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![[800조 전쟁] 엔비디아 독주 균열 노린다…국산 AI칩 퓨리오사AI의 승부수](https://image.ajunews.com//content/image/2026/07/03/20260703093751877178.jpg)
엔비디아 독주 균열 노린다…'국산 AI칩' 퓨리오사AI의 승부수 [경제일보] 정부가 인공지능(AI) 데이터센터를 국가 핵심 인프라로 공식화하면서 국내 AI 반도체 산업도 중대한 분기점을 맞았다. 수백조원 규모 AI 데이터센터 구축 계획이 현실화되면 이를 구동할 AI 반도체 수요도 폭발적으로 증가하기 때문이다. 문제는 AI 데이터센터 확대가 곧바로 국내 AI 반도체 산업의 성장으로 이어지는 것은 아니라는 점이다. 현재 AI 데이터센터 시장은 엔비디아 GPU가 사실상 독점하고 있어 대규모 인프라 투자가 이뤄지더라도 핵심 연산 반도체 수요는 해외 기업으로 쏠릴 가능성이 크다. 이런 가운데 정부가 처음으로 '국산 AI 반도체'를 메가 프로젝트의 핵심 축으로 제시하면서 퓨리오사AI와 같은 국내 팹리스 기업이 국가 AI 인프라 공급망에 진입할 수 있을지에 관심이 쏠린다. 과거에는 거대언어모델(LLM)을 학습시키기 위한 초고성능 GPU 확보가 핵심이었다. 하지만 앞으로는 실제 AI 서비스를 운영하는 '추론(Inference)' 경쟁력이 새로운 승부처로 떠오르고 있다. AI 에이전트와 피지컬 AI, 자율주행, 제조 AI 등이 확산될수록 AI 모델을 끊임없이 실행하는 추론 연산이 급증하고 데이터센터 운영비에서 전력 효율과 비용 경쟁력이 차지하는 비중도 커질 수밖에 없는 구조다. 정부는 AI 데이터센터를 국가 경쟁력의 핵심 인프라로 육성하면서 국산 AI 반도체(NPU)와 전력·냉각 솔루션을 함께 지원해 국내 AI 인프라 생태계를 구축하겠다는 청사진을 내놨다. 단순히 데이터센터 건물을 늘리는 것이 아니라 데이터센터 안에서 돌아가는 핵심 기술까지 국산화하겠다는 의미다. 이재명 대통령의 구상대로라면 이번 프로젝트의 성패는 데이터센터 규모보다도 AI 연산 담당자에게 달려있다. 현재 글로벌 AI 데이터센터는 엔비디아 GPU가 사실상 표준으로 자리 잡았다. AI 학습에 필요한 압도적인 연산 성능은 물론 CUDA 기반 소프트웨어 생태계와 개발자 환경, 풍부한 고객 레퍼런스까지 갖추면서 후발주자가 쉽게 넘볼 수 없는 시장을 구축한 것이다. 이 때문에 업계에서는 정부가 아무리 AI 데이터센터를 확대하더라도 핵심 반도체를 모두 해외 기업에 의존한다면 국가 AI 경쟁력을 확보하는 데 한계가 있다는 지적이 꾸준히 제기돼 왔다. AI 데이터센터는 국가 전략 인프라지만 연산을 담당하는 AI 칩과 서버, 시스템 소프트웨어가 해외 기술에 의존하게 되면 공급망 리스크를 피하기 어렵기 때문이다. AI 경쟁의 무게중심 '학습'에서 '추론'으로 정부의 AI 인프라 전략에서 가장 먼저 시험대에 오른 기업은 퓨리오사AI다. 2017년 설립된 퓨리오사AI는 AI 추론 전용 NPU를 개발하는 국내 대표 팹리스 기업이다. 회사는 범용 GPU와 정면 승부 하기보다 생성형 AI 서비스 운영에 필요한 추론 시장을 공략하는 전략을 택했다. 최근 공개한 2세대 AI 가속기 RNGD(레니게이드)는 거대언어모델과 멀티모달 AI 추론을 겨냥한 제품으로 높은 전력 효율과 비용 절감 효과를 강점으로 내세우고 있다. 회사 역시 고성능과 전력 효율을 동시에 구현하는 데이터센터용 AI 가속기를 핵심 경쟁력으로 제시하고 있다. 하지만 정부 정책만으로 퓨리오사AI의 성공을 장담하기는 어렵다. AI 반도체 시장은 단순히 칩 성능만으로 작동하지 않기 때문이다. 개발도구와 소프트웨어 호환성, 고객사가 기존 시스템에 쉽게 적용할 수 있는지 여부, 대규모 데이터센터에서 검증된 운영 경험까지 종합적인 생태계 경쟁이 이뤄지는 시장이다. 결국 메가 프로젝트가 국내 AI 반도체 산업의 전환점이 되려면 정책 지원뿐 아니라 실제 데이터센터에서 사용할 수 있는 상용 레퍼런스를 확보하는 것이 무엇보다 중요하다. 생성형 AI 초기 시장에서는 수천억 개의 매개변수를 가진 거대언어모델을 학습시키기 위해 막대한 연산 성능이 필요했다. 이에 따라 글로벌 빅테크들은 엔비디아의 GPU를 대거 확보하는 데 경쟁적으로 나섰고 GPU 확보 능력이 곧 AI 경쟁력으로 평가받았다. 하지만 AI 서비스가 본격적으로 상용화되면서 시장의 관심은 모델 제작에서 활용으로 옮겨가고 있다. 챗봇이 질문에 답하고 AI 비서가 업무를 수행하며 자율주행차와 스마트팩토리, AI 로봇이 실시간으로 판단을 내리는 과정은 모두 추론에 해당한다. AI를 실제 서비스로 운영할수록 추론 연산은 기하급수적으로 증가할 수밖에 없다. 시장조사업체들도 같은 전망을 내놓고 있다. AI 서비스 확산으로 향후 데이터센터 연산의 상당 부분이 추론 작업으로 차지할 것이 예상되면서 학습 중심이던 AI 반도체 시장도 점차 추론 중심으로 재편될 것이라는 분석이다. 업계 관계자는 "생성형 AI 서비스가 빠르게 확산되면서 추론 수요와 토큰 사용량은 이미 폭발적으로 증가하고 있다"며 "AI 확산이 빨라질수록 연산 효율을 높이는 기술 경쟁력이 더욱 중요해질 것"이라고 말했다. 이어 "정부의 AI 데이터센터 구축은 국내 AI 반도체 기업들에도 기술을 검증하고 시장을 확대할 수 있는 중요한 기회가 될 것으로 기대한다"고 덧붙였다. 전력 효율이 새 경쟁력…퓨리오사AI의 승부수 퓨리오사AI는 엔비디아 GPU를 전면적으로 대체하겠다는 전략을 내세우지 않는다. 대신 추론에 필요한 연산을 보다 적은 전력으로 처리하는 데 초점을 맞추고 있다. 데이터센터 운영비 가운데 전기료가 차지하는 비중이 갈수록 커지는 만큼 같은 성능이라면 전력 소비를 줄이는 것이 곧 경쟁력이 된다는 판단에서다. 실제로 AI 데이터센터는 '전기 먹는 공장'으로 불릴 만크 막대한 전력을 소비한다. 최신 AI 서버 한 대에는 여러 개의 AI 가속기가 탑재되고 이를 수만 대 규모로 운영하면 전력 사용량은 도시 하나에 맞먹는 수준까지 늘어난다. 정부가 이번 메가 프로젝트에서 AI 데이터센터와 함께 전력 인프라를 핵심 과제로 제시한 것도 같은 맥락이다. 이 때문에 업계에서는 향후 AI 반도체 경쟁의 기준이 '최고 성능'에서 '최고 효율'로 점차 이동할 가능성도 제기한다. 모든 AI 서비스를 최고 사양 GPU로 운영하기보다 서비스 특성에 따라 GPU와 NPU를 함께 사용하는 방식이 늘어날 수 있다는 것이다. 