검색결과 총 78건
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AI 인프라도 '튜닝' 경쟁…노타, AWS AI칩 최적화 시장 진출
[경제일보] 엔비디아 GPU를 대체할 인공지능(AI) 인프라에 대한 관심이 높아지는 가운데 AI 모델을 클라우드 환경에 맞게 최적화하는 시장도 함께 성장하고 있다. AI 서비스 확산으로 인프라 비용 부담이 커지면서 AWS의 자체 AI 칩인 '트레이니움'과 '인퍼런시아'를 도입하려는 기업이 늘고 있지만, 기존 AI 모델을 새로운 칩 환경에서 효율적으로 구동하기 위해서는 별도의 최적화 작업이 필요하기 때문이다. 7일 노타는 AWS AI 칩 환경에서 기업 고객이 AI 모델의 성능을 극대화할 수 있도록 지원하는 AI 모델 경량화 및 튜닝 서비스를 출시했다고 밝혔다. 노타는 AWS 공인 파트너 자격으로 트레이니움과 인퍼런시아 환경에 맞춘 모델 최적화 서비스를 제공한다. 최근 생성형 AI 도입이 확산되면서 기업들의 관심은 AI 모델 개발뿐 아니라 운영 비용 절감으로도 옮겨가고 있다. 이에 노타는 대규모 언어 모델(LLM)을 서비스하는 기업들이 GPU 확보 비용과 전력 소비 부담이 커지면서 AWS를 비롯한 글로벌 클라우드 사업자들이 자체 개발한 AI 칩 도입을 검토하는 사례가 증가한 것으로 분석한다. AWS의 트레이니움은 AI 모델 학습을, 인퍼런시아는 AI 추론을 위해 설계된 전용 칩이다. AWS는 자체 AI 칩을 통해 가격 대비 성능과 에너지 효율을 높이는 전략을 추진하고 있으며, 글로벌 AI 기업들도 이를 활용해 인프라 비용 절감에 나서고 있다. 다만 기존 AI 모델을 새로운 AI 칩 환경으로 이전하는 과정은 쉽지 않은 것으로 알려졌다. 모델 구조와 연산 방식이 하드웨어마다 달라 별도의 포팅과 최적화가 필요하며, 이를 수행할 전문 인력도 부족한 상황이다. 이로 인해 AI 모델을 다양한 칩 환경에 맞게 경량화하고 성능을 조정하는 최적화 기술의 중요성이 커지고 있다. 노타는 해당 수요를 겨냥해 자사 AI 모델 최적화 플랫폼 '넷츠프레소'를 기반으로 기술검증(PoC)과 모델 포팅, 경량화, 성능 튜닝까지 전 과정을 지원한다. AI 모델 크기를 최대 90% 이상 줄이면서도 정확도를 유지할 수 있도록 지원하고, AWS AI 칩 환경에 맞춘 최적 배포를 제공하는 것이 특징이다. 특히 노타는 AWS 트레이니움과 인퍼런시아 환경에서 대규모 언어 모델을 최적화한 경험도 확보했다고 설명했다. 320억개 파라미터 규모 언어 모델에 경량화 기술을 적용해 모델 크기를 68% 줄이면서도 정확도 손실은 1% 미만으로 유지한 사례를 확보했으며, 다양한 AI 모델 아키텍처에 대한 포팅과 튜닝 경험도 축적했다고 강조했다. 앞서 노타는 모바일 기기뿐 아니라 데이터센터와 엣지 디바이스 등 다양한 환경에서 AI 모델 최적화 기술을 제공해온 바 있다. 그동안 삼성전자, Arm, 퓨리오사AI, 모빌린트 등과 협력하며 하드웨어별 AI 모델 경량화 기술을 검증했으며, 이번 서비스를 계기로 클라우드 AI 인프라 영역까지 사업을 확대한다는 전략이다. 채명수 노타 대표는 "AWS AI 칩은 뛰어난 가격 대비 성능을 제공하며, 노타는 이러한 AWS 칩의 성능을 고객이 자사 모델에서 온전히 활용할 수 있도록 모델 튜닝을 지원한다"며 "AWS AI 칩 기반 인프라 도입을 검토하는 기업 고객에게 실질적인 비용 효율화 성과를 제공하겠다"고 말했다.
2026-07-07 08:23:06
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AWS, AI 기반 개발·마이그레이션 기능 공개…스타트업 생태계 공략
[경제일보] 생성형 인공지능(AI) 확산으로 스타트업의 개발 속도가 빨라지는 가운데 아마존웹서비스(AWS)가 AI 기반 개발 지원과 클라우드 전환 기능을 잇달아 공개하며 스타트업 생태계 공략을 강화한다. 기술 구현부터 인프라 이전까지 AI가 지원하는 환경을 구축해 창업 초기 기업의 개발 생산성을 높이고 AWS 생태계 유입을 확대하려는 전략으로 풀이된다. 6일 AWS는 스타트업을 위한 AI 기반 신규 기능인 'AWS 스타트업 어드바이저'와 AI 기반 마이그레이션 기능을 출시했다고 밝혔다. AWS 스타트업 어드바이저는 수천명의 AWS 솔루션즈 아키텍트(SA)가 축적한 노하우와 AWS에서 운영되는 35만개 이상의 스타트업 지원 경험을 기반으로 개발된 AI 빌더 어시스턴트로 알려졌다. AWS는 해당 기능이 사용자의 기술 스택과 기업 성장 단계에 맞춰 비용 관리와 보안 설정, AWS 서비스 선택, 인프라 구성 등을 추천하며 개발 과정 전반을 지원한다고 설명했다. 특히 AWS 액티베이트 프로그램에 참여한 스타트업은 크레딧 잔액과 사용 현황까지 함께 관리할 수 있어 초기 클라우드 비용 부담을 줄일 수 있도록 설계됐다. AWS는 기술 창업자뿐 아니라 개발 경험이 부족한 비기술 창업자도 보다 쉽게 서비스를 구축할 수 있도록 지원 범위를 확대했다고 강조했다. 함께 공개한 AI 기반 마이그레이션 기능은 기존 클라우드와 온프레미스 환경의 인프라와 애플리케이션, AI 워크로드를 AWS로 이전하는 과정을 자동화한다. 기업의 기술 환경을 분석해 서비스 매핑과 비용 산정, 아키텍처 설계, 크레딧 지원 여부, 이전 일정 등을 포함한 맞춤형 이전 계획을 제시하며 기존 수주에서 수개월이 걸리던 이전 작업을 며칠 수준으로 단축하는 것이 목표다. AI 에이전트가 인프라 프로비저닝과 데이터 이전, 환경 설정, 테스트까지 지원하는 것도 특징이다. 