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'베트남 법인' 검색결과
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삼성전자 베트남 법인, 2026년 1분기 그룹 전체 매출의 약 20% 차지 2026년 1분기 삼성전자의 베트남 생산 기지들이 글로벌 실적 성장을 주도하며 그룹 내 핵심 역할을 공고히 했다. 베트남 내 4개 주요 법인은 그룹 전체 연결 매출의 약 20%를 담당하며 높은 성장세를 기록했다. ■ 타이응우옌 법인(SEVT), 글로벌 자회사 중 순이익 1위 삼성전자 타이응우옌 법인(SEVT)은 2026년 1분기 순이익 10조6600억동(약 7억900만달러)을 기록하며 전년 동기 대비 176%의 성장률을 보였다. 이는 해당 기간 전 세계 삼성전자 자회사 가운데 가장 높은 순이익 규모다. 스마트폰 및 통신 장비 생산을 담당하는 SEVT의 1분기 매출은 전년 대비 20.3% 증가한 86억달러로 집계됐다. SEVT 외에도 삼성디스플레이와 미국 판매 법인(SEA), 반도체 법인(SSI) 등이 주요 수익원으로 이름을 올렸다. 타이응우옌의 SEVT를 포함해 박닌 법인(SEV), 삼성디스플레이 베트남(SDV), 호찌민 가전 복합단지(SEHC) 등 베트남 내 4개 법인의 1분기 총매출은 177억2000만달러, 합산 순이익은 13억달러에 달했다. 매출은 전년 동기 대비 16.8% 증가했고 순이익은 2025년 1분기 6억4200만달러에서 13억달러로 2배 이상 급증했다. 삼성전자 그룹의 1분기 글로벌 연결 매출이 890억달러인 점을 감안하면 베트남 법인들의 매출 기여도는 약 19.9% 수준이다. 또 이들 4개 법인의 총자산은 약 254억달러로 삼성전자 글로벌 총자산(4212억달러)의 약 6%를 차지했다. ■ 반도체 신규 법인 설립… 베트남 사업 확대 사업 구조별로는 반도체 부문이 가장 큰 비중을 차지하며 핵심 수익원 역할을 이어갔다. 이어 가전 및 모바일 부문(39.3%), 디스플레이(5%), 오디오 장비(2.9%) 사업 등이 뒤를 이었다. 특히 이번 1분기 보고서에서는 베트남 내 반도체 제조를 담당할 신규 법인 ‘삼성 베트남 세미컨덕터(SVS)’ 설립이 주목된다. SVS는 현재 설립 초기 단계로 보고 기간 내 유의미한 재무 활동은 발생하지 않았지만 향후 삼성의 베트남 내 반도체 사업 확대 가능성을 보여주는 대목으로 평가된다. 이와 함께 삼성은 해외 자회사 관리 효율화를 위해 싱가포르에 ‘삼성 세미컨덕터 아시아 홀딩스(SSAH)’를 신설하며 글로벌 경영 체계 재정비에도 나섰다. 이번 실적은 베트남 생산 기지가 단순 조립 생산 거점을 넘어 삼성전자 글로벌 공급망과 수익 구조를 떠받치는 핵심 축으로 자리 잡고 있음을 다시 한번 보여준다는 평가가 나온다.2026-05-25 18:49:31
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AI 칩의 '보이지 않는 핵심' 기판…삼성전기, 베트남서 FC-BGA 증설로 생산능력 확대 [경제일보] 글로벌 전자부품 기업 삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산능력 확대에 나서며 기판 사업 강화에 속도를 내고 있다. AI 서버 수요 급증 속 '반도체 패키징 기판'이 새로운 병목으로 부상하면서 선제적 증설을 통한 시장 선점 전략으로 해석된다. 14일 업계에 따르면 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 12억 달러(약 1조8000억원)를 투자해 FC-BGA 생산능력을 확대하기로 했다. 지난 2013년 베트남 법인 설립 당시 투자 규모와 맞먹는 수준으로 사실상 두 번째 공장 구축에 준하는 투자라는 평가가 나온다. 이번 투자의 핵심은 기판이다. FC-BGA는 AI 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체에 필수적으로 들어가는 고부가 패키징 기판으로 칩과 메인보드를 연결하는 동시에 전력·신호를 안정적으로 전달하는 역할을 수행한다. 특히 GPU·AI 가속기처럼 연산 성능이 높은 칩일수록 고밀도·고다층 구조의 기판이 필요해 기술 난도가 높다. 최근 AI 반도체 경쟁이 본격화되면서 이 같은 고사양 기판 수요가 급증하고 있다. 그러나 생산 공정이 복잡하고 투자 규모가 큰 탓에 공급이 빠르게 늘지 못하면서 업계 전반에서 공급 부족 현상이 이어지고 있다. 배경에는 AI 인프라 경쟁이 존재한다. 데이터센터 확장과 생성형 AI 확산으로 GPU와 AI 칩 수요가 폭증하면서 반도체 생태계 전반에서 병목이 이동하는 양상이 나타나고 있다. 과거에는 첨단 공정이나 메모리가 핵심 변수였다면 현재는 패키징과 기판까지 경쟁 축이 확장된 것이다. 