에 맞춰 양산을 추진할 계획이다. 첨단 패키징도 삼성전자가 강조하는 축이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 여러 칩을 하나의 시스템처럼 결합하는 이종집적 패키징을 주요 경쟁력으로 내세우고 있다. AI 가속기 성능이 GPU와 HBM의 연결 효율, 전력 효율, 설계 확장성에 좌우되는 만큼 패키징 역량은 HBM 경쟁의 연장선에 놓여 있다는 분석이다. CXL(Compute Express Link) 역시 삼성전자가 공을 들이는 분야다. CXL은 CPU와 메모리, 가속기 간 데이터 이동을 효율화하는 차세대 인터커넥트 기술로, AI·머신러닝과 고성능컴퓨팅 등 대용량 메모리가 필요한 데이터센터 환경에서 활용도가 커지고 있다. 삼성전자는 CXL 메모리가 여러 호스트 간 메모리 풀링과 공유를 가능하게 해 데이터센터의 자원 활용도를 높일 수 있다고 설명하고 있다. 결국 삼성전자가 그리는 청사진은 HBM 단일 제품 경쟁에 머물지 않는다. HBM4E를 앞세운 메모리 추격과 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 하나의 축으로 묶어 AI 데이터센터 전반에 대응하는 종합 반도체 전략에 가깝다. HBM 다음은 패키징…AI 반도체 전쟁터가 넓어진다 양사의 경쟁은 이미 HBM을 넘어선 상태다. 업계에서는 HBM4E와 HBM5 시대가 본격화될수록 경쟁의 무게추가 메모리 단품에서 첨단 패키징과 시스템 통합 역량으로 이동할 것으로 보고 있다. 반도체 성능 향상의 중심축이 공정 미세화에서 칩 간 연결 기술로 이동하고 있어서다. AI 가속기 1개를 구현하기 위해 GPU와 HBM, 인터커넥트 기술을 정밀하게 결합해야 하는 시대가 되면서 패키징은 사실상 또 하나의 핵심 반도체 공정으로 부상했다. 글로벌 AI 반도체 기업들 역시 칩 설계 경쟁을 넘어 패키징 공급망 확보와 생산 역량 확대에 공을 들이고 있다. AI 모델 규모가 커질수록 연산 성능 못지않게 데이터 이동 효율과 전력 소비를 줄이는 기술이 중요해지고 있기 때문이다. 과거 메모리 경쟁이 생산능력과 점유율 중심이었다면 AI 시대 경쟁은 시스템 구현 능력 중심으로 재편되고 있는 셈이다. AI가 바꾼 반도체 패권의 공식 결국 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 단순한 메모리 시장 점유율 다툼이 아니다. SK하이닉스는 HBM을 앞세워 AI 메모리 시장의 주도권을 강화하고 있다. 반면 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 아우르는 종합 반도체 전략으로 AI 인프라 시장 전반을 겨냥하고 있다. 양사가 선택한 해법은 다르지만 향하는 방향은 같다. AI 시대 핵심 인프라를 선점하는 것이다. HBM 주도권을 앞세운 SK하이닉스와 종합 반도체 생태계를 구축하려는 삼성전자. 양사의 해법은 다르지만 AI 시대 반도체 경쟁의 무대가 D램을 넘어 데이터센터 전체로 확장되고 있다는 점만은 분명하다. 이제 승부는 개별 메모리가 아닌 AI 인프라 전반에서 가려질 가능성이 높다.