다만 넘어야 할 벽은 여전히 높다. 엔비디아의 경쟁력은 단순히 GPU 성능에 있지 않다. AI 개발자가 사용하는 CUDA 플랫폼을 중심으로 방대한 소프트웨어 생태계를 구축했고 주요 클라우드 사업자와 데이터센터 운영사들이 이미 엔비디아 기반 시스템을 표준처럼 사용하고 있다. AI 모델 대부분도 엔비디아 환경에서 최적화돼 있어 다른 AI 반도체를 적용하려면 소프트웨어 수정과 운영 검증이 필요하다. 이 때문에 정부의 메가 프로젝트 역시 단순한 AI 데이터센터 인프라 투자에 머물러서는 안 된다는 지적이 나온다. AI 데이터센터를 짓는 것만으로는 국내 AI 반도체 산업이 성장하기 어렵고 국산 AI 칩이 실제 데이터센터에서 성능을 검증받고 상용화 레퍼런스를 확보할 수 있는 제도적 기반까지 함께 마련돼야 한다는 것이다. 실제 퓨리오사AI는 최근 들어 연구개발(R&D) 단계를 넘어 상용화 기반을 하나씩 확보하고 있다. 회사는 올해 1월 TSMC에서 생산한 2세대 AI 추론용 NPU 'RNGD(레니게이드)' 1차 양산 물량을 공급받으며 본격적인 양산 단계에 들어갔다. 올해 총 2만장 규모 생산을 목표로 글로벌 엔터프라이즈 시장 공략에 속도를 내고 있다. 기술 검증 사례도 늘고 있다. LG AI연구원은 자사 거대언어모델(LLM) '엑사원(EXAONE)' 추론 환경에서 RNGD를 검증한 뒤 도입을 결정했다. 퓨리오사AI에 따르면 RNGD는 실제 서비스 환경에서 기존 GPU 기반 시스템보다 와트당 성능을 2.25배 높였고, 동일한 전력 조건에서는 최대 3.75배 많은 토큰을 처리하는 것으로 나타났다. 이는 AI 데이터센터 운영에서 가장 큰 비용으로 꼽히는 전력 부담을 줄일 수 있다는 의미다. 메가 프로젝트, 국산 AI 반도체 생태계 키울까 이처럼 기술력과 상용화 가능성을 입증하는 사례가 늘어나면서 정부가 추진하는 AI 데이터센터 메가 프로젝트가 퓨리오사AI와 같은 국산 AI 반도체 기업의 성장 기반이 될 수 있다는 기대도 커지고 있다. 업계는 이번 메가 프로젝트가 국내 AI 반도체 산업에는 이전과 다른 의미를 가진다고 평가한다. 정부가 AI 데이터센터를 국가 전략 인프라로 규정하면서 처음으로 AI 모델부터 반도체, 데이터센터, 전력 인프라까지 하나의 산업 생태계로 연결하는 청사진을 제시했기 때문이다. 특히 정부가 AI 데이터센터 구축과 함께 국산 AI 반도체 기반 추론 시장 육성을 공식 정책 방향으로 제시한 만큼, 향후 국가 AI 프로젝트와 공공 AI 사업에서 국산 NPU 적용 사례가 늘어날 가능성도 제기된다. 이는 퓨리오사AI뿐 아니라 국내 AI 서버, 클라우드, 전력·냉각 장비 기업으로까지 파급 효과가 확산될 수 있다는 의미다. AI 데이터센터가 또 하나의 '엔비디아 GPU 구매 사업'으로 끝날지 아니면 국산 AI 반도체와 소프트웨어, 서버, 전력 설비까지 함께 성장하는 산업 생태계의 출발점이 될지는 앞으로 정부 정책과 민간 투자의 실행력에 달려 있다. 퓨리오사AI 역시 같은 시험대에 올랐다. 추론 특화 AI 반도체라는 기술 경쟁력을 실제 시장 경쟁력으로 연결하고 정부 프로젝트를 발판으로 대규모 상용 레퍼런스를 확보할 수 있다면 '국산 AI칩'은 상징을 넘어 하나의 산업으로 자리 잡을 수 있다. 반대로 정책 지원에만 의존한 채 민간 시장에서 경쟁력을 입증하지 못한다면 이번 메가 프로젝트 역시 국산 AI 반도체 육성의 또 다른 선언에 그칠 가능성을 배제하기 어렵다. AI 시대의 승자는 더 이상 반도체를 가장 많이 만드는 기업만이 아니다. AI를 가장 효율적으로 구동하는 반도체를 만들고 이를 국가 인프라 안에서 실제 활용하는 생태계를 구축하는 국가가 다음 경쟁의 주도권을 쥘 것이라는 점에서 퓨리오사AI를 비롯한 국내 AI 반도체 기업들의 도전은 이제부터가 진짜 시작이다. 업계 관계자는 "정부가 AI 데이터센터와 국산 AI 반도체를 함께 육성하겠다는 방향을 제시한 것은 국내 AI 반도체 기업에는 의미 있는 기회"라며 "특히 AI 데이터센터 구축은 기술력을 검증하고 실제 공급 레퍼런스를 확보할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대하고 있다"고 말했다. 이어 "AI 인프라가 빠르게 확산돼야 AI 서비스와 산업 혁신도 함께 성장할 수 있다"며 "정부가 추진하는 AI 데이터센터 구축과 AI 인프라 확대 정책이 국내 AI 반도체 생태계에도 긍정적인 역할을 할 것으로 본다"고 덧붙였다.2026-07-03 10:14:43
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IBM, '1나노 벽' 넘었다…반도체 경쟁 옹스트롬 시대로 [경제일보] IBM이 반도체 미세공정의 한계로 여겨져 온 1나노미터 벽을 넘어서는 기술을 공개했다. 0.7나노, 즉 7옹스트롬급 칩 기술이다. 인공지능(AI) 반도체와 데이터센터 전력 효율 경쟁이 격화되는 가운데 반도체 공정 경쟁이 나노미터를 넘어 옹스트롬 단위로 들어서고 있다는 평가가 나온다. IBM은 25일 세계 최초의 서브 1나노 칩 기술인 0.7나노 공정 ‘나노스택’ 아키텍처를 개발했다고 밝혔다. 나노스택은 기존처럼 트랜지스터를 평면 위에 더 촘촘히 배열하는 방식에서 벗어나 소자를 수직 방향으로 엇갈려 쌓는 3차원 적층 구조다. IBM은 이를 통해 손톱 크기 칩에 약 1000억개의 트랜지스터를 집적할 수 있다고 설명했다. 옹스트롬은 나노미터보다 더 작은 길이 단위다. 1옹스트롬은 0.1나노미터이고, 1나노미터는 10옹스트롬이다. IBM이 공개한 0.7나노 공정은 이를 옹스트롬 단위로 바꾸면 7옹스트롬에 해당한다. 그동안 반도체 업계가 7나노, 5나노, 3나노, 2나노 공정을 놓고 경쟁했다면, 이제는 1나노 아래의 초미세 공정 경쟁으로 이동하고 있는 셈이다. 다만 반도체에서 말하는 공정명은 실제 트랜지스터의 모든 물리적 길이가 정확히 그 숫자라는 뜻은 아니다. 최근의 2나노, 1나노, 7옹스트롬이라는 표현은 실제 선폭보다 집적도, 성능, 전력 효율, 세대 구분을 나타내는 상징적 명칭에 가깝다. 따라서 ‘옹스트롬 시대’는 단순히 숫자를 더 작게 부르는 변화가 아니라 트랜지스터 구조와 적층 방식까지 바꾸는 차세대 공정 경쟁의 시작을 뜻한다. ◆ 나노스택, 평면 미세화 한계 넘는 3차원 해법 IBM은 나노스택 기술이 2021년 공개한 2나노 칩과 비교해 트랜지스터 밀도를 약 두 배 높일 수 있다고 밝혔다. 