검색결과 총 94건
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현대건설 선두, GS·삼성 추격…상반기 정비사업 3강 체제 뚜렷
[경제일보] 올해 상반기 도시정비시장에서 현대건설과 GS건설, 삼성물산 건설부문이 ‘빅3’ 구도를 형성했다. 압구정과 성수를 비롯한 서울 핵심 사업지에서 세 건설사가 수주 실적을 빠르게 쌓아 올린 가운데 10대 건설사 밖에서는 두산건설이 공공재개발과 수도권 중소형 정비사업을 다방면으로 확보하면서 존재감을 키웠다. 하반기에는 성수와 여의도, 목동 등이 대형 건설사들의 수주 실적을 좌우할 핵심 사업지로 떠오르고 있다. 2일 건설업계에 따르면 시공능력평가 상위 10대 건설사의 상반기 도시정비사업 수주액은 총 25조8525억원으로 집계됐다. 압구정과 성수 등에서 조단위 사업지의 시공사 선정 활동이 이어졌던 결과다. 이 중 현대건설과 GS건설, 삼성물산의 누적 수주액은 19조8804억원이며 10대 건설사 전체의 76%에 달했다. 상반기 도시정비 수주 1위 자리는 7조6947억원을 기록 중인 현대건설이 차지했다. 연간 도시정비사업 목표치로 내세운 12조원 중 64%를 상반기에 확보한 것이다. 현대건설은 지난 2월 군포 금정2구역을 확보하면서 본격적인 수주 활동을 시작했다. 이후 서울 신길1구역과 압구정3구역, 압구정5구역에서 잇따라 깃발을 꽂았다. 특히 압구정5구역에서는 DL이앤씨와의 경쟁 입찰 끝에 시공권을 따냈으며 3구역과 함께 압구정에서만 약 6조6000억원에 달하는 수주 실적을 추가했다. GS건설의 상반기 수주액은 7조4694억원으로 현대건설을 바짝 추격했다. 송파 한양2차와 개포우성6차, 성수1지구, 부산 광안5구역, 성남 상대원2구역 등 총 8개 사업장에서 모두 수의계약을 통해 시공권을 따냈으며 연간 목표치인 8조원 가운데 93%를 확보한 상태다. 다만 총 공사비 1조9217억원 규모의 상대원2구역의 경우 조합이 기존 시공사 계약을 해지한 후 GS건설을 선정한 것이라 시공권을 둘러싼 법적 갈등이 이어질 수 있는 상황이다. 삼성물산은 대치쌍용1차와 압구정4구역, 방배신삼호, 신반포19·25차, 개포우성4차 등을 확보하면서 4조7163억원의 실적을 쌓았다. 강남권 주요 재건축 단지를 중심으로 활동을 이어갔으며 선별 수주 기조 속 신반포19·25차에서는 포스코이앤씨와의 수주전에 나서는 등 적극적인 행보도 함께 보였다. 연초 7조7000억원이던 올해 수주 목표도 13조원으로 상향했다. ‘빅3’ 건설사 뒤로는 대우건설이 2조9153억원으로 ‘3조 클럽’ 입성을 앞두고 있다. 이어 롯데건설과 포스코이앤씨가 각각 1조5049억원, 1조3471억원을 기록 중이고 DL이앤씨는 지난달 27일 1조2868억원 규모의 목동6단지 재건축의 시공사로 선정되며 마수걸이 수주에 성공했다. SK에코플랜트는 신반포 20차와 용인 수주삼성2차 재건축을 통해 총 4096억원의 수주 실적을 확보했다. 10대 건설사 밖에서는 두산건설의 약진이 눈에 띈다. 두산건설은 상반기 2조6436억원의 수주고를 기록하며 중견사 가운데 두드러진 성과를 냈다. 10대 건설사들과 비교해도 대우건설에 이어 5위에 달하는 수준이다. 두산건설은 상반기 동안 홍은1구역 공공재개발, 마곡동 신안빌라 재건축, 충정로1구역 공공재개발 등에서 시공권을 확보했다. 대형사들이 서울 핵심지와 초대형 사업지에 집중하는 사이 중소형·공공재개발 사업지를 넓게 가져간 전략이 수주액 증가로 이어진 셈이다. 하반기에는 성수와 여의도, 목동이 핵심 수주전으로 떠오를 전망이다. 