2026-06-02 16:57:19
삼성전자, HBM5 첫 공개…발열 잡고 성능 높인다 [경제일보] 글로벌 반도체 기업 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5 실물 모형을 처음 공개하며 AI 메모리 주도권 경쟁에 본격 나섰다. 자체 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 결합한 차세대 HBM 로드맵을 공개하면서 AI 반도체 토털 솔루션 기업으로의 경쟁력을 강조했다. 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)는 2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 현장에서 기자들과 만나 "AI 산업이 빠르게 성장하면서 메모리뿐 아니라 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 통합 경쟁력이 중요해지고 있다"고 했다. 삼성전자는 이번 전시에서 8세대 HBM인 HBM5 목업(Mock-up)을 처음 공개했다. HBM5에는 차세대 열관리 기술인 'HPB(Heat Path Block)' 구조가 최초 적용될 예정이다. HPB는 고성능 AI 메모리 구동 과정에서 발생하는 발열을 효과적으로 분산시키기 위한 기술이다. 메모리 적층 구조 내부에 별도의 열 전달 경로를 구축해 열 저항을 낮추고 안정성을 높이는 방식이다. 삼성전자는 이미 HBM4E 기반으로 HPB 기술 검증을 완료했으며 향후 HBM5부터 본격 적용할 계획이다. 송 CTO는 "일종의 굴뚝 역할을 하는 열 전달 구조를 추가해 발열을 효율적으로 제어할 수 있도록 설계했다"며 "고대역폭·고집적 AI 시스템 환경에서 성능과 에너지 효율을 높이는 핵심 기술이 될 것"이라고 했다. HBM5에는 삼성전자 파운드리 사업부의 2나노 공정으로 제작한 베이스 다이도 적용될 예정이다. 메모리와 파운드리 역량을 결합해 차세대 AI 반도체 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 삼성전자는 이와 함께 최근 업계 최초로 고객사 샘플 출하를 시작한 HBM4E 웨이퍼와 칩셋도 전시했다. HBM4E는 최선단 1c D램 공정 기반 코어 다이와 자체 4나노 파운드리 공정 베이스 다이를 결합한 제품이다. 핀당 최대 16Gbps 속도와 4TB/s급 대역폭 구현이 가능하다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4E 양산과 HBM5 개발 계획을 동시에 공개하면서 SK하이닉스와 마이크론이 주도하고 있는 AI 메모리 시장에서 기술 경쟁력 회복에 속도를 내고 있다는 분석이 나온다.
2026-06-02 13:29:09
바커케미칼코리아, AI 스마트 글라스용 실리콘 소재 시장 진출 [경제일보] 독일 화학기업 바커(WACKER)의 한국지사인 바커케미칼코리아가 AI 스마트 글라스용 실리콘 소재 시장에 진출한다. 27일 바커케미칼코리아는 신규 개발한 실리콘 소재를 앞세워 AI 스마트 글라스 시장 공략에 나선다고 밝혔다. 기존 아크릴·과불화화합물(PFAS) 계열 소재의 한계로 꼽히는 발열, 내구성, 광학 성능 문제를 개선하는 데 초점을 맞췄다. 이번 신소재에는 발열 제어, 마이크로 LED 보호, 접합·성형, 광학 코팅 등 4가지 기술이 적용됐다. 