같은 전력에서 연산 성능을 최대 50% 끌어올리거나 같은 성능에서 전력 효율을 최대 70% 개선할 수 있다는 설명이다. 칩 내부 SRAM 공간 효율도 40% 향상돼 고성능 AI 반도체 설계에 유리하다고 강조했다. 핵심은 미세화 방식의 전환이다. 반도체 업계는 핀펫을 넘어 게이트올어라운드(GAA), 나노시트 구조로 이동하고 있다. 평면 위에 회로를 더 작게 그리는 방식만으로는 전력 누설과 발열, 배선 복잡도를 해결하기 어려워졌기 때문이다. 나노스택은 이 흐름을 한 단계 더 밀고 나가 소자를 위로 쌓아 집적도를 높이는 접근이다. IBM은 나노스택이 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모바일 칩 등 다양한 반도체에 적용될 수 있는 범용 기술이라고 설명했다. AI 데이터센터 전력 사용량이 급증하는 상황에서 성능과 전력 효율을 동시에 개선할 수 있는 공정 기술은 산업적 파급력이 크다. AI 모델이 커질수록 병목은 연산 성능뿐 아니라 전력, 냉각, 칩 면적, 메모리 효율로 확산되고 있다. 후이밍 부 IBM 리서치 반도체 글로벌 연구개발 총괄 부사장은 “나노스택은 단발성 혁신이 아니다”라며 “향후 10년간 여러 세대에 걸쳐 7옹스트롬, 5옹스트롬, 3옹스트롬을 거쳐 1옹스트롬에 이르는 제품이 이 아키텍처를 기반으로 나올 것”이라고 강조했다. ◆ 라피더스 협력 주목…양산까지는 시간 필요 파운드리 경쟁 구도에도 파장이 예상된다. 현재 최첨단 파운드리 시장은 TSMC, 삼성전자, 인텔이 2나노급 공정과 후속 로드맵을 놓고 경쟁하는 구조다. IBM은 대량 생산 파운드리 사업자는 아니지만 반도체 원천 기술과 연구개발에서 영향력이 크다. 2021년 2나노 기술을 먼저 공개한 데 이어 이번에는 1나노 아래 공정 가능성을 제시했다. 특히 일본 라피더스와의 협력 관계가 주목된다. IBM과 라피더스는 2022년 2나노 노드 공동 개발 파트너십을 맺었고 라피더스는 일본 정부 지원을 바탕으로 첨단 로직 파운드리 진입을 추진하고 있다. IBM이 나노스택 기술을 어느 기업과 상용화할지는 공개하지 않았지만 기존 협력 관계를 고려하면 라피더스가 차세대 공정 경쟁에서 복병으로 부상할 가능성도 있다. 기대와 현실은 구분해야 한다. IBM은 나노스택 기술의 실제 생산 적용 시점을 이르면 5년 뒤로 보고 있다. 연구 단계의 기술을 대량 생산 가능한 공정으로 전환하려면 수율, 장비, 소재, 설계도구, 고객 생태계가 모두 맞물려야 한다. 0.7나노라는 숫자가 곧바로 스마트폰이나 AI 가속기 양산 칩에 적용된다는 뜻은 아니다. IBM이 최근 양자 반도체 파운드리 기업 ‘앤더론’ 설립 계획을 밝힌 점도 눈에 띈다. 앤더론은 양자컴퓨팅용 웨이퍼 생산 기반을 구축하는 별도 프로젝트다. 전통 로직 반도체와 양자 반도체는 기술 성격이 다르지만 IBM이 차세대 컴퓨팅 하드웨어의 제조 기반을 다시 강화하려 한다는 점에서는 같은 흐름으로 읽힌다. 이번 발표는 반도체 미세화 경쟁이 아직 끝나지 않았다는 신호다. 파운드리 패권은 여전히 양산 능력과 수율, 고객 확보에서 결정된다. 그러나 차세대 공정의 방향을 누가 먼저 제시하느냐도 중요하다. IBM이 1나노 아래의 길을 열면서 TSMC, 삼성전자, 인텔, 라피더스의 경쟁은 나노미터를 넘어 옹스트롬 단위로 들어서고 있다. 다음 승부는 더 작은 숫자가 아니라 그 숫자를 안정적인 양산과 전력 효율로 증명하는 데서 갈릴 것이다.2026-06-25 22:35:16
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'학벌보다 역량'…SK하이닉스, 신입 채용 4년제 학위 조건 없앤다 [경제일보] SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대 인재 확보를 위해 신입사원 채용에서 학력 제한을 전면 폐지한다. 학벌이나 학위보다 실제 직무 역량과 성장 가능성을 중심으로 인재를 선발해 AI 반도체 경쟁력 강화에 나선다는 전략이다. SK하이닉스는 17일부터 진행하는 신입사원 수시채용부터 학력 자격 요건을 없애고 직무 역량 중심 채용 체계로 전환한다고 이날 밝혔다. 이에 따라 기존 채용 공고에 명시됐던 '4년제 학사 학위 이상' 등의 지원 자격은 모두 삭제된다. 회사는 지원자의 학력보다 경험과 직무 역량, 조직 적합성 등을 종합적으로 평가해 선발할 계획이다. 이번 조치는 AI 산업 확산으로 인재상 변화가 빨라지는 상황에 대응하기 위한 것으로 풀이된다. 업계에서는 생성형 AI를 넘어 일반인공지능(AGI) 시대가 본격화되면서 기존 학벌·학위 중심 채용보다 문제 해결 능력과 창의성, 적응력 등을 중시하는 방향으로 인재 확보 전략이 변화하고 있다고 보고 있다. 특히 반도체 산업은 기술 변화 속도가 빨라지고 융합형 인재 수요가 확대되면서 전통적인 전공·학력 중심 평가만으로는 우수 인재를 확보하는 데 한계가 있다는 지적도 꾸준히 제기돼 왔다. SK하이닉스의 이번 채용 방식 변화는 최태원 SK그룹 회장이 강조해 온 AI 시대 인재상과도 맞닿아 있다. 최 회장은 최근 미래 인재의 핵심 역량으로 스스로 질문하고 본질을 탐구하는 '생각 근육', 변화에 빠르게 대응하는 '적응 근육', 다양성을 이해하고 협업하는 '공감 근육' 등 이른바 '3대 근육'을 제시한 바 있다. 업계에서는 SK하이닉스가 글로벌 AI 반도체 시장 경쟁이 치열해지는 가운데 보다 폭넓은 인재 풀 확보에 나선 것으로 해석하고 있다. 특히 AI 메모리와 차세대 반도체 기술 경쟁이 심화되면서 우수 인재 확보가 기업 경쟁력의 핵심 요소로 떠오르고 있기 때문이다. 실제 SK하이닉스는 이번 채용에서 차세대 반도체 핵심 직무인 설계 분야를 중심으로 수시채용 기준 이례적인 세 자릿수 규모 신입사원을 선발할 예정이다. 회사는 우수 인재를 조기에 확보해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 반도체 경쟁력을 강화하고 미래 성장 동력을 선제적으로 확보한다는 방침이다. SK하이닉스 관계자는 "급변하는 AI 환경에서는 특정 학위나 정형화된 스펙만으로 미래 경쟁력을 판단하기 어렵다"며 "복잡한 문제를 창의적으로 해결할 수 있는 인재를 발굴하기 위해 채용 기준을 혁신했다"고 말했다. 이어 "잠재력을 갖춘 인재를 적극 채용해 청년 고용 확대에도 기여하고, 구성원들이 역량을 충분히 발휘할 수 있도록 육성 체계를 강화할 계획"이라며 "글로벌 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 지속적으로 높여 나가겠다"고 밝혔다. 이번 신입사원 수시채용 서류 접수는 오는 23일까지 진행된다.2026-06-17 16:58:03
