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삼성전자發 '노조·주주 충돌' 본격화…성과급이냐 주주환원이냐 [경제일보] 삼성전자 노사 임금협상 잠정 합의안을 둘러싸고 주주단체가 법적 대응을 예고하면서 기존 '회사 대 노조' 중심이던 노사 갈등이 '노조 대 주주' 구도로 확장되고 있다. 인공지능(AI) 반도체 호황으로 급증한 이익 배분 구조를 둘러싼 이해 충돌이 본격 수면 위로 드러났다는 분석이 나온다. 22일 업계에 따르면 삼성전자 주주단체인 '대한민국 주주운동본부'는 최근 삼성전자 노사의 2026년 임금협상 잠정 합의안에 대해 위법 소지가 있다며 무효 확인 소송과 가처분 신청 등을 예고했다. 앞서 삼성전자 노사는 성과인센티브(OPI)와 반도체(DS) 부문 특별경영성과급 지급 등을 포함한 임금협상 잠정 합의안을 도출했다. DS 부문 특별경영성과급은 영업이익의 10.5%를 재원으로 활용하는 구조다. 노조는 해당 잠정 합의안에 대해 오는 27일 오전 10시까지 조합원 찬반 투표를 진행 중이다. 주주운동본부는 이에 대해 "세전 영업이익의 일정 비율을 성과급 재원으로 활용하는 것은 상법상 절차와 주주 권리를 침해할 소지가 있다"고 주장하고 있다. 특히 잠정 합의안을 비준하는 이사회 결의가 이뤄질 경우 이사 충실의무 위반 등을 이유로 대표소송까지 제기하겠다고 밝혔다. 주주단체의 반발 수위도 점차 높아지는 분위기다. 대한민국 주주운동본부는 이날 서울 서초구 대법원 앞 기자회견에서 "특별성과급 지급은 주주의 권한에 해당하는 사안"이라며 "주주총회 의결 없이 진행될 경우 협약 무효 소송에 나설 것"이라고 주장했다. 기존 임금협상 갈등과 달리 주주가 직접 노조와 이사회를 동시에 겨냥하고 나선 점은 이례적이라는 평가다. 과거에는 임금·성과급 문제를 두고 회사와 노조 간 충돌이 중심이었다면 이번에는 개인주주와 행동주의 성향 주주단체까지 전면에 등장했기 때문이다. 실제 삼성전자는 '500만 국민주'로 불릴 만큼 개인투자자 비중이 높은 대표 종목이다. 주주 입장에서는 AI 반도체 호황으로 확대된 이익이 배당·자사주 매입·미래 투자 재원으로 활용되기를 기대하지만 노조 측은 초호황 성과를 만든 임직원들에 대한 정당한 보상이 우선이라는 입장이다. 특히 이번 합의안은 DS 부문에 대한 파격적 성과급 구조가 포함되며 내부 사업부 간 갈등으로도 번지고 있다. 메모리 사업부의 경우 올해 연봉 1억원 기준 6억원 안팎의 성과급 가능성까지 거론되는 반면 DX 부문은 기존 OPI 체계만 적용돼 최대 수천만원 수준에 그칠 것으로 예상되기 때문이다. 업계에서는 이번 사안을 단순한 성과급 논란보다 AI 시대 제조업의 이익 배분 구조 변화로 봐야 한다는 분석도 나온다. AI 반도체 호황이 본격화되면서 기업 내 초과이익 배분 우선순위를 둘러싼 갈등이 노동·주주·미래 투자 간 이해 충돌 양상으로 구조화될 가능성이 있다는 것이다. 한국경영자총협회 관계자는 삼성전자 노사 임금협상 잠정 합의안에 대한 주주단체 반발과 관련해 "현재 조합원 찬반 투표가 진행 중인 상황인 만큼 결과가 확정된 이후 입장을 밝힐 수 있을 것 같다"며 "아직은 상황을 지켜보고 있다"고 말했다. 이어 "삼성전자 노사가 파업이라는 최악의 상황을 피하고 잠정 합의안을 도출한 것은 반도체 경쟁 심화와 글로벌 시장 불확실성이 커지는 상황에서 노사가 대화를 통해 접점을 찾았다는 점에서 의미가 있다"고 평가했다. 다만 "이번 합의는 삼성전자의 특수한 상황이 반영된 사례인 만큼 이를 일반화해 과도한 성과급 요구가 산업 전반으로 확산돼서는 안 된다"며 "향후 노사가 이번 합의를 계기로 불확실성을 조속히 해소하고 보다 합리적인 노사관계를 구축할 필요가 있다"고 덧붙였다.2026-05-22 16:40:39