열전도성 박막 기술은 스마트 글라스 내부의 SoC, 배터리, 구동회로 등에서 발생하는 열을 프레임과 렌즈 외부로 빠르게 분산한다. 특정 부위에 열이 몰리는 현상을 줄여 장시간 착용 시 사용성을 높이는 역할을 한다. 마이크로 LED 보호를 위한 봉지재 기술은 빛 손실을 줄여 화면 선명도와 전력 효율을 높인다. 외부 충격, 온도 변화, 습기 등으로부터 칩을 보호해 제품 내구성과 신뢰성 개선에도 기여한다. 접합·성형에 쓰이는 경화 기술은 웨이브가이드와 기판 간 결합력을 높인다. 진동과 충격, 굽힘에 따른 균열을 줄이고 장기간 사용 시 발생할 수 있는 변형이나 틈새 형성을 방지해 방수 성능 유지에도 도움을 준다. 광학·코팅 기술은 웨이브가이드 안에서 빛을 원하는 방향으로 안정적으로 전달하도록 돕는다. 이를 통해 투영 이미지의 선명도와 가독성을 높일 수 있다. PFAS를 쓰지 않은 소재도 적용돼 유럽 등 환경 규제가 강화되는 시장 대응에도 유리하다는 설명이다. 이미 상용화가 가능한 제품도 있다. 열관리 소재인 SEMICOSIL 993 TC와 SEMICOSIL 9910 TC, 디스플레이 보호용 소재 LUMISIL 530, 광학 본딩용 LUMISIL 1세대·2세대 UV, 조립접착제 SEMICOSIL 82 UV·83 시리즈 등이 대표적이다. 광학·터치 소재로 활용 가능한 초저굴절률·초고굴절률 물질은 개발 중이지만 즉시 평가가 가능한 단계다. 바커케미칼은 2012년 판교에 글로벌 전자재료연구소를 세운 뒤 본딩·방열 소재 등 고기능 실리콘 기술을 축적해 왔다. 이를 바탕으로 반도체, 건설, 자동차, 화장품 등 다양한 산업에 실리콘 소재를 공급하고 있다. 회사는 전자재료와 차세대 반도체, 디스플레이용 실리콘 소재 개발 경험을 AI 스마트 글라스 분야로 확장하고 있다. 고객사 제품 설계 단계부터 요구사항을 반영해 맞춤형 소재 개발이 가능하다는 점도 강점이다. 바커케미칼 글로벌 전자재료연구소 이승아 소장은 “바커는 기존의 단순 소재 공급자 역할에서 벗어나 파트너로서 기술 선도에 적극 참여하고자 한다”며 “글로벌 디바이스 제조사와 부품 업체뿐 아니라 빅테크들과도 직접 협력을 강화하고 있다”고 했다. 이어 “PFAS-Free 소재 개발을 통해 친환경 요구에 대응하고, 열관리·광학·본딩 등 핵심 기술을 고도화해 고객과 함께 새로운 시장을 창출하는 파트너로 자리매김하고자 한다”고 덧붙였다. 바커케미칼코리아 조달호 대표이사는 “바커케미칼은 차세대 소재·부품 혁신을 선도하는 글로벌 R&D 허브를 지향한다”며 “AI 스마트 글라스를 시작으로 웨어러블·차세대 디스플레이·반도체 패키징 등 다양한 분야에서 실리콘 기반 솔루션 기술 리더십을 확립하는 것이 목표”라고 했다.
2026-05-27 09:39:56
S-OIL, 데이터센터 액침냉각 실증 착수…GST·어니언소프트웨어·웰메이드컴퓨터와 협력 [경제일보] S-OIL이 AI 데이터센터용 액침냉각 솔루션 실증에 나선다. 데이터센터 인프라·장비·서버 전문기업 3사와 컨소시엄을 구성해 실제 운영 환경에서 냉각 성능과 시스템 안정성을 검증하고, 차세대 열관리 시장 진입을 위한 실증 레퍼런스 확보에 나선다. 26일 S-OIL(대표: 안와르 알 히즈아지)은 데이터센터용 액침냉각 솔루션 실증 테스트를 추진한다고 밝혔다. 