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"2031년 영업익 1조 사업으로"…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주
[경제일보] LG이노텍이 반도체 기판 사업을 미래 성장동력으로 점찍고 대규모 육성에 나선다. 회사는 패키지솔루션사업부를 오는 2031년 영업이익 1조원 규모 사업으로 키우고 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 기판을 앞세워 6G 통신과 AI(인공지능) 서버·메모리 시장을 공략한다는 청사진을 제시했다. LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 '미디어 테크 데이'를 열고 패키지솔루션사업의 핵심 제품과 기술 경쟁력을 공개했다. 이날 행사에서는 반도체 기판 3종의 시장 전망과 사업 방향, 차별화 기술이 소개됐다. 패키지솔루션사업은 LG이노텍 전체 매출에서 차지하는 비중은 지난해 기준 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%에 달한다. 올해 1분기 영업이익도 전년 대비 31% 증가하며 회사 수익성을 견인하는 고부가 사업으로 부상했다. 지난해 패키지솔루션사업 매출은 1조7200억원으로 2024년 1조4600억원 대비 약 18% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82% 증가했다. 스마트폰 고사양화, 5G 통신 확산, 메모리 업사이클 진입, AI·빅데이터 시장 확대가 맞물리며 성장세가 가팔라지고 있다는 설명이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 "LG이노텍은 고객보다 한발 앞서 시장 변화를 예측하고 기술을 고도화하며 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 퍼스트 무버로 성장해 왔다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다"고 말했다. 이날 가장 먼저 소개된 제품은 RF-SiP 기판이다. RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 이를 메인보드와 연결하는 기판을 개발·생산하고 있다. LG이노텍은 2011년 세계 최초로 코어리스 RF-SiP 기판 개발과 양산에 성공했다. 코어층을 제거하고 절연층만으로 기판을 구성해 기존 대비 두께를 20% 줄였다. 신호 지연이 적은 레진과 특수 처리한 구리를 적용해 송수신 과정에서 발생하는 신호 손실량도 기존 대비 70% 줄였다. 이 같은 기술력을 앞세워 LG이노텍은 2016년부터 글로벌 RF-SiP 기판 시장 1위를 유지하고 있다. 지난해 기준 글로벌 시장 점유율은 약 65% 수준이며 올해는 80%까지 확대될 것으로 회사 측은 보고 있다. 특히 LG이노텍은 솔더볼을 기판에 직접 연결하는 기존 방식 대신 구리기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 얹는 'Cu-Post' 공법을 세계 최초로 RF-SiP 기판에 적용했다. 이를 통해 솔더볼 간격을 촘촘하게 만들면서도 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄였다. 5G 스마트폰 안에 더 많은 부품과 회로가 들어가야 하는 상황에서 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 한 핵심 기술이다. 남상혁 LG이노텍 패키지솔루션연구소장 연구위원은 "솔더볼 간격을 지금보다 10% 줄인 차세대 Cu-Post 기술을 개발하고 있다"며 "다가올 6G 시대에 부가가치가 더욱 높아진 RF-SiP 기판으로 시장을 선도하겠다"고 밝혔다. AI 확산에 따라 FC-CSP 기판 수요도 빠르게 늘고 있다. FC-CSP 기판은 주로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 들어가는 저전력 D램과 소형 칩 패키지를 메인보드와 연결하는 데 사용돼 왔다. 