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앤트로픽, MS 자체 AI칩 '마이아' 사용 논의…엔비디아 의존 낮춘다 [경제일보] 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 인공지능(AI) 반도체 ‘마이아’를 앤트로픽에 공급하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 협상이 성사되면 MS가 자체 AI칩을 외부 대형 AI 모델 개발사에 제공하는 첫 사례가 될 수 있다. 로이터는 21일(현지시간) IT 전문매체 디인포메이션을 인용해 앤트로픽이 MS가 설계한 AI칩 기반 서버를 임대하는 방안을 논의하고 있다고 보도했다. 협상은 아직 초기 단계이며 최종 타결 여부는 확정되지 않았다. MS와 앤트로픽은 해당 보도에 대해 논평을 거부했다. 논의 대상은 MS의 최신 AI 가속기 ‘마이아 200’이다. MS는 지난 1월 마이아 200을 공개하며 대규모 AI 추론 작업에 특화된 자체 칩이라고 설명했다. 마이아 200은 TSMC 3나노 공정 기반으로 제작됐고 FP4 기준 10페타플롭스 이상, FP8 기준 5페타플롭스 이상의 연산 성능을 제공한다고 MS는 밝혔다. 또 표준 이더넷 기반 네트워크로 최대 6144개 AI 가속기 클러스터까지 확장할 수 있도록 설계됐다. 앤트로픽이 마이아 200을 사용하게 될 경우 주된 용도는 클로드 모델의 추론 작업이 될 전망이다. 추론은 이미 학습된 AI 모델이 이용자 질문에 답변을 생성하는 과정이다. 이용량이 빠르게 늘어날수록 추론 비용은 AI 서비스 운영비의 핵심 부담이 된다. 대형 AI 기업들이 엔비디아 GPU뿐 아니라 자체 칩과 클라우드 전용 가속기를 병행하려는 이유도 여기에 있다. 앤트로픽은 이미 아마존과 구글의 자체 칩 생태계를 활용하고 있다. 아마존은 앤트로픽의 주요 투자자이자 클라우드 파트너이며 앤트로픽은 AWS의 트레이니움·인퍼런시아 계열 칩을 활용해왔다. 구글과도 협력을 확대해 차세대 TPU 기반 다중 기가와트 규모 컴퓨팅 용량을 확보하기로 했다. 앤트로픽은 지난달 구글·브로드컴과의 협력을 발표하며 2027년부터 차세대 TPU 용량을 순차적으로 확보한다고 밝혔다. MS와의 협상이 성사되면 앤트로픽은 아마존, 구글, MS 등 3대 클라우드 사업자의 자체 AI칩을 모두 활용하는 주요 AI 모델 개발사가 된다. 이는 단순한 서버 임대를 넘어 AI 인프라 조달 전략의 다변화를 뜻한다. 엔비디아 GPU는 여전히 학습과 고성능 추론의 중심이지만 공급 부족과 높은 비용 때문에 AI 기업들은 자체 칩과 전용 가속기를 함께 사용하는 방향으로 움직이고 있다. MS에도 의미가 크다. MS는 지난해 앤트로픽, 엔비디아와 전략적 협력을 발표하며 앤트로픽이 클로드 모델을 애저에서 확장하고 300억달러 규모의 애저 컴퓨팅 용량을 구매하기로 했다고 밝혔다. 당시 협력은 엔비디아 시스템 기반 애저 인프라가 중심이었다. 이번 마이아 논의는 MS가 단순 클라우드 제공자를 넘어 자체 반도체를 외부 AI 기업에 공급하는 단계로 나아가는 신호가 될 수 있다. MS는 그동안 마이아 칩을 주로 내부 AI 서비스에 활용해왔다. MS는 마이아 200이 마이크로소프트 365 코파일럿, 파운드리 모델, 오픈AI 최신 모델 등 자사 클라우드 서비스와 AI 모델 운영에 쓰일 것이라고 설명했다. 자체 칩을 외부 고객에게 본격 제공할 수 있다면 구글 TPU, 아마존 트레이니움처럼 클라우드 차별화 수단으로 키울 수 있다. AI 반도체 경쟁 구도도 바뀌고 있다. 지금까지 AI 인프라 시장은 엔비디아 GPU가 압도적인 지위를 차지했다. 그러나 추론 수요가 폭증하면서 클라우드 사업자들은 비용 효율과 공급 안정성을 위해 자체 칩을 키우고 있다. 구글은 TPU를 제미나이와 외부 고객용 클라우드에 활용하고 아마존은 트레이니움과 인퍼런시아를 AWS 고객에게 제공한다. MS가 마이아를 앤트로픽에 공급한다면 후발주자로 평가받던 자체 칩 전략이 외부 검증을 받는 계기가 된다. 다만 단기간에 엔비디아 의존이 급격히 줄어들 가능성은 낮다. 앤트로픽은 MS·엔비디아와의 기존 협력에서 엔비디아 Grace Blackwell과 Vera Rubin 시스템을 활용하는 컴퓨팅 용량도 확보하기로 했다. 프런티어 모델 학습에는 여전히 엔비디아 GPU 생태계와 소프트웨어 스택의 강점이 크다. 마이아 200은 주로 대규모 추론 비용을 낮추고 공급처를 넓히는 보완재 역할을 할 가능성이 높다. 마이아200이 실제 AI 인프라 시장에서 통할지는 가격 대비 성능과 소프트웨어 생태계가 좌우할 전망이다. AI 칩은 연산 성능만 높다고 경쟁력이 생기지 않는다. 모델 최적화, 컴파일러, 네트워크, 메모리 대역폭, 개발자 도구, 운영 안정성이 함께 갖춰져야 한다. 