오는 5일 시공사 선정 총회를 앞둔 성수4지구는 홍보 지침 위반 논란과 재입찰 과정을 거친 뒤 대우건설과 롯데건설의 2파전 구도가 다시 형성됐다. 지난달 입찰공고를 내고 본격적인 시공사 선정 절차에 돌입한 성수3지구에서는 삼성물산이 현장설명회에 참석하며 수주 의지를 드러낸 상태다. 성수2지구는 DL이앤씨와 IPARK현대산업개발의 관심 사업지로 거론된다. 여의도에서는 시범아파트와 목화아파트, 광장아파트가 입찰 절차에 들어갔으며 현대건설과 삼성물산, 대우건설 등 대형 건설사들이 참여 여부를 검토 중인 상황이다. 목동에서는 10단지와 13단지가 입찰 공고를 내면서 시공사 선정에 나섰다. 목동신시가지 재건축은 14개 단지에서 진행되는 중이고 총사업비만 30조원 안팎으로 추산돼 하반기 최대 격전지로 꼽힌다. 건설업계 관계자는 “상반기에는 압구정과 성수를 중심으로 대형사들의 수주 실적이 갈렸다면 하반기에는 목동과 여의도 등에서 브랜드 경쟁이 본격화될 가능성이 크다”며 “다만 모든 사업지에서 치열한 경쟁이 벌어지기보다는 입지와 사업성에 따라 참여 여부가 갈리는 선별 수주 흐름이 이어질 것”이라고 말했다.
2026-07-02 09:31:02
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SK하닉 선두 굳히기·삼성 반격·마이크론 추격… HBM '왕좌의 게임'
[경제일보] AI 반도체 전쟁의 최전선이 고대역폭메모리, HBM으로 옮겨붙고 있다. GPU가 AI 서버의 엔진이라면 HBM은 그 엔진에 데이터를 밀어 넣는 연료관이다. 생성형 AI와 대형언어모델이 커질수록 더 많은 데이터를 더 짧은 시간에 처리해야 하고, 이 병목을 풀어주는 부품이 HBM이다. 15일 업계에 따르면, 시장 주도권을 쥔 곳은 SK하이닉스다. 이를 추격하는 삼성전자는 차세대 HBM4E를 앞세워 반격에 나섰고, 미국 마이크론은 HBM4 양산과 전력효율을 무기로 파고들고 있다. 이들 기업의 싸움은 단순한 메모리 가격 경쟁이 아니다. 엔비디아, AMD, 구글, 아마존 등 글로벌 AI 고객의 차세대 서버 로드맵에 누가 더 깊이 들어가느냐의 승부다. ‘선점 효과’ 선두 굳히기 나선 나선 SK하이닉스 현재 구도에서 가장 앞선 곳은 SK하이닉스다. 엔비디아는 최근 SK하이닉스와 AI 데이터센터용 차세대 메모리 개발을 위한 다년 기술 파트너십을 맺었다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 SK하이닉스를 핵심 메모리 파트너로 언급하며 향후 AI 수요 대응에서 협력의 중요성을 강조했다. SK하이닉스의 강점은 선점 효과다. HBM3E 시장에서 확보한 고객 신뢰가 HBM4와 그 이후 세대로 이어질 가능성이 크다. AI 반도체 고객은 단순히 제품 사양만 보고 공급사를 바꾸기 어렵다. HBM은 GPU와 패키징, 열관리, 전력효율, 양산 수율이 맞물려야 하는 부품이다. 일단 고객사 플랫폼에 들어가면 다음 세대 제품 개발도 함께 진행되는 경우가 많다. 반도체 업계 관계자는 “HBM은 이제 범용 D램처럼 재고를 쌓아놓고 파는 제품이 아니라 고객사의 AI 가속기 설계 단계부터 함께 들어가는 부품”이라며 “선두 업체가 차세대 로드맵까지 고객과 맞춰가면 후발 업체가 단기간에 따라붙기 쉽지 않다”고 했다. 다만 부담도 있다. 선두라는 말은 곧 공급 책임이 크다는 뜻이다. AI 수요는 빠르게 늘고 있고, HBM은 일반 D램보다 생산 공정과 패키징 난도가 높다. 생산능력 확대에는 막대한 설비투자와 시간이 필요하다. 특정 대형 고객 의존도가 높아지는 것도 변수다. 엔비디아 생태계의 핵심 파트너라는 점은 강점이지만, 동시에 엔비디아 로드맵 변화에 실적과 투자계획이 흔들릴 수 있다는 의미이기도 하다. 