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![[데일리 건설 브리프] 대우건설, 나이지리아 인도라마 비료 플랜트 3호기 준공 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/12/20260612155514887338.jpg)
대우건설, 나이지리아 인도라마 비료 플랜트 3호기 준공 外 [경제일보] 대우건설은 나이지리아에서 수행 중인 ‘인도라마 비료 플랜트 3호기’를 예정 일정에 맞춰 준공했다고 12일 밝혔다. 인도라마 비료 플랜트 3호기는 글로벌 석유화학 그룹 인도라마의 나이지리아 자회사인 IF FZE가 발주한 사업이다. 나이지리아 리버스주 포트하코트 인근에 하루 2300톤 규모의 암모니아 생산설비와 하루 4000톤 규모의 요소 및 요소비료 생산설비를 건설하는 프로젝트다. 계약금액은 약 2억 6500만 달러이며 공사기간은 총 32개월이다. 해당 플랜트는 천연가스를 원료로 암모니아를 생산한 뒤 이산화탄소와 반응시켜 요소를 생산하는 시설이다. 생산된 요소를 상업용 비료 형태로 가공하는 그라뉼레이션 설비도 함께 구축된다. 나이지리아는 아프리카 최대 규모의 천연가스 매장량을 보유한 국가다. 이를 활용한 비료 산업 육성을 적극 추진하고 있다. 농업이 국가 경제의 주요 산업으로 자리 잡고 있어 비료 수요 역시 지속적으로 증가하는 추세다. 인도라마 비료 플랜트 3호기는 나이지리아의 비료 생산능력 확대와 농업 생산성 향상에 기여할 것으로 기대된다. 대우건설은 인도라마 비료 플랜트 1·2호기, 천연가스 전처리 설비, 요소비료 생산설비 등을 성공적으로 수행한 바 있다. 이번 비료 플랜트 3호기까지 완료하며 발주처와의 협력 관계를 더욱 공고히 했다. 단순 시공을 넘어 지역사회와의 지속적인 소통, 현지 인력 활용 및 육성, 공급망 구축 등을 통해 발주처와 지역사회의 신뢰를 확보했으며 이를 바탕으로 후속 사업 참여도 적극 추진할 계획이다. 대우건설 관계자는 “이번 인도라마 비료 플랜트 3호기의 주요 마일스톤 조기 달성과 성공적인 준공은 현지에서 축적한 사업 수행 경험과 네트워크를 바탕으로 이뤄낸 성과다”라며 “발주처와의 신뢰 관계를 기반으로 향후 후속 사업 발굴 및 아프리카 시장 확대에도 적극 나설 예정이다”라고 말했다. GS건설, ‘북오산자이 드포레’ 견본주택 개관 예고 GS건설은 ‘북오산자이 드포레’의 견본주택을 열면서 본격적인 분양에 돌입한다고 12일 밝혔다. 북오산자이 드포레는 지하 2층~지상 29층, 11개 동, 총 1517가구 규모로 조성된다. 지난 1월 같은 구역 A1블록에 공급된 ‘북오산자이 리버블시티’와 함께 브랜드 타운을 형성할 예정이다. 일반분양 가구 수는 △59㎡ 233가구 △74㎡ 307가구 △84㎡ 756가구 △99㎡ 218가구 △124㎡ PH 2가구 △125㎡ PH 1가구로 구성된다. 견본주택은 경기도 오산시 내삼미동 일원에 오는 13일 마련된다. 분양 일정은 22일 특별공급, 23일 1순위 해당 지역, 24일 2순위 청약 순으로 진행된다. 당첨자 발표일은 30일이며 정당계약은 다음 달 13일부터 15일까지다. 입주는 2029년 10월 예정이다. 단지가 조성되는 내삼미2구역은 수도권제2순환고속도로 북오산IC와 인접해 있다. 이를 통해 서울·수원·용인 등 수도권 주요 지역으로 이동할 수 있으며 경부고속도로 진입도 수월하다고 평가받는다. 지하철 1호선 오산대역 이용 역시 가능하다. 삼성전자 기흥·화성 사업장, 동탄 테크노밸리, 오산가장일반산업단지 등 주요 산업단지·업무지구 출퇴근이 쉽고 주거 인프라는 동탄신도시, 오산시와 공유할 수 있다. GS건설 분양 관계자는 “북오산자이 드포레는 쾌적한 자연환경과 동탄·오산 생활 인프라를 함께 누릴 수 있는 입지에 교통 여건까지 갖춘 단지다”라며 “자이 브랜드 타운을 완성해 입주민의 편의성을 한층 높이고 지역을 대표하는 아파트로 자리매김할 수 있도록 하겠다”고 말했다. SK에코플랜트, ‘주니어 탤런트’ 채용 실시…하이테크 분야 핵심 인재 찾는다 SK에코플랜트는 반도체 인프라, AI 데이터센터 등 하이테크 분야 신입 구성원(주니어 탤런트)을 채용한다고 12일 밝혔다. 주니어 탤런트는 학사 이상 학위 취득자(졸업예정자 포함)부터 3년 미만 실무 경험을 보유한 경력자까지 지원할 수 있는 SK에코플랜트의 신입 구성원 채용 전형이다. 경우에 따라 보유 실무 경험은 최대 2년까지 인정된다. 모집 분야는 △반도체 플랜트설계 △반도체 플랜트시공 등으로 총 두 자릿수 규모다. 지원서 접수는 오는 28일까지 진행된다. 분야별 세부 내용 확인과 지원은 SK그룹 통합 채용 플랫폼 ‘SK커리어스(Careers)’에서 가능하다. 서류전형, 인적성검사(SKCT), 면접 등 전형이 진행되며, 합격자는 올해 9월 최종 입사한다. SK에코플랜트는 AI 인프라 부문 사업 경쟁력 강화를 위해 인재 확보에 속도를 내고 있다. 지난 5월에도 반도체 사업 전 분야에 걸친 경력직을 모집했다. 자회사에 투입될 반도체 기술 분야 경력직 채용 모집은 이달 14일까지 진행 중이다. 특히 선제적인 우수 인재 확보와 체계적 육성에 지속적으로 힘을 쏟는다는 방침이다. 반도체·AI 데이터센터 등 핵심 성장사업의 수행 역량을 높이고 ‘AI 인프라 설루션 공급자’로의 인적 기반을 강화하기 위한 전략이다. SK에코플랜트 관계자는 “프로젝트 수행 경험을 보유한 경력 인재와 성장 가능성을 갖춘 신입 구성원을 함께 확보해 현장 실행력과 미래 성장 역량을 동시에 강화할 계획이다”라고 말했다.2026-06-12 15:58:51
