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![[정보운의 강철부대] HBM이 바꾼 권력 지도…삼성, 메모리+파운드리로 AI 판 흔든다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/03/20/20260320153934475920.jpg)
HBM이 바꾼 권력 지도…삼성, '메모리+파운드리'로 AI 판 흔든다 ※ '강철부대'는 반도체·배터리·디스플레이 등 첨단 산업 경쟁과 기술 전쟁을 유쾌하게 풀어내는 코너입니다. 보이지 않는 칩부터 글로벌 공급망까지, 산업의 최전선을 '강철부대원'처럼 직접 뛰어다니며 생생하게 전해드립니다. 새로운 에너지를 충전하는 주말, 강철부대와 함께 대한민국 산업의 힘을 느껴보세요! <편집자주> [경제일보] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)를 앞세워 파운드리까지 연결하는 '수직 통합' 전략에 나서며 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보를 시도하고 있다. GPU 설계 중심이던 시장 구조가 메모리 중심으로 이동하는 흐름 속에서 메모리와 생산을 동시에 묶는 새로운 경쟁 구도를 형성하려는 전략으로 풀이된다. AI 반도체 시장에서는 최근 들어 성능 경쟁의 기준이 빠르게 바뀌고 있다. 대형 언어모델(LLM) 등 AI 모델이 고도화되면서 연산 능력 자체보다 데이터 처리 속도가 병목으로 떠오르고 있어서다. 이 과정에서 GPU 성능을 뒷받침하는 핵심 요소인 HBM의 중요성이 급격히 커졌다. 엔비디아와 AMD 등 주요 칩 설계 기업들이 HBM 확보 경쟁에 나서는 배경도 여기에 있다. 최근 AI 모델이 수천억~수조 개 파라미터를 처리하는 구조로 진화하면서 연산 유닛(GPU) 자체의 성능보다 대용량 데이터를 얼마나 빠르게 읽고 쓰느냐가 전체 성능을 좌우하는 병목으로 떠오르고 있기 때문이다. HBM은 GPU와 가까운 위치에서 초고속으로 데이터를 공급하는 구조를 갖춰 기존 D램 대비 수십 배 수준의 대역폭을 제공하는 것이 특징이다. 이 때문에 HBM 성능과 용량에 따라 AI 학습·추론 속도가 직접적으로 영향을 받으며 동일한 GPU라도 어떤 HBM을 탑재하느냐에 따라 실제 성능 차이가 크게 벌어지는 상황이 나타나고 있다. 결국 AI 가속기의 경쟁력이 연산 능력 자체보다 '데이터 처리 속도'에 의해 결정되는 구조가 형성되면서 시장의 주도권 역시 GPU 아키텍처에서 메모리로 이동하는 흐름이 뚜렷해지고 있다는 분석이다. 이 같은 변화는 삼성전자에 기회로 작용하고 있다. 삼성전자는 차세대 HBM4를 앞세워 AMD의 AI 가속기에 핵심 부품을 공급하며 단순 메모리 업체를 넘어 AI 성능을 좌우하는 핵심 플레이어로 부상하는 모습이다. HBM 확보 여부가 곧 AI 경쟁력으로 직결되는 구조가 자리 잡으면서 메모리 기업의 전략적 위상도 함께 높아지고 있다. 삼성전자는 여기서 한 걸음 더 나아가 메모리를 넘어 파운드리까지 연결하는 전략을 본격화하고 있다. HBM4를 시작으로 DDR5 등 메모리 솔루션과 반도체 위탁생산(파운드리)을 묶는 '통합 공급' 구조를 구축해 나가는 흐름이다. AMD와의 협력은 이러한 전략이 실제 시장에서 구현되는 첫 사례로 평가된다. 양사는 HBM 공급을 넘어 파운드리 협력까지 논의를 확대하고 있는 것으로 알려졌다. 협력이 생산 영역까지 이어질 경우 '메모리-시스템반도체-생산'을 아우르는 수직 통합 구조가 현실화될 가능성이 제기된다. 이는 기존 AI 반도체 시장을 지배해 온 '엔비디아-TSMC' 중심 구조와는 다른 접근이다. 현재 시장은 설계와 생산이 분리된 분업 체제를 기반으로 형성돼 있지만 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 제공하는 '원패키지' 전략으로 차별화를 시도하고 있다. 고객사 입장에서는 성능 최적화와 공급 안정성을 동시에 확보할 수 있는 구조다. 기존 분업 구조를 뒤흔들 수 있는 시도라는 점에서 의미는 크지만 실제 시장 질서를 바꾸기까지는 넘어야 할 구조적 변수도 적지 않다. 