삼성전자, HBM4E로 반격…고객사 인증·양산 수율 등 과제 삼성전자는 HBM4E 12단 샘플을 주요 글로벌 고객사에 출하했다. 해당 제품은 최대 16Gbps 속도, 스택당 최대 3.6TB/s 대역폭, 48GB 용량을 구현했다. 삼성은 HBM4 양산 경험과 1c D램 공정, 4나노 파운드리 로직 베이스 다이를 앞세워 HBM4E 시장에서 기술 주도권을 확보하겠다는 전략이다. 삼성의 강점은 종합 반도체 역량이다. SK하이닉스와 마이크론이 메모리 중심 기업이라면, 삼성은 D램과 낸드뿐 아니라 파운드리, 첨단 패키징, 시스템반도체 역량을 함께 갖고 있다. HBM 경쟁이 메모리 칩을 쌓는 기술에 그치지 않고 로직 다이, 패키징, 고객 맞춤형 설계까지 확장될수록 삼성의 종합 역량은 무기가 될 수 있다. 하지만 삼성의 과제도 분명하다. HBM 시장에서 주도권을 되찾으려면 제품 발표보다 고객사 인증과 양산 수율이 먼저다. AI 반도체 고객은 성능 수치만큼이나 납기, 수율, 장기 공급 안정성을 본다. 삼성의 HBM4E가 기술적으로 앞선 제품이라는 평가를 받더라도 실제 대형 고객의 플랫폼에 얼마나 빠르게 들어가느냐가 승부처다. 증권업계 관계자는 “삼성전자는 HBM에서 늦었다는 평가를 받아왔지만, D램과 파운드리, 패키징을 모두 가진 회사라는 점에서 반격 카드가 없는 것은 아니다”라며 “다만 시장이 확인하고 싶은 것은 발표가 아니라 고객사 인증과 실제 공급 물량”이라고 했다. 미국 공급망 앞세운 마이크론…대형 고객 다변화·장기 물량 확보 등 관건 미국 마이크론은 HBM4 36GB 12단 제품을 올해 1분기부터 양산 출하하고 있다. 해당 제품은 엔비디아 베라 루빈 플랫폼을 겨냥한 제품으로, 2.8TB/s를 넘는 대역폭과 HBM3E 대비 20% 이상 개선된 전력효율을 제공한다. HBM4 48GB 16단 샘플도 고객사에 출하했다. 마이크론의 강점은 미국 기업이라는 지정학적 위치와 전력효율 마케팅이다. 미국 정부가 첨단 반도체 공급망을 자국 중심으로 재편하는 상황에서 마이크론은 미국 빅테크와 정부 조달, 데이터센터 고객에게 정치적 안정성을 내세울 수 있다. AI 데이터센터 운영 비용에서 전력비와 냉각비가 커지는 만큼 전력효율도 중요한 경쟁 요소다. 하지만 마이크론 역시 넘어야 할 벽이 높다. HBM 시장은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 세 기업만이 사실상 공급할 수 있는 과점 시장이지만, 생산 규모와 고객 기반에서는 한국 기업의 존재감이 여전히 크다. 기술적으로 빠르게 치고 올라오더라도 대형 고객 다변화와 장기 물량 확보에서 어느 정도 성과를 내느냐가 관건이다. 미국 반도체 업계 관계자는 “마이크론은 HBM4에서 기술 완성도와 미국 공급망이라는 두 가지 메시지를 동시에 내고 있다”며 “다만 HBM은 고객 인증과 양산능력이 함께 검증돼야 하는 시장이어서 실제 점유율 확대는 시간이 걸릴 수 있다”고 했다. HBM 3파전은 한국 반도체 산업의 기회이자 시험대다. SK하이닉스가 선두를 지키면 한국은 AI 메모리 시장의 핵심 공급망 지위를 공고히 할 수 있다. 삼성전자가 반격에 성공하면 메모리와 파운드리를 묶은 종합 AI 반도체 전략에 힘이 실린다. 반대로 마이크론이 빠르게 치고 올라오면 한국 기업의 HBM 프리미엄은 압박을 받을 수 있다. [아주경제 2026년 06월 16일자 13면에 게재된 기사입니다.]
2026-06-16 10:25:52
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