필요에 따라 AWS 전문가나 파트너사와 협업해 이전 프로젝트를 진행할 수 있도록 지원 체계도 마련했다. 특히 AWS는 이번 기능을 통해 경쟁 클라우드에서 AWS로 이전하는 수요도 적극 공략할 계획이다. 구글 클라우드 플랫폼(GCP) 기반 쿠버네티스 워크로드는 '아마존 EKS'와 'ECS', 'AWS 파게이트'로 이전할 수 있으며, 'PostgreSQL'과 'MySQL' 데이터베이스는 '아마존 RDS'와 '아마존 오로라', 구글 클라우드 스토리지는 '아마존 S3'로 이전을 지원한다. AI 서비스 이전도 지원 범위를 넓혔다. 앤트로픽, 제미나이, 오픈AI 기반 대규모 언어 모델(LLM) 추론 환경을 '아마존 베드록'으로 이전할 수 있도록 지원해 기업들이 AI 개발 환경을 보다 쉽게 AWS 생태계로 옮길 수 있도록 돕는다. AWS는 이번 기능 출시를 계기로 스타트업의 아이디어 구상부터 제품 개발, 서비스 운영, 클라우드 확장까지 전 과정을 지원하는 플랫폼 경쟁력을 강화한다는 계획이다. AI를 활용해 개발과 인프라 구축의 진입 장벽을 낮추는 동시에 스타트업이 초기 단계부터 AWS 서비스를 활용하도록 유도해 장기 고객 기반을 확대하겠다는 전략이다. AWS 관계자는 "AWS는 스타트업이 아이디어 구상부터 제품 개발, 시장 출시 및 수익 창출에 이르는 전 과정을 보다 빠르게 수행할 수 있도록 지원하고 있다"며 "AWS는 컴퓨팅, AI, 데이터베이스 및 보안 분야에 걸쳐 240개 이상의 서비스를 제공하며, 'AWS 마켓플레이스'를 통해 스타트업이 보다 빠르게 고객을 확보하고 비즈니스를 확장할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다.
2026-07-06 14:51:44
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SK텔레콤, 첫 정보보호백서 냈다…침해사고 이후 '신뢰 회복' 공식화
[경제일보] SK텔레콤(대표이사 정재헌)이 첫 정보보호백서를 발간하고 정보보호와 개인정보보호 활동을 공개했다. 사이버 위협이 통신망과 AI, 클라우드, 공급망 전반으로 확산되는 가운데 전사 보안 체계를 재점검하고 고객 신뢰 회복에 나서겠다는 취지다. SKT는 ‘정보보호백서 2025’를 발간하고 자사 홈페이지를 통해 정보보호 및 개인정보보호 활동을 공개한다고 1일 밝혔다. 이번 백서는 SKT가 지난해부터 전사 관점에서 정보보호 체계를 재점검하고 재발 방지와 신뢰 회복을 위해 추진해 온 주요 활동을 정리한 첫 공식 보고서다. 백서는 크게 3개 파트로 구성됐다. △정보보호 거버넌스 △정보보호 아키텍처 및 기술 △개인정보보호 영역을 아우른다. 회사 측은 정보보호를 개별 보안 기술이나 일부 조직의 업무가 아니라 전사 실행체계로 연결해 설명했다고 밝혔다. 이번 발간은 통신사의 보안 책임이 넓어지는 흐름과 맞닿아 있다. 통신망은 단순한 음성·데이터 서비스 인프라를 넘어 금융, 인증, 모빌리티, AI 서비스의 기반으로 쓰인다. 고객 정보와 네트워크 운영 정보, 협력사 시스템이 복잡하게 연결되면서 보안 취약점이 발생할 수 있는 지점도 늘고 있다. AI와 클라우드 도입도 보안 체계 변화를 요구한다. 기업 내부 시스템이 클라우드와 연동되고 AI 서비스가 고객 데이터를 활용하는 과정에서 접근 권한 관리, 데이터 암호화, 로그 분석, 이상 행위 탐지의 중요성이 커졌다. 공급망 보안 역시 핵심 과제로 부상했다. 외부 협력사와 개발·운영 시스템이 연결되는 구조에서는 한 기업 내부의 보안만으로 전체 위험을 막기 어렵다. SKT가 백서에서 전사 관점의 거버넌스를 강조한 것도 이 때문이다. 보안 사고는 기술 부서만의 문제가 아니라 경영진 의사결정, 투자 우선순위, 협력사 관리, 임직원 교육이 함께 작동해야 줄일 수 있다. 고객이 체감할 수 있는 보호 수준을 높이려면 사고 이후 대응보다 사전 점검과 상시 검증 체계가 더 중요하다. 이번 백서는 이해관계자 소통의 성격도 갖는다. 통신사는 대규모 가입자 기반을 가진 기간통신사업자다. 보안 활동을 외부에 공개하는 것은 단순 홍보가 아니라 고객과 주주, 규제기관에 운영 책임을 설명하는 과정이다. 글로벌 기업들도 보안·프라이버시 보고서를 통해 위협 대응 체계와 데이터 보호 원칙을 공개하는 흐름이 확대되고 있다. SKT는 백서 발간을 계기로 정보보호 활동을 이해관계자와 더 적극적으로 공유하고 고객이 체감할 수 있는 보호 수준 개선을 지속 추진한다는 방침이다. 이종현 SKT 통합보안센터장(CISO)은 “정보보호는 변화하는 위협을 지속적으로 검증하고 대응할 수 있는 구조로 발전해야 한다”며 “책임 있고 투명한 실행을 통해 고객과 사회가 신뢰할 수 있는 정보보호 체계를 만들어 가겠다”고 말했다. 한편 정보보호백서의 의미는 발간 자체보다 이후의 실행에서 갈린다. 통신 보안은 한 번의 점검으로 끝나는 업무가 아니다. AI와 클라우드, 공급망이 연결될수록 위협은 더 빠르게 바뀐다. 고객 신뢰를 회복하려면 백서에 적힌 체계가 실제 운영 현장에서 반복적으로 검증돼야 한다. 보안은 선언이 아니라 습관이고, 통신사의 신뢰는 사고가 없던 시간이 아니라 사고를 막기 위해 무엇을 계속 고쳤는지로 쌓인다.