현재 AI 반도체 생태계는 엔비디아의 소프트웨어 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 중심으로 강하게 결속돼 있어 단순한 공급망 재편만으로는 시장 주도권 이동이 쉽지 않은 환경이다. 또 주요 빅테크 기업들이 검증된 생산 체계를 선호하는 만큼 새로운 조합이 시장에서 안착하기 위해서는 성능 최적화와 생태계 호환성까지 함께 입증돼야 한다는 지적도 나온다. 업계에서는 삼성전자의 시도가 단기적인 물량 확보 경쟁을 넘어 장기적으로 '메모리-생산 통합 구조'가 시장에서 얼마나 설득력을 확보할 수 있느냐가 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다. 결국 AI 반도체 경쟁은 GPU 중심의 성능 경쟁에서 메모리와 생산을 아우르는 '공급 구조 경쟁'으로 확장되는 국면이다. 삼성전자가 HBM 경쟁력을 기반으로 파운드리까지 영향력을 확대할 경우 AI 반도체 시장은 단일 축 중심 구조에서 다변화 국면으로 전환될 가능성이 있다는 분석이 나온다. 강철부대의 시선이 머무는 곳, AI 반도체 산업의 경쟁 기준도 빠르게 이동하고 있다. GPU 성능과 설계 경쟁이 시장을 지배하던 시대에서 벗어나 메모리와 생산 구조까지 아우르는 '공급 체계' 경쟁으로 확장되는 흐름이다. 칩을 얼마나 빠르게 연산하느냐보다 데이터를 얼마나 효율적으로 처리하고 이를 안정적으로 공급할 수 있느냐가 새로운 판의 기준이 되고 있다. 단일 공정이나 특정 기술이 아니라 메모리와 시스템반도체, 생산을 통합해 최적의 성능을 구현할 수 있는 기업만이 AI 반도체 시장의 주도권을 쥐는 구조가 만들어지고 있다.2026-03-22 07:00:00
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'엔비디아-TSMC' 독주 속 '변화의 시작'…삼성-AMD 협력 어디까지 [경제일보] 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 손잡고 AI 반도체 시장 주도권 확대에 시동을 걸었다. HBM4 공급을 발판으로 파운드리 협력까지 논의를 확대하며 엔비디아-TSMC 중심 구도에 변화를 예고하고 있다. 삼성전자는 지난 18일 AMD와 업무협약을 체결하고 차세대 AI 가속기용 HBM4 공급 협력을 공식화했다. 삼성전자는 이 협약에 따라 AMD의 '인스팅트 MI455X'용 HBM4 우선 공급사를 맡게 됐다. 양사는 HBM4 공급을 넘어 차세대 반도체 위탁생산(파운드리) 협력까지 논의를 확대하고 있는 것으로 알려졌다. 단순 부품 공급을 넘어 설계·생산 전반을 아우르는 협력 구조로 진화하는 흐름이다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 설계 역량과 TSMC의 첨단 공정 기반 위탁생산 체제가 결합된 '엔비디아-TSMC' 중심 구조가 사실상 표준으로 자리 잡고 있다. 엔비디아는 AI 학습과 추론에 최적화된 GPU 아키텍처와 소프트웨어 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 앞세워 AI 가속기 시장을 사실상 주도하고 있다. 이들 칩은 대부분 4나노 이하 첨단 공정을 보유한 TSMC에서 생산되며 설계와 생산이 분리된 글로벌 공급망이 고착화된 모습이다. 이 같은 구조는 높은 기술 장벽과 고객 락인(lock-in) 효과로 경쟁사 진입이 쉽지 않은 환경을 형성해 왔다. AMD와 인텔 등 후발주자들이 GPU 및 AI 가속기 시장에서 점유율 확대를 시도하고 있지만 생산 측면에서는 여전히 TSMC 의존도가 높은 상황이다. 이런 가운데 AMD가 삼성전자와 협력을 확대하며 메모리 공급을 넘어 생산까지 협력 범위를 넓힐 경우 기존 '엔비디아-TSMC' 단일 축에 대응하는 대안 공급망 형성 가능성이 제기되고 있다. 이번 협력의 출발점은 HBM4다. 