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HBM 넘어 AI 팩토리로…SK하이닉스·엔비디아, 장기 기술동맹 확대 [경제일보] 글로벌 AI 반도체 기업 엔비디아와 SK하이닉스가 차세대 AI 인프라 구축을 위한 장기 기술 동맹을 강화한다. 양사는 차세대 AI 메모리를 공동 개발하는 것은 물론 반도체 설계·제조 공정에도 인공지능(AI)을 본격 적용하며 AI 시대 핵심 인프라 경쟁력 확보에 나선다. SK하이닉스는 엔비디아와 글로벌 AI 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리 공동 개발 및 반도체 기술 협력 확대에 합의했다고 8일 밝혔다. 이번 협력은 양사가 수년간 이어온 고대역폭메모리(HBM) 협력 관계를 넘어 차세대 AI 인프라 전반으로 협력 범위를 확대했다는 점에서 의미가 크다. 업계에서는 AI 모델 고도화와 데이터센터 투자 확대가 이어지는 상황에서 메모리와 AI 플랫폼 기업 간 전략적 협력이 더욱 중요해지고 있다는 분석이 나온다. 양사는 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발하고 안정적인 공급 체계를 구축할 계획이다. 첨단 메모리는 개발 기간이 길고 기술 난도가 높은 만큼 장기 협력을 통해 AI 인프라 확대 수요에 선제 대응한다는 전략이다. SK하이닉스는 이를 기반으로 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 로드맵에 맞춘 메모리 공급을 확대할 예정이다. 특히 엔비디아가 추진 중인 AI 인프라와 퍼스널 AI, 피지컬 AI 분야까지 협력 범위를 넓힌다. 양사는 △차세대 AI 슈퍼컴퓨터 '베라 루빈(Vera Rubin)' △중앙처리장치(CPU) '베라' △개인용 AI 컴퓨터 'RTX 스파크' △로봇용 컴퓨팅 플랫폼 '젯슨 토르(Jetson Thor)' 등에 적용될 메모리도 공동 개발할 계획이다. 반도체 설계와 제조 과정에서 AI 활용도도 확대한다. SK하이닉스는 현재 엔비디아의 CUDA-X 라이브러리와 PhysicsNeMo 프레임워크를 활용해 반도체 공정 특성 분석(TCAD)과 계산 리소그래피 등 시뮬레이션 작업 효율을 높이고 있다. 양사는 향후 협력 범위를 반도체 설계자동화(EDA)와 시뮬레이션 전반으로 확대할 예정이다. 이를 통해 반도체 제조사와 AI 플랫폼 기업, EDA 소프트웨어 업체가 함께 참여하는 협력 체계를 구축해 반도체 개발 속도를 높인다는 구상이다. AI 기반 스마트 팹 구축도 협력 대상이다. SK하이닉스는 엔비디아의 디지털 트윈 플랫폼인 옴니버스(Omniverse)와 OpenUSD 기술을 활용해 실제 반도체 공장을 3차원 가상 공간에 구현하고 있다. 이를 통해 생산 공정을 시각화하고 제조 환경을 분석·최적화하고 있다는 설명이다. 또 GPU 가속 기반 최적화 엔진 'cuOpt'와 '메트로폴리스(Metropolis)' 플랫폼을 활용해 자율이동로봇(AMR)과 주요 설비 운영 효율도 높이고 있다. 업계에서는 이번 협력이 단순 메모리 공급 관계를 넘어 AI 인프라 구축과 반도체 제조 혁신을 공동 추진하는 수준으로 진화했다는 평가가 나온다. 특히 엔비디아가 AI 생태계 확장에 속도를 내는 가운데 SK하이닉스 역시 차세대 HBM과 AI 메모리 시장 주도권 확보에 유리한 위치를 선점할 수 있을 것으로 전망된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이며 첨단 메모리는 그 성능을 좌우하는 핵심 요소"라며 "SK하이닉스와 함께 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발하고 글로벌 AI 인프라 확장을 가속화하겠다"고 말했다. 최태원 SK그룹 회장은 "이번 파트너십은 양사가 수년간 이어온 협력 관계의 깊이를 보여주는 사례"라며 "차세대 메모리 공동 개발과 AI 기반 반도체 설계·제조 혁신을 통해 AI 인프라의 미래를 함께 만들어 나갈 것"이라고 밝혔다.2026-06-08 10:03:15
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오라클 자바, 삼성전자 글로벌 반도체 개발 표준으로 활용된다 [경제일보] 삼성전자가 글로벌 소프트웨어 개발 환경 표준화를 위해 오라클 자바 SE 유니버설 서브스크립션을 도입한다. 전사 애플리케이션 개발 환경을 오라클 자바 기반으로 통합해 IT 운영을 단순화하고 핵심 업무 보안을 강화하려는 조치다. 오라클은 12일 삼성전자가 글로벌 소프트웨어 개발 표준화를 위해 오라클 자바 SE 유니버설 서브스크립션을 도입한다고 밝혔다. 삼성전자는 이를 통해 전사 애플리케이션 개발 환경을 오라클 자바로 통합하고 IT 운영 복잡도를 낮출 계획이다. 삼성전자는 글로벌 사업장과 임직원 규모가 큰 만큼 소프트웨어 개발 프로젝트 전반에 걸쳐 단일한 개발 플랫폼을 운영할 필요성이 있었다. 자바 SE 유니버설 서브스크립션은 라이선스 관리를 간소화하고 컴플라이언스 리스크에 대응하며 보안 업데이트와 기술 지원을 안정적으로 제공하는 구독형 서비스다. 이번 도입은 반도체 개발과 같은 핵심 업무의 연속성과도 맞닿아 있다. 반도체 개발 환경은 민감한 설계 데이터와 미션 크리티컬한 내부 시스템을 다루는 만큼 보안 패치와 지원 체계가 중요하다. 오라클은 이번 구독이 삼성전자 엔지니어들이 최신 보안 패치를 신속하게 적용하고 오라클 자바 지원 조직의 기술 지원을 받을 수 있도록 한다고 설명했다. 자바는 기업용 애플리케이션과 내부 업무 시스템에서 오랫동안 활용돼온 개발 언어이자 플랫폼이다. 글로벌 제조 기업에서는 여러 사업장과 조직이 각기 다른 버전과 배포판을 사용할 경우 보안 패치 적용 시점 라이선스 관리 장애 대응 방식이 분산될 수 있다. 삼성전자가 전사 표준화를 추진하는 배경도 이런 운영 리스크를 줄이는 데 있다. 특히 오라클 자바 SE 유니버설 서브스크립션은 서버와 데스크톱 환경에서 자바 SE 소프트웨어 사용 권한과 업데이트를 제공하는 모델이다. 오라클 라이선스 문서에 따르면 구독이 활성화된 기간 동안 관련 자바 SE 업데이트가 포함되며 구독 종료 후에는 해당 구독으로 취득한 소프트웨어 사용을 중단해야 한다. 기업 입장에서는 자바 라이선스와 보안 업데이트 관리가 점점 중요한 IT 거버넌스 과제로 부상하고 있다. 개발 조직이 임의로 다양한 자바 배포판을 쓰면 비용과 보안 책임 소재가 불명확해질 수 있다. 반대로 표준 플랫폼과 공식 지원 체계를 도입하면 보안 업데이트 추적과 감사 대응, 장애 발생 시 지원 경로를 명확히 할 수 있다. 삼성전자에는 이번 도입이 단순한 개발 도구 선택을 넘어 글로벌 엔지니어링 환경의 표준화라는 의미를 갖는다. 반도체 개발은 장기간 축적된 소프트웨어 도구와 내부 시스템, 자동화 환경이 결합된 영역이다. 공통 플랫폼을 기반으로 개발 환경을 맞추면 협업 효율과 운영 안정성을 높일 수 있다. 