최근에는 AI 가속기와 서버 등에 GDDR 등 메모리 반도체 채용이 확대되면서 적용 영역이 메모리 분야로 넓어지고 있다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 "FC-CSP 기판은 기존 메모리 기판보다 전기적 특성과 고집적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다"며 "성능과 집적도 향상을 위해 기존 메모리 기판을 FC-CSP 기판으로 대체 적용하는 것이 트렌드가 됐다"고 설명했다. LG이노텍은 최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다. 메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 이어지면서 현재 구미 반도체 생산라인은 풀가동 상태다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당 상무는 "이번 달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 기판 생산라인을 가장 먼저 늘려 국내외 고객 수요에 대응할 계획"이라고 말했다. FC-BGA 기판은 LG이노텍이 중장기 성장 축으로 키우는 제품이다. FC-BGA는 PC, 노트북, 차량, AI 서버, 데이터센터 등 고성능 반도체가 들어가는 대형 기기에 특화된 기판이다. FC-CSP와 비교해 면적이 18배 이상 크고 층수도 16~22층 수준으로 많아 공정 난도가 높다. LG이노텍은 현재 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA 기판을 양산할 수 있는 기술을 확보했다. 가로·세로 120㎜가 넘는 초대면적 FC-BGA 기판도 개발하고 있다. 회사는 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격화하고 LG전자로부터 인수한 구미4공장에 신규 생산라인 ‘드림 팩토리’를 구축했다. 드림 팩토리는 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신 IT 기술을 적용한 스마트팩토리다. 대면적 기판은 이물로 인한 불량 가능성이 높지만 생산 공정 전반을 자동화·지능화해 수율을 빠르게 끌어올릴 수 있다는 게 회사 측 설명이다. LG이노텍은 2024년 12월 드림 팩토리에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 돌입했다. 올해 3분기부터는 같은 고객사에 PC CPU용 제품 양산을 시작할 예정이다. 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기, 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 황 상무는 "학습형 AI에서는 GPU 비중이 압도적으로 높았다면 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU 비중이 더 높아질 것으로 예상된다"며 "많은 글로벌 빅테크 업체가 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA 후발주자인 LG이노텍에도 새로운 사업 기회가 열리고 있다"고 말했다. 이어 "CPU용 FC-BGA 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있다"며 "고객 수요 증가에 대응하기 위해 국내 FC-BGA 기판 생산능력 확대 투자도 검토 중"이라고 덧붙였다. LG이노텍은 RF-SiP로 확보한 모바일 기판 경쟁력을 6G 통신 시장으로 확장하고 FC-CSP와 FC-BGA를 통해 AI 반도체 기판 시장 공략을 본격화한다는 방침이다. 카메라모듈 중심의 사업 구조에서 벗어나 수익성 높은 반도체 기판 사업을 키우며 포트폴리오 고도화에 속도를 내는 모습이다. 조 전무는 "엣지 컴퓨팅, 방산 등 다양한 영역에 확대 적용 가능한 FC-BGA 기판을 지속 개발하고 글로벌 빅테크 신규 고객 발굴을 이어가겠다"며 "FC-BGA 사업을 회사의 핵심 사업으로 키워 나가겠다"고 강조했다.