삼성전자의 HBM4는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 탑재될 예정으로 AI 연산 성능을 좌우하는 핵심 부품 공급을 맡게 됐다. AI 모델의 대형화로 데이터 처리 속도가 중요해지면서 HBM의 전략적 가치가 급격히 높아진 상황이다. 양사의 협력은 메모리에 그치지 않는다. 삼성전자는 AMD의 데이터센터 플랫폼과 서버용 중앙처리장치(CPU)에 더블데이터레이트(DDR)5 솔루션 공급도 추진하고 있다. 여기에 파운드리 협력 가능성까지 더해지며 '메모리-시스템반도체-생산'을 잇는 전방위 협력으로 확장되는 양상이다. 특히 시장에서는 AMD가 일부 물량이라도 삼성 파운드리로 전환할 경우 기존 TSMC 중심의 생산 구조에 변화가 생길 수 있다는 관측이 나온다. AMD는 현재 주요 AI 가속기와 서버용 CPU 생산을 대부분 TSMC에 의존하고 있으며 첨단 공정 물량 역시 TSMC에 집중된 상태다. 이런 상황에서 생산 물량이 일부라도 삼성으로 분산될 경우 특정 파운드리에 대한 의존도를 낮추는 동시에 공급망 다변화가 현실화될 수 있다는 분석이다. 이 경우 고객 확보에 어려움을 겪어온 삼성 파운드리에는 실질적인 반전 계기가 될 수 있다. AMD와 같은 대형 고객사를 확보할 경우 단순 매출 확대를 넘어 공정 신뢰도와 수율 경쟁력에 대한 시장 평가도 함께 개선될 가능성이 크기 때문이다. 업계에서는 삼성 파운드리가 대형 고객 레퍼런스를 확보할 경우 추가 고객 유치로 이어지는 '선순환 구조' 진입 가능성도 열려 있다는 평가가 나온다. 업계에서는 이번 협력을 계기로 AI 반도체 시장이 단일 축 중심 구조에서 점차 다변화될 수 있을지에 주목하고 있다. 삼성전자가 메모리 경쟁력을 기반으로 GPU·CPU 등 AI 연산용 시스템반도체 생산(파운드리)까지 영향력을 확대할 수 있을지가 향후 시장 판도를 가를 핵심 변수로 떠오르는 모습이다. 한 반도체 업계 관계자는 "삼성전자와 AMD의 파운드리 협력은 현재로서는 가능성이 열려 있는 단계로 보인다"면서도 "삼성전자와 AMD는 20년 이상 협력 관계를 이어온 만큼 양사 간 시너지가 기대된다"고 말했다. 이어 "삼성전자는 메모리와 파운드리, 로직, 시스템반도체를 아우르는 종합 반도체 기업으로서 원패키지 형태의 솔루션을 제공할 수 있다"며 "이를 기반으로 고객 요구에 보다 빠르게 대응할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다"고 설명했다.2026-03-19 16:27:21
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AI 반도체 '원스톱' 승부수 던진 삼성…메모리·파운드리 통합 경쟁 본격화 [경제일보] 삼성전자가 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 '원스톱 반도체 전략'을 앞세워 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 엔비디아 중심으로 형성된 AI 생태계에 대응하기 위해 설계부터 생산, 패키징까지 통합 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장은 18일 열린 정기 주주총회에서 "로직부터 메모리, 파운드리, 패키징까지 원스톱 솔루션이 가능한 구조를 기반으로 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위한 기술 경쟁력을 갖춰 나가겠다"고 말했다. 이번 발언은 단순 사업 방향 제시를 넘어 삼성전자의 반도체 전략이 '개별 제품 경쟁'에서 '통합 플랫폼 경쟁'으로 전환되고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 현재 AI 반도체 시장은 GPU를 중심으로 한 설계 기업과 이를 지원하는 메모리·파운드리·패키징 기업 간 협업 구조로 형성돼 있다. 엔비디아가 설계를 주도하고 TSMC가 생산을 맡으며 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 형태가 대표적이다. 삼성전자는 이러한 분업 구조에 대응해 설계와 생산, 메모리, 패키징까지 자체적으로 통합 제공하는 '수직 계열화 모델'을 강조하고 있다. 