앤트로픽이 차세대 마이아 설계 과정에 참여할 수 있다는 관측도 MS가 고객 워크로드에 맞춘 반도체 공동 최적화 전략을 강화하고 있음을 보여준다. 이번 논의는 AI 경쟁의 중심이 모델 성능에서 인프라 조달 능력으로 확장되고 있음을 보여준다. 클로드 이용량이 늘어날수록 앤트로픽은 더 많은 데이터센터 전력, 칩, 네트워크, 클라우드 용량을 안정적으로 확보해야 한다. MS는 마이아를 통해 애저의 원가 구조를 개선하고 외부 AI 고객을 붙잡을 수 있다. 협상이 타결된다면 AI 반도체 시장의 메시지는 분명하다. 엔비디아 독주가 끝났다는 뜻은 아니지만 빅테크 자체 칩이 더 이상 내부 실험용에 머물지 않고 대형 AI 서비스의 실제 운영 인프라로 들어가기 시작했다는 신호다. MS의 마이아가 앤트로픽 클로드의 추론 비용을 얼마나 낮출 수 있을지가 다음 관전 포인트다.2026-05-22 09:03:35
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HBM 경쟁 속 존재감 커진 SK하이닉스…그룹 전략 협업 중요성 부각 [경제일보] AI(인공지능) 반도체 경쟁이 치열해지면서 SK그룹 내 전략 조직과 핵심 사업 간 협업 구조에도 변화가 감지되고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 시장이 글로벌 빅테크 고객 대응과 투자 판단 속도 중심으로 재편되면서 과거 생산라인 중심 제조업과는 다른 의사결정 체계 중요성이 커지고 있다는 분석이 나온다. 20일 재계에 따르면 최근 업계 안팎에서는 SK하이닉스를 중심으로 한 AI 반도체 사업과 그룹 전략 조직 간 협업 강화 가능성이 거론되고 있다. 다만 SK하이닉스 관계자는 서린빌딩 내 사무공간 활용 및 일부 조직 이전설과 관련해 "현재 확인된 내용은 없으며 관련 사실 관계를 파악 중"이라며 "서린빌딩 이전 검토 역시 확정된 바 없다"는 입장을 밝혔다. 서린빌딩은 최태원 회장 집무실과 SK, SK수펙스추구협의회 등 그룹 핵심 조직이 위치한 상징적 공간이다. 재계에서는 AI 반도체 경쟁 심화 속에서 그룹 차원의 전략 조율 중요성이 커지고 있다는 점에 주목하고 있다. 과거 제조업 경쟁이 공장과 생산라인 중심이었다면 최근 AI 반도체 시장은 고객 대응과 공급 협상, 투자 판단 속도가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 특히 HBM 시장은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 고객사 수요 변화에 실시간으로 대응해야 하는 만큼 그룹 전략 조직과 핵심 사업 간 유기적 협업 필요성이 과거보다 커졌다는 평가다. 실제 SK하이닉스는 HBM 시장 성장에 힘입어 SK그룹 내 핵심 성장 축으로 부상했다. 한때 에너지·통신 중심으로 움직였던 그룹 무게추가 AI 반도체 중심으로 빠르게 이동하고 있다는 분석도 나온다. 배터리 캐즘 장기화와 에너지 업황 둔화 속에서 SK하이닉스가 그룹 실적과 기업가치를 사실상 견인하고 있기 때문이다. 재계에서는 AI 반도체 경쟁이 기술력뿐 아니라 의사결정 속도와 공급망 전략 조율 역량까지 좌우하는 구조로 바뀌면서 대기업 본사의 역할 역시 변화하고 있다는 시각도 나온다. 과거 그룹 본사가 계열사 관리와 보고 중심 역할을 맡았다면 AI 시대에는 투자와 고객 대응, 공급망 전략을 실시간으로 조율하는 컨트롤타워 기능이 더욱 중요해지고 있다는 설명이다. 업계에서는 AI 반도체 시장이 생산능력뿐 아니라 고객 대응과 전략 조율 역량 중심으로 경쟁 구도가 변화하면서 그룹 차원의 의사결정 체계 중요성도 함께 커지고 있다는 분석이 나온다.2026-05-20 15:25:42
