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딥엑스, 피지컬 AI 시장 공략 본격화…'피지컬 AI 엑스포'서 日 기업 협력 확대 [경제일보] 초저전력 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 일본 피지컬 AI 시장 공략에 속도를 내고 있다. 일본 최대 피지컬 AI 전문 전시회에서 현지 기업들과 대규모 상용화 상담을 진행한 데 이어 일본 기술 유통기업과 전략적 파트너십까지 체결하며 일본 제조·로봇 시장을 겨냥한 공급망 구축에 나선 것으로 풀이된다. 6일 딥엑스는 최근 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 '제1회 피지컬 AI 엑스포'에 참가해 일본 주요 제조·정보기술(IT)·산업 인프라 기업들과 자사 신경망처리장치(NPU)의 제품 적용 가능성과 후속 협력 방안을 논의했다고 밝혔다. 올해 일본에서 처음 열린 피지컬 AI 엑스포는 현실 세계에서 작동하는 AI와 로봇, 센서 기술 등을 선보이는 전문 전시회다. 행사 기간 하루 평균 3만명 이상의 관람객이 방문했으며, 일본 제조업과 산업 자동화 기업들을 중심으로 피지컬 AI 기술에 대한 관심이 집중된 것으로 평가된다. 딥엑스는 이번 전시회에서 초저전력 NPU와 엣지 AI 개발 환경, 산업용 레퍼런스 플랫폼을 비롯해 글로벌 고객사의 실제 양산 사례를 공개했다. 행사 기간 동안 약 1300건의 상담과 고객 문의가 이어졌으며, 일본 주요 IT·인쇄 기업과 글로벌 종합전기 기업, 통신·장비 및 첨단 소재 기업 관계자들이 제품 도입과 상용화 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 특히 일부 기업은 기존 그래픽처리장치(GPU) 기반 AI 연산 구조를 저전력 NPU 기반으로 전환하는 방안에 관심을 보이며 후속 협의를 요청했다. 전시 기간 진행된 타운홀 세션에서는 천승희 딥엑스 미국법인장 겸 상무가 연사로 나서 딥엑스 NPU 기술과 글로벌 고객사의 제품 적용 사례를 소개했다. 딥엑스는 전시회에서 확인한 현지 수요를 실제 사업으로 연결하기 위해 일본 기술 유통기업 고시다테크와 전략적 파트너십도 체결했다. 양사는 일본 시장에서 엣지 AI 활용 확대를 위해 딥엑스 NPU 제품군의 현지 공급과 사업 확대를 공동 추진하기로 했다. 이번 협약에 따라 고시다테크는 일본 내 고객 네트워크를 기반으로 프로젝트 발굴과 제품 제안, 고객 대응, 공급 확대를 담당한다. 딥엑스는 NPU 제품군과 소프트웨어 개발 환경(SDK), 레퍼런스 플랫폼, 기술 지원 등을 제공해 현지 고객사의 제품 개발과 양산을 지원할 계획이다. 딥엑스는 이번 협력으로 일본 시장 공급망도 한층 강화하게 됐다. 현재 에브넷, 더블유피지, 마크니카, 시리얼, 디지털 차이나, 디지키 등 20여개 글로벌 유통사와 협력하고 있으며, 고시다테크와의 파트너십을 통해 일본 시장 내 엣지 AI 상용화를 더욱 확대한다는 전략이다. 일본은 제조와 로봇, 자동차, 산업 자동화, 사회 인프라 분야 경쟁력이 높은 데다 고령화와 인력 부족으로 무인화와 지능화 수요가 빠르게 늘고 있는 시장이다. IT 업계에서는 공장과 물류 센터, 보안 카메라, 스마트시티 등 데이터를 클라우드가 아닌 현장에서 처리해야 하는 환경이 많아 엣지 AI 반도체 수요가 높은 시장으로 평가한다. 이에 일본 정부 역시 오는 2040년까지 글로벌 피지컬 AI 시장 점유율 30% 달성을 목표로 약 1조엔 규모의 투자를 추진하고 있다. 딥엑스의 주력 제품인 'DX-M1'은 5나노미터(㎚) 공정 기반 초저전력 AI 반도체다. 최대 25TOPS(초당 25조회 연산)의 AI 연산 성능을 제공하는 동시에 3~5W 수준의 저전력 구동을 지원하도록 설계됐다. 보안카메라와 산업용 컴퓨터, 로봇, 드론, 스마트팩토리 장비, 엣지 서버 등 다양한 산업용 기기에 적용할 수 있는 것으로 알려졌다. 딥엑스는 이번 전시회와 현지 파트너십을 계기로 일본 제조·로봇·산업 인프라 시장에서 상용화 사례를 확대하는 동시에 글로벌 엣지 AI 반도체 시장 공략도 강화해 나갈 계획이다. 김녹원 딥엑스 대표는 "이번 전시회를 통해 피지컬 AI와 초저전력 NPU에 대한 일본 산업계의 실질적인 수요를 확인했다"며 "현장에서 논의된 프로젝트를 바탕으로 제조·로봇·보안 등 일본 산업 현장에 딥엑스 기술을 적용하고 상용화 사례를 확대해 나가겠다"고 말했다.
2026-07-06 16:01:17
삼성, 충청에 140조 베팅…HBM·OLED '첨단산업 벨트' 키운다 [경제일보] 삼성이 충청권을 차세대 반도체·디스플레이·배터리 핵심 생산기지로 육성하기 위해 약 140조원을 투자한다. 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM), 차세대 OLED, 배터리, AI 서버용 패키지 기판 등 미래 첨단산업을 집중 육성해 글로벌 소재·부품 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 삼성은 2일 충남 아산 삼성디스플레이 사업장에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 충청권 첨단산업 투자 계획을 발표했다. 삼성은 앞으로 충청권에 약 140조원을 투자해 최첨단 디스플레이와 HBM 생산라인, 차세대 배터리, AI 서버용 패키지 기판 등을 집중 육성할 계획이다. 이를 통해 충청권을 글로벌 소재·부품 산업의 핵심 거점으로 육성하고 약 25만개의 일자리 창출에도 기여한다는 목표다. 투자는 계열사별 핵심 미래 사업을 중심으로 추진된다. 삼성디스플레이는 충남 아산에 스마트폰과 IT 기기용 OLED를 비롯해 XR(확장현실), 자동차용 디스플레이, 휴머노이드 로봇과 웨어러블 기기용 차세대 OLED 생산라인을 확대 구축한다. AI 시대 확산과 함께 XR 기기와 차량용 디스플레이 시장이 빠르게 성장하는 만큼 차세대 OLED 생산 역량을 선제적으로 확보하겠다는 전략이다. 삼성전자는 충남 온양과 천안을 HBM 생산 거점으로 육성한다. 온양 사업장에는 HBM 전용 생산라인(Fab) 5개를 구축하고, 천안에는 HBM 대응 설비 증설과 생산라인 현대화를 추진한다. AI 반도체 시장 확대에 따라 HBM 수요가 급증하는 가운데 차세대 메모리 경쟁력을 한층 강화하겠다는 구상이다. 삼성SDI는 천안 사업장에 차세대 배터리 기술 검증을 위한 '마더라인(Mother Line)'을 구축한다. 마더라인에서 확보한 공정 기술과 생산 노하우를 글로벌 생산거점으로 확산해 차세대 배터리 경쟁력을 높인다는 계획이다. 삼성전기는 세종 사업장을 중심으로 AI 서버용 패키지 기판 생산능력을 확대한다. AI 반도체용 고성능 패키지 기판 설비를 확충하는 동시에 핵심 요소기술 연구개발(R&D)과 전문 인재 육성에도 투자를 늘릴 예정이다. 삼성은 이번 대규모 투자를 통해 충청권을 세계적인 첨단 소재·부품 클러스터로 육성하고 AI 시대 핵심 산업 경쟁력을 지속 확대해 나간다는 방침이다. 삼성전자 관계자는 "온양 HBM Fab 투자와 천안 HBM 대응 설비 현대화는 모두 차세대 HBM 경쟁력 강화를 위한 후공정 고도화에 초점이 맞춰져 있다"며 "기존 생산라인을 단순히 늘리는 개념이 아니라 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대에 대응할 수 있도록 생산 기반과 공정 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 것이 핵심"이라고 설명했다. 이어 "25만개 일자리 창출은 직접 고용뿐 아니라 협력사와 지역 산업 생태계 전반에 미칠 파급효과를 함께 고려한 목표치"라며 "아직 일부 사업은 구상 단계인 만큼 세부적인 고용 규모를 구분하기는 어렵지만, 대규모 투자에 따른 기대 효과를 제시한 수치로 이해하면 된다"고 말했다.