단일 기업이 AI 반도체 전 과정을 아우를 수 있다는 점을 차별화 포인트로 내세운 것이다. 특히 HBM과 첨단 패키징 기술이 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하면서 삼성전자의 통합 전략이 더욱 중요해지고 있다는 분석이 나온다. AI 연산 성능을 극대화하기 위해서는 메모리와 프로세서 간 데이터 처리 속도를 높이는 패키징 기술이 필수적이기 때문이다. 삼성전자는 주총 전시를 통해 차세대 HBM4와 HBM4E, 엑시노스2600 등 주요 제품을 공개하며 AI 반도체 경쟁력 강화 의지를 드러냈다. 메모리뿐 아니라 시스템 반도체와 패키징 기술까지 동시에 강화하는 모습이다. 이와 함께 디바이스경험(DX)부문에서도 AI 적용 제품을 확대하고 서비스 전반에 AI 기술을 통합하겠다는 전략을 제시했다. 반도체와 완제품 사업을 연계해 AI 생태계를 구축하려는 움직임으로 풀이된다. 삼성전자가 이처럼 AI 중심 전략을 강화하는 배경에는 반도체 시장의 구조 변화가 자리 잡고 있다. 스마트폰과 PC 중심이던 반도체 수요가 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 중심으로 이동하면서 제품 경쟁력뿐 아니라 시스템 통합 역량이 중요해지고 있기 때문이다. 또한 글로벌 반도체 경쟁이 심화되면서 단일 제품 경쟁만으로는 시장 주도권 확보가 어려워진 점도 영향을 미쳤다. 실제로 AI 반도체 시장에서는 설계·생산·메모리·패키징을 아우르는 협력 구조가 성능과 공급 안정성을 동시에 좌우하는 요소로 작용하고 있다. 이러한 환경에서 삼성전자의 '원스톱 전략'은 공급망을 내부화해 경쟁력을 확보하려는 시도로 평가된다. 다만 각 분야에서 경쟁사 대비 기술 격차를 얼마나 빠르게 좁힐 수 있을지가 관건으로 꼽힌다. 업계에서는 향후 AI 반도체 시장이 '통합 생태계 경쟁'으로 재편될 가능성이 크다고 보고 있다. 이에 따라 삼성전자와 같이 수직 계열화를 강화하는 기업과 엔비디아·TSMC 중심의 협업 생태계 간 경쟁 구도가 더욱 뚜렷해질 전망이다. 삼성전자는 AI 수요 대응을 위해 시설투자와 연구개발 투자를 지속 확대하겠다는 방침이다. 대규모 투자를 통해 기술 경쟁력을 끌어올리고 AI 반도체 시장에서 입지를 강화하겠다는 전략이다. 업계에서는 향후 HBM과 첨단 패키징, 파운드리 경쟁력이 AI 반도체 시장 판도를 좌우할 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다. 삼성전자가 '원스톱 구조'를 기반으로 이러한 경쟁에서 얼마나 성과를 낼 수 있을지 주목된다.2026-03-18 14:30:48
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삼성전자·AMD 협력, '메모리→파운드리' 확장 기로…리사 수 방한 주목 [경제일보] 삼성전자가 AMD까지 파운드리 고객군에 포함시킬 수 있을지 관심이 쏠린다. 리사 수 AMD CEO의 방한을 계기로 HBM 공급 관계를 넘어 생산 협력으로의 확장 가능성이 부각되고 있어서다. 17일 반도체 업계에 따르면 리사 수 AMD CEO는 오는 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 대표이사(부회장) 겸 DS부문장과 한진만 파운드리 사업부장(사장) 등 주요 경영진을 만날 예정이다. 업계에서는 이재용 삼성전자 회장과의 회동 가능성도 제기된다. 이번 만남은 단순한 사업장 방문을 넘어 양사 협력 범위를 확대하는 계기가 될 수 있다는 관측이 나온다. 특히 현재 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 이어지고 있는 협력이 파운드리까지 확장될 경우 삼성전자 입장에서는 글로벌 빅테크 고객 기반을 한층 넓히는 전환점이 될 수 있다. 삼성전자는 이미 AMD의 최신 인공지능(AI) 가속기에 HBM3E를 공급하며 메모리 분야에서 협력 관계를 이어오고 있다. HBM은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 AMD와 엔비디아 등 주요 칩 설계 기업들이 확보 경쟁을 벌이고 있는 영역이다. 