다만 유료 구독 모델은 비용 관리와 사용 범위 통제가 함께 필요하다. 오라클 자바의 엔터프라이즈 지원은 보안과 컴플라이언스 측면에서 장점이 있지만 대규모 조직에서는 적용 대상과 라이선스 범위를 정확히 관리해야 한다. 삼성전자가 표준화 효과를 극대화하려면 내부 개발 환경 현황 파악과 버전 관리, 패치 정책 정비가 함께 이뤄져야 한다. 이번 협력은 글로벌 반도체 개발 환경에서 소프트웨어 공급망 보안의 중요성이 커지고 있음을 보여준다. 반도체 경쟁이 제조 공정과 장비를 넘어 설계 자동화 개발 플랫폼 보안 운영까지 확장되는 상황에서 안정적인 개발 인프라는 기술 경쟁력의 일부로 자리 잡고 있다. 이근호 삼성전자 AI센터 부사장은 “자바 SE 유니버설 서브스크립션 도입으로 내부 엔지니어링 조직에 안전하고 신뢰할 수 있으며 표준화된 개발 환경을 제공하고자 한다”며 “오라클 자바와의 협력을 통해 운영 위험을 최소화하고 라이선스 관리를 간소화해 지속적으로 혁신에 집중할 수 있게 됐다”고 말했다. 마이크 링호퍼 오라클 글로벌 자바 비즈니스 부문 수석 부사장은 “많은 글로벌 기업들이 자바 플랫폼의 확장성과 안정성을 누리고 있으며 삼성전자도 그중 하나”라며 “오라클 자바로 삼성전자 엔지니어링 팀의 반도체 기술 혁신을 지원하게 돼 자랑스럽게 생각한다”고 밝혔다.2026-05-12 14:20:01
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삼성·SK 이어 TSMC까지…AMAT '7조 AI 반도체 허브' 집결 [경제일보] 글로벌 반도체 장비기업 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 미국 실리콘밸리에 구축 중인 차세대 반도체 연구개발(R&D) 허브에 TSMC까지 합류하며 글로벌 반도체 생태계 결집이 본격화하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 파운드리 업계 1위까지 참여하면서 AI 반도체 기술 경쟁의 핵심 거점으로 부상하는 모습이다. 12일 업계에 따르면 어플라이드 머티어리얼즈는 미국 실리콘밸리에 조성 중인 '에픽(EPIC) 센터'를 통해 TSMC와 AI 반도체 기술 개발 및 상용화 협력에 나선다고 밝혔다. 에픽 센터는 첨단 반도체 공정 기술과 제조 장비 공동 연구를 위한 차세대 협업 시설로 총 50억 달러(약 7조2000억원)가 투입된다. 올해 개소 예정이며 첨단 반도체 장비 R&D 분야 기준 미국 내 최대 규모 시설로 평가된다. 앞서 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 기업들도 지난 3월 센터 합류 계획을 발표한 바 있다. 이번 TSMC 참여로 에픽 센터는 메모리와 파운드리, 장비 기업이 동시에 연결되는 글로벌 반도체 공동 연구 플랫폼 성격을 더욱 강화하게 됐다. 어플라이드 머티어리얼즈와 TSMC는 데이터센터부터 엣지 디바이스까지 AI 반도체 성능과 전력 효율을 높이기 위한 재료공학·장비 혁신·공정 통합 기술 등을 공동 개발할 계획이다. 시장에서는 AI 반도체 경쟁이 개별 기업 중심에서 공급망·생태계 협력 중심으로 빠르게 재편되고 있다는 분석이 나온다. 특히 공정 미세화와 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 패키징 등 기술 난도가 급격히 높아지면서 장비·소재·칩 기업 간 협업 필요성이 커지고 있다는 평가다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "에픽 센터에서 양사 팀을 함께 운영하며 반도체 제조 로드맵 복잡성에 대응할 기술 개발을 가속할 것"이라고 밝혔다. 미위제 TSMC 수석부사장 겸 공동 최고운영책임자(Co-COO)는 "글로벌 규모의 AI 과제에 대응하기 위해서는 업계 전반의 협력이 필수적"이라며 "에픽 센터는 차세대 반도체 장비와 공정 개발을 가속화할 최적의 환경이 될 것"이라고 말했다.2026-05-12 10:41:39
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트럼프 13~15일 중국 국빈방문…미중 '새판짜기' 정상외교 [경제일보] 도널드 트럼프 미국 대통령이 오는 13일부터 15일까지 중국을 국빈 방문한다. 트럼프 2기 첫 본격 미중 정상외교로 무역 휴전 연장과 투자 협력 이란전쟁 대만 한반도 문제까지 폭넓은 의제가 다뤄질 전망이다. 중국 외교부는 11일 대변인 발표를 통해 트럼프 대통령이 시진핑 중국 국가주석의 초청으로 13일부터 15일까지 중국을 국빈 방문한다고 밝혔다. 중국 측은 구체적인 세부 일정은 공개하지 않았다. 백악관 사전 브리핑에 따르면 트럼프 대통령은 13일 저녁 베이징에 도착한다. 14일 환영 행사와 미중 정상회담을 진행하고 톈탄 공원 참관과 국빈 만찬에 참석한다. 15일에는 시 주석과 티타임과 업무 오찬을 가진 뒤 중국을 떠날 예정이다. 두 정상은 2박3일 동안 최소 6차례 대면할 것으로 보인다. 이번 방중은 트럼프 대통령이 집권 1기였던 2017년11월 이후 약8년반 만에 이뤄지는 중국 국빈방문이다. 두 정상은 지난해 10월 부산 APEC 정상회의 계기에 만난 바 있지만 당시 회담은 무역전쟁 휴전 연장 성격이 강했다. 이번 베이징 회담은 트럼프 2기 미중관계의 기본 틀을 정하는 자리라는 점에서 무게가 다르다. 핵심 의제는 경제다. 미국과 중국은 무역위원회와 투자위원회 설치를 논의하고 항공우주 농업 에너지 분야 협정도 검토할 것으로 알려졌다. 중국의 보잉 항공기 구매와 미국산 농산물·에너지 수입 확대가 정상회담 성과로 제시될 가능성이 있다. 미중 무역관계는 아직 불안정하다. 양국은 지난해 고율 관세와 반도체 기술 통제 희토류 수출통제 등을 놓고 충돌한 뒤 휴전 상태에 들어갔다. 그러나 관세와 전략물자 통제 불확실성은 여전히 남아 있다. 이번 회담에서 양국이 무역 갈등을 관리할 상설 협의체를 만들 경우 충돌을 제도적으로 완화하는 장치가 될 수 있다. 안보 의제로는 이란전쟁이 부상했다. 미국은 중국의 이란산 원유 수입과 이중용도 물자·무기 관련 의혹을 문제 삼을 것으로 예상된다. 파이낸셜타임스는 트럼프 대통령이 시 주석에게 이란 지원 축소를 압박할 계획이라고 보도했다. 중국은 미국 편에 서는 모양새를 피하면서도 호르무즈 해협 재개방과 에너지 수급 안정에는 관심을 보일 가능성이 크다. 대만 문제도 주요 변수다. 