특히 AI 칩은 고속 데이터 처리와 발열 관리가 중요해 기존 반도체보다 훨씬 정교한 패키징 기술이 요구된다. 이 과정에서 FC-BGA는 단순 부품을 넘어 칩 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 삼성전기의 전략은 명확하다. AI 반도체 공급망에서 기판이라는 핵심 포지션을 선점하겠다는 것이다. 실제로 삼성전기는 엔비디아 차세대 AI 반도체 관련 칩과 테슬라 AI 칩 공급망에 진입할 가능성이 거론되며 글로벌 빅테크 고객사 확대 기대감이 커지고 있다. 이는 단순 생산 확대를 넘어 고객사와의 기술 협업, 장기 공급 계약으로 이어질 수 있는 구조다. FC-BGA는 고객사 인증과 품질 검증 과정이 까다로운 만큼 한 번 공급망에 진입하면 지속적인 수주로 이어질 가능성이 높기 때문이다. 베트남을 거점으로 선택한 점도 주목된다. 베트남은 인건비 경쟁력과 함께 글로벌 공급망 재편 과정에서 전자·반도체 생산기지로 빠르게 부상하고 있다. 삼성전기는 이미 해당 지역에서 생산 기반을 구축해온 만큼 추가 투자에 따른 효율성과 확장성이 높다는 판단으로 풀이된다. 이는 중국 의존도를 낮추고 글로벌 생산 거점을 다변화하려는 흐름과도 맞닿아 있다. 다만 AI 반도체 시장은 성장성이 높지만 고객사 의존도가 크고 수요 변동성도 존재한다. 또한 고부가 기판 시장은 일본, 대만 기업들이 강점을 보이고 있어 기술 경쟁 역시 치열하다. 대규모 선행 투자가 필요한 산업 특성상 수요 변화에 따른 투자 회수 리스크도 고려해야 할 요소로 꼽힌다. AI 시대 반도체 경쟁은 더 이상 칩 설계와 생산에만 머물지 않는다. 패키징과 기판까지 포함한 전체 공급망 경쟁으로 확장되고 있다. 삼성전기의 이번 투자는 그 흐름 속에서 기판을 새로운 성장 축으로 삼겠다는 선언에 가깝다. 눈에 보이지 않는 부품이지만 성능을 결정짓는 요소, AI 시대 반도체 경쟁의 또 다른 전장이 기판으로 이동하고 있다.2026-04-14 17:19:54
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휴엠앤씨, 매출 늘고 이익 줄었다…베트남 공장 가동 영향 [이코노믹데일리] 휴온스그룹 계열 포장용기 전문기업 휴엠앤씨가 베트남 생산기지 가동 효과로 매출 성장을 달성했지만 초기 비용 증가로 수익성은 둔화된 것으로 나타났다. 13일 휴엠앤씨는 2025년 연결 기준 매출액 523억원, 영업이익 25억원, 당기순이익 14억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 대비 11% 증가했으나 영업이익과 순이익은 각각 50%, 58% 감소했다. 별도 기준으로도 매출은 523억원으로 동일하게 집계됐으며 영업이익과 순이익은 각각 30억원, 31억원으로 전년 대비 큰 폭의 감소세를 보였다. 4분기 실적 역시 수익성 둔화 흐름이 이어졌다. 별도 기준 매출은 130억원으로 전년 동기 대비 2% 증가했지만 영업이익은 7억원, 순이익은 8억원으로 각각 46%, 72% 감소했다. 휴엠앤씨는 매출 증가의 주요 요인으로 베트남 법인 공장 가동에 따른 생산 확대를 꼽았다. 현지 생산 능력이 본격적으로 반영되면서 공급 물량이 늘었고 해외 시장 대응력도 강화됐다는 설명이다. 다만 생산 안정화와 운영체계 구축 과정에서 발생한 초기 비용 증가가 수익성 하락으로 이어졌다. 사업 부문별로는 의약품 용기 중심의 글라스 사업이 안정적인 성장세를 보였다. 해당 부문 매출은 335억원으로 전년 대비 3% 증가했다. 겨울철 주사제 수요 확대에 따라 앰플과 바이알 판매가 늘었고 건강기능식품 시장 성장에 따른 용기 수요 증가도 긍정적으로 작용했다. 코스메틱 사업 부문은 더욱 가파른 성장세를 기록했다. 매출은 188억원으로 전년 대비 28% 증가했으며 특히 모발 도포 제품 용기 등 헤어 관련 제품 수요가 실적을 견인했다. 2023년 화장품 부자재 사업 양수 이후 확대된 사업 영역이 안정적으로 자리 잡은 결과로 분석된다. 한편 회사는 주주가치 제고를 위해 창사 이후 처음으로 결산 배당을 실시한다. 주당 200원의 현금배당을 결정했으며, 총 배당금 규모는 약 20억원이다. 자본준비금을 이익잉여금으로 전입한 재원을 활용해 전액 비과세로 지급되며, 전일 종가 기준 시가배당률은 5.19%다. 배당 기준일은 정기주주총회 이후인 오는 4월 3일이다. 이충모 휴엠앤씨 대표는 “베트남 생산기지의 본격 가동을 통해 생산성과 매출 확대를 이뤘다”며 “현재 생산 안정화 단계에 진입한 만큼 이를 새로운 성장 동력으로 삼아 글로벌 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.2026-02-13 16:58:00
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