이번 실증은 데이터센터 인프라 관리 솔루션 기업 어니언소프트웨어, 액침냉각 장비 전문기업 글로벌스탠다드테크놀로지(GST), 서버 전문기업 웰메이드컴퓨터와 함께 진행하며, 어니언소프트웨어의 기흥 AI 데이터센터 PoC 센터를 거점으로 삼는다. AI 확산에 따른 데이터센터 전력 소비와 발열 문제가 업계 현안으로 떠오르는 가운데, 액침냉각은 서버를 절연 냉각유에 직접 담가 열을 제거하는 방식으로 기존 공냉 대비 효율이 높아 차세대 열관리 기술로 주목받고 있다. 역할 분담은 명확히 나뉜다. S-OIL이 자사 액침냉각유 'S-OIL e-쿨링 솔루션' 공급 및 기술 지원을 맡고, GST는 액침냉각 탱크와 발열 장비, 어니언소프트웨어는 실증 인프라와 운영 모니터링 시스템, 웰메이드컴퓨터는 액침냉각 서버를 각각 제공해 실제 AI 서버 환경을 재현한다. 실증은 어니언소프트웨어 기흥 PoC 센터에서 진행될 예정이다. 해당 센터는 실제 데이터센터와 유사한 운영 환경 및 인프라를 갖추고 있어 냉각 성능과 시스템 안정성 검증이 가능하다고 회사 측은 설명했다. S-OIL 관계자는 "AI 확산으로 데이터센터의 전력 효율과 발열 관리 중요성이 빠르게 커지고 있다"며 "실제 운영 환경 기반의 액침냉각 실증을 통해 차세대 열관리 시장에서 경쟁력을 강화해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
2026-05-26 08:49:10
현대차·기아, '발명의 날' 개최…배터리·자율주행 미래기술 발굴 [경제일보] 현대자동차·기아가 미래 모빌리티 핵심 기술 확보를 위한 사내 특허 경쟁력 강화에 나섰다. 배터리와 자율주행, 연료전지 등 미래차 기술 중심의 연구개발(R&D) 성과를 확대하는 동시에 글로벌 연구거점까지 시상 범위를 넓히며 지식재산(IP) 확보 전략에 속도를 내고 있다. 19일 현대차·기아에 따르면 회사는 경기 화성시 남양연구소에서 사내 특허 경연 행사인 ‘2026 발명의 날’을 개최했다. 올해로 17회째를 맞은 발명의 날 행사는 연구원들의 창의적인 기술 아이디어와 우수 발명을 발굴해 미래 핵심 기술을 선제적으로 확보하고 글로벌 특허 경쟁력을 확대하기 위해 마련됐다. 현대차·기아는 지난해 사내에서 출원된 발명 특허와 프로젝트 총 3074건을 대상으로 평가를 진행해 양산적용 특허 58건, 우수 특허 9건, 우수 i-LAB 부문 2건 등을 선정했다. 양산적용 특허 부문은 실제 차량 개발과 상품성 향상에 기여한 기술을 중심으로 평가가 이뤄졌다. 대표 수상 사례로는 ‘무취 미생물을 포함하는 냄새 방지용 조성물’과 ‘차량용 배터리 냉각 시스템’ 등이 선정됐다. 자동차 업계에서는 전기차 확대와 함께 배터리 열관리 기술 중요성이 커지고 있다는 분석이 나온다. 배터리 온도 제어 성능은 충전 효율과 주행거리, 안전성 등에 직접 영향을 미치는 요소로 꼽힌다. 우수 특허 부문에서는 자율주행과 연료전지 분야 기술이 최우수상에 이름을 올렸다. 현대차·기아는 특허성, 독창성, 기술 선행도 등을 기준으로 △DCAS(Driver Control Assistance System) 규제 항목을 고려한 차로 변경 전략 △연료전지 차량 열화 성능 회복 운전 방법 등을 최우수 특허로 선정했다. DCAS는 운전자 보조 기반 첨단 주행 시스템을 의미한다. 