미국 측은 대만 정책이 달라질 것으로 보지 않는다는 입장을 내놨지만 중국은 미국의 대만 독립 반대 표현과 무기 판매 제한을 요구할 가능성이 있다. 미중관계 안정이 대만 문제에서 어떤 문구와 태도로 정리되는지가 역내 국가들의 관심사가 될 전망이다. AI와 핵무기 문제도 논의 대상에 오를 것으로 보인다. 로이터는 양국 정상이 이란 대만 AI 핵무기 무역 문제를 폭넓게 논의할 예정이라고 전했다. AI 분야에서는 기술 경쟁이 격화되는 가운데 오해와 충돌을 줄이기 위한 소통 채널 구축이 거론된다. 다만 실질적 규제 합의까지 이어질지는 불투명하다. 한반도 문제는 공식 의제로 확인되지는 않았다. 그러나 트럼프 대통령과 시 주석이 여러 차례 대면하는 만큼 북한 핵 문제와 한반도 정세가 비공식적으로 다뤄질 가능성은 있다. 현재 백악관은 트럼프 대통령과 김정은 북한 국무위원장의 회동 일정은 계획돼 있지 않다는 입장이다. 북미 깜짝 접촉 가능성은 낮지만 트럼프식 돌발 제안이 나올지는 여전히 변수다. 한국 입장에서는 이번 회담 결과가 통상 안보 공급망 전반에 영향을 미칠 수 있다. 미중이 무역 휴전을 연장하고 협의체를 만들면 한국 기업의 대외 불확실성은 일부 줄어들 수 있다. 반대로 미국이 중국과 대형 거래를 성사시키는 과정에서 반도체 희토류 대만 한반도 문제가 새롭게 맞물리면 한국의 전략적 계산은 더 복잡해질 수 있다. 이번 회담은 미중 갈등의 종식보다 관리 방식의 재설계에 가깝다. 양국이 경쟁을 멈출 가능성은 낮지만 무역과 투자 안보 현안을 다루는 대화 채널을 정례화할 경우 충돌 위험은 낮출 수 있다. 베이징 회담의 성패는 공동성명보다 회담 이후 협의체가 실제로 작동하느냐에 달려 있다.2026-05-11 10:47:39
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![[편집인 칼럼] 삼성의 57조 승전보, 환희 너머 영원한 초격차를 향하여](https://image.ajunews.com//content/image/2026/04/08/20260408151324377894.png)
삼성의 '57조' 승전보, 환희 너머 '영원한 초격차'를 향하여 2026년 봄, 대한민국 경제 지표가 하락 흐름을 이어가는 가운데 전해진 삼성전자의 1분기 영업이익 57조 원 소식은 시장에 강한 반전의 신호를 던졌다. 산업 현장을 오랜 시간 지켜본 시각에서도 이번 ‘어닝 서프라이즈’는 단순한 실적 개선 이상의 의미를 지닌다. 중동발 전쟁 위기와 고환율·고물가라는 복합 악재 속에서 삼성의 성과는 우리 경제가 여전히 경쟁력을 유지하고 있음을 보여주는 상징적 장면이기 때문이다. 이번 실적은 삼성전자가 왜 글로벌 반도체 산업의 최정상에 서 있는지를 다시 입증했다. 메모리 반도체에서의 기술 우위, 파운드리 부문의 점진적 회복, 그리고 AI 가전 시장 선점 전략이 맞물린 결과다. 공급망 재편과 보호무역 기조가 강화되는 환경에서도 안정적인 성과를 낸 점은 주목할 만하다. 그러나 성과의 크기만큼이나 냉정한 시선도 필요하다. 정상의 자리는 오르는 것보다 지키는 것이 훨씬 어렵다. 지금 이 순간에도 인텔과 마이크론 테크놀로지, 일본 반도체 연합, 그리고 중국의 후발 주자들은 기술과 자본을 앞세워 격차를 좁히려 하고 있다. 글로벌 경쟁 환경은 과거보다 훨씬 빠르고 집요해졌다. 이 지점에서 ‘초격차(Super Gap)’의 의미를 다시 짚어볼 필요가 있다. 초격차란 단순한 선두 유지가 아니라 추격자가 구조적으로 따라올 수 없는 수준의 격차를 의미한다. 현재의 성과에 안주하는 순간 그 간극은 빠르게 좁혀질 수밖에 없다. 과거 이건희 회장이 강조했던 ‘신경영’의 위기의식이 다시 요구되는 이유다. 과제는 분명하다. 우선 차세대 반도체 공정에서의 기술 우위를 더욱 공고히 해야 한다. 미세 공정 한계를 돌파하는 기술력과 함께 AI 시대 핵심 제품인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 주도권 확보가 관건이다. 동시에 하드웨어 중심 구조를 넘어 소프트웨어와 플랫폼 경쟁력을 강화해 ‘토털 솔루션 기업’으로의 전환도 요구된다. 더 나아가 기업 경쟁력의 범위도 확장되고 있다. 기술을 넘어 조직 문화와 협력 생태계까지 포함한 종합적 경쟁력이 중요해지는 국면이다. ‘기술의 삼성’에 더해 ‘상생의 삼성’, ‘지속가능한 삼성’이라는 가치가 결합될 때 초격차는 보다 견고해질 수 있다. 삼성전자에 대한 기대는 곧 한국 경제에 대한 기대와 맞닿아 있다. 그만큼 성과에 대한 평가도, 요구되는 책임도 무겁다. 단기 실적을 넘어 중장기 전략에서 확실한 방향성을 제시해야 하는 이유다. 이제 삼성은 단순한 제조 기업을 넘어 글로벌 산업 질서를 설계하는 퍼스트 무버로 자리매김해야 한다. “위기일 때가 기회다.” 이건희 선대회장의 이 말은 지금의 삼성전자에 여전히 유효하다. 글로벌 불확실성이 확대되는 지금이야말로 공격적 투자와 기술 혁신을 통해 격차를 더 벌릴 수 있는 시기다. 57조 원의 영업이익은 종착점이 아니라 출발점이어야 한다. 이 성과가 일회성 호황이 아닌 구조적 경쟁력의 결과임을 증명해야 한다. 세계 시장이 다시 한번 삼성의 방향을 주목하고 있다. 그 시선에 답하는 길은 단 하나, 압도적 기술과 흔들림 없는 혁신이다.2026-04-08 15:14:28
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미사일·위성 성능 좌우하는 국방칩…한화시스템 기술 내재화 [경제일보] 방산·ICT 전문기업 한화시스템이 국방 반도체 설계 기술 국산화를 위한 산학 협력에 나섰다. 군 통신과 레이다 등 첨단 무기체계에 적용되는 핵심 반도체 기술을 국내에서 확보해 방산 공급망 자립도를 높이겠다는 전략이다. 6일 방산업계에 따르면 지난 5일 한화시스템은 서울대학교, 성균관대학교와 각각 국방우주반도체 설계 기술 확보를 위한 공동 연구개발(R&D)센터 설립식을 개최했다. 공동 연구센터는 서울대 반도체공동연구소와 성균관대 자연과학캠퍼스 정보통신대학 내에 조성될 예정이다. 한화시스템과 서울대는 오는 2031년까지 통신용 고주파 반도체 설계 기술 개발을 공동으로 추진한다. 해당 반도체는 통신위성, 이동형 단말기, 무인기 등에 적용되는 핵심 소자로 미래 전장에서 육·해·공·우주 영역을 연결하는 군 통신망 구축에 활용될 것으로 기대된다. 특히 저궤도 위성통신 분야에서는 통신 신호를 송수신하는 '트랜시버 우주반도체' 기술 확보가 핵심 과제로 꼽힌다. 