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삼성전자, 18일 멈추면 수십조 손실…파업이 흔든 '24시간 공장' 반도체 [경제일보] 삼성전자 노조의 18일간 총파업 예고로 반도체 생산라인 스톱 리스크가 현실화하며 AI 반도체 경쟁 국면에서 생산 안정성이 핵심 변수로 부상했다. 27일 업계에 따르면 삼성전자 노조는 오는 5월 21일부터 6월 7일까지 총파업에 돌입할 계획이다. 이미 지난 23일 평택캠퍼스에서 열린 결의대회 당일 야간 교대 시간 동안 메모리 팹(Fab) 생산실적은 18.4%, 파운드리 팹은 58.1% 감소한 것으로 나타났다. 노사 갈등이 단순 임금 문제를 넘어 생산 차질로 이어질 수 있다는 점이 수치로 확인된 셈이다. 반도체 산업은 파업에 특히 취약한 구조를 갖는다. 자동차·조선과 같은 조립형 산업과 달리 반도체 공정은 24시간 온도·습도·가스·장비 상태를 일정하게 유지해야 하는 초정밀 연속 공정이다. 생산라인이 한 차례라도 멈출 경우 공정 중인 웨이퍼가 전량 폐기될 수 있고 장비 재가동과 공정 안정화에 상당한 시간과 비용이 소요된다. 업계에서 장기 파업 시 피해 규모를 최소 수십조 원대로 추산하는 배경이다. 특히 파운드리 부문의 취약성이 두드러진다. 이번 결의대회 당일 생산 감소 폭이 메모리보다 크게 나타난 것도 같은 맥락이다. 파운드리는 공정 단계가 복잡하고 인력 의존도가 높아 일부 인력 공백만으로도 라인 가동에 직접적인 영향을 받는다. 실제 기흥 S1, 화성 S3 등 주요 라인의 생산실적이 급감하며 사실상 가동 중단에 가까운 상황이 연출된 것으로 알려졌다. 문제는 이러한 생산 차질이 단순한 내부 손실에 그치지 않는다는 점이다. 파운드리는 고객사의 설계 주문을 기반으로 생산이 이뤄지는 사업 구조상 납기 지연이 곧 고객 신뢰 훼손으로 이어질 수 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대 속 주요 고객사 확보 경쟁이 치열해지는 상황에서 생산 안정성은 기술력 못지않은 경쟁 요소로 평가된다. 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 공정 중심의 파운드리 경쟁력 회복을 추진하고 있는 시점이라는 점도 부담이다. 업계에서는 AI 메모리와 파운드리 시장 주도권 경쟁이 본격화된 가운데 생산라인의 불확실성이 확대될 경우 시장 대응 속도와 수주 경쟁력에 영향을 줄 수 있다는 우려가 나온다. 이번 사태를 계기로 반도체 산업의 구조적 취약성이 수면 위로 드러났다는 평가가 나온다. 24시간 연속 가동을 전제로 설계된 공정 특성상 인력 변수에 따른 리스크를 완전히 차단하기 어려운 만큼 생산 안정성을 확보하기 위한 관리 체계 전반에 대한 재점검 필요성이 커지고 있다는 지적이다. 전문가들은 반도체 공정 특성상 생산라인 중단이 곧바로 대규모 손실로 이어질 수밖에 없다고 지적한다. 김양팽 산업연구원 반도체 전문연구원은 "반도체는 웨이퍼를 투입한 뒤 완제품이 나오기까지 통상 5~6개월이 걸리는 초연속 공정으로 24시간 가동이 전제돼야 한다"며 "중간에 라인이 멈출 경우 공정 중인 물량을 불량으로 폐기해야 할 뿐 아니라 재가동 과정에서도 추가적인 시간과 비용이 발생한다"고 설명했다. 이어 "지금까지 반도체 공장 파업으로 공급이 중단된 전례는 사실상 없었던 만큼, 실제 생산 차질이 발생할 경우 그동안 쌓아온 고객 신뢰가 훼손될 가능성이 크다"며 "특히 향후 업황이 공급 우위 국면으로 전환될 경우 생산 불확실성이 있는 기업보다 경쟁사로 수주가 이동할 가능성도 배제하기 어렵다"고 말했다.2026-04-27 16:22:42
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성과급 40조 vs 투자 40조…삼성전자, 이익배분 충돌 속 기회비용 부상 [경제일보] 삼성전자 노동조합의 이익 15% 성과급 요구가 제기되면서 인공지능(AI) 반도체 슈퍼사이클 국면에서 기업 이익의 배분 구조를 둘러싼 충돌이 본격화하고 있다. 13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 노조는 올해 1분기 역대급 실적을 기록한 이후 반도체 사업 영업이익의 15%를 성과급 재원으로 배정해야 한다고 요구하고 있다. 이는 연간 기준으로 약 40조원 안팎에 달하는 규모로 단순 임금 협상을 넘어 기업 자금 운용 방향성을 흔드는 변수로 떠오르는 모습이다. 표면적으로는 성과급 확대 요구지만 시장에서는 이를 AI 반도체 경쟁 심화 속 이익 배분 구조 갈등으로 해석하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁이 격화되는 가운데 기업이 확보한 현금을 두고 보상과 투자 간 배분 방향을 둘러싼 전략적 선택이 불가피해졌다는 분석이다. 