2026-07-02 16:49:20
삼성·SK, 생산은 서남권·HBM은 충청…지역 전략 바뀐다 [경제일보] 삼성전자와 SK하이닉스가 수도권 중심의 반도체 생산체계를 넘어 서남권과 충청권으로 투자 지도를 넓히고 있다. 인공지능(AI) 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 생산능력 확대와 함께 고대역폭메모리(HBM) 패키징, 공급망, 연구개발 역량을 동시에 확보해야 하는 환경으로 바뀌고 있어서다. 정부가 서남권 메모리 생산거점과 충청권 HBM 패키징 거점을 축으로 한 메가프로젝트를 추진하면서 기업들의 중장기 투자 전략도 새로운 전환점을 맞고 있다. 향후 반도체 경쟁은 생산능력 확대를 넘어 공급망과 후공정, 인재를 포함한 산업 생태계를 얼마나 빠르게 구축하느냐가 경쟁력을 좌우할 것이라는 관측이 나온다. 800조 메모리·81조 패키징…권역별 투자지도 다시 짠다 1일 산업통상자원부와 반도체업계 등에 따르면, 정부는 지난달 29일 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 서남권에 800조원을 투입해 메모리 반도체 팹 4기와 협력사 생태계를 구축하고, 충청권에는 81조원을 투자해 고대역폭메모리(HBM) 패키징 중심의 후공정 거점을 조성하는 계획을 발표했다. 용인 반도체 클러스터를 중심축으로 유지하면서 생산과 후공정을 권역별로 분산하는 것이 핵심이다. 이번 프로젝트는 생산시설 확대보다 권역별 기능 분담에 초점을 맞췄다. 서남권은 메모리 생산과 신규 팹 구축, 충청권은 HBM 패키징과 테스트, 동남·대경권은 소재·부품·장비 산업을 담당하는 구조다. 생산부터 후공정, 협력사까지 연결하는 전국 단위 반도체 공급망을 구축하겠다는 구상이다. 배경에는 AI 반도체 시장 확대가 있다. 생성형 AI 확산으로 HBM 수요가 빠르게 늘면서 생산능력 확대와 첨단 패키징 확보를 동시에 추진해야 하는 환경이 됐다. 기존 수도권 중심 생산체계만으로는 중장기 수요를 뒷받침하는 데 제약이 있다는 분석도 나온다. 삼성전자는 평택과 화성, SK하이닉스는 이천과 청주를 중심으로 생산 거점을 확대했고, 용인 반도체 클러스터도 조성 중이다. 다만 첨단 팹은 막대한 전력과 초순수, 산업용지, 교통 인프라를 안정적으로 확보해야 하는 만큼 생산시설 확대와 함께 신규 입지 확보도 과제로 떠올랐다. 서남권에 800조원이 배정된 것도 이러한 배경을 고려한 것으로 분석된다. 메모리 팹 4기뿐 아니라 협력사와 기반시설을 함께 조성해 장기적인 생산능력을 확보하는 데 목적을 두고 있다. 대규모 산업용지 확보가 비교적 용이하고, 전력 인프라 확충과 항만 물류망 활용이 가능하다는 점도 생산거점 후보로 거론되는 배경이다. 충청권에는 81조원이 투입된다. 삼성전자 온양사업장과 천안사업장, SK하이닉스 청주캠퍼스 등 기존 생산·후공정 기반을 활용해 HBM 패키징과 테스트 역량을 확대하는 데 초점을 맞췄다. AI 반도체 시장에서는 첨단 패키징 기술이 제품 성능과 수율을 좌우하는 요소로 부각되면서 후공정의 전략적 비중도 커지고 있다. 권역별 산업 생태계를 구축하는 전략은 해외에서도 확인된다. 미국은 애리조나와 텍사스를 중심으로 생산거점을 확대하며 공급망을 다변화하고 있고, 일본은 구마모토를 중심으로 생산시설과 협력사를 집적하고 있다. 대만 역시 신주과학단지를 중심으로 생산시설과 연구개발, 협력사가 연계된 클러스터를 구축했다. 생산시설과 공급망을 함께 육성하는 방식이 주요 반도체 국가들의 공통된 전략으로 자리 잡고 있다. 국내도 생산과 후공정을 권역별로 분산하는 구조를 추진하고 있다. 다만 정부가 제시한 청사진이 실제 투자로 이어질지는 기업들의 최종 결정에 달려있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 생산과 연구개발, 협력사 거점을 어떻게 배치하느냐에 따라 국내 반도체 산업 재편의 속도와 방향도 구체화될 전망이다. 삼성은 생산축 확대, SK는 HBM 집중…투자 전략 갈린다 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 전략은 서로 다른 방향으로 전개될 것으로 예상된다. 삼성은 평택·용인 반도체 클러스터와 호남·충청권 투자를 병행하며 생산 기반을 넓히고, SK는 용인·청주·서남권을 잇는 생산 벨트 구축과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화에 무게를 두는 구도다. 삼성그룹은 이번 메가프로젝트에서 반도체를 포함한 미래 산업 분야에 총 2655조원 규모의 국내 투자 계획을 제시했다. 이 가운데 평택·용인 반도체 클러스터에 2030조원을 투입하고, 호남권에는 425조원, 충청권에는 140조원, 영남권에는 60조원을 투자하는 방안이 포함됐다. 호남권 투자는 광주 신규 메모리 반도체 팹과 디지털 트윈 기반 혁신 허브 구축, 충청권 투자는 HBM 패키징을 비롯한 첨단 반도체 기반 확충에 초점이 맞춰졌다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 29일 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 광주를 신규 반도체 단지 후보지로 계획하고 있다고 밝혔다. 이 회장은 전력과 용수, 인력 확보 등 인프라 지원이 기대되는 지역을 중심으로 신규 생산 기반을 검토하겠다는 방향도 제시했다. 삼성전자가 메모리와 파운드리, 시스템반도체를 함께 운영하는 종합 반도체 기업인 만큼 생산능력 확대와 연구개발, 공급망 안정성을 동시에 고려한 투자 전략이 이어질 것으로 예상된다. SK그룹은 총 2100조원 규모 투자 계획을 내놨다. 이 가운데 반도체 분야에 1100조원, AI 데이터센터에 1000조원을 투입한다. 반도체 투자는 용인 600조원, 청주 100조원, 서남권 400조원으로 나뉜다. 용인 D램 증설과 청주 낸드 투자, 서남권에는 신규 생산거점을 구축하는 방식이다. 최태원 SK그룹 회장은 같은 행사에서 용인 클러스터 완공 시점을 앞당기고, 용인과 청주 투자에 이어 서남권에 400조원을 투입해 새로운 반도체 클러스터를 조성하겠다는 구상을 밝혔다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 확보한 경쟁력을 유지하는 데 투자의 중심을 둘 것으로 예상된다. 생산능력 확대와 첨단 패키징 기술 고도화, 수율 개선을 병행해 AI 메모리 시장 주도권을 이어가는 것이 주요 과제가 될 전망이다. 두 회사의 전략 차이는 협력 기업의 투자에도 영향을 미칠 것으로 보인다. 반도체 장비와 소재, 부품 기업들은 주요 고객사의 생산 계획에 맞춰 연구개발과 생산시설을 확충하는 경우가 많다. 어느 기업이 어느 지역을 중심으로 생산 기반을 확대하느냐에 따라 협력 기업의 투자 방향과 지역 산업 성장 속도도 달라질 수 있다. 전문 인력 확보 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 첨단 공정과 HBM 분야는 공정기술과 패키징, 설계 분야 인력이 경쟁력과 직결된다. 기업들은 지역 대학과 공동 연구를 확대하고 계약학과 운영, 산학협력 프로그램을 강화하며 중장기 인력 확보에 나설 것으로 예상된다. 업계 관계자는 "같은 메모리 기업이라도 삼성전자와 SK하이닉스는 사업 구조와 고객 구성이 달라 투자 우선순위도 같을 수 없다"며 "생산시설 규모보다 연구개발과 협력기업, 전문 인력이 함께 성장할 수 있는 산업 생태계를 얼마나 탄탄하게 구축하느냐가 기업 경쟁력을 좌우할 것"이라고 했다.