2026-07-01 11:15:59
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NHN클라우드, 슈퍼컴퓨터 TOP500 국내 최고 순위…AI 인프라 경쟁력 입증
[경제일보] NHN클라우드(대표 김동훈)의 AI 인프라 브랜드 ‘NHN FactoryX’가 글로벌 슈퍼컴퓨터 순위에서 국내 최고 성과를 냈다. 대규모 GPU 클러스터 구축과 운영 역량을 바탕으로 국내 AI 컴퓨팅 인프라 경쟁력을 입증했다는 평가다. NHN클라우드는 NHN FactoryX의 핵심 GPU 클러스터가 지난 23일 공개된 제67회 ‘글로벌 슈퍼컴퓨터 TOP500’에 등재됐다고 26일 밝혔다. TOP500은 전 세계 슈퍼컴퓨터 성능을 평가하는 대표 순위로, 매년 6월 독일 국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스와 11월 미국 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스에서 공개된다. 이번 순위에서 NHN클라우드가 구축한 ‘NIPA-CL1’은 실측 최고 성능 기준 137.4페타플롭스를 기록했다. 글로벌 20위이자 국내 최고 순위다. ‘NIPA-CL2’는 68.42페타플롭스로 글로벌 40위, 국내 네 번째 순위에 올랐다. NHN클라우드는 국내 상위 5대 슈퍼컴퓨터 중 2대를 운영하는 기업이 됐다. 두 클러스터는 과학기술정보통신부가 추진한 대규모 ‘GPU 확보·구축·운용 지원사업’을 통해 구축됐다. NHN클라우드는 해당 사업의 주요 사업자로 선정돼 엔비디아 B200 GPU 7656장을 확보했다. 이 가운데 NIPA-CL1은 B200 4080장, 510노드 규모로 구성됐다. NIPA-CL2는 B200 2040장, 255노드 규모다. 이번 성과는 국내 AI 인프라 정책의 실질적 결과라는 점에서 의미가 있다. 생성형 AI 확산 이후 대규모 GPU 자원은 국가와 기업의 핵심 경쟁력으로 떠올랐다. 해외 클라우드와 글로벌 GPU 공급망 의존도가 높아진 상황에서 국내에서 대규모 AI 연산 인프라를 구축하고 운영할 수 있는 역량이 중요해졌다. NHN클라우드는 2023년부터 광주 국가 AI 데이터센터를 구축·운영하며 GPU 인프라 운영 경험을 쌓아 왔다. 이번 NIPA-CL1과 NIPA-CL2에는 고속 네트워크 기술과 공조·냉각 설계 역량이 반영됐다. 특히 NIPA-CL1이 구축된 AI 전용 데이터센터 ‘FactoryX 서울’에는 랙당 75kW급 고밀도 환경을 제어하는 100% 수랭식 GPU 냉각 시스템이 적용됐다. AI 데이터센터의 경쟁력은 단순히 GPU 수량으로 결정되지 않는다. GPU를 안정적으로 묶는 네트워킹, 전력 공급, 냉각, 장애 대응, 자원 배분 기술이 함께 작동해야 한다. 대규모 클러스터에서 효율이 떨어지면 실제 학습과 추론 성능은 기대에 미치지 못할 수 있다. NHN클라우드가 TOP500 순위를 강조하는 이유도 실제 측정 성능을 통해 운영 역량을 보여줄 수 있기 때문이다. NHN클라우드는 이번 성과를 바탕으로 ‘NHN FactoryX 기술 백서’도 발간했다. 백서에는 범용 데이터센터와 AI 전용 데이터센터의 아키텍처 비교, GPU 클러스터 구성, 고속 네트워크 인터커넥트 기술, 전력·냉각 설계, D2C 수랭식 인프라, GPUaaS 플랫폼 운영 구조 등이 담겼다. 회사는 백서를 통해 AI 인프라 도입을 검토하는 기업 IT 의사결정자와 AI 엔지니어에게 실무 정보를 제공할 계획이다. NHN FactoryX가 축적한 GPU 클러스터 구축 경험과 기술 자산을 국내 AI 생태계와 공유하겠다는 취지다. 김동훈 NHN클라우드 대표는 “이번 성과는 NHN클라우드가 국가 AI 인프라 확보 사업의 최전선에서 활약하고 있음을 보여준다”며 “기술 백서 발간 등을 통해 NHN FactoryX의 기술력을 공유하고 국내 AI 생태계와 동반 성장하겠다”고 말했다.