관건은 협력이 메모리를 넘어 파운드리로 확대되느냐다. 파운드리는 고객사가 설계한 칩을 대신 생산하는 사업으로 현재 대만 TSMC가 사실상 시장을 독점하고 있다. 삼성전자는 3나노 공정 등 첨단 기술을 앞세워 점유율 확대를 시도하고 있지만 안정적인 수율과 대형 고객사 확보가 과제로 꼽혀왔다. AMD 입장에서도 생산 파트너 다변화 필요성이 커지고 있다. AI 반도체 수요가 급증하면서 TSMC 의존도를 낮추고 공급망을 안정화할 필요가 있기 때문이다. 업계에서는 AMD가 일부 물량을 삼성전자에 맡길 경우 양사 간 전략적 협력이 본격화될 수 있다는 분석이 나온다. 삼성전자는 최근 테슬라, 퀄컴 등 주요 빅테크 기업을 고객사로 확보하며 파운드리 사업 확대에 속도를 내고 있다. 여기에 AMD까지 추가될 경우 엔비디아 중심의 AI 반도체 생태계에서 영향력을 확대하는 동시에 TSMC와의 경쟁 구도에도 변화를 줄 수 있다는 평가다. 이재용 회장과 리사 수 CEO 간 회동이 성사될 경우 최고경영진이 직접 협력 방향을 결정하는 '톱다운' 방식의 협력 논의가 이뤄질 가능성도 거론된다. 업계에서는 HBM을 계기로 시작된 양사 협력이 파운드리까지 확대될 경우 단순 거래를 넘어 전략적 파트너십으로 격상되는 계기가 될 수 있다는 분석이 나온다. 업계는 이번 방한을 계기로 삼성전자와 AMD 간 협력이 장기화될 가능성에도 주목하고 있다. 특히 삼성전자가 차세대 HBM4 양산에 나선 상황에서 메모리와 파운드리를 아우르는 '수직 협력' 구조가 구축될 경우 AI 반도체 시장 경쟁 구도에 적지 않은 영향을 미칠 것으로 전망된다.2026-03-17 17:31:45
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송재혁·이성훈·팀 코스타가 그릴 '1조달러 반도체 시대' 청사진 [이코노믹데일리] 글로벌 반도체 산업을 이끄는 핵심 리더들이 오늘(11일) 서울에 모여 인공지능(AI) 시대의 생존 전략과 미래 기술 로드맵을 제시한다. 산업통상자원부와 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 11일 서울 강남구 코엑스에서 국내 최대 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2026'의 막을 올린다. 13일까지 사흘간 이어지는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 엔비디아, ASE 등 글로벌 칩 제조사와 소부장(소재·부품·장비) 기업 550개사가 참가해 역대 최대 규모인 2409개 부스를 꾸린다. 이날 개막식의 백미는 단연 업계 거물들의 기조연설이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 'ZFLOPS(제타플롭스) 너머'를 주제로 가장 먼저 연단에 오른다. 송 사장은 현재의 단일 칩 방식으로는 폭발적으로 증가하는 AI 연산 성능을 감당하는 데 물리적 한계가 있음을 지적하고, 이를 극복할 새로운 AI 시스템 아키텍처(설계도)의 필요성을 역설할 예정이다. 이성훈 SK하이닉스 부사장도 기조연설자로 나서 자사의 주력인 메모리 반도체 기술의 중장기 혁신 방향을 공유한다. 그는 AI 시대의 필수재로 떠오른 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리 솔루션의 진화 과정과 기술 리더십을 강조할 것으로 보인다. 글로벌 AI 칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아의 팀 코스타 총괄 책임자는 AI 칩을 기반으로 한 제조 기술의 미래를 그린다. 그는 시뮬레이션과 자율 로봇, 디지털트윈 기술이 반도체 공정에 어떻게 접목되어 제조 효율성을 혁신할 수 있는지 구체적인 청사진을 제시할 계획이다. 이 밖에도 티엔 우 ASE 최고경영자(CEO), 보이드 펠프스 케이던스 부사장, 팀 아처 램리서치 CEO 등 글로벌 반도체 생태계의 주요 인사들이 연이어 무대에 올라 1조달러 시대를 앞둔 반도체 산업의 방향성을 논의한다. 