2026-07-01 16:50:59
SK, 2년 연속 영업익 1위…AI 반도체 호황에 삼성과 '양강' 굳혔다 [경제일보] 국내 대기업 가운데 SK그룹이 2년 연속 영업이익 1위를 차지했다. 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 SK하이닉스 실적이 급증한 영향이다. 삼성그룹은 매출과 순이익, 고용 규모에서 1위를 유지하며 국내 재계 양강 구도를 이어갔다. 1일 기업분석 전문기관 한국CXO연구소가 발표한 '2025년 그룹별 경영 성적 분석'에 따르면 SK그룹은 지난해 국내 계열사 기준 영업이익 50조1912억원을 기록하며 2024년에 이어 2년 연속 영업이익 1위에 올랐다. 삼성그룹의 영업이익은 36조6181억원으로 집계됐다. 2024년에는 양 그룹의 영업이익 격차가 0.4% 수준에 불과했지만 지난해에는 SK가 삼성을 약 27% 앞서며 격차를 더욱 벌렸다. SK의 수익성 확대는 SK하이닉스의 실적 개선이 견인했다. SK하이닉스의 영업이익은 재작년 21조3314억원에서 지난해 44조74억원으로 두 배 이상 증가하며 그룹 전체 실적을 이끌었다. SK는 임직원 1인당 영업이익과 순이익에서도 각각 4억7980만원, 4억2930만원으로 조사 대상 그룹 가운데 가장 높은 수준을 기록했다. 반면 삼성그룹은 규모 면에서 독보적인 위상을 유지했다. 삼성의 국내 계열사 매출은 432조233억원으로 전체 조사 대상 그룹 매출(2404조원)의 약 18%를 차지했다. 순이익은 49조217억원으로 전체의 27.5%를 기록했으며 국내 고용 인원도 28만3830명으로 가장 많았다. 현대자동차그룹은 매출 296조7100억원, 고용 20만1540명으로 각각 2위를 차지했다. 영업이익과 순이익은 각각 15조7751억원, 15조3038억원으로 모두 3위에 이름을 올렸다. LG그룹은 국내 고용 인원 14만4089명으로 고용 규모 3위를 기록했다. 이번 조사는 공정거래위원회가 지정한 자산 5조원 이상 102개 대기업집단을 대상으로 각 그룹이 제출한 국내 계열사의 별도 재무제표와 고용 현황을 바탕으로 매출, 영업이익, 순이익, 고용 등 주요 경영지표를 분석한 결과다. 한국CXO연구소는 AI 반도체 시장 확대가 국내 대기업 실적 구조에도 영향을 미치고 있다고 분석했다. 오일선 한국CXO연구소 소장은 "AI 반도체 호황으로 SK의 수익성이 크게 개선됐고 삼성도 반도체 업황 회복의 수혜를 받고 있다"며 "올해는 두 그룹이 국내 대기업 집단 전체 순이익에서 차지하는 비중이 60%를 넘어설 가능성이 크다"고 말했다.
2026-07-01 14:16:54
한투운용 'ACE K반도체TOP2+ ETF', 상장 5거래일 만 개인 순매수 2000억원 돌파 外 [경제일보] 한투운용 'ACE K반도체TOP2+ ETF', 상장 5거래일 만 개인 순매수 2000억원 돌파 한국투자신탁운용은 최근 증시에 입성한 'ACE K반도체TOP2+ 상장지수펀드(ETF)'에 개인투자자 자금 2000억원 이상이 몰렸다고 30일 밝혔다. 30일 한국거래소에 따르면 29일 기준 해당 상품의 개인 순매수 금액은 2102억원으로 나타났다. 지난 23일 상장 첫날에만 1157억원의 자금이 유입된 이후 5거래일 만에 이뤄낸 성과다. 해당 펀드는 글로벌 AI 반도체 산업을 이끄는 국내 핵심 기업들에 자금을 집중하는 상품이다. 포트폴리오는 메모리 반도체 시장 대표 주자인 삼성전자와 SK하이닉스를 최대 50% 비중으로 담고 있다. 여기에 SK스퀘어를 더해 주력 종목에 대한 노출도를 한층 끌어올렸다. 세 기업이 펀드에서 차지하는 합산 편입 비중은 70% 수준에 이른다. 기판 제조사들을 대거 편입한 점도 눈에 띄는 특징이다. 펀드 자산의 30%를 기판 관련주로 채웠다. AI 기술 고도화로 서버 내 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 결합의 중요성이 커진 점을 고려한 조치로 풀이된다. 펀드 평가 기관인 ETF체크에 따르면 해당 펀드는 기판 대표주자로 꼽히는 삼성전기 편입 비중이 17.93%로 가장 높다. 이외에도 △기가비스 △심텍 △코리아써키트 △태성 △해성디에스 △티엘비 등 다양한 기판 관련 기업들이 펀드에 이름을 올렸다. 남용수 한국투자신탁운용 ETF본부장은 "AI가 발전을 거듭하면서 메모리는 AI의 성능과 비용을 좌우하는 전략 자산이 됐고 높은 전력을 안정적으로 공급하는 동시에 GPU와 HBM 등을 유기적으로 연결하는 기술 또한 중요성이 높아지고 있다"며 "ACE K반도체TOP2+ ETF는 AI 발전 과정에서 중요해지는 핵심 병목에 집중 투자하는 상품"이라고 말했다. 신한자산운용 TDF 시리즈, 올해 설정액 순증 1위 달성 신한자산운용이 운용하는 타깃데이트펀드(TDF) 시리즈가 올해 초부터 국내 자산운용사 가운데 가장 높은 설정액 증가세를 보인 것으로 나타났다. 30일 펀드평가사 제로인에 따르면 지난 26일 기준 신한자산운용의 '신한마음편한적격TDF'와 '신한빠른대응적격TDF' 설정액은 올해 들어 5102억원 증가했다. 이는 국내 TDF 운용사 중 순증 규모 1위에 해당하는 기록으로 전체 수탁고는 1조8700억원 규모로 불어났다. 이 상품들은 은퇴 시점에 맞춰 자산을 배분하는 전략을 취하고 있다. 주요 분산 투자 대상은 △미국 상장 주식형 ETF △국내 상장 주식형 ETF △글로벌 채권 △기타 자산군 등이다. 안정적인 운용 성과와 폭넓은 상품군을 제공한 점이 투자자들의 자금을 끌어모은 요인으로 풀이된다. 특히 신한빠른대응적격TDF는 시장 변화에 맞춰 상대적으로 능동적인 자산비중 조정 전략을 가동하고 있다. 일반적인 TDF 상품들과 비교해 환매 소요 기간을 4영업일로 줄여 유동성을 높인 점이 눈에 띈다. 오는 2030년부터 2060년까지 폭넓은 빈티지(은퇴 목표 연도) 라인업을 제공해 선택의 폭을 넓혔다. 투자자 성향에 따라 환헤지(환율 변동으로 인한 손실 위험을 피하고자 환율을 현재 시점의 가격으로 고정해두는 투자 기법) 실행 여부도 직접 선택할 수 있다. 펀드 운용 성과도 양호한 흐름을 이어가고 있다. 지난 26일 제로인 종펀드 기준 신한빠른대응적격TDF2030(H)의 최근 1년 수익률은 34.44%를 기록해 동일 빈티지 평균치인 23.2%를 크게 뛰어넘었다. 신한빠른대응적격TDF2035(H)와 신한빠른대응적격TDF2040(H) 역시 최근 1년간 각각 32.47%와 34.50%의 수익률을 달성해 동일 빈티지 평균인 26.59%와 30.22%를 모두 상회했다. 김경일 신한자산운용 WM연금채널본부장은 "변동성이 큰 시장 환경에서 은퇴자금 운용을 위해서는 자산배분 전략을 기반으로 한 TDF를 적극적으로 활용할 필요가 있다"고 말했다. "신한빠른대응적격TDF는 주식형 상품 대비 변동성을 낮추면서도 유연한 자산비중 조정을 통해 다양한 시장 환경에 대응할 수 있어 퇴직연금뿐 아니라 일반 투자자에게도 활용 가능한 투자 대안이 될 수 있다"고 말했다. 우리자산운용, '우리 피지컬AI BIG2플러스 펀드' 출시 우리자산운용은 피지컬AI 시대를 주도하는 테슬라와 현대차 생태계에 투자하는 '우리 피지컬AI BIG2플러스 증권투자신탁(채권혼합)'을 선보인다고 30일 밝혔다. 피지컬AI는 로봇 자율주행차 스마트설비 등 물리적 장치와 결합해 실제 산업 현장에서 쓰이는 기술이다. 생성형 AI가 디지털 혁신을 주도했다면 피지컬AI는 현실 노동 환경을 근본적으로 바꾸는 차세대 기술로 주목받는다. 이 펀드는 피지컬AI 시장 선도업체인 테슬라와 현대차를 전체 자산의 25% 안팎으로 편입한다. 두 기업의 투자 비중은 각각 12.5% 수준이다. 테슬라는 막대한 자율주행 데이터를 확보해 피지컬AI의 두뇌 역할을 맡는다. 현대자동차는 휴머노이드 로봇 기업 보스턴다이내믹스를 보유해 피지컬AI의 몸통으로 평가된다. 피지컬AI 핵심 밸류체인에도 약 25% 비중을 배분한다. 주요 투자 대상은 △로보틱스 △부품 △AI 지능 관련 반도체와 부품 △에너지 인프라 등 4개 분야 국내외 기업들이다. 향후 시장 상황과 가치 유동성을 감안해 편입 종목과 비중을 탄력적으로 조절할 계획이다. 훗날 보스턴 다이내믹스가 상장하면 펀드 편입을 검토하는 등 관련 시장 변화에 선제적으로 대응할 구조를 갖춘 것으로 분석된다. 전체 자산의 나머지 절반은 우량 채권으로 채운다. 최근 글로벌 금리 인상 움직임에 따른 시장 변동성을 방어하기 위한 조치다. 만기가 6개월 내외인 우량 채권에 투자해 위험을 완화하는 전략을 구사한다. 이 펀드는 연금 투자자에게도 유용한 자산배분 수단이 될 것으로 전망된다. 현행 퇴직연금 규정상 확정기여형(DC)과 개인형 퇴직연금(IRP) 계좌의 위험자산 투자 한도는 최대 70%로 제한된다. 반면 이 상품은 채권 혼합형 구조를 띠고 있어 연금 계좌 안에서 100% 비중으로 전액 편입할 수 있다. 해당 펀드는 30일부터 우리은행 창구를 통해 가입할 수 있다. 추후 다른 판매사도 점차 늘려갈 것으로 보인다. 유정규 우리자산운용 주식운용1팀 매니저는 "생성형 AI가 디지털 세계의 생산성을 바꿨다면 피지컬 AI는 자동차·로봇·제조 현장 등 현실 세계의 노동과 이동 방식을 바꾸는 거대한 구조적 대전환이 될 것"이라며 "우리 피지컬AI BIG2 플러스 펀드는 매크로 변동성은 단기채로 방어하면서 장기트렌드인 피지컬 AI의 수혜를 안전하고 확실하게 선점할 수 있는 자산배분 솔루션이 될 것"이라고 말했다.