반도체 산업은 대표적인 자본집약 산업으로 설비투자(CAPEX)와 연구개발(R&D) 비중이 절대적인 구조다. 미세공정 전환과 차세대 메모리 개발, 첨단 패키징 구축 등 전 공정에 걸쳐 대규모 투자가 선행돼야 경쟁력을 유지할 수 있기 때문이다. 삼성전자는 지난해 약 37조원을 연구개발에 투입하며 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 공정 기술 확보에 집중해왔는데 노조 요구가 현실화될 경우 성과급 규모가 이를 웃돌게 된다. 단일 항목으로는 연간 연구개발비를 넘어서는 수준의 현금 유출이 발생하는 셈이다. 이 경우 업계에서는 단기적인 보상 확대가 중장기 투자 여력을 제약해 기술 개발 속도와 설비 확충 계획에 영향을 줄 수 있다는 우려가 나온다. 특히 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 격화되는 상황에서 투자 축소는 곧 시장 점유율과 직결되는 만큼 자금 배분 전략이 향후 경쟁 구도를 좌우할 핵심 변수로 부상하고 있다는 분석이다. 특히 인공지능(AI) 반도체 시장에서는 기술 격차 유지가 곧 시장 지배력으로 직결되는 구조다. 고대역폭메모리(HBM) 성능과 수율(양품 비율), 미세공정 전환 속도, 첨단 패키징 기술 등에서 앞선 기업이 주요 고객사를 선점하고 장기 공급 계약으로 이어지는 만큼 초기 투자 규모와 속도가 경쟁력을 좌우하는 핵심 변수로 작용한다. 이러한 상황에서 투자 축소는 단순 비용 절감이 아니라 기술 개발 지연과 생산능력 확보 차질로 이어질 수 있으며 이는 곧 시장 점유율 하락으로 연결될 가능성이 높다. 실제로 엔비디아는 AI 가속기 시장에서 압도적인 지배력을 바탕으로 공급망 전반에 대한 영향력을 확대하고 있고 TSMC 역시 선단 공정과 생산능력 확충에 대규모 투자를 이어가며 고객사 락인(lock-in) 효과를 강화하고 있다. 반면 노조는 실적 개선이 단순한 업황 반등이 아니라 생산성과 기술 경쟁력 강화 과정에서 노동의 기여가 반영된 결과라는 점에서 이에 상응하는 보상이 필요하다는 입장이다. 특히 반도체 산업 특성상 공정 안정화와 수율 개선, 생산 효율성 확보 과정에서 인력의 숙련도와 현장 대응력이 핵심 역할을 한다는 점을 강조하고 있다. 아울러 성과급을 영업이익과 연동하는 구조를 통해 실적이 개선될수록 노동의 몫도 함께 확대돼야 한다는 '이익 연동형 보상 체계' 도입 필요성도 제기하고 있다. 이는 고정급 중심의 기존 임금 구조에서 벗어나 성과에 따른 분배 비중을 높이려는 시도로 해석된다. 이번 사안은 단순한 임금 인상 요구를 넘어 AI 시대 자본과 노동 간 이익 배분 비중을 재조정하는 문제로 확장되는 흐름이다. 업계에서는 고수익 산업을 중심으로 이 같은 요구가 확산될 경우 기업의 비용 구조와 경영 전략 전반에 영향을 미치는 구조적 변수로 작용할 가능성도 거론된다. 성과급 규모가 갖는 기회비용도 핵심 쟁점으로 떠오르고 있다. 약 40조원은 과거 삼성전자가 지난 2016년 약 9조원에 인수한 하만 인터내셔널과 같은 대형 인수합병(M&A)을 여러 건 추진할 수 있는 수준이다. 반도체 업황 반등기에는 통상 공격적인 투자와 M&A를 통해 시장 점유율을 확대하는 전략이 활용된다는 점에서 현금 유출 확대는 향후 성장 전략에도 제약으로 작용할 수 있다는 분석이 나온다. AI 반도체 경쟁이 대규모 투자 속도와 규모에 따라 좌우되는 구조인 만큼 성과급 확대가 현실화될 경우 삼성전자의 자금 운용 전략에도 변화가 불가피할 것이라는 분석이 나온다. 공격적인 설비 투자와 연구개발 중심의 확장 전략에서 일정 부분 보수적 운영 기조로 전환될 가능성도 거론된다. 결국 이번 갈등의 핵심은 단순한 분배 규모가 아니라 확보한 자금의 배분 방식에 있다는 평가다. 보상과 투자 간 균형이 삼성전자의 AI 반도체 경쟁력은 물론 중장기 성장 경로를 좌우할 결정적 요인으로 작용할 것이라는 관측이 나온다.2026-04-13 14:49:21
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![[세미콘코리아2026] 반도체 경쟁 축, 장비에서 공정 내부 물류로…세미콘서 확인된 자율주행 로봇 전환](https://image.ajunews.com//content/image/2026/02/12/20260212162028118949.jpg)