학계의 참여도 두드러진다. SEMI와 한국과학기술원(KAIST)이 공동 주관하는 'AI 서밋'에서는 김정호, 유회준 KAIST 교수가 연사로 참여해 AI 반도체 설계와 응용에 대한 심도 있는 통찰을 제공할 예정이다. 정부 역시 반도체 산업 지원에 대한 강력한 의지를 표명한다. 문신학 산업부 차관은 이날 축사를 통해 "최근 제정된 '반도체 특별법'을 바탕으로 글로벌 스탠다드에 부합하는 파격적인 인센티브를 제공하겠다"며 "반도체 산업인들이 흔들림 없이 연구하고 과감하게 투자할 수 있도록 정부가 든든한 버팀목이 되겠다"고 강조할 예정이다. 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 사상 처음으로 1조달러 시대를 열 것으로 전망되는 가운데, 오늘 개막하는 '세미콘 코리아 2026'은 단순한 기술 과시를 넘어 기업과 정부, 학계가 어우러진 거대한 비즈니스와 협력의 장이 될 것으로 기대된다.2026-02-11 07:49:36
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![[2026 ED 신년기획] LG화학·롯데케미칼, 석화에서 배터리·에너지로...포트폴리오 다변화](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/29/20251229155530936103.png)
LG화학·롯데케미칼, 석화에서 배터리·에너지로..."포트폴리오 다변화" [이코노믹데일리] 중국발 공급과잉과 글로벌 경기 침체로 인해 국내 석유화학 업계는 장기적으로 침체를 겪고 있다. 이에 LG화학과 롯데케미칼이 배터리·에너지 소재를 새로운 사업 축으로 삼고 포트폴리오 재편에 속도를 내고 있다. 지난해 12월 여수, 대산, 울산에 나프타분해설비(NCC)를 보유한 석유화학 기업들은 모두 사업재편안을 정부에 제출했다. 앞서 정부는 국내 NCC 총 생산 능력 중 270만~370만톤인 최대 25% 감축 목표를 달성 목표로 삼고 기업들에 선 자구책 마련을 종용해 왔다. 석유화학 기업들이 사업 재편의 첫 발을 떼면서 기업들은 고부가가치 사업 위주의 행보를 걸을 것이라는 기대감이 업계에서 나온다. LG화학과 롯데케미칼은 이러한 사업 재편 흐름의 선두주자로 나서고 있다. LG화학은 양극재 내재화·배터리 소재 밸류체인 강화를 통해 전통 화학 중심 구조에서 전지·에너지 사업 비중을 확대하고 있다. 지난해 11월 LG화학은 중국 최대 종합 에너지·화학 기업 시노펙과 소듐이온전지(SIB)의 핵심 소재인 양극재와 음극재 공동 개발 추진을 시작했다. LG화학은 이로써 안정적인 공급망 구축과 원가 경쟁력을 확보할 계획이다. 또한, LG화학은 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료해 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나섰다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. 롯데케미칼도 미래 성장 동력인 수소와 배터리 소재 분야로 사업 포트폴리오 다변화를 도모한다. 롯데케미칼은 2030년까지 해당 분야에 10조원을 투자해 친환경 사업에서의 12조원을 포함한 전체 매출액을 50조원까지 끌어올릴 예정이다. 롯데케미칼, SK가스, 에어리퀴드코리아의 합작사인 '롯데SK에너루트'는 지난해 6월부터 울산에서 20메가와트(MW)규모의 첫 수소연료전지 발전소 상업운전을 시작했다. 탄소 배출이 없는 친환경 발전원으로서 20년간 안정적으로 전기를 생산한다. 내년까지 수소연료전지 발전소 4기를 순차적으로 운영해 누적 80MW 규모의 전력을 공급할 예정이다. 롯데케미칼은 충남 서산에 위치한 대산석유화학단지에서도 '롯데에어리퀴드 에너하이'를 통해 국내 최대규모인 450바(bar) 고압 수소출하센터를 준공하고 지난해 11월부터 상업 가동에 들어갔다. 롯데케미칼은 수소뿐만 아니라 배터리 분야에서도 생산 설비 확대를 추진 중이다. 