2026-06-30 14:17:25
'학벌보다 역량'…SK하이닉스, 신입 채용 4년제 학위 조건 없앤다 [경제일보] SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대 인재 확보를 위해 신입사원 채용에서 학력 제한을 전면 폐지한다. 학벌이나 학위보다 실제 직무 역량과 성장 가능성을 중심으로 인재를 선발해 AI 반도체 경쟁력 강화에 나선다는 전략이다. SK하이닉스는 17일부터 진행하는 신입사원 수시채용부터 학력 자격 요건을 없애고 직무 역량 중심 채용 체계로 전환한다고 이날 밝혔다. 이에 따라 기존 채용 공고에 명시됐던 '4년제 학사 학위 이상' 등의 지원 자격은 모두 삭제된다. 회사는 지원자의 학력보다 경험과 직무 역량, 조직 적합성 등을 종합적으로 평가해 선발할 계획이다. 이번 조치는 AI 산업 확산으로 인재상 변화가 빨라지는 상황에 대응하기 위한 것으로 풀이된다. 업계에서는 생성형 AI를 넘어 일반인공지능(AGI) 시대가 본격화되면서 기존 학벌·학위 중심 채용보다 문제 해결 능력과 창의성, 적응력 등을 중시하는 방향으로 인재 확보 전략이 변화하고 있다고 보고 있다. 특히 반도체 산업은 기술 변화 속도가 빨라지고 융합형 인재 수요가 확대되면서 전통적인 전공·학력 중심 평가만으로는 우수 인재를 확보하는 데 한계가 있다는 지적도 꾸준히 제기돼 왔다. SK하이닉스의 이번 채용 방식 변화는 최태원 SK그룹 회장이 강조해 온 AI 시대 인재상과도 맞닿아 있다. 최 회장은 최근 미래 인재의 핵심 역량으로 스스로 질문하고 본질을 탐구하는 '생각 근육', 변화에 빠르게 대응하는 '적응 근육', 다양성을 이해하고 협업하는 '공감 근육' 등 이른바 '3대 근육'을 제시한 바 있다. 업계에서는 SK하이닉스가 글로벌 AI 반도체 시장 경쟁이 치열해지는 가운데 보다 폭넓은 인재 풀 확보에 나선 것으로 해석하고 있다. 특히 AI 메모리와 차세대 반도체 기술 경쟁이 심화되면서 우수 인재 확보가 기업 경쟁력의 핵심 요소로 떠오르고 있기 때문이다. 실제 SK하이닉스는 이번 채용에서 차세대 반도체 핵심 직무인 설계 분야를 중심으로 수시채용 기준 이례적인 세 자릿수 규모 신입사원을 선발할 예정이다. 회사는 우수 인재를 조기에 확보해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 반도체 경쟁력을 강화하고 미래 성장 동력을 선제적으로 확보한다는 방침이다. SK하이닉스 관계자는 "급변하는 AI 환경에서는 특정 학위나 정형화된 스펙만으로 미래 경쟁력을 판단하기 어렵다"며 "복잡한 문제를 창의적으로 해결할 수 있는 인재를 발굴하기 위해 채용 기준을 혁신했다"고 말했다. 이어 "잠재력을 갖춘 인재를 적극 채용해 청년 고용 확대에도 기여하고, 구성원들이 역량을 충분히 발휘할 수 있도록 육성 체계를 강화할 계획"이라며 "글로벌 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 지속적으로 높여 나가겠다"고 밝혔다. 이번 신입사원 수시채용 서류 접수는 오는 23일까지 진행된다.
2026-06-17 16:58:03
삼성전자, 지난해 설비·R&D 투자 90조원 육박…글로벌 반도체 기업 중 1위 [경제일보] 삼성전자가 지난해 설비투자와 연구개발(R&D)에 약 90조원을 투입하며 글로벌 주요 반도체 기업 가운데 가장 많은 투자 규모를 기록한 것으로 나타났다. 반도체 업황 부진기에도 투자를 확대하며 AI 반도체 시대를 대비한 선제 투자 전략을 이어가고 있다는 평가다. 10일 기업데이터연구소 CEO스코어에 따르면 지난해 글로벌 반도체 기업 10곳의 설비투자(CAPEX) 및 연구개발 투자 현황을 조사한 결과 삼성전자는 총 89조8935억원을 투자해 1위에 올랐다. 세부적으로는 설비투자에 52조1531억원, 연구개발에 37조7404억원을 집행했다. 이는 2위인 대만 TSMC의 투자액(69조4109억원)보다 20조원 이상 많은 규모다. 이어 인텔이 40조4499억원으로 3위를 기록했고 SK하이닉스는 35조450억원으로 4위에 이름을 올렸다. 엔비디아(34조9369억원), 마이크론(27조6328억원), 브로드컴(16조4167억원), 퀄컴(14조4305억원), AMD(12조9562억원), 텍사스인스트루먼트(TI·9조4407억원) 등이 뒤를 이었다. 연구개발 투자만 놓고 봐도 삼성전자가 선두를 차지했다. 삼성전자의 지난해 R&D 투자 규모는 37조7404억원으로, 2위 엔비디아(26조3347억원)보다 10조원 이상 많았다. 인텔(19조6044억원), 브로드컴(15조5350억원), 퀄컴(12조7497억원), AMD(11조5158억원), TSMC(11조2617억원) 등이 뒤를 이었다. 삼성전자는 최근 수년간 반도체 업황 변동과 관계없이 투자 기조를 유지해왔다. 총 투자 규모는 2021년 72조2307억원에서 지난해 88조7398억원 수준까지 꾸준히 증가했다. 특히 반도체 업황 침체로 영업이익이 급감했던 2023년에도 투자를 줄이지 않았다. 당시 삼성전자의 연간 영업이익은 6조5670억원으로 전년 대비 84.9% 감소했지만, 투자 규모는 88조8739억원에 달했다. 업계에서는 삼성전자가 업황 악화 국면에서도 대규모 설비투자와 연구개발 투자를 지속한 것이 최근 AI 반도체 시장 확대와 메모리 업황 회복 국면에서 경쟁력을 유지하는 기반이 됐다고 평가한다. CEO스코어는 "반도체 산업은 매년 대규모 설비투자와 연구개발이 필수적인 산업"이라며 "최근 업황 호조 속에서 제기되는 성과급과 이익잉여금 배분 논란 역시 기업 입장에서는 투자 여력 확보 측면에서 부담 요인으로 작용할 수 있다"고 했다.