글로벌 완성차 업체들은 현재 레벨2+ 수준 자율주행 기술 고도화 경쟁을 벌이고 있으며 차선 변경과 주행 판단 알고리즘 개발에 투자를 확대하고 있다. 연료전지 차량 관련 기술 역시 수소 모빌리티 확대와 맞물려 중요성이 커지는 분야다. 수소연료전지차는 장기간 운행 과정에서 성능 저하 가능성이 발생할 수 있어 효율 유지 기술 확보가 핵심 과제로 거론된다. 올해 행사에서는 해외 연구소 시상 부문도 새롭게 추가됐다. 미국기술연구소(HATCI)는 ‘원거리 트레일러 감지 및 경로 계획 시스템’ 기술로 해외 연구소 부문 수상작에 선정됐다. 현대차·기아는 최근 소프트웨어 중심 차량(SDV)과 인공지능(AI), 자율주행 기술 경쟁이 심화되면서 글로벌 연구개발 거점 간 협업 체계도 강화하고 있다. 북미와 유럽 연구조직 역할이 확대되면서 글로벌 특허 확보 전략 역시 다변화하는 분위기다. 사내 특허 인큐베이팅 프로그램인 ‘i-LAB’ 운영도 확대하고 있다. i-LAB은 연구원과 특허 담당 조직, 외부 특허사무소가 함께 유망 특허를 발굴하고 포트폴리오를 구축하는 프로그램이다. 지난해에는 총 204건의 i-LAB 활동이 운영됐다. 현대차·기아는 배터리관리시스템(BMS) 알고리즘 고도화 개발, 리튬이온 및 전고체 배터리 생산기술 등을 최우수 사례로 선정했다. BMS는 배터리 상태를 실시간으로 제어하고 충전 효율과 안전성을 관리하는 핵심 기술이다. 전기차 화재와 배터리 안정성 문제가 시장 주요 변수로 떠오르면서 글로벌 완성차 업체들도 관련 기술 개발을 강화하고 있다. 현대차·기아 관계자는 “연구원들이 창의적인 아이디어를 자유롭게 제안하고 이를 실제 기술로 구현할 수 있는 환경 조성에 집중하고 있다”며 “미래 모빌리티 시장을 선도할 핵심 기술과 글로벌 지식재산 확보를 지속 추진할 계획”이라고 말했다.
2026-05-19 14:35:10
AI 시대 '전기 먹는 괴물' 데이터센터…진짜 수혜주는 냉각·펌프였다 '강철부대'는 반도체·배터리·디스플레이 등 첨단 산업 경쟁과 기술 전쟁을 유쾌하게 풀어내는 코너입니다. 보이지 않는 칩부터 글로벌 공급망까지, 산업의 최전선을 '강철부대원'처럼 직접 뛰어다니며 생생하게 전해드립니다. 새로운 에너지를 충전하는 주말, 강철부대와 함께 대한민국 산업의 힘을 느껴보세요! <편집자주> [경제일보] 생성형 AI(인공지능) 시대가 도래하며 산업계는 GPU(그래픽처리장치) 확보 경쟁에 몰두해왔다. 하지만 정작 데이터센터 현장에서는 다른 문제가 더 빠르게 커지고 있다. 서버 확보 경쟁이 치열해질수록 냉각 효율과 전력 관리 역량이 데이터센터 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있기 때문이다. 고성능 GPU 서버 확대와 초거대 AI 모델 경쟁이 본격화되면서 데이터센터 전력 소비 규모도 급격히 커지고 있다. AI 서버는 기존 서버보다 훨씬 많은 열을 발생시키는 데다 전력 사용량 역시 높은 수준이어서 냉각과 전력 관리 부담이 빠르게 확대되는 분위기다. 이 같은 변화는 최근 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '대한민국 기계설비전시회(HVAC KOREA 2026)' 현장에서도 뚜렷하게 감지됐다. 전시장 곳곳에서는 △데이터센터 냉각 △에너지 절감 △고효율 같은 단어가 반복적으로 등장했다. 