한화시스템은 지난해 저궤도 통신위성용 트랜시버 우주반도체 개발 과제를 수주한 바 있으며 이번 산학 협력을 통해 관련 설계 기술을 강화할 계획이다. 우주 환경에서 안정적인 통신 성능을 확보해야 하는 만큼 고신뢰 반도체 설계 역량이 필수적이라는 평가다. 성균관대학교와는 레이다용 고출력·고효율·광대역 반도체 개발을 공동으로 추진한다. 해당 반도체는 지대공 유도무기체계와 전투기, 관측위성 등에 적용되는 레이다 안테나의 핵심 소자로 전파 생성과 신호 증폭을 통해 표적 탐지와 추적 기능을 수행한다. 천궁-II와 L-SAM에 적용되는 다기능레이다(MFR)를 비롯해 전투기용 AESA 레이다, 관측위성 SAR 등 다양한 방산 장비에 활용될 가능성이 있다. 업계에서는 이번 협력을 국방 반도체 기술 자립을 위한 전략적 움직임으로 보고 있다. 미사일, 레이다, 군 통신 장비 등 첨단 무기체계의 성능이 반도체 기술 경쟁력에 좌우되는 만큼 핵심 설계 기술 확보가 방산 경쟁력의 중요한 요소로 떠오르고 있기 때문이다. 현재 국방 반도체는 일부 핵심 기술을 해외에 의존하는 구조가 여전히 남아 있는 것으로 알려졌다. 특히 우주·레이다용 특수 반도체는 높은 신뢰성과 극한 환경 대응 능력이 요구돼 개발 난도가 높은 분야로 꼽힌다. 이 때문에 글로벌 주요 방산 기업들도 자체 반도체 설계 역량 확보에 속도를 내고 있다. 반도체 기술을 자체적으로 확보할 경우 무기체계 성능 개선뿐 아니라 공급망 안정성 확보와 기술 보안 측면에서도 유리하기 때문이다. 한화시스템은 이번 공동 연구를 통해 핵심 기술 선행 연구부터 설계 기술 확보, 부품 제품화까지 단계적으로 추진할 계획이다. 산학 협력 기반 인력 교류와 전문 인재 확보도 병행해 국방 반도체 연구개발 역량을 장기적으로 확대한다는 구상이다. 방산업계에서는 국방 반도체 기술 확보가 향후 방산 수출 경쟁력과도 직결될 것으로 보고 있다. 레이다와 통신 장비 등 핵심 무기체계의 성능을 좌우하는 부품을 자체적으로 확보할 경우 패키지 수출 경쟁력도 강화될 수 있기 때문이다. 최근 글로벌 방산 시장에서는 미사일 방어 체계와 위성 통신, 무인 전력 확대 등으로 첨단 반도체 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 이에 따라 방산 기업과 대학·연구기관 간 협력 기반 기술 개발 모델도 확산되고 있다. 한화시스템 관계자는 "국방 반도체 핵심 기술을 국내에서 안정적으로 확보하기 위한 중요한 출발점"이라며 “연구개발과 인재 양성을 통해 국방 분야 반도체 기술 자립도를 높이고 방위산업 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 말했다. 업계에서는 이번 산학 협력이 국방 반도체 설계 기술 국산화를 가속화하는 계기가 될 수 있을지 주목하고 있다. 첨단 무기체계 경쟁이 기술 중심으로 재편되는 상황에서 반도체 설계 역량 확보가 방산 산업의 새로운 경쟁 축으로 부상하고 있기 때문이다.2026-03-06 12:43:11
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![[현장] 국산 AI 반도체, 데이터센터 넘어…온디바이스로 제조 현장 노린다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/13/20260113152450392207.jpg)
국산 AI 반도체, 데이터센터 넘어…'온디바이스'로 제조 현장 노린다 [이코노믹데일리] AI(인공지능) 경쟁 해법으로 대규모 데이터센터 확장보다 '온디바이스 AI'를 제조 현장과 제품에 적용하는 전략이 한국의 현실적 강점으로 제시됐다. 13일 여의도 국회의원회관 제2세미나실에서 열린 '국회 인공지능 포럼'에서는 AI 확산의 무게 중심이 변화하고 있다는 데 공감대가 형성됐다. 초거대 모델이나 서버 인프라 경쟁을 넘어 제조업 전반에 AI를 적용해 제품 가치와 생산성을 동시에 끌어올리는 방향으로 전략 전환이 필요하다는 인식이다. 김용석 가천대학교 반도체교육원장은 "아날로그에서 디지털로 전환하던 시기 한국은 제조 현장에 기술을 빠르게 적용하며 경쟁력을 확보했다"며 "지금의 AI 전환 역시 제조업에 어떻게 적용하느냐가 승부처"라고 말했다. 김 원장은 AI 적용 방식으로 두 가지 축을 제시했다. 그는 "첫째는 제품 자체에 AI 칩을 탑재해 차별화 가치를 높이는 것이고 둘째는 제조 공정에 AI를 적용해 생산성을 끌어올리는 것"이라며 "이 두 가지를 동시에 잡을 수 있는 핵심 기술이 온디바이스 AI"라고 강조했다. 이어 "온디바이스 AI는 네트워크를 거치지 않고 기기 내부에서 연산을 수행하기 때문에 저전력·보안·지연 시간 측면에서 제조 현장과 물리적 환경에 적합하다"고 설명했다. 온디바이스 AI는 최근 로봇·자율주행차 등 이른바 '피지컬 AI' 확산과도 맞물린다는 평가다. 김 원장은 "행동하는 AI 시대에는 로봇이나 자동차에서 연산을 담당하는 머리가 중요해진다"며 "그 역할을 하는 것이 바로 온디바이스 AI 반도체"라고 말했다. 그는 "제조업 강국인 한국은 이를 실제 제품과 공정에 적용해 반복적으로 검증할 수 있는 환경을 갖고 있다는 점이 강점"이라고 덧붙였다. 다만 국산 AI 반도체가 기술 개발에만 머물 경우 시제품 단계에서 정체될 수 있다는 우려도 제기됐다. 김 원장은 "칩을 만들어도 써주지 않으면 프로토타입으로 끝난다"며 "세트 기업과 제조 기업이 국산 칩을 일정 부분이라도 꾸준히 채택해야 다음 세대 기술로 이어질 수 있다"고 지적했다. 기술 경쟁력 이전에 '적용 경험'이 축적돼야 산업으로 성장할 수 있다는 취지다. 업계에서는 이번 포럼을 계기로 한국 AI 전략의 무게 중심이 데이터센터 투자 경쟁에서 제조업 기반 온디바이스 AI 확산으로 이동할 수 있을지 주목하고 있다. 온디바이스 AI를 단순한 반도체 기술이 아닌 제조 경쟁력 강화 수단으로 연결할 수 있을지가 향후 AI·반도체 정책의 관건이 될 것이란 평가다.2026-01-13 15:43:49
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![[사설] 800조 수퍼 재정, 미래를 위한 투자인가 미래를 담보 잡는 도박인가](https://image.ajunews.com/content/image/2026/07/14/20260714122102289150_518_323.jpg)