반도체 경쟁 축, '장비'에서 '공정 내부 물류'로…세미콘서 확인된 '자율주행 로봇' 전환 [이코노믹데일리] 반도체 경쟁의 무게중심이 장비 성능을 넘어 '공정 내부 물류' 자동화로 이동하고 있다. 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 전시장에서는 노광·식각 등 핵심 장비뿐 아니라 자율주행 로봇(AMR) 기반 물류 자동화 솔루션에 대한 문의가 이어졌다. 부스를 찾은 관람객들은 제품 설명을 듣거나 협업 가능성을 타진하며 발길을 멈췄다. 12일 기자가 찾은 스마트팩토리·공정 자동화 솔루션 기업 인아텍 부스에서는 협동로봇과 자율주행 로봇을 결합한 복합 자동화 모델이 전시돼 있었다. 이동형 플랫폼 위에 로봇 팔을 탑재해 자재 이송과 작업을 동시에 수행하는 구조다. 단순 운반을 넘어 공정 간 작업 일부를 흡수하는 형태로 진화한 모습이다. 인아텍 관계자는 "기존에는 바닥에 마그네틱을 깔아 고정 경로로 움직이는 AGV(무인운반차) 방식이 많았지만 이제는 라이다와 3D 카메라로 현장을 인식하는 SLAM(동시 위치추정 및 지도작성) 기반 AMR로 대부분 전환되고 있다"며 "공정 변경이 잦은 반도체 라인에서는 유연성이 핵심"이라고 설명했다. 이어 "로봇 한 대를 납품하는 개념이 아니라 상부 모듈 구성, 회피 주행, MES(제조실행시스템) 연동까지 포함한 턴키 솔루션을 제공한다"며 "협동로봇과 결합하거나 고객사 맞춤형으로 구성하는 수요가 늘고 있다"고 말했다. 과거 생산라인 내 자재 이송은 고정형 인프라 중심이었다. 그러나 미세공정 고도화와 제품 다변화로 공정 재배치 주기가 짧아지면서 인프라를 고정하는 방식은 비용·유연성 측면에서 한계가 드러났다. 이에 따라 공정 구조 변화에 맞춰 동선을 재설정할 수 있는 AMR이 대안으로 부상하고 있다는 분석이다. 특히 AMR을 MES(제조실행시스템) 등 상위 소프트웨어와 연동해 실시간 생산 흐름에 맞춰 이동 경로와 작업을 조정하는 방식은 단순 '운송 자동화'를 넘어 데이터 기반 공정 관리 영역으로 확장되고 있다. 공정 장비 사이를 연결하는 '보이지 않는 인프라'가 생산성의 새로운 변수로 자리 잡는 셈이다. 업계에서는 반도체 경쟁 구도가 단위 장비 성능을 넘어 공정 전체를 얼마나 유기적으로 연결하느냐로 이동하고 있다는 진단이 나온다. 공정 병목이 장비가 아닌 이송 구간에서 발생하는 사례가 늘면서 내부 물류 최적화가 수율과 직결되는 구조가 됐기 때문이다. 인아텍 관계자는 "2017년 이후 스마트팩토리 수요가 본격화되면서 로봇을 활용한 자동화 영역을 지속적으로 확대해왔다"며 "이제는 로봇 한 대를 공급하는 수준이 아니라 협동로봇과 AMR을 결합하고 고객사 공정 환경에 맞춰 통합 설계하는 단계로 진화하고 있다"고 말했다. 이어 "반도체를 비롯해 생산라인을 운영하는 제조 현장 전반에서 유연성과 데이터 연계가 핵심이 된 만큼 공정 구조 변화에 대응하는 자동화 솔루션을 고도화해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.2026-02-12 17:25:41
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삼성전자, 4분기 영업익 20조 전망…실적 반등의 답은 메모리 [이코노믹데일리] 삼성전자가 메모리 반도체 반등에 힘입어 분기 기준 역대급 실적을 기록했다. 2025년 4분기 영업이익은 전년 동기 대비 세 배 이상 늘었고 실적 구조 역시 다시 메모리 중심으로 재편되는 흐름이 뚜렷해졌다. AI·서버 수요 회복과 가격 반등이 맞물리며 반도체 경쟁 구도에도 변화의 조짐이 나타나고 있다는 평가다. 8일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 2025년 4분기 연결기준 매출 93조원을 기록해 전년 동기 75조7900억원 대비 22.7% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 20조원으로 전년 동기 6조4900억원보다 208.2% 급증하며 가파른 실적 개선 흐름을 이어갔다. 