2026-06-17 15:38:50
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'생활행정' 정원오 vs '시정완성' 오세훈…승부 가를 '실행력'
[경제일보] 6·3 지방선거 서울시장 선거가 더불어민주당 정원오 후보와 국민의힘 오세훈 후보의 양자 대결로 압축되면서 막판 판세가 요동치고 있다. 특히 한 달 전만 해도 정 후보가 비교적 안정적 우위를 보이는 흐름이었지만, 선거 막판으로 갈수록 오 후보의 추격세가 뚜렷해졌다. 서울은 이번 지방선거 전체 판세를 가늠하는 최대 승부처다. 정권 안정론과 야권 견제론, 생활행정 성과와 시정 연속성, 강북 교통망과 주택공급 속도전이 한 선거구 안에서 충돌하고 있다. 정원오 선두 속 오세훈 추격… 세대·권역별 지지세 뚜렷 MBC가 코리아리서치인터내셔널에 의뢰한 여론조사(MBC 의뢰, 코리아리서치인터내셔널 조사, 2026년 5월 26~27일, 서울특별시 거주 만18세 이상 남녀 800명, 통신3사 휴대전화 가상번호 전화면접, 성·연령·권역별 가상번호 내 무작위 추출, 응답률 14.8%, 표본오차 95%, 신뢰수준 ±3.5%p. 자세한 사항은 중앙선거여론조사심의위원회 및 MBC 홈페이지 참조)에서는 정 후보와 오 후보는 각각 41%, 37%의 지지율로 오차범위 내 접전을 벌이고 있는 것으로 나타났다. 같은 조사에서 열흘 전과 비교해 정 후보는 2%p 하락했고, 오 후보는 2%p 상승했다. 적극 투표층에서도 정 후보 45%, 오 후보 39%로 격차가 줄었다. 조선일보가 의뢰한 메트릭스 여론조사(조선일보 의뢰, 메트릭스 조사, 2026년 5월 16~17일, 서울 거주 만18세 이상 유권자 800명, 통신3사 제공 휴대전화 가상번호 전화면접, 응답률 13.6%, 표본오차 95%, 신뢰수준 ±3.5%p. 자세한 사항은 중앙선거여론조사심의위원회 및 조선일보 홈페이지 참조)에서도 정 후보와 오 후보는 각각 40%, 37%의 지지율로 오차범위 내 접전이었다. 연령별로 정 후보는 40대와 50대에서 강했고, 오 후보는 20대·30대·70대 이상에서 상대적으로 우세했다. 권역별로는 정 후보가 동북권, 오 후보가 동남권에서 강세를 보인 것으로 조사됐다. 이와 관련해 정치권 관계자는 “정 후보는 앞서가고 있지만 굳히지 못했고, 오 후보는 추격하고 있지만 뒤집었다고 말하기 어려운 상황”이라고 평가했다. “30분 통근·36만호 공급” vs “도시철도 속도전·31만호 공급” 정 후보의 선거 전략은 ‘생활행정의 서울 확장’이다. 성동구청장 경험을 바탕으로 교통, 주거, 돌봄, 도시안전 문제를 현장형 행정으로 풀겠다는 접근이다. 핵심 공약은 ‘30분 통근 도시’다. 정 후보는 동부선·서부선·강북횡단선·GTX-D를 연결하는 격자형 철도망을 내세웠고, 교통 소외지역을 줄이기 위해 버스 노선 개편과 공공버스 투입, 기후동행카드의 전국 확장 구상 등을 제시했다. 주택 분야에서도 정 후보는 방어가 아니라 공세를 택했다. 그는 평균 15년 이상 걸리는 정비사업 기간을 10년 이내로 줄이고 2031년까지 총 36만호 착공을 추진하겠다고 밝혔다. 정비사업 30만호 이상, 신축 매입임대 5만호, 노후 영구임대주택단지 재건축 1만호가 골자다. 청년주택 5만호, 청년 주거비 지원, 신혼부부 분양·공공임대 공급도 포함했다. 오 후보의 전략은 ‘검증된 시장의 완성론’이다. 서울시장을 지낸 경험을 전면에 내세우며 시작한 사업을 끝낼 사람은 자신이라는 점을 강조하고 있다. 