과거 냉난방·배관 중심으로 인식되던 기계설비 산업이 이제는 AI 시대 핵심 인프라 산업으로 재편되는 분위기였다. 특히 효성그룹의 펌프 전문 계열사 효성굿스프링스 부스는 이런 흐름을 상징적으로 보여줬다. 회사는 이번 전시에서 데이터센터와 건축물 에너지 효율 시장을 겨냥한 IE5급 초고효율 부스터 펌프와 데이터센터용 센서리스 인라인 펌프 등을 전면에 내세웠다. IE5는 국제전기기술위원회(IEC)가 인증하는 최고 수준의 초고효율 모터 등급이다. 기존 유도전동기 대신 영구자석 모터를 적용해 같은 조건에서도 소비전력을 줄일 수 있는 것이 특징이다. 겉으로 보면 단순한 펌프 기술처럼 보이지만 업계에서는 이런 작은 효율 차이가 데이터센터 운영비를 좌우한다고 설명한다. 데이터센터는 24시간 멈추지 않고 돌아가는 대표적인 전력 소비 시설이다. 냉각 설비 역시 상시 가동된다. 결국 모터 효율 1~2% 개선도 장기적으로는 막대한 전기요금 절감 효과로 이어질 수밖에 없다. AI 시대에 들어서며 기계설비 산업에서 '고효율'이 가장 중요한 경쟁력으로 부상하는 이유다. 실제 데이터센터 냉각 시장도 빠르게 진화하고 있다. 과거에는 냉난방·환기 중심의 공조 설비 중심이었다면 최근에는 액침냉각, 리퀴드쿨링, 고효율 열관리 시스템 등으로 기술 경쟁이 확대되는 분위기다. AI 서버 발열량이 급증하면서 단순 냉각 성능만으로는 한계가 커지고 있기 때문이다. 업계에서는 앞으로 데이터센터 경쟁이 결국 '전력 효율 경쟁'으로 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. 같은 연산 성능에서도 전력 소비를 최소화하면서 안정성을 확보하는 역량이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 실제 글로벌 빅테크 기업들도 데이터센터 운영 과정에서 전력 비용 부담이 커지면서 냉각 효율 개선 투자에 속도를 내고 있다. 마이크로소프트(Microsoft)는 최근 AI 데이터센터에 물 사용을 최소화한 차세대 액체 냉각 구조 도입 계획을 공개했으며 신규 데이터센터 설계를 통해 냉각용 물 사용량 절감에 나서고 있다. 구글(Google) 역시 딥마인드 AI 기반 냉각 최적화 기술을 활용해 데이터센터 냉각 에너지 사용량을 줄인 사례를 공개한 바 있다. 데이터센터 운영 방식 자체도 빠르게 바뀌고 있다. 최근에는 냉각·공조·전력·보안 설비를 통합 관리하는 BMS(빌딩관리시스템) 기반 자동화 운영이 확대되면서 사람이 현장에 상주하지 않아도 설비 상태와 에너지 사용량, 이상 징후 등을 실시간으로 점검·제어하는 환경으로 전환되는 분위기다. 냉각과 공조, 전력 설비 역시 개별 장비를 넘어 AI 기반 운영 시스템과 연결돼 전력 효율과 장애 대응 속도를 높이는 방향으로 진화하고 있다는 의미다. 강철부대의 시선이 머무는 곳, AI 산업 경쟁 역시 이제 단순 반도체 확보 전쟁만으로 설명되기 어려운 국면에 진입하고 있다. 서버 성능 경쟁이 치열해질수록 냉각·전력·열관리 같은 인프라 산업 중요성도 함께 커지는 구조다. 화려한 GPU 경쟁 뒤에서 냉각과 펌프 같은 전통 기계설비 산업이 다시 주목받는 이유도 여기에 있다. AI 시대 데이터센터 경쟁의 핵심 역시 결국 막대한 열과 전력을 안정적으로 제어하고 에너지 효율을 높이는 역량으로 이동하는 분위기다.