2026-06-10 11:01:59
LG이노텍, 구미 이어 베트남에도 반도체기판 공장…생산 이원화 나선다 [경제일보] 글로벌 전자부품기업 LG이노텍이 반도체 기판 생산거점을 국내 구미에서 베트남으로 확대하며 패키지솔루션 사업 육성에 속도를 낸다. 생산기지 이원화를 통해 수요 증가에 대응하고 오는 2030년 관련 사업 매출을 3조원 이상 규모로 키운다는 전략이다. LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협약에 따라 LG이노텍은 베트남 하이퐁 생산법인 부지 내 반도체기판 공장 증설에 나선다. 공장은 올해 7월 착공해 오는 2027년 5월 준공될 예정이다. 증설 부지 규모는 약 33만㎡(9만8000평)로 축구장 45개 크기에 달한다. 신규 공장에서는 △RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) △FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) △FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 등 다양한 반도체기판 제품을 생산할 계획이다. 이번 증설을 계기로 LG이노텍은 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 체제를 구축하게 됐다. 구미 사업장은 차세대 기술 개발과 신모델, 고부가가치 제품 생산을 담당하는 '마더 팩토리' 역할을 수행하고 베트남 공장은 범용 제품 중심의 생산기지로 운영한다는 구상이다. 업계에서는 AI와 5G·6G 통신 확산에 따른 반도체기판 수요 증가가 이번 투자의 배경으로 보고 있다. RF-SiP는 스마트폰 통신 성능 고도화에 따라 수요 확대가 예상되며 FC-CSP 역시 온디바이스 AI 확산으로 고성능 애플리케이션 프로세서(AP)와 메모리용 수요가 증가하는 추세다. FC-BGA도 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대에 힘입어 고사양 제품 중심으로 시장이 성장하고 있다. 실제 LG이노텍은 현재 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 사실상 최대 수준에 가깝게 가동하고 있는 것으로 알려졌다. 시장 성장세가 이어지는 만큼 추가 생산능력 확보가 불가피한 상황이라는 분석이 나온다. 회사는 베트남 하이퐁을 신규 투자지로 선정한 배경으로 기존 생산법인 운영 경험과 구축된 인프라, 주요 반도체 후공정 기업과의 지리적 접근성, 원가 경쟁력 등을 꼽았다. LG이노텍은 베트남 투자와 함께 국내 투자도 병행할 계획이다. 회사는 지난해 경북 구미시와 6000억원 규모 투자협약을 체결했으며 반도체기판 시장 성장에 대응하기 위한 추가 투자도 검토하고 있다. 업계에서는 AI 반도체 시장 확대와 함께 반도체기판이 단순 부품을 넘어 고성능 반도체 구현을 위한 핵심 인프라로 부상하고 있다고 보고 있다. 특히 첨단 패키징 중요성이 커지면서 글로벌 기판 업체들의 생산능력 확대 경쟁도 한층 치열해지는 분위기다. LG이노텍 관계자는 "구미 사업장은 단순 생산기지가 아니라 차세대 반도체기판 기술 개발과 신제품 연구개발(R&D), 고부가가치 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리' 역할을 맡게 될 것"이라며 "고객 수요 변화에 선제적으로 대응할 수 있는 기술 경쟁력 확보 거점으로 운영할 계획"이라고 말했다. 이어 그는 "베트남 생산거점 확대는 주요 반도체 후공정 업체들과의 지리적 접근성을 높이고 원가 경쟁력을 강화하기 위한 차원"이라며 "생산거점이 다변화되면 고객사 입장에서도 공급 안정성과 대응 속도를 높일 수 있는 장점이 있다"고 설명했다. 국내 추가 투자 계획에 대해서는 "베트남 증설이 생산능력 확대를 위한 투자였던 것처럼 국내 투자 역시 늘어나는 반도체기판 수요에 대응하기 위한 생산능력 확충에 초점이 맞춰져 있다"며 "시장 성장에 발맞춰 안정적인 공급 체계를 구축해 나갈 계획"이라고 덧붙였다. 문혁수 LG이노텍 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략을 기반으로 2030년까지 패키지솔루션 사업 매출을 3조원 이상 규모로 육성하고 수익 기여도도 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.
2026-06-04 16:45:11
최태원, 엔비디아 이어 TSMC 회장 만났다…AI 외교 가속 [경제일보] 글로벌 AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 치열해지는 가운데 최태원 SK그룹 회장이 엔비디아와 TSMC 수장을 잇달아 만나며 AI 반도체 협력 강화에 나섰다. SK하이닉스를 축으로 엔비디아와 TSMC를 연결하는 'AI 반도체 삼각 동맹'이 더욱 공고해지고 있다는 평가가 나온다. 4일 SK하이닉스에 따르면 최 회장은 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 차세대 AI 기술 트렌드와 미래 협력 방안을 논의했다. 양사는 이번 회동에서 AI 시장 확대에 대응하기 위한 협력 강화에 뜻을 모았다. 특히 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 기술을 중심으로 협력 범위를 확대하기로 했다. 이번 만남은 2024년 6월 이후 약 2년 만에 성사된 것으로, 양사가 구축해온 전략적 파트너십을 재확인하는 자리였다는 게 SK하이닉스 측 설명이다. 업계에서는 AI 반도체 수요 급증으로 공급망 병목 현상이 주요 과제로 떠오른 상황에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력이 공급 안정성 확보에 중요한 역할을 할 것으로 보고 있다. 실제 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4(6세대)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램 공정을 활용하고 있다. 양사는 향후 글로벌 빅테크 기업 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 메모리 시장 공략에도 협력을 확대할 계획이다. 최 회장은 이에 앞서 지난 1일에는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 AI 메모리와 AI 인프라 협력 방안을 논의했다. 이어 2일에는 황 CEO가 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2026' SK하이닉스 전시관을 방문해 "(HBM을) 더 만들어달라"는 메시지를 남기며 양사 협력 관계를 과시하기도 했다. 업계에서는 최 회장이 엔비디아와 TSMC 최고경영진을 연이어 만나면서 SK하이닉스를 중심으로 한 AI 반도체 공급망 영향력이 한층 강화되고 있다는 분석이 나온다.
2026-06-04 09:31:32
D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다 [경제일보] AI 반도체 시장의 폭발적 성장 속에 삼성전자와 SK하이닉스의 승부도 새로운 국면에 접어들고 있다. 한때 메모리 산업의 경쟁력은 생산능력 확대와 시장 점유율 확보로 설명됐다. 대규모 생산설비를 기반으로 안정적인 공급 체계를 구축하는 것이 시장 지배력의 핵심이었고 삼성전자와 SK하이닉스 역시 이를 중심으로 경쟁해왔다. 하지만 생성형 인공지능(AI) 확산으로 산업의 무게추가 빠르게 이동하고 있다. 초거대 AI 모델과 AI 데이터센터 구축 경쟁이 본격화되면서 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소가 GPU를 넘어 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징, 인터커넥트 기술로 확대되고 있기 때문이다. 특히 HBM은 AI 가속기의 성능을 결정하는 핵심 부품으로 자리 잡으며 단순 메모리를 넘어 전략 자산으로 부상했다. 실제로 글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대와 함께 HBM 공급 능력은 반도체 기업 경쟁력을 평가하는 대표 지표가 되고 있다. 이제 경쟁의 무게추는 생산량에서 기술력으로 이동하고 있다. 차세대 HBM 개발 역량과 고객사 인증, 첨단 패키징 및 시스템 통합 능력이 AI 시대 메모리 기업의 핵심 경쟁력으로 떠오르는 모습이다. 그 변화의 중심에는 삼성전자와 SK하이닉스가 서 있다. 흥미로운 점은 양사가 같은 시장을 바라보면서도 전혀 다른 해법을 선택했다는 점이다. SK하이닉스가 HBM 중심 전략을 통해 AI 메모리 강자의 지위를 굳히고 있다면, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 '종합 반도체' 전략으로 반격에 나서고 있다. HBM에 올인했다…AI 시대 최대 수혜자 된 SK하이닉스 현재 AI 메모리 시장의 주도권은 SK하이닉스가 쥐고 있다는 평가가 우세하다. SK하이닉스는 생성형 AI 시장이 본격적으로 성장하기 전부터 HBM 개발에 집중 투자하며 시장을 선점했다. 