오 후보는 주택 공급을 선거의 전면에 세웠다. 2031년까지 총 31만호 주택 공급 물량을 확보하고, 3년 안에 착공 가능한 85개 구역 8만5000호를 핵심전략정비구역으로 집중 관리하겠다는 구상이다. 추진위원회 구성 생략, 사업시행인가와 관리처분계획인가 동시 처리 등 ‘쾌속통합’ 트랙도 내세웠다. 교통 분야에서 오 후보는 도시철도 조기 완공과 출퇴근 시간 단축을 강조하고 있다. 강북횡단선, 면목선, 서부선, 목동선, 난곡선, 우이신설연장선, 동북선 등 7개 도시철도 노선을 조기에 완공하겠다는 계획이다. 우이신설선과 지하철 9·2호선에는 무선통신 기반 제어 기술을 도입해 배차 간격을 줄이고, 새벽·심야 이동 수요를 위한 버스 서비스 확대도 약속했다. TV토론 직후 불붙은 ‘안전·부동산 프레임’ 전쟁 두 후보의 차이는 ‘새로운 확장’과 ‘기존 완성’의 차이다. 정 후보는 서울의 불균형을 교통망과 생활SOC로 풀겠다는 쪽에 가깝다. 반면, 오 후보는 재개발·재건축 정상화와 도시철도 사업의 속도전을 앞세운다. 또한 정 후보가 강북과 서남권의 생활 불편을 파고든다면, 오 후보는 주택 공급과 시정 경험을 통해 중도·보수층 결집을 노리고 있다. 막판 변수는 지난 28일 개최된 TV 토론이었다. 처음이자 마지막으로 열린 서울시장 후보 TV토론에서 정 후보와 오 후보는 GTX-A 노선 철근 누락 책임, 성동구 행당7구역 준공 지연, 부동산 공급 실적 등을 놓고 정면충돌했다. 토론 이후 남은 쟁점은 안전·부동산·인물 검증 등이다. 우선 GTX 철근 누락 논란은 단순한 기술 문제가 아니라 행정 책임의 문제로 번지고 있고, 부동산 문제와 관련해 정 후보는 오 후보의 공급 실적을, 오 후보는 전임 민주당계 시정의 정비구역 해제를 주택난 원인으로 지목하고 있다. 또한 인물 검증 과정에서 선거 막판 네거티브가 중도층에 피로감을 줄지 아니면 후보 적합성 판단에 영향을 미칠지가 관건이다. ‘믿을 수 있는 청사진’ 선거 승패 판가름 SWOT로 분석한 정 후보의 강점은 생활행정 이미지와 여당 프리미엄이다. 구청장 출신으로 현장 밀착형 행정 경험을 쌓았고, 여론 흐름에서도 선두권을 유지해왔다. 반면, 서울시 전체 규모의 행정 경험이 오 후보보다 부족하다는 점은 정 후보의 약점이다. 국정 안정론과 민주당 구청장·시의원 후보와의 동반 상승효과는 정 후보의 기회 요소이고, 선거 막판 오 후보의 추격세, 안전·부동산 검증 공세, 적극 투표층에서의 보수 결집 등은 위협 요소로 분석된다. 오 후보의 강점은 서울시장 경험과 정책 브랜드다. 신속통합기획, 기후동행카드, 한강 개발 등 유권자에게 익숙한 시정 자산이 있다. 약점은 장기 재임 피로감과 주택 공급 성과 논란이다. 오 후보의 기회 요소는 20대·30대와 강남3구 중심의 결집, 막판 보수층 투표율 상승이고, 정권 안정론이 서울에서도 일정하게 작동하고 있다는 점과 부동산·안전 공방이 현직 책임론으로 번질 가능성이 있다는 점은 위협 요소로 꼽힌다. 정치권에 따르면, 서울시장 선거의 막판 승부처는 한강벨트와 동북권, 사전투표율이 될 것으로 전망되고 있다. 한강벨트는 정권심판론과 생활경제 이슈가 동시에 작동하는 지역이다. 동북권은 정 후보의 교통 공약이 먹히는 곳이고, 동남권은 오 후보가 주택·세금·재건축 이슈로 방어선을 칠 수 있는 곳이다. 서남권은 출퇴근, 노후 주거지, 청년 주거 문제가 겹쳐 있어 두 후보 모두에게 확장 가능성이 남아 있다. 정치권 관계자는 “정 후보가 선거에 승리하기 위해서는 ‘오세훈 심판’만으로는 부족하다”면서, “30분 통근 도시와 36만호 공급이 실제로 가능한 계획이라는 점을 입증해야 한다”고 했다. 아울러 “오 후보의 경우 ‘경험 있는 시장’만으로는 부족하고, ‘이미 오래 맡았는데 왜 아직 해결되지 않았느냐’는 질문에 설득력 있는 답변 내놓을 필요가 있다”며 “서울 유권자는 구호보다 실행표를 보는 만큼 남은 기간 승부는 더 큰 목소리가 아니라 더 믿을 만한 실행력에서 갈릴 가능성이 크다”고 했다.