2026-06-26 14:12:46
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IBM, '1나노 벽' 넘었다…반도체 경쟁 옹스트롬 시대로
[경제일보] IBM이 반도체 미세공정의 한계로 여겨져 온 1나노미터 벽을 넘어서는 기술을 공개했다. 0.7나노, 즉 7옹스트롬급 칩 기술이다. 인공지능(AI) 반도체와 데이터센터 전력 효율 경쟁이 격화되는 가운데 반도체 공정 경쟁이 나노미터를 넘어 옹스트롬 단위로 들어서고 있다는 평가가 나온다. IBM은 25일 세계 최초의 서브 1나노 칩 기술인 0.7나노 공정 ‘나노스택’ 아키텍처를 개발했다고 밝혔다. 나노스택은 기존처럼 트랜지스터를 평면 위에 더 촘촘히 배열하는 방식에서 벗어나 소자를 수직 방향으로 엇갈려 쌓는 3차원 적층 구조다. IBM은 이를 통해 손톱 크기 칩에 약 1000억개의 트랜지스터를 집적할 수 있다고 설명했다. 옹스트롬은 나노미터보다 더 작은 길이 단위다. 1옹스트롬은 0.1나노미터이고, 1나노미터는 10옹스트롬이다. IBM이 공개한 0.7나노 공정은 이를 옹스트롬 단위로 바꾸면 7옹스트롬에 해당한다. 그동안 반도체 업계가 7나노, 5나노, 3나노, 2나노 공정을 놓고 경쟁했다면, 이제는 1나노 아래의 초미세 공정 경쟁으로 이동하고 있는 셈이다. 다만 반도체에서 말하는 공정명은 실제 트랜지스터의 모든 물리적 길이가 정확히 그 숫자라는 뜻은 아니다. 최근의 2나노, 1나노, 7옹스트롬이라는 표현은 실제 선폭보다 집적도, 성능, 전력 효율, 세대 구분을 나타내는 상징적 명칭에 가깝다. 따라서 ‘옹스트롬 시대’는 단순히 숫자를 더 작게 부르는 변화가 아니라 트랜지스터 구조와 적층 방식까지 바꾸는 차세대 공정 경쟁의 시작을 뜻한다. ◆ 나노스택, 평면 미세화 한계 넘는 3차원 해법 IBM은 나노스택 기술이 2021년 공개한 2나노 칩과 비교해 트랜지스터 밀도를 약 두 배 높일 수 있다고 밝혔다. 같은 전력에서 연산 성능을 최대 50% 끌어올리거나 같은 성능에서 전력 효율을 최대 70% 개선할 수 있다는 설명이다. 칩 내부 SRAM 공간 효율도 40% 향상돼 고성능 AI 반도체 설계에 유리하다고 강조했다. 핵심은 미세화 방식의 전환이다. 반도체 업계는 핀펫을 넘어 게이트올어라운드(GAA), 나노시트 구조로 이동하고 있다. 평면 위에 회로를 더 작게 그리는 방식만으로는 전력 누설과 발열, 배선 복잡도를 해결하기 어려워졌기 때문이다. 나노스택은 이 흐름을 한 단계 더 밀고 나가 소자를 위로 쌓아 집적도를 높이는 접근이다. IBM은 나노스택이 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모바일 칩 등 다양한 반도체에 적용될 수 있는 범용 기술이라고 설명했다. AI 데이터센터 전력 사용량이 급증하는 상황에서 성능과 전력 효율을 동시에 개선할 수 있는 공정 기술은 산업적 파급력이 크다. AI 모델이 커질수록 병목은 연산 성능뿐 아니라 전력, 냉각, 칩 면적, 메모리 효율로 확산되고 있다. 후이밍 부 IBM 리서치 반도체 글로벌 연구개발 총괄 부사장은 “나노스택은 단발성 혁신이 아니다”라며 “향후 10년간 여러 세대에 걸쳐 7옹스트롬, 5옹스트롬, 3옹스트롬을 거쳐 1옹스트롬에 이르는 제품이 이 아키텍처를 기반으로 나올 것”이라고 강조했다. ◆ 라피더스 협력 주목…양산까지는 시간 필요 파운드리 경쟁 구도에도 파장이 예상된다. 현재 최첨단 파운드리 시장은 TSMC, 삼성전자, 인텔이 2나노급 공정과 후속 로드맵을 놓고 경쟁하는 구조다. IBM은 대량 생산 파운드리 사업자는 아니지만 반도체 원천 기술과 연구개발에서 영향력이 크다. 2021년 2나노 기술을 먼저 공개한 데 이어 이번에는 1나노 아래 공정 가능성을 제시했다. 특히 일본 라피더스와의 협력 관계가 주목된다. IBM과 라피더스는 2022년 2나노 노드 공동 개발 파트너십을 맺었고 라피더스는 일본 정부 지원을 바탕으로 첨단 로직 파운드리 진입을 추진하고 있다. IBM이 나노스택 기술을 어느 기업과 상용화할지는 공개하지 않았지만 기존 협력 관계를 고려하면 라피더스가 차세대 공정 경쟁에서 복병으로 부상할 가능성도 있다. 기대와 현실은 구분해야 한다. IBM은 나노스택 기술의 실제 생산 적용 시점을 이르면 5년 뒤로 보고 있다. 연구 단계의 기술을 대량 생산 가능한 공정으로 전환하려면 수율, 장비, 소재, 설계도구, 고객 생태계가 모두 맞물려야 한다. 0.7나노라는 숫자가 곧바로 스마트폰이나 AI 가속기 양산 칩에 적용된다는 뜻은 아니다. IBM이 최근 양자 반도체 파운드리 기업 ‘앤더론’ 설립 계획을 밝힌 점도 눈에 띈다. 앤더론은 양자컴퓨팅용 웨이퍼 생산 기반을 구축하는 별도 프로젝트다. 전통 로직 반도체와 양자 반도체는 기술 성격이 다르지만 IBM이 차세대 컴퓨팅 하드웨어의 제조 기반을 다시 강화하려 한다는 점에서는 같은 흐름으로 읽힌다. 이번 발표는 반도체 미세화 경쟁이 아직 끝나지 않았다는 신호다. 파운드리 패권은 여전히 양산 능력과 수율, 고객 확보에서 결정된다. 그러나 차세대 공정의 방향을 누가 먼저 제시하느냐도 중요하다. IBM이 1나노 아래의 길을 열면서 TSMC, 삼성전자, 인텔, 라피더스의 경쟁은 나노미터를 넘어 옹스트롬 단위로 들어서고 있다. 다음 승부는 더 작은 숫자가 아니라 그 숫자를 안정적인 양산과 전력 효율로 증명하는 데서 갈릴 것이다.