엔비디아 공급망에 가장 먼저 안착한 데 이어 HBM3E와 HBM4 양산 체제를 구축하며 AI 메모리 시장의 대표 수혜 기업으로 자리매김했다. 과거 SK하이닉스는 메모리 업황에 따라 실적 변동성이 크게 나타나는 전형적인 D램 기업으로 분류됐다. 하지만 AI 시대가 열리면서 기업 가치의 중심축 역시 범용 메모리에서 HBM으로 이동하고 있다. HBM은 일반 D램보다 기술 장벽이 높고 수익성도 월등하다. 고객사 인증 절차가 길고 공급망 진입 장벽이 높은 만큼 한 번 공급망에 진입하면 장기간 거래가 이어질 가능성이 크다. 실제로 글로벌 AI 반도체 시장 확대와 함께 HBM 공급 능력은 메모리 기업 경쟁력을 평가하는 핵심 지표로 자리 잡고 있다. SK하이닉스는 최근 HBM 내부 발열을 줄이는 차세대 열관리 기술을 공개하는 등 차세대 HBM5 시장 선점에도 속도를 내고 있다. HBM 적층 수 증가와 AI 가속기 성능 향상으로 발열 관리 중요성이 커지면서 열제어 기술이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있기 때문이다. 업계에서는 SK하이닉스가 범용 메모리 기업에서 AI 메모리 전문 기업으로 체질 전환에 성공했다는 평가를 내놓고 있다. 다만 HBM 중심 성장 전략의 이면에는 고객 다변화라는 과제도 남아 있다. 현재 글로벌 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 주도하고 있다. HBM 수요 역시 상당 부분이 엔비디아 AI 가속기 생태계에서 발생하는 만큼 특정 고객과 제품군에 대한 의존도가 높아질 수밖에 없는 구조다. 이는 단기적으로는 안정적인 수요를 확보했다는 의미지만 중장기적으로는 시장 변화에 따른 리스크 요인으로 작용할 수 있다. 엔비디아의 제품 로드맵 변화나 공급망 전략 조정, 가격 협상력 확대 등이 HBM 업체들의 실적 변동성으로 이어질 가능성이 있어서다. 여기에 AMD와 인텔의 AI 가속기 경쟁력 강화, 구글·아마존·마이크로소프트 등 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 개발 확대도 변수로 꼽힌다. AI 반도체 시장이 엔비디아 중심의 단일 축에서 다변화될 경우 HBM 업체들 역시 고객 포트폴리오 다변화 역량이 새로운 경쟁력으로 부상할 전망이다. HBM만으론 부족하다…종합 반도체 승부수 던진 삼성전자 반면 삼성전자는 다른 해법을 선택했다. 현재 삼성전자의 목표는 단순한 HBM 점유율 회복에 있지 않다. AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 개별 부품에서 시스템 통합 역량으로 이동하고 있다는 점에 주목하고 있다. AI 반도체 성능은 더 이상 GPU만으로 결정되지 않는다. HBM과 GPU를 연결하는 첨단 패키징 기술, 데이터 병목 현상을 줄이는 인터커넥트 기술, 전력 효율을 높이는 메모리 구조 등이 복합적으로 작용하며 성능을 좌우한다. 삼성전자는 최근 HBM4E 샘플 공급을 시작하며 차세대 HBM 시장 공략에 속도를 내고 있다. 동시에 파운드리와 첨단 패키징 사업을 연계한 AI 반도체 생태계 구축에도 힘을 쏟고 있다. 업계에서는 삼성전자의 강점으로 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 함께 보유한 점을 꼽는다. AI 반도체 성능 경쟁이 개별 칩 단위에서 시스템 단위로 확장될수록 메모리와 연산칩, 패키징을 통합 설계하는 역량의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 올해 3월 엔비디아 GTC 2026에서 HBM4E를 공개하며 메모리와 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 AI 인프라 솔루션을 전면에 내세웠다. 이어 지난달 말에는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하하며 차세대 HBM 시장 추격에 속도를 냈다. 삼성전자에 따르면 HBM4E는 HBM4 대비 데이터 처리 속도와 용량을 높인 제품으로, 고객사 일정에 맞춰 양산을 추진할 계획이다. 첨단 패키징도 삼성전자가 강조하는 축이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 여러 칩을 하나의 시스템처럼 결합하는 이종집적 패키징을 주요 경쟁력으로 내세우고 있다. AI 가속기 성능이 GPU와 HBM의 연결 효율, 전력 효율, 설계 확장성에 좌우되는 만큼 패키징 역량은 HBM 경쟁의 연장선에 놓여 있다는 분석이다. CXL(Compute Express Link) 역시 삼성전자가 공을 들이는 분야다. CXL은 CPU와 메모리, 가속기 간 데이터 이동을 효율화하는 차세대 인터커넥트 기술로, AI·머신러닝과 고성능컴퓨팅 등 대용량 메모리가 필요한 데이터센터 환경에서 활용도가 커지고 있다. 삼성전자는 CXL 메모리가 여러 호스트 간 메모리 풀링과 공유를 가능하게 해 데이터센터의 자원 활용도를 높일 수 있다고 설명하고 있다. 결국 삼성전자가 그리는 청사진은 HBM 단일 제품 경쟁에 머물지 않는다. HBM4E를 앞세운 메모리 추격과 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 하나의 축으로 묶어 AI 데이터센터 전반에 대응하는 종합 반도체 전략에 가깝다. HBM 다음은 패키징…AI 반도체 전쟁터가 넓어진다 양사의 경쟁은 이미 HBM을 넘어선 상태다. 업계에서는 HBM4E와 HBM5 시대가 본격화될수록 경쟁의 무게추가 메모리 단품에서 첨단 패키징과 시스템 통합 역량으로 이동할 것으로 보고 있다. 반도체 성능 향상의 중심축이 공정 미세화에서 칩 간 연결 기술로 이동하고 있어서다. AI 가속기 1개를 구현하기 위해 GPU와 HBM, 인터커넥트 기술을 정밀하게 결합해야 하는 시대가 되면서 패키징은 사실상 또 하나의 핵심 반도체 공정으로 부상했다. 글로벌 AI 반도체 기업들 역시 칩 설계 경쟁을 넘어 패키징 공급망 확보와 생산 역량 확대에 공을 들이고 있다. AI 모델 규모가 커질수록 연산 성능 못지않게 데이터 이동 효율과 전력 소비를 줄이는 기술이 중요해지고 있기 때문이다. 과거 메모리 경쟁이 생산능력과 점유율 중심이었다면 AI 시대 경쟁은 시스템 구현 능력 중심으로 재편되고 있는 셈이다. AI가 바꾼 반도체 패권의 공식 결국 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 단순한 메모리 시장 점유율 다툼이 아니다. SK하이닉스는 HBM을 앞세워 AI 메모리 시장의 주도권을 강화하고 있다. 반면 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 아우르는 종합 반도체 전략으로 AI 인프라 시장 전반을 겨냥하고 있다. 양사가 선택한 해법은 다르지만 향하는 방향은 같다. AI 시대 핵심 인프라를 선점하는 것이다. HBM 주도권을 앞세운 SK하이닉스와 종합 반도체 생태계를 구축하려는 삼성전자. 양사의 해법은 다르지만 AI 시대 반도체 경쟁의 무대가 D램을 넘어 데이터센터 전체로 확장되고 있다는 점만은 분명하다. 이제 승부는 개별 메모리가 아닌 AI 인프라 전반에서 가려질 가능성이 높다.
2026-06-02 16:57:19
최태원 만난 젠슨 황 "SK와 매우 긴밀히 협력" [경제일보] 글로벌 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아와 SK그룹이 인공지능(AI) 메모리 협력 강화를 재확인했다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 대만에서 만나 AI 인프라 시대를 겨냥한 장기 협력 방안을 논의했다. 2일 업계에 따르면 최태원 회장은 전날(현지시간) 대만 타이베이에서 젠슨 황 CEO와 회동했다. SK하이닉스가 공개한 사진에는 최 회장과 황 CEO를 비롯해 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 양사 주요 경영진이 함께 자리한 모습이 담겼다. SK하이닉스는 이날 사회관계망서비스(SNS)를 통해 회동 사실을 공개하며 "시가총액 1조 달러를 달성한 엔비디아와 함께 AI 메모리 분야에서 이뤄낸 성과를 되돌아보고 AI 인프라의 새로운 미래를 논의하는 시간이었다"고 설명했다. 양사는 최근 AI 반도체 시장 성장 과정에서 긴밀한 협력 관계를 이어오고 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하며 AI 반도체 생태계 핵심 파트너로 자리매김했다. 황 CEO도 이날 한국 기자들과 만나 HBM 경쟁력의 핵심 요소로 성능과 품질, 신뢰성, 공급 능력을 꼽으며 SK하이닉스와의 협력 관계를 강조했다. 그는 "그래서 우리는 SK와 매우 긴밀하게 협력하고 있다"고 말했다. 업계에서는 이번 회동이 단순한 공급 관계를 넘어 AI 데이터센터와 차세대 AI 인프라 시장을 겨냥한 전략적 협력 강화 차원으로 보고 있다. 특히 황 CEO가 이번 주 한국을 방문해 최태원 회장과 다시 만날 가능성이 거론되면서 양사 협력 범위가 HBM을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대될지 관심이 쏠리고 있다.