직전 분기인 3분기 영업이익 12조1700억원과 비교해도 64.3% 늘어난 수준이다. 이번 실적 반등의 중심에는 메모리 반도체가 자리하고 있다. 범용 D램 가격 반등과 서버·AI 중심 수요 회복이 동시에 나타나며 삼성전자의 실적 구조가 다시 메모리 주도로 재편되는 흐름이 분명해졌다. 증권가에 따르면 반도체(DS) 부문 영업이익은 16조원 중후반대로 추정된다. 이 가운데 메모리 부문이 대부분을 차지한 것으로 분석된다. 메모리에서만 17조원 이상의 이익을 거둔 것으로 추정되는 가운데 한동희 SK증권 연구원은 “이번 분기는 ‘메모리가 다 했다’는 표현이 과장이 아니다”며 “업종 내에서 삼성전자가 상대적으로 열위에 놓였던 국면이 해소되기 시작한 시점”이라고 평가했다. D램과 낸드플래시 가격이 동시에 반등하면서 ASP(평균판매가격) 개선 효과가 본격적으로 반영됐고 서버용 메모리 비중 확대가 수익성 개선을 이끌었다. 반면 파운드리와 시스템LSI 사업은 여전히 적자 구간에 머문 것으로 추정된다. 이번 실적 개선은 사실상 메모리 부문이 주도한 셈이다. 실적 반등과 함께 시장 지위 변화도 나타났다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 2025년 4분기 글로벌 D램 시장에서 매출 기준 점유율 1위를 탈환했다. 삼성전자의 4분기 D램 매출은 192억달러로 SK하이닉스의 171억달러를 다시 앞질렀다. 낸드 매출까지 포함한 전체 메모리 매출은 259억달러로 추정되며 이는 삼성전자 전체 분기 매출의 약 40%에 해당하는 규모다. 삼성전자는 2025년 1분기 SK하이닉스에 D램 매출 1위를 처음 내준 이후 약 1년 만에 다시 선두 자리를 되찾았다. 카운터포인트리서치는 “삼성이 범용 D램 중심에서 서버 수요 대응으로 빠르게 전략을 전환했고 HBM4에 1c 공정과 4나노 로직 공정을 도입한 점이 고객 요구에 부합했다”고 분석했다. 이번 분기에는 가격 반등뿐 아니라 제품 믹스 변화도 두드러졌다. 삼성전자는 PC·모바일용 범용 메모리 비중을 줄이고 서버·AI용 메모리 대응을 강화해 왔다. 증권가 추정에 따르면 4분기 메모리 영업이익 가운데 D램이 약 15조원 이상을 차지했고 낸드 역시 2조원대 이익을 낸 것으로 분석된다. 특히 서버 D램과 고부가 제품 중심의 출하 확대가 이익률 개선으로 직결됐다. 삼성전자는 그간 HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 뒤처졌다는 평가를 받아왔지만 최근 흐름은 다소 달라지고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4 양산을 앞두고 있으며 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM2 등 포트폴리오 확장에도 속도를 내고 있다. AI 서버 확산으로 메모리 탑재량 자체가 구조적으로 늘어나면서 메모리의 전략적 가치가 다시 부각되는 국면이라는 분석도 나온다. 다만 파운드리와 시스템LSI 부문의 적자는 여전히 부담 요인으로 남아 있다. 증권가는 4분기 파운드리·LSI 부문에서 1조원 안팎의 적자가 이어졌을 것으로 보고 있다. 한 연구원은 “AI 사이클이 스케일업에서 스케일아웃으로 확장되면서 메모리는 질적 성장뿐 아니라 양적 성장 국면에도 진입했다”며 “HBM, 서버 D램, LPDDR, SSD 전반에서 수요 강세가 이어질 것”으로 내다봤다. 한편 삼성전자는 투자자 편의를 위해 잠정실적을 먼저 발표했으며 투자자들과의 소통 강화와 이해 제고를 위해 경영 현황 등에 대한 문의사항을 사전에 접수해 실적발표 콘퍼런스콜에서 주주들의 관심도가 높은 사안에 대해 답변을 진행할 예정이다.2026-01-08 15:52:12
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![[CES 2026] 인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/07/20260107173149655298.jpg)