2026-06-25 22:35:16
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SKT, SK하이닉스 美 AI컴퍼니에 7384억 출자
[경제일보] SK텔레콤이 SK하이닉스의 미국 AI 투자·솔루션 법인에 7384억원을 출자한다. SK그룹이 반도체를 중심으로 구축 중인 글로벌 AI 생태계에 통신·서비스 계열사인 SKT도 직접 참여하면서 그룹 차원의 AI 협력 구도가 한층 선명해지는 모습이다. 25일 SK텔레콤 공시에 따르면 미국 소재 계열회사인 SK hynix NAND Product Solutions Corp.의 신규 주식 취득을 위한 현금 출자 약정 체결을 결정했다고 공시했다. 취득 예정 주식은 1198주이며 취득금액은 7383억8400만원이다. 이는 SK텔레콤 자기자본 12조9552억9239만원의 5.70%에 해당한다. 출자는 한 번에 이뤄지는 방식이 아니라 발행회사의 납입 요청에 따라 약정 한도 안에서 순차 집행된다. 취득 예정일은 2030년 6월25일이다. 출자가 마무리되면 SK텔레콤은 해당 법인의 지분 0.9%를 보유하게 된다. 투자 대상인 SK hynix NAND Product Solutions Corp.는 SK하이닉스가 미국에서 운영하는 반도체 판매·연구개발 법인이다. SK하이닉스는 올해 1월 이 법인을 AI 솔루션 회사, 이른바 ‘AI Co.’로 개편해 AI 데이터센터 생태계의 핵심 파트너로 키우겠다는 계획을 발표했다. 기존 솔리다임 기반의 낸드·스토리지 역량을 바탕으로 미국 내 AI 혁신기업 투자와 협업을 확대하겠다는 구상이다. SK하이닉스의 전략은 단순 메모리 공급사를 넘어 AI 데이터센터 전반의 솔루션 파트너로 확장하는 데 맞춰져 있다. HBM 등 AI 메모리 경쟁력을 기반으로 AI 시스템 최적화, 데이터센터 아키텍처, 소프트웨어 역량, 스토리지 솔루션까지 협력 범위를 넓히려는 흐름이다. 미국 법인은 이 과정에서 글로벌 AI 기업과 기술·투자 네트워크를 연결하는 전진기지 역할을 맡는다. SK텔레콤의 참여는 이 구상에 통신과 AI 서비스 역량을 더하는 의미가 있다. SKT는 AI 데이터센터, AI 클라우드, AI 에이전트, B2B AI 서비스 등으로 사업 전환을 추진해 왔다. SK하이닉스가 메모리와 스토리지, AI 인프라 하드웨어 축을 담당한다면 SKT는 네트워크와 클라우드, 서비스 운영 경험을 통해 AI 생태계의 활용 측면을 보완할 수 있다. 지분율 0.9%만 놓고 보면 단순 소수 지분 투자처럼 보일 수 있다. 그러나 취득금액이 7000억원을 넘는다는 점에서 의미는 작지 않다. 지배 목적의 투자가 아니라 SK그룹 AI 밸류체인 안에서 사업 기회를 함께 발굴하겠다는 전략적 참여에 가깝다. SK하이닉스의 AI 인프라 투자와 SKT의 AI 서비스 확장을 연결하는 신호로 읽힌다. SK텔레콤 관계자는 “당사 AI 사업과의 시너지 확보 측면에서 SK하이닉스가 설립한 AI Co.에 출자를 결정했다”며 “급변하는 AI 생태계에서 다양한 기회를 발굴할 계획”이라고 말했다. 이번 출자는 SK그룹의 AI 전략이 계열사별 개별 투자 단계를 넘어 공동 생태계 구축으로 이동하고 있음을 보여준다. AI 경쟁은 더 이상 모델이나 반도체 하나로 끝나지 않는다. 메모리, 스토리지, 데이터센터, 클라우드, 네트워크, 서비스가 함께 맞물려야 한다. SK하이닉스의 반도체 경쟁력과 SKT의 통신·AI 서비스 역량이 실제 사업으로 연결될 수 있다면 그룹 차원의 AI 포트폴리오는 더 두꺼워질 수 있다.
2026-06-25 21:27:31
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네이버클라우드, 지멘스와 제조 AI 동맹...산업 현장 혁신 나선다
[경제일보] 네이버클라우드가 글로벌 산업 자동화 기업 지멘스와 손잡고 제조업 인공지능(AI) 전환 시장 공략에 나선다. 공공·금융 중심으로 확장해온 AI 사업 영역을 제조 현장으로 확대하는 것으로 풀이된다. 24일 네이버클라우드는 한국지멘스와 제조 산업의 AI 전환 가속화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식은 최근 경기 성남 네이버 제2사옥 1784에서 진행됐으며 김유원 네이버클라우드 대표와 정하중 한국지멘스 대표이사·사장, 티노 힐데브란트 한국지멘스 디지털 인더스트리(DI) 부문장 등이 참석했다. 특히 지멘스 그룹 경영이사회 멤버이자 디지털 인더스트리 부문 대표(CEO)인 세드릭 나이케 부회장이 직접 참석해 눈길을 끌었다. 글로벌 사업부문 최고경영자가 국가 단위 파트너십 협약식에 직접 참석하는 것은 한국 제조 시장의 전략적 중요성과 이번 협력에 대한 지멘스의 높은 관심이 반영된 것으로 풀이된다. 양사는 제조업을 AI 전환 잠재력이 가장 큰 산업 분야 가운데 하나로 보고 있다고 설명했다. 제품 설계부터 생산, 운영, 유지보수까지 전 과정에서 방대한 데이터가 생성되는 만큼 AI를 활용한 생산성 향상과 품질 혁신 효과가 크기 때문이다. 이번 협력을 통해 지멘스는 글로벌 제조 현장에서 축적한 자동화·디지털화 역량과 산업 데이터 활용 경험을 제공하고, 네이버클라우드는 AI 및 클라우드 인프라 운영 역량을 결합해 제조 현장에 최적화된 AI 기반 혁신 모델을 공동 발굴할 계획이다. 특히 지멘스의 자동화·디지털 트윈·산업용 AI·OT(운영기술)·IT 융합 솔루션과 네이버클라우드 인프라를 결합한 통합 솔루션 경쟁력을 강화한다. 또한 네이버클라우드의 하이퍼스케일 및 모듈러 데이터센터 역량을 기반으로 산업용 AI와 디지털 전환(DX) 솔루션 확대에 나설 예정이다. 세드릭 나이케 부회장은 "제조업은 지금 새로운 혁신과 도약의 전환점을 맞이하고 있고, 오늘날 경쟁력을 확보하기 위해서는 더욱 빠르고, 효율적이며, 유연한 생산 체계를 갖추는 것이 중요하다"며 "지멘스는 네이버클라우드와 함께 AI를 제품의 설계, 생산, 운영 전 과정의 중심에 적용함으로써 제조업의 혁신을 가속화하고, 미래 산업의 새로운 기준을 만들어 나갈 것"이라고 말했다. 양사는 공동 고객 발굴과 시장 확대, 제조 산업에 특화된 레퍼런스 아키텍처 공동 개발 등 협력 범위도 넓혀갈 방침이다. 단순 기술 협력을 넘어 제조업 AI 전환을 위한 사업 모델을 함께 구축하겠다는 전략이다. 이번 협력은 국내 제조업 AI 시장 확대에도 영향을 미칠 것으로 전망된다. 최근 제조 기업들이 생산성 향상과 품질 관리, 설비 예지보전 등을 위해 생성형 AI와 산업용 AI 도입을 확대하는 가운데 클라우드 인프라와 제조 전문성을 결합한 통합 솔루션 수요가 커지고 있기 때문이다. 네이버클라우드는 이번 협력을 계기로 제조 산업을 AI 사업의 핵심 성장 축 가운데 하나로 육성할 것으로 분석된다. 공공과 금융 분야에서 축적한 AI·클라우드 운영 경험을 제조 현장으로 확장하며 산업 AI 시장 내 입지를 강화한다는 구상이다. 김유원 네이버클라우드 대표는 "이번 협력은 AI·클라우드 분야와 제조 혁신 분야의 리더가 만나 산업 현장의 혁신을 함께 만들어가는 의미 있는 출발점"이라며 "데이터 주권과 국내 규제 대응 역량을 갖춘 AI·클라우드 플랫폼을 바탕으로 국내 제조 기업들이 AI의 가치를 현장에서 실질적으로 체감할 수 있도록 지원하겠다"고 말했다.