2026-06-02 09:39:56
삼성전자, 차세대 HBM4E 샘플 공급 개시…AI 반도체 '다음 승부처' 선점 [경제일보] 국내 대표 기업 삼성전자가 차세대 AI(인공지능) 메모리 시장 공략을 위해 HBM4E(고대역폭메모리) 샘플 공급에 나섰다. 세계 최초 HBM4 양산에 이어 차세대 제품까지 선제적으로 공급하며 AI 메모리 시장 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 글로벌 고객사에 'HBM4E 12단' 샘플 공급을 시작했다고 29일 밝혔다. HBM4E는 차세대 AI 가속기와 대규모 언어모델(LLM) 구동을 위한 고성능 메모리다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산을 시작한 데 이어 이번 HBM4E 샘플 공급까지 진행하며 차세대 HBM 제품군 확대에 나섰다. 이번 제품은 설계와 공정 최적화를 통해 성능을 높인 것이 특징이다. 핀(Pin)당 동작 속도는 최대 16Gbps로 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상됐다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 수준의 데이터 처리 대역폭도 제공한다. 용량 역시 확대됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 용량을 구현해 전작 대비 30% 이상 늘어난 수준이다. 삼성전자는 향후 고객 수요에 맞춰 32GB(8단)와 64GB(16단) 제품까지 라인업을 확대할 계획이다. 업계에서는 최근 생성형 AI 시장 확대와 AI 데이터센터 투자 증가로 고성능 HBM 수요가 빠르게 늘어나는 상황에서 HBM4와 HBM4E가 차세대 AI 반도체 시장 핵심 메모리로 자리 잡을 것으로 보고 있다. 특히 AI 모델 규모가 커질수록 데이터 처리 속도와 용량 확보 중요성이 높아지면서 차세대 HBM 경쟁도 더욱 치열해지는 분위기다. 삼성전자는 이번 HBM4E에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 4나노 공정 기반 로직 다이를 적용했다. 이를 통해 성능뿐 아니라 수율과 양산성 확보에도 주력했다는 설명이다. 전력 효율과 발열 특성도 개선했다. 삼성전자는 저전력 설계와 패키징 구조 최적화를 통해 전작 대비 에너지 효율을 16%, 열 저항 특성을 14% 이상 향상시켰다고 밝혔다. AI 데이터센터 운영 과정에서 중요성이 커지고 있는 전력 효율과 발열 관리 경쟁력을 강화했다는 평가다. 업계에서는 삼성전자가 △메모리 △파운드리 △시스템LSI △첨단 패키징까지 아우르는 반도체 밸류체인을 기반으로 AI 메모리 시장 경쟁력을 높이고 있다는 분석도 나온다. 특히 HBM4와 HBM4E 모두 자체 4나노 베이스 다이와 최신 D램 공정을 적용하고 있어 향후 양산 전환에도 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객사 일정에 맞춰 양산 공급을 진행할 예정이다. 삼성전자 관계자는 "이번 HBM4E 샘플 공급은 고객사 수요에 맞춰 진행된 것으로 실제 고객사 평가 절차를 위한 단계"라며 "HBM은 고객사 인증과 테스트 과정에 상당한 시간이 소요되는 만큼 현재는 샘플 공급 단계이며 구체적인 양산 공급 일정은 아직 확정되지 않았다"고 말했다. 이어 "차세대 HBM 시장에서는 용량과 속도, 전력 효율 모두 중요한 경쟁 요소"라며 "고객사마다 AI 시스템 구조와 활용 목적이 다른 만큼 특정 사양 하나보다 전체적인 성능 균형과 최적화 수준이 중요하게 평가되고 있다"고 덧붙였다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산에 이어 HBM4E 샘플 공급까지 성공적으로 진행하며 차세대 AI 메모리 시장 경쟁력을 강화하고 있다"며 "앞으로도 선제적인 기술 개발과 생산 인프라 투자를 통해 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도해 나갈 것"이라고 말했다.
2026-05-29 13:15:14
'칩 연결하는 혈관' FC-BGA 뜬다…삼성전기·LG이노텍 달군 'AI 기판' [경제일보] 삼성전자와 SK하이닉스 중심으로 달아오른 인공지능(AI) 반도체 훈풍이 삼성전기와 LG이노텍 등 반도체 기판·패키징 기업으로 확산되고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 AI 서버용 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)가 차세대 핵심 부품으로 부상하면서 AI 밸류체인 전반이 재평가되는 분위기다. 28일 업계에 따르면 최근 AI 서버 시장 확대와 함께 삼성전기·LG이노텍 등 국내 기판 업체들에 대한 시장 기대감이 커지고 있다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 투자 경쟁이 본격화되면서 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 더 높은 연산 성능과 전력 효율을 구현할 차세대 AI 반도체 개발에 속도를 내고 있어서다. 이에 따라 GPU·HBM·CPU 등을 안정적으로 연결하고 대규모 데이터 처리 과정에서 발열과 전력 손실을 최소화할 수 있는 고사양 FC-BGA 중요성도 함께 커지고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고부가 패키지 기판이다. GPU·CPU·HBM 등 고성능 칩에서 발생하는 대용량 데이터를 안정적으로 전달하고 전력 공급과 방열 기능까지 담당한다. AI 반도체 성능이 높아질수록 더 많은 층수와 미세회로 기술이 필요해지면서 기술 장벽도 빠르게 높아지고 있다. 업계에서는 HBM이 AI 반도체의 데이터 처리 성능을 끌어올렸다면 FC-BGA는 이를 안정적으로 구현하는 핵심 인프라로 보고 있다. AI 서버용 GPU 크기가 커지고 소비전력이 증가하면서 이를 안정적으로 지탱할 고사양 기판 중요성이 급격히 커지고 있다는 설명이다. 삼성전기는 국내 FC-BGA 시장 선두 주자로 꼽힌다. 부산사업장을 중심으로 서버·네트워크용 고사양 FC-BGA 생산능력을 확대하고 있으며 AI 서버향 공급 확대 기대감도 커지고 있다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 중심이던 사업 구조에서 AI 반도체 부품 기업으로 체질 전환이 본격화되고 있다는 평가다. 삼성전기는 FC-BGA를 차세대 성장 축으로 삼고 생산능력 확대에 나서고 있다. 회사는 지난 2021년 12월 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비와 인프라 구축을 위해 8억5000만 달러를 투자하기로 결의했다. 2022년 6월에는 부산·세종사업장과 베트남 생산법인의 FC-BGA 시설 투자에 약 3000억원을 추가 투입한다고 밝혔다. 올해 1분기 패키지솔루션 부문 매출은 글로벌 빅테크향 AI 가속기·서버 CPU·네트워크용 고부가 기판 공급 확대 등에 힘입어 전년 동기 대비 45% 증가한 7250억원을 기록했다. LG이노텍도 카메라 모듈 중심 사업 구조에서 반도체 기판으로 성장축을 넓히고 있다. 회사는 2022년 2월 이사회에서 FC-BGA 생산라인 구축을 위해 4130억원 규모의 첫 투자를 결정했고 같은 해 LG전자 구미4공장을 인수해 FC-BGA 생산거점인 '드림팩토리'를 구축했다. 이후 지난해 12월 글로벌 빅테크 고객에 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 본격 돌입했으며 올해부터는 FC-BGA 추가 고객 발굴과 유리기판 등 차세대 기판 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 최근 LG이노텍은 미국 반도체 패키징 학회 'ECTC 2026'에 처음 참가해 AI용 대면적 FC-BGA 기판 2종과 칩 임베딩 기술을 공개하며 고부가 반도체 기판 사업 확대 의지를 드러냈다. 회사는 학습형·추론형 AI 확산으로 고성능 반도체용 FC-BGA의 층수와 회로 집적도, 면적이 커질 수밖에 없다고 설명했다. AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 메모리·GPU 중심에서 패키징·기판까지 확대되면서 후방 밸류체인 중요성도 빠르게 커지고 있다. 고성능 AI 서버일수록 전력 효율과 발열 제어, 데이터 전송 안정성이 핵심 경쟁력으로 떠오르면서 FC-BGA가 'AI 시대 필수 인프라'로 부상하고 있다는 분석이다. 삼성전자·SK하이닉스에 이어 삼성전기·LG이노텍까지 AI 수혜 기대감이 확산되는 배경도 여기에 있다는 평가가 나온다.