인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] CES 2026에서 글로벌 반도체 기업들의 경쟁 구도가 단일 칩 성능을 넘어 AI 시스템 각 부문에서 치열해지고 있다. 인텔은 첨단 공정을 앞세운 플랫폼 전략을, 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 중심의 통합 설루션을, 엔비디아와 AMD는 슈퍼칩 기반 랙 단위 시스템으로 주도권 확보에 나섰다. 7일 업계에 따르면 인텔은 CES 2026에서 자사 최첨단 공정인 인텔 18A 기반 최초의 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’를 공개했다. 미국에서 설계·제조된 18A 공정을 기반으로 한 첫 상용 플랫폼으로, 노트북을 비롯해 로보틱스·스마트시티·자동화·헬스케어 등 엣지 환경까지 아우르는 것이 특징이다. 인텔에 따르면 코어 울트라 시리즈 3는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 PC 설계에 탑재될 예정으로 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓다. 최상위 제품은 최대 16개 CPU 코어와 12개 Xe 코어, 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하며 멀티스레드 성능과 그래픽 성능, 배터리 효율을 대폭 끌어올렸다. 인텔은 이를 통해 AI 연산을 단일 칩이나 개별 부품이 아닌 공정 경쟁력을 기반으로 한 플랫폼 단위 경쟁으로 끌어올린다는 전략이다. 메모리 반도체는 AI 시스템 내 역할 확장을 전면에 내세웠다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 CES에서 나란히 HBM4와 차세대 저전력 메모리, 서버용 모듈을 공개했다. SK하이닉스는 고객용 전시관을 열고 HBM4 16단 48GB 제품을 최초 공개했다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 제품으로 현재 개발이 진행 중이다. 이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품과 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시했다. AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2, 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6, AI 데이터센터용 초고용량 eSSD에 적용되는 321단 2Tb QLC 낸드도 공개하며 메모리 포트폴리오 전반을 선보였다. 특히 SK하이닉스는 ‘AI 시스템 데모존’을 통해 고객 맞춤형 cHBM, PIM 기반 가속기 AiMX, CXL 기반 연산 메모리 등 메모리가 연산과 시스템 구조로 확장되는 방향성을 시각적으로 제시했다. 삼성전자 역시 프라이빗 부스를 통해 HBM4와 SOCAMM2, LPDDR6 등을 공개했다. 업계에서는 삼성과 SK가 단순 메모리 공급을 넘어 AI 시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 축으로 경쟁하고 있다는 평가가 나온다. AI 연산 주도권을 쥔 엔비디아와 AMD는 랙 단위 슈퍼칩 경쟁을 본격화했다. 엔비디아는 CPU ‘베라’와 GPU ‘루빈’을 결합한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈 NVL72’를 공개하며 기존 대비 추론 성능은 5배, 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다고 밝혔다. AMD 역시 차세대 GPU ‘인스팅트 MI455’와 데이터센터용 CPU ‘베니스’를 결합한 AI 랙 ‘헬리오스’를 공개하며 정면 승부에 나섰다. 두 회사 모두 AI 서버를 넘어 로봇과 자율주행, 피지컬 AI까지 적용 영역을 확대하고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.2026-01-07 18:03:27
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![[데스크칼럼] 코스피 8000시대…이제 다음을 준비하자](https://image.ajunews.com/content/image/2026/05/28/20260528101020387927_518_323.jpg)