2026-06-24 14:11:03
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니어필드, 3.8억달러 투자 유치…AI 반도체 계측 시장 정조준
[경제일보] 첨단 반도체 3D 계측·공정 제어 기업 니어필드 인스트루멘츠가 3억8000만달러 규모의 시리즈D 투자 유치에 성공했다. AI 반도체 제조 공정이 고도화되면서 계측과 검사 기술의 중요성이 커지는 가운데, 니어필드가 글로벌 반도체 장비 시장에서 존재감을 키우고 있다. 니어필드 인스트루멘츠는 시리즈D 투자 라운드를 마감했다고 23일 밝혔다. 이번 거래에서 니어필드의 기업가치는 16억달러로 평가됐다. 회사 측은 이번 라운드가 네덜란드 딥테크 사상 최대 규모 투자라고 설명했다. 이번 투자는 피델리티 매니지먼트 앤 리서치 컴퍼니가 신규 투자자로 주도했다. 카타르 국부펀드인 카타르투자청도 신규 투자자로 참여했다. 기존 투자자인 테마섹, 월든 캐털리스트 벤처스, 이노베이션 인더스트리즈, M&G, 인베스트-NL, TNO 벤처스, ING도 함께했다. 니어필드는 확보한 자금을 혁신 로드맵 가속화, 글로벌 애플리케이션 우수성센터 설립, 생산능력 확대, 고객지원 조직 강화에 투입할 계획이다. 주요 반도체 제조사들과의 공동 연구개발도 확대한다. 니어필드의 기술은 첨단 반도체 제조 공정에서 미세 구조를 정밀하게 측정하고 공정 이상을 제어하는 데 쓰인다. 반도체가 High-NA EUV, 게이트올어라운드(GAA), 상보형 전계효과 트랜지스터(CFET), 하이브리드 본딩 기반 3D 집적 구조로 진화하면서 공정 제어의 난도는 크게 높아지고 있다. 회로와 구조가 작고 복잡해질수록 수율을 좌우하는 계측·검사 기술의 역할도 커진다. AI 반도체 수요 확대도 투자 배경으로 꼽힌다. AI 연산은 더 높은 성능과 낮은 전력 소모를 동시에 요구한다. 이를 구현하려면 칩 설계뿐 아니라 제조 단계에서 원자 수준에 가까운 정밀도와 높은 처리량이 필요하다. 니어필드는 고처리량 3D 계측 기술을 통해 첨단 공정의 수율 개선과 제조 안정성을 지원한다는 전략이다. 하메드 사데기안 니어필드 인스트루멘츠 공동창업자 겸 최고경영자는 “이번 투자 라운드의 성공적 마무리는 니어필드의 성장 여정에서 중요한 분기점”이라며 “AI 기반 반도체 혁신 시대에 계측 및 검사 기술의 전략적 중요성이 더욱 커지고 있음을 보여준다”고 밝혔다. 그는 “니어필드는 더 이상 신흥 기업이 아니다. 시장에 확고히 자리 잡고 규모를 키우며 산업을 선도하는 글로벌 기술 기업을 만들어가고 있다”고 강조했다. 니란잔 시르데슈판데 M&G 인베스트먼트 카탈리스트 부문 총괄은 “전 세계 반도체 수요가 가속화됨에 따라 원자 수준의 정밀도로 칩을 제조할 수 있는 능력은 전략적 필수 요소가 되고 있다”며 “니어필드의 계측 플랫폼은 첨단 칩 제조사들이 차세대 노드와 3D 통합 아키텍처로 나아가면서 직면하는 공정 제어 과제를 직접 해결한다”고 말했다. 손영권 월든 캐털리스트 벤처스 창립 매니징 파트너도 “니어필드 인스트루멘츠는 AI의 빠른 확장과 갈수록 복잡해지는 3D 반도체 아키텍처 전환이라는 두 가지 거대한 산업 변화의 교차점에 있다”며 “첨단 계측 및 검사는 차세대 칩 혁신을 가능하게 하는 핵심 요소가 될 것”이라고 평가했다. 한편 니어필드의 대규모 투자 유치는 반도체 장비 시장의 경쟁축이 노광·식각·증착 장비를 넘어 계측과 검사로 넓어지고 있음을 보여준다. AI 반도체 경쟁이 치열해질수록 제조사의 과제는 더 작게 만드는 데 그치지 않는다. 복잡한 3D 구조를 정확히 만들고, 불량을 빠르게 찾아내며, 수율을 안정적으로 끌어올리는 능력이 승부처가 된다. 이번 니어필드의 3억8000만달러 투자 유치는 AI 반도체 시대의 경쟁력이 설계와 생산능력뿐 아니라 정밀한 계측·검사 기술 위에서 완성된다는 점을 보여준다.