2026-05-28 16:00:42
국회포럼 2026, 김광석 연구실장 "반도체 초과세수 계속 이어가야" [경제일보] “가장 중요한 것은 이번 초과세수가 계속 달성되는 내년, 내후년을 맞이해야 한다” 27일 김광석 한양대학교 겸임교수 겸 한국경제산업연구원 경제연구실장은 서울 여의도 국회본관에서 열린 ‘경제일보 정책 간담회 2026’에서 삼성전자 노사 갈등과 반도체 호황을 둘러싼 구조적 문제를 이렇게 진단했다. 이날 김 실장은 ‘100조 반도체 초과세수 갚을까, 나눌까, 투자할까?’를 주제로 발표를 진행했다. 김광석 실장은 최근 AI 메모리와 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 삼성전자와 SK하이닉스가 사상 최대 수준 실적을 기록하고 있다고 분석했다. 다만 그는 현재의 반도체 호황이 영구적으로 지속될 수 없다는 점도 강조했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 개선이 출하량 증가보다 메모리 가격 상승에 크게 영향을 받고 있다는 것이다. 김 실장은 “삼성전자의 영업이익 확대는 시장 가격 상승 영향이 크다”며 “반도체 가격이 하락하기 시작하면 현재 수준의 초과이익이 계속 유지된다고 보기 어렵다”고 강조했다. 특히 글로벌 경쟁 심화도 주요 변수로 지목됐다. 그는 미국 마이크론과 중국 CXMT(창신메모리), 대만 업체들이 대규모 투자에 나서고 있으며 미국 역시 반도체 공급망 내재화를 추진하고 있다고 설명했다. AI 반도체와 메모리 시장 경쟁이 심화되는 가운데 한국 반도체 산업의 기술 초격차 유지가 핵심 과제가 되고 있다는 분석이다. 김 실장은 “반도체는 우리나라 전체 수출의 약 24%를 차지하고 있으며 올해 1분기 들어서 그마저도 36%로 급증했다”며 “자동차와 디스플레이, 이차전지, 바이오헬스 등 반도체가 들어가지 않는 품목이 없다”라고 진단했다. 이날 발표에서는 반도체 호황으로 발생한 초과세수를 어떻게 활용할 것인지에 대한 정책 방향도 주요 화두로 제시됐다. 김 실장은 초과세수 활용 방안을 크게 △재정 건전성을 위한 국가채무 상환 △양극화 완화를 위한 분배 △미래 산업 투자를 위한 재원 확보 등 세 가지 축으로 나눠 설명했다. 우선 그는 한국 재정 상황에 대해 우려를 나타냈다. 기획예산처 자료에 따르면 한국은 8년 연속 적자재정이 이어지고 있으며 ‘정부 재정운용계획’상 오는 2029년까지도 적자 기조가 지속될 것으로 예상된다는 것이다. 국가채무 역시 올해 처음으로 국내총생산(GDP) 대비 50%를 넘어설 가능성이 제기되고 있다. 김 실장은 “인구 구조 변화를 고려해 재정 건전성을 조금 더 신중하게 고려할 필요가 있다”며 “초과세수의 10~20%는 재정 건전성 확보와 국채 상환에 활용할 필요가 있다”고 말했다. 동시에 그는 심화되는 양극화 문제 역시 외면할 수 없다고 지적했다. 반도체와 AI 중심 산업 호황이 일부 대기업과 자산 보유층에 집중되면서 산업·자산·소득 양극화가 확대되고 있다는 것이다. 김 실장은 “5분위 고소득층은 소득 증가율이 5.9%로 치솟고 있지만 저소득층은 절대적인 소득 규모가 줄어들고 있다”며 “어려워지고 있는 취약계층이나 저소득층에 대한 안전판을 마련하는 것도 고민의 대상일 것”이라고 말했다. 다만 그는 가장 중요한 방향으로 미래 투자 필요성을 강조했다. 한국 경제가 저성장 구조에 진입한 상황에서 노동 투입 감소를 보완하기 위해서는 생산성과 자본 투자를 확대해야 한다는 주장이다. 특히 AI 데이터센터 확대와 AI 반도체 시장 성장에 대응하기 위한 시스템 반도체 투자와 반도체 클러스터 조성, 인재 양성 지원이 필요하다고 강조했다. 삼성전자가 메모리 분야에서는 높은 수익성을 기록하고 있지만 시스템반도체와 파운드리 분야에서는 여전히 경쟁력 확보가 과제로 남아 있다는 분석도 내놨다. 김 실장은 “기술 산업에서 미래에도 영업이익을 계속 유지하기 위해서는 반드시 기술 초격차를 유지해야만 한다”며 “열매를 걷었다면 내일 농사를 위한, 내년 농사를 위한 씨앗은 남겨둬야 한다”고 말했다. 이어 “초과세수를 어떻게 써야 한다는 것에 정답은 없다”며 “대화합, 대타협의 과정을 거쳐 이 숙제(초과세수)를 해결하는 논리를 마련할 때”라고 전했다. [아주경제 2026년 05월 21일자 13면에 게재된 기사입니다.]
2026-05-28 07:51:51
마이크론·TSMC 팹 늘리는데…K-반도체는 성과급 딜레마 [경제일보] 글로벌 AI(인공지능) 반도체 투자 경쟁이 격화하는 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 영업이익 연동 성과급 확대라는 새로운 변수와 마주하면서 국내 반도체 업계의 장기 투자 여력 논란이 커지고 있다. 미국과 대만 경쟁사들이 수십조원 규모 설비투자에 속도를 내는 반면 국내 기업들은 호황기 이익의 상당 부분이 성과급으로 유출되는 구조가 강화되고 있다는 분석이다. 26일 업계에 따르면 미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)는 올해 설비투자 규모를 기존 200억 달러에서 250억 달러(약 38조원)로 확대했다. 뉴욕주 클레이 메가팹에는 향후 20년간 최대 1000억 달러(약 152조원)를 투자할 계획이다. 세계 최대 파운드리 기업 TSMC 역시 올해 설비투자 규모를 최대 560억 달러(약 85조원)까지 상향하며 미국과 유럽 중심으로 생산거점을 확대하고 있다. 반면 국내 반도체 업계에서는 영업이익 기반 성과급 체계 확대가 향후 투자 재원 운용의 변수로 떠오르고 있다. 특히 SK하이닉스는 올해 초 약 4조7000억원 규모의 성과급을 지급한 데 이어 향후 실적 개선 시 수십조원대 성과급 부담 가능성까지 거론된다. 업계에서는 AI 반도체 경쟁이 결국 대규모 자본 투입과 현금 동원력 싸움으로 번지는 상황에서 호황기 현금 유출 규모가 커질 경우 장기 투자 여력에도 영향을 줄 수 있다는 우려가 나온다. 반도체 산업은 대표적인 대규모 장치 산업으로 꼽힌다. 첨단 반도체 팹 1개를 건설하는 데 약 20조원 이상이 필요한 데다 업황 변동성이 큰 만큼 호황기에 확보한 현금을 차세대 공정 투자와 불황기 대응 자금으로 비축하는 전략이 중요하다는 평가를 받아왔다. 업계에서는 최근 국내 반도체 기업들의 자본 배분 공식 자체가 변하고 있다는 분석도 나온다. 과거에는 실적 개선 시 공격적 설비투자와 연구개발(R&D), 현금 확보가 우선이었다면 최근에는 영업이익 기반 성과급 확대 요구가 커지며 투자·보상·주주환원 사이 균형 문제가 핵심 경영 과제로 떠오르고 있다는 설명이다. 성과급 체계를 둘러싼 논란이 단순 노사 문제를 넘어 거버넌스 이슈로 확산되는 흐름도 나타나고 있다. 최근 삼성전자의 특별성과급 지급 결정을 두고 일부 주주단체가 주주총회 승인 필요성을 주장하며 문제를 제기한 것이 대표적이다. 시장에서는 AI 시대 초호황 수익을 둘러싸고 직원·주주·경영진 간 이해관계 충돌이 본격화하고 있다는 해석도 나온다. 국내 기업들의 성과 보상 체계를 보다 투명하고 장기 투자 중심으로 재설계해야 한다는 목소리도 커지고 있다. 기존 EVA(경제적부가가치) 중심 성과급 체계는 산출 기준이 복잡하고 불투명하다는 지적이 이어졌고 최근에는 영업이익 기반의 단순·직관적 기준 요구가 확대되고 있다. 실제 삼성전자와 SK하이닉스 내부에서도 성과급 산정 방식과 반영 기준을 둘러싼 논란이 반복되며 보다 명확한 보상 체계 필요성이 꾸준히 제기돼 왔다. 다만 업계 안팎에서는 단기 실적 중심 보상 체계가 강화될 경우 장기 투자 산업인 반도체 업계 특성과 충돌할 수 있다는 우려도 나온다. AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 초대형 설비투자와 생산능력 확보 경쟁으로 확대되는 가운데 향후 국내 반도체 기업들이 성과 보상과 미래 투자 사이 균형점을 어떻게 설정하느냐가 장기 경쟁력을 좌우할 핵심 과제로 떠오르고 있다는 분석이다.
2026-05-26 15:24:47

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