2026-05-30 08:00:00
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현대모비스, 4Q 영업익 둔화 전망 속 '로보틱스·5G 텔레메틱스'로 웃을까
[이코노믹데일리] 현대모비스의 지난해 4분기 영업이익이 시장 전망치 기준 소폭 감소할 것으로 예상된다. 그러나 로보틱스·5G 텔레메틱스를 중심으로 한 모빌리티 신사업 확대로 중기 실적 개선이 기대되고 있다. 22일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 현대모비스의 지난해 4분기 연결 기준 영업이익 컨센서스는 전년 동기 대비 5.4% 감소한 9329억원으로 추정됐다. 매출은 6.24% 증가한 15조6289억원, 당기순이익은 13.15% 줄어든 1조1107억원으로 예상됐다. 단기 실적 둔화 배경으로는 미국 관세 인상에 따른 비용 부담과 완성차 판매 둔화가 지목된다. 주요 부품 공급사인 현대차와 기아는 지난해 4분기 글로벌 도매 판매량이 각각 전년 대비 약 4%, 1% 감소했다. 다만 올해 들어 현대모비스는 로보틱스와 차량용 무선통신 등 모빌리티 관련 신사업에서 진전을 보이며 중기 성장 동력 확보에 나서는 모습이다. 현대모비스는 현대차그룹의 인공지능(AI) 로보틱스 생태계 확장 전략의 일환으로 보스턴다이내믹스와 협력 체계를 구축하고, 차세대 휴머노이드 로봇 아틀라스 양산 시점에 액추에이터를 공급하기로 했다. 앞서 현대차그룹은 지난해 8월 북미 로봇 공장 신설 계획을 밝히며 제조·물류 로봇 양산 체제를 구축 중이다. 대규모 양산 과정에서 구동·제어·센싱 모듈 수요가 예상되는 만큼 현대모비스의 참여 범위가 확대될 가능성이 제기된다. 현대모비스는 우선 액추에이터 대량 양산 체계를 확보하고 향후 핸드그리퍼·센서·제어기·배터리팩 등 로봇 핵심 부품으로 연구개발을 확장할 계획이다. 현대모비스는 최근 수년간 차량용 부품 중심의 사업 포트폴리오를 로보틱스·소프트웨어 정의차(SDV) 등 고부가가치 영역으로 전환해 왔다. 이는 모빌리티 시장에 선제적으로 대응하고, 지속가능한 경영 환경을 구축하기 위한 중장기 전략의 일환이다. 현대모비스는 차량용 부품 설계 역량과 축적된 양산 경험을 바탕으로 이와 가장 유사한 로봇용 액추에이터 시장에 우선 진출하기로 했다. 액추에이터는 제어기로부터 신호를 받아 동작을 수행하는 핵심 구동 장치로, 휴머노이드 로봇을 제작하는 재료비의 60% 가량을 차지하는 부품이다. 현대모비스는 액추에이터의 대량 양산 체계를 구축하고, 고성능 로보틱스 부품으로 설계 역량도 확대한다는 방침이다. 액추에이터를 시작으로 핸드그리퍼, 센서, 제어기, 배터리팩 등 핵심 부품으로 연구개발 범위도 확대할 예정이다. 이와 함께 현대모비스는 CES 2026에서 글로벌 반도체 선도기업인 퀄컴과 업무협약을 체결하고 소프트웨어 중심차(SDV)와 첨단운전자보조시스템(ADAS) 분야 협력을 선언했다. 현대모비스의 소프트웨어·제어기 역량과 퀄컴의 시스템온칩(SoC) 기술을 결합한 통합 ADAS 솔루션을 개발해 신흥 시장 중심으로 수주 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 양사는 자율주행·자율주차 등 고난도 기술을 인도 등 신흥국 시장의 수요 패턴에 맞춰 최적화할 방침이다. 현대모비스는 차량용 5G 기반 텔레매틱스 시스템 개발도 본격화한다. 올해 상반기까지 제품 개발을 마치고 글로벌 시장에서 선제적 점유를 확보한다는 계획이다. 텔레매틱스는 내비게이션·원격 제어·사고 감지 등 ICT 기반 운전자 편의 기능을 제공하는 기술로, 4G 중심에서 5G로 세대가 넘어가며 고정밀 지도·원격 제어·초고화질 스트리밍 등 고사양 서비스 구현이 가능해진다. 이는 SDV 전환 과정에서 필수 요소로 평가된다. 현대모비스는 차량 외부 돌출형 안테나 없이 제어기에 안테나 기능을 일체화한 내장형 텔레매틱스 제품을 내놓을 예정이다. 이미 확보한 대규모 양산 경험과 소프트웨어 설계 역량에 통신 기술을 더해 수주 경쟁력을 높인다는 전략이다. 이를 위해 국내 모뎀 전문기업 등과 협력을 진행 중이다. 정수경 현대모비스 전장BU장(부사장)은 “차세대 커넥티드카 서비스 분야 빠른 시장 진입을 위해 상반기 내 제품 개발을 완료하고 글로벌 시장에서 주도권을 확보하겠다”고 말했다.
2026-01-22 16:44:21