2026-06-23 10:29:42
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BMW, 노이어 클라쎄 첫 양산차 iX3 출격…차세대 전기차 승부수
[경제일보] BMW가 차세대 전기 스포츠액티비티차량(SAV) ‘더 뉴 iX3’를 앞세워 전동화 시장 공략에 나섰다. BMW 미래 전략의 핵심인 노이어 클라쎄(Neue Klasse)를 처음 적용한 양산형 모델로 800V 아키텍처와 차세대 배터리, 소프트웨어 중심 차량(SDV) 기술이 집약됐다. BMW는 iX3를 시작으로 오는 2027년까지 40여종의 신차와 부분변경 모델에 노이어 클라쎄 기술을 확대 적용한다는 계획이다. BMW코리아는 18일 인천 영종도 BMW 드라이빙센터에서 미디어 행사를 열고 차세대 전기 SAV ‘더 뉴 BMW iX3’를 공개했다. 더 뉴 BMW iX3는 BMW가 미래 전략의 핵심으로 추진하는 노이어 클라쎄의 첫 번째 양산형 모델이다. 노이어 클라쎄는 디자인과 디지털 경험, 소프트웨어, 전동화 기술 전반을 새롭게 개발한 차세대 플랫폼이다. 김세영 BMW코리아 상품기획팀장은 “노이어 클라쎄는 BMW가 세계적인 프리미엄 브랜드로 성장하는 전환점이 된 제품군”이라며 “오는 2027년까지 가솔린과 디젤, 플러그인하이브리드(PHEV), 순수전기차를 포함한 40여종의 신차와 부분변경 모델에 관련 기술이 적용될 예정”이라고 말했다. iX3 외관에는 BMW의 새로운 디자인 언어가 적용됐다. 전면부에는 1960년대 노이어 클라쎄 디자인을 현대적으로 재해석한 수직형 키드니 그릴과 신규 조명 디자인을 적용했다. 측면에는 플러시 타입 도어 핸들과 매끄러운 유리 라인을 배치했으며 후면에는 BMW 특유의 L자형 리어램프를 적용했다. 정교한 차체 설계를 통해 동급 프리미엄 모델 최고 수준인 공기저항계수(Cd) 0.24를 달성한 것도 특징이다. 실내에는 BMW 최초의 ‘BMW 파노라믹 iDrive’가 탑재됐다. 전면 유리 하단에 주요 주행 정보를 표시하는 ‘BMW 파노라믹 비전’과 3D 헤드업 디스플레이, 중앙 디스플레이, 신규 멀티펑션 스티어링 휠을 통합해 운전자 중심 인터페이스를 구현했다. 전자·소프트웨어 구조도 대폭 바뀌었다. iX3에는 기존 대비 최대 20배 향상된 데이터 처리 성능을 갖춘 4개의 ‘슈퍼브레인(Superbrains)’이 탑재됐다. 주행 역동성과 주행 보조, 인포테인먼트, 차량 기본 기능을 각각 담당하며 차량 전체 시스템을 통합 제어한다. 주행 성능 분야에서는 BMW가 독자 개발한 통합 제어 시스템 ‘하트 오브 조이(Heart of Joy)’가 적용됐다. 가속과 조향, 제동을 하나의 시스템에서 관리해 응답성을 높였으며 보다 정밀한 차량 제어가 가능하도록 설계됐다. BMW는 이를 통해 전기차 시대에도 브랜드 고유의 주행 감성을 구현한다는 설명이다. 전동화 기술도 대폭 개선됐다. iX3에는 BMW 6세대 eDrive 시스템이 탑재됐다. BMW 최초로 원통형 배터리 셀을 적용했으며 셀을 배터리 팩에 직접 배치하는 ‘셀 투 팩(Cell to Pack)’ 구조를 도입했다. 배터리 팩을 차체 구조 일부로 활용하는 ‘팩 투 오픈 바디(Pack to Open Body)’ 설계도 적용했다. 이우진 BMW코리아 상품기획팀 매니저는 “BMW 최초로 원통형 셀을 셀 투 팩 구조로 적용해 에너지 밀도를 높이고 무게를 줄였다”며 “팩 투 오픈 바디 구조를 통해 차체 강성과 주행 성능도 개선했다”고 설명했다. 이를 통해 에너지 밀도는 기존 대비 20% 향상됐고 충전 속도는 30%, 주행거리는 30% 늘었다. 더 뉴 BMW iX3 50 xDrive는 113.4kWh 배터리를 탑재해 국내 인증 기준 최대 611㎞, WLTP 기준 최대 805㎞의 1회 충전 주행거리를 확보했다. 복합전비는 4.8~4.9㎞/kWh다. 충전 성능도 강화했다. 이 매니저는 “BMW 최초로 800V 고전압 아키텍처를 적용해 최대 350~400kW급 초급속 충전을 지원한다”며 “초급속 충전기 사용 시 10분 충전만으로 약 250㎞(국내 인증 기준)를 주행할 수 있으며 배터리 잔량 10%에서 80%까지 충전하는 데 약 21분이 소요된다”고 말했다. BMW 최초의 양방향 충전(V2L) 기능도 기본 탑재했다. 차량 접근 시 자동으로 열리고 닫히는 AI 기반 ‘인텔리전트 충전 플랩’ 기능도 적용했다. 국내 시장에는 50 xDrive 단일 파워트레인으로 먼저 출시된다. 최고출력 469마력, 최대토크 65.8㎏·m를 발휘하며 정지 상태에서 시속 100㎞까지 4.9초 만에 도달한다. 판매 가격은 50 xDrive SE 7990만원, 50 xDrive M 스포츠 8690만~8710만원, 50 xDrive M 스포츠 프로 9190만원이다. 차량은 오는 7월 6일 공식 출시되며 이후 순차적으로 고객에게 인도될 예정이다. 이 매니저는 “더 뉴 BMW iX3는 새로운 디자인과 디지털 경험, 전동화 기술뿐 아니라 BMW가 중요하게 생각하는 운전의 즐거움까지 담아낸 모델”이라며 “전기차 시대에 맞는 새로운 주행 경험을 고객들에게 제공할 것”이라고 말했다.