2026-05-17 07:00:00
"GPU 식혀야 AI 돈다"…효성굿스프링스, 초고효율 펌프로 냉각 시장 존재감 키워 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 확산과 탄소중립 흐름 속에서 기계설비 산업이 단순 냉난방·배관 설비를 넘어 데이터센터·에너지 효율·스마트 인프라 산업으로 빠르게 진화하고 있다. 14일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '대한민국 기계설비전시회(HVAC KOREA 2026)' 현장에서는 고효율 냉각 기술과 데이터센터 인프라 솔루션이 전면에 등장하며 기계설비 산업 역시 AI·전력효율 중심으로 재편되는 흐름이 감지됐다. 올해 전시회는 'AI로 융합하는 K-기계설비'를 주제로 △냉난방공조(HVAC) △펌프·밸브 △소방설비 △데이터센터 인프라 △에너지 관리 솔루션 등 기계설비 산업 전반의 최신 기술이 소개됐다. 전시장 곳곳에서는 '에너지 절감', '고효율', '데이터센터 냉각' 등이 반복적으로 언급되며 AI 시대 달라진 기계설비 산업 분위기를 실감하게 했다. 이 가운데 효성그룹의 펌프 전문 계열사 효성굿스프링스 부스에는 데이터센터와 건축물 에너지 효율 시장을 겨냥한 고효율 펌프 솔루션이 전면 배치됐다. 회사는 이번 전시에서 '급수용 IE5 부스터 펌프'를 처음 공개했다. IE5는 국제전기기술위원회(IEC)가 인증하는 초고효율 모터 등급이다. 기존 전기로 자석을 만들어 회전하는 유도전동기 대신 영구자석 모터를 적용해 동일 조건에서 기존 IE3급 제품 대비 에너지 효율을 3.2%(7.5kW 기준) 높인 것이 특징이다. 현장에서는 단순 제품 성능보다 '전력 비용 절감'과 '탄소 저감'이 주요 경쟁력으로 강조됐다. 건축물과 산업설비에서 펌프는 장시간 가동되는 대표 설비인 만큼 모터 효율 개선 자체가 운영비 절감과 직결된다는 설명이다. 효성굿스프링스는 기존 전용 인버터 대신 범용 인버터를 적용해 유지관리 편의성과 비용 효율도 함께 높였다고 설명했다. 특히 AI 데이터센터 시장 확대 흐름도 현장 전반에서 핵심 화두로 떠올랐다. 생성형 AI 확산으로 고성능 GPU(그래픽처리장치) 서버 수요가 급증하면서 데이터센터 냉각·열관리 중요성이 커지고 있기 때문이다. 효성굿스프링스 역시 데이터센터용 센서리스 인라인 펌프를 함께 선보이며 데이터센터 냉각 인프라 시장 공략에 나서는 모습이었다. 데이터센터용 펌프는 서버 냉각수 순환과 열관리 시스템에서 핵심 역할을 담당한다. 업계에서는 AI 서버 발열량이 급격히 증가하면서 단순 냉각 성능뿐 아니라 에너지 효율과 유지관리 편의성까지 데이터센터 경쟁력을 좌우하는 요소로 떠오르고 있다고 보고 있다. 전시장에서는 이 밖에도 건식 오배수 패키지, 소방 펌프 패키지 등 건축물 운영 전반과 연결된 설비 솔루션들이 함께 소개됐다. 냉난방 중심으로 인식되던 기계설비 산업이 이제는 데이터센터 안정성, 에너지 효율, 탄소중립 경쟁력까지 좌우하는 핵심 인프라 산업으로 확장되고 있다는 평가가 나온다. 현장에서 만난 효성굿스프링스 관계자는 "최근 데이터센터 고객사들은 단순 냉각 성능보다 전력 효율과 운영비 절감 효과를 가장 민감하게 보고 있다"며 "같은 성능이라도 전동기 소비전력을 얼마나 낮출 수 있는지가 핵심 경쟁력으로 떠오르는 분위기"라고 설명했다. 이어 "유럽에서는 이미 IE5급 초고효율 모터 수요가 확대되고 있고 국내 역시 단계적으로 고효율 기준 강화가 진행되는 흐름"이라며 "국내 시장도 향후 고효율 모터 중심으로 전환 속도가 빨라질 것"이라고 말했다. 또 "최근 데이터센터는 BMS(빌딩관리시스템) 기반 자동화 운영이 확대되면서 현장에 가지 않아도 설비 상태를 실시간으로 확인하는 환경으로 바뀌고 있다"며 "통신 이중화 등을 통해 장애 발생 시에도 안정적으로 운영할 수 있도록 설계하는 것이 중요해지고 있다"고 덧붙였다.
2026-05-14 16:14:41

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