일본 도쿠야마 기업과 합작 운영 중인 반도체 현상액(TMAH) 제조사 '한덕화학'은 반도체 메가 클러스터 조성 등 신규 수요를 지속적으로 확보해 고부가 소재시장을 선점할 계획이다. TMAH는 반도체와 디스플레이에 미세 회로 패턴을 현상하는 과정에서의 핵심소재다. 한덕화학은 경기도 평택에 약 32400 제곱미터( 9800평 규모의 신규 부지에 현상액 생산시설을 추가 구축 중이며 내년 말부터 본격 가동 예정이다. NCC 생산량 감산과 함께 사업재편을 진행하면서 양사는 과거와 같은 범용 석유화학 중심의 대규모 증설 전략에서 벗어나 수익성이 검증된 최신 분야에 자본을 투입하는 방향으로 전환 중이다. 석유화학 업계 관계자는 "중국을 비롯한 세계적인 석유화학 기업들이 고부가가치 산업으로 사업재편을 하고 있다"며 "앞으로 국내 석유화학 기업들이 돌파구를 마련하기 위해서는 고부가가치 산업으로의 전환을 이뤄야 한다"고 말했다.2026-01-01 08:01:00
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![[현장] 금영범 현대차 상무, 전력반도체 점유율 상승의 관건은 실증 인프라 생태계 조성](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/03/20251203165328633287.jpg)
금영범 현대차 상무, 전력반도체 점유율 상승의 관건은 "실증 인프라 생태계 조성" [이코노믹데일리] "실질적인 사업화로 나아가기 위해서는 기술개발보다 전력 반도체 산업 생태계 조성이 더 필요하다." 3일 서울 영등포구 국회의원회관 제1세미나실에서 열린 '전력 반도체 생태계 구축을 위한 정책 세미나'에서 금영범 현대자동차 상무는 이같이 강조했다. 금 상무는 "현대자동차 같은 대기업도 실증할 수 있는 장소를 못 찾는 등 전력반도체가 사업화 단계까지 나아가는 데 어려움을 겪고 있다"며 "이에 대한 정책적 지원이 필요하다"고 말했다. 이날 세미나에서 김희정 국민의힘 국회의원과 권영진 국민의힘 국토교통위원회 간사는 "전력 반도체가 전기차, 신재생에너지, AI 데이터 센터 등 전력 산업의 효율성을 책임지고 있다"고 전력 반도체의 중요성을 피력했다. 전력 반도체란 정보나 신호를 처리하고 저장하는 메모리 반도체와 달리 전기 에너지의 변환, 제어, 분배를 담당하는 핵심부품이다. 게이트 턴 오프 사이리스터(GTO), 트라이악(TRIAC) 등이 대표적 전력 반도체로 꼽힌다. 그러나 실증 인프라 부재가 한국 전력 반도체 산업 성장 기로를 막고 있다. 반도체업계 전문가들은 한국은 전력 반도체의 안전성, 효율성, 사업성을 입증할 길이 뚜렷하지 않다는 평가를 내렸다. 최윤화 한국전력소자산업협회 회장은 "한국의 전력 반도체 기술은 매우 놀라운 수준이지만 실증 단계를 거치지 못해 세계 무대로 진출하지 못하고 있다"고 꼬집었다. 최윤화 회장은 "전력반도체의 수입 의존도가 90%에 달한다"며 " 산업 안보 측면에서 심각한 위기를 맞이하지 않기 위해서는 글로벌 기업 시장 선점에 박차를 가해야 한다”고 주장했다. 이러한 문제제기에 금 상무는 "대기업과 중소기업의 조인트벤처(JV)가 큰 역할을 할 수 있다"고 역설했다. 그는 "대기업이 대량생산에 강점이 있다면 중소기업은 신속한 의사 결정 구조와 환경 적용 능력을 갖추고 있다"며 "중소기업이 전면에서 빠르게 변화는 산업 구조에 대응하는 게 적절할 것"이라고 설명했다. 이상학 한국전자기술연구소 재부품에너지연구소장은 "부품 신뢰성 평가부터 상품화까지 원스톱으로 이뤄낼 수잇는 하나의 플랫폼이 필요하다"며 "신뢰성 평가 체계가 마련돼 있는 영남권 센터의 연구개발(R&D)센터 등 기존 지역 중심 센터들을 활용해 해당 플랫폼을 형성하는 것도 한 방법"이라고 제언했다. 비교적 빠른 속도로 반도체 시장 점유율을 높이고 있는 중국은 이러한 원스톱 전력 반도체 내재화 구조를 가지고 있다. 중국 전기차 1위 기업인 비야디(BYD)와 같은 중국 기업들은 실리콘 카바이드 웨이퍼(SiC Bare Die) 디자인과 제작부터 인버터, EDU 모듈 제작까지 공정을 일련화했다. 전성철 산업통상부 반도체과 사무관은 기존 정책 틀 안에서 전력반도체 실증이 이뤄질 것 같냐는 질문에 "이번 정부는 '초혁신경제 15대 선대 프로젝트' 중 하나로 차세대 전력 반도체를 꼽을 만큼 전력 반도체 상용화를 매우 중요하게 생각하고 있다"며 "산업부를 중심으로 차세대 전략 반도체 추진단을 연내 출범할 예정"이라고 답했다.2025-12-03 16:56:21