2026-06-18 19:13:01
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삼성, 젠슨 황과 HBM4E·HBM5 논의…엔비디아 '한국 AI 동맹' 마지막 퍼즐 맞추나
[경제일보] 삼성전자가 엔비디아와 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 협력 확대를 논의했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 방한 기간 SK, LG, 현대차, 네이버, 두산, 게임업계까지 잇달아 만나며 한국 AI 생태계 전반과 협력망을 넓힌 가운데, 삼성도 HBM4E·HBM5와 파운드리 카드를 앞세워 엔비디아 동맹 재정비에 나선 모습이다. 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장 부회장은 8일 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO와 만난 뒤 “내년부터 HBM4E와 파운드리 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력을 많이 이야기했다”고 밝혔다. 그는 “단기적으로는 올해부터 HBM4나 SOCAMM을 충분히 공급해야 한다”며 엔비디아 차세대 AI 플랫폼에 필요한 메모리 솔루션 공급 의지도 드러냈다. 파운드리 협력도 주요 의제였다. 전 부회장은 “4나노와 8나노에서 필요한 자율주행 칩과 엔비디아의 액셀러레이터 칩인 그록 칩에서 협력하고 있고, 그다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다”고 말했다. 삼성전자가 메모리뿐 아니라 AI 칩 생산 파트너로도 엔비디아와 접점을 넓히려는 흐름이다. 이번 회동은 삼성에 중요한 시험대다. SK하이닉스는 이미 엔비디아의 핵심 HBM 공급사로 자리 잡았다. SK하이닉스와 엔비디아는 이번 방한 기간 AI 팩토리용 차세대 메모리 개발을 위한 장기 기술 파트너십을 체결했다. 협력 대상은 베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터, 베라 CPU, RTX 스파크 PC, 젯슨 토르 로보틱 컴퓨팅 플랫폼 등이다. HBM 중심 협력이 AI PC와 로봇, 엣지 AI용 메모리까지 확장되는 셈이다. SK텔레콤도 엔비디아와 AI 인프라 동맹을 맺었다. 양사는 엔비디아 DSX 플랫폼 기반의 기가와트(GW)급 AI 클라우드를 한국에 구축하고, 첫 AI 팩토리를 2027년 가동한 뒤 아시아로 확장한다는 계획을 내놨다. 통신망과 데이터센터 운영 역량을 가진 SK텔레콤이 엔비디아 클라우드 파트너로 합류하면서, SK그룹은 HBM 공급망과 AI 클라우드 인프라를 동시에 거머쥐는 구조를 만들고 있다. 네이버와의 협력도 방한의 핵심 축이었다. 네이버는 엔비디아 DSX를 활용해 하이퍼스케일 데이터센터 ‘각 세종’을 기반으로 AI 팩토리 구축에 나선다. 2027년 55MW 규모 AI 인프라 가동을 시작으로 100MW, 2028년 200MW까지 단계적으로 확대하는 구상이다. 네이버는 하이퍼클로바X와 클라우드 운영 경험을 바탕으로 소버린 AI와 글로벌 AI 인프라 사업을 함께 겨냥한다. LG그룹은 로봇과 데이터센터에서 엔비디아와 손을 맞잡았다. 황 CEO는 구광모 LG그룹 회장과 만난 뒤 휴머노이드 로봇과 차세대 데이터센터 아키텍처 협력을 언급했다. LG전자의 로봇·가전·스마트홈 역량, LG CNS의 스마트팩토리·클라우드 역량, LG유플러스의 AI 데이터센터 인프라가 엔비디아의 피지컬 AI 플랫폼과 결합할 수 있는 지점이다. 현대차그룹과의 협력은 피지컬 AI와 미래 모빌리티에 맞춰져 있다. 현대차는 자동차 제조와 자율주행, 로보틱스, 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 기술을 보유하고 있다. 엔비디아 입장에서는 실제 제조 현장과 모빌리티 데이터를 가진 파트너이고, 현대차 입장에서는 로봇과 자율주행, 스마트팩토리 고도화를 위한 AI 인프라가 필요하다. 두산도 로보틱스 협력선으로 부상했다. 엔비디아는 두산그룹과 피지컬 AI와 AI 팩토리 인프라 분야 협력을 추진하고 있다. 두산로보틱스가 협동로봇과 산업용 로봇 시장에서 쌓아온 역량은 엔비디아의 로봇 시뮬레이션·AI 플랫폼과 연결될 수 있다. 황 CEO가 방한 기간 잠실야구장에서 박정원 두산그룹 회장과 함께 시구에 나선 것도 단순 이벤트 이상의 상징성을 남겼다. 게임업계와의 회동도 눈에 띄었다. 황 CEO는 크래프톤 장병규 의장, 엔씨소프트 김택진 대표와 각각 만나 게임 AI와 피지컬 AI 협력 가능성을 논의했다. 엔씨는 아이온2와 신더시티를 통해 엔비디아 RTX 기술을 활용하고 있고, AI 자회사 NC AI를 통해 로봇 두뇌와 월드모델 연구를 확대하고 있다. 크래프톤은 루도로보틱스를 통해 휴머노이드 로봇용 AI 기술 개발에 나섰다. 게임사가 보유한 3D 가상공간, 물리 시뮬레이션, 캐릭터 행동 설계 역량이 로봇 학습과 디지털 트윈으로 확장될 수 있다는 점에서 엔비디아의 관심이 커지고 있다. 이처럼 황 CEO의 방한은 한국 기업별 협력 축을 분명히 드러냈다. SK하이닉스는 메모리, SK텔레콤은 AI 클라우드, 네이버는 소버린 AI 인프라, LG는 로봇·데이터센터, 현대차는 모빌리티·제조 AI, 두산은 로보틱스, 게임업계는 시뮬레이션과 피지컬 AI 소프트웨어다. 삼성전자는 이 구도에서 HBM과 파운드리 양쪽을 모두 제공할 수 있는 종합 반도체 파트너라는 점을 다시 증명해야 한다. 업계의 시선은 삼성의 실제 공급 성과에 쏠린다. HBM4와 SOCAMM의 단기 공급, HBM4E 샘플 검증, HBM5 공동 개발, 차세대 파운드리 협력이 구체적인 계약과 양산 물량으로 이어지는지가 관건이다. 전 부회장은 SK하이닉스가 엔비디아의 최대 메모리 파트너로 언급된 데 대해 “저희는 저희 일을 열심히 할 것”이라며 “나중에 결과로 보여드리겠다”고 말했다. 황 CEO의 이번 방한은 한국 AI 산업의 지형을 새로 그렸다. 엔비디아는 한국을 단순한 메모리 공급국이 아니라 AI 팩토리, 데이터센터, 로봇, 모빌리티, 게임 AI를 함께 실증할 전략 거점으로 보고 있다. 삼성전자가 이 판에서 다시 중심축으로 올라서려면 차세대 HBM과 파운드리에서 결과를 보여줘야 한다. 승부는 방한 이벤트가 아니라 엔비디아의 다음 로드맵 안에 삼성의 기술이 얼마나 깊숙이 들어가느냐에서 갈릴 전망이다.
2026-06-08 22:33:09