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![[美개미 주간픽] 서학개미, 대세는 레버리지…순매수 1위 반도체 3배 ETF](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/17/20251017152423860484.jpg)
서학개미, 대세는 '레버리지'…순매수 1위 반도체 3배 ETF [이코노믹데일리] 미·중 무역 긴장으로 혼조세를 보였던 미국 증시에도 불구하고 서학개미(해외 주식 투자자)들은 지난 한 주 동안 고위험 레버리지 순매수에 나섰다. 단기 수익률을 극대화 하려는 투자심리가 반영되면서 위험도 큰 파생상품에 자금이 쏠리는 추세다. 18일 한국예탁결제원 세이브로(SEIBro)에 따르면 지난 10일부터 16일까지 서학개미들이 가장 많이 순매수한 종목은 '디렉시온 데일리 세미컨덕터 불 3배(DIREXION DAILY SEMICONDUCTORS BULL 3X SHS) 상장지수펀드(ETF)'로 이 기간 순매수 규모는 2억2005만 달러(약 3131억원)에 달했다. 해당 ETF는 미국 디렉시온이 운용하는 레버리지 ETF로, 필라델피아 반도체 지수를 따라 하루 변동폭을 세 배로 추종한다. 지수가 3배 오르면 3배 상승하고 3배 내리면 3배 하락하는 고위험 고수익 상품으로 평가된다. 업계 전문가는 "레버리지 상품이 순매수 종목 상위에 위치하는 흐름은 지속되고 있었지만 특히 반도체 ETF가 주목받는 이유는 삼성전자, TSMC 등 최근 반도체 기업 실적 상승 기대감이 반영됐을 가능성이 높다"고 말했다. 두 번째로 많이 순매수한 종목은 '엔비디아(NVIDIA)'로 순매수 금액은 1억8281만 달러(약 2595억원)다. 지난주 시장에서는 미국 반도체 기업 AMD가 오라클과 대규모 인공지능(AI) 칩 계약을 맺었다는 소식이 전해졌다. 이에 엔비디아의 독점적 지위가 흔들릴 수 있다는 목소리가 나오면서 주가가 하락했고 이 틈을 타 서학개미가 순매수를 늘렸을 가능성이 크다. 다만 영국계 투자은행 HSBC는 지난 15일 엔비디아의 목표 주가를 상향 조정했다. AI 반도체 시장 자체 규모가 점진적으로 확대되는 추세이기 때문에 AMD의 도전이 엔비디아 성장세에 큰 위협이 되지 못할 것이라는 판단에서다. 단기적인 주가 변동은 경쟁 소식에 영향을 받을 수 있지만 시장 확대와 기술 우위를 고려하면 엔비디아 장기 성장 전망은 여전히 견조하다는 분석이다. 이어 '아이리스 에너지(IRIS ENERGY LTD)'와 '이더리움 2배 레버리지 (Volatility Shares Trust 2X Ether)ETF'가 각각 3,4위를 차지했다. 순매수 금액은 각각 1억3570만 달러(약 1927억원), 9930만 달러(약 1498억원)에 달한다. 순매수 종목 5위는 '티렉스 2배 비트마인 데일리 타깃(T-REX 2X LONG BMNR DAILY TARGET) ETF'로 해당 종목의 순매수 규모는 8456만 달러(약 1200억원)다. 이 외에도 △SPDR GOLD SHARES ETF △VANGUARD SP 500 ETF SPLR △T-Rex 2X Long MSTR Daily Target ETF △DEFIANCE DAILY TARGET 2X SHORT RGTI ETF △BITFARMS LTD 등 종목이 지난 한 주 서학개미 사이에서 관심을 모았다. ※ 기사 본문에 인용된 통계는 지난주 금요일부터 이번주 목요일까지(미국 현지시간 기준 15일) 집계된 수치입니다. 보다 자세한 통계는 한국예탁결제원을 통해 확인하실 수 있습니다.2025-10-17 17:00:45
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