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SKT 매장에 'AI 직원' 뜬다…상담부터 점주 컨설팅까지 바꾼다
[경제일보] SK텔레콤이 T월드 매장에 인공지능(AI)을 본격 도입한다. 온라인에서 매장을 찾는 단계부터 현장 상담, 대리점 운영, 직원 교육까지 AI를 붙여 통신 매장의 고객 경험을 바꾸겠다는 전략이다. SKT는 온·오프라인 매장에 AI를 도입해 고객 편의와 서비스 품질을 높인다고 8일 밝혔다. 고객은 앞으로 단순히 가까운 매장을 찾는 것이 아니라 단말기 재고, 혜택 정보, 매장 특성, 서비스 평가 등을 바탕으로 자신에게 맞는 매장을 찾을 수 있게 된다. SKT는 지난 6월부터 T월드 홈페이지와 앱에 실제 방문 고객의 추천 지수를 바탕으로 한 매장별 별점 정보를 공개하고 있다. 이 추천 지수는 음성인식(STT) 기반 AI 콜 서비스를 활용해 매장을 방문한 고객의 만족도와 추천 의향을 조사한 결과다. 고객이 방문 전 매장 친절도와 서비스 품질을 확인할 수 있도록 한 것이다. 다음 단계는 맞춤형 매장 검색이다. SKT는 AI로 수집한 고객 경험 데이터를 매장 데이터와 결합해 2027년까지 온라인 T월드에 맞춤형 매장 검색 기능을 구현할 계획이다. 이 기능이 도입되면 고객은 원하는 단말기 보유 여부, 받을 수 있는 혜택, 매장별 특성 등을 기준으로 방문 매장을 고를 수 있다. 대면 상담의 신뢰도를 높이기 위한 AI 상담 분석도 확대된다. 상담 내용을 AI가 자동으로 분석하고 요약하는 기능이다. 현재 전국 약 300개 매장에서 ‘안심 상담 녹음’ 서비스를 시범 운영하고 있다. 상담 내용이 기록되고 요약되면 고객과 직원 모두 상담 과정의 오해를 줄일 수 있다. SKT는 대리점주와 T크루를 위한 AI 에이전트도 개발한다. 9월 시범 운영 예정인 점주용 AI 에이전트는 매장의 강점과 약점 진단, 다른 매장과의 비교 분석, 효율적인 인력 운영 방안 등을 제시한다. 매장 운영 데이터를 바탕으로 점주에게 맞춤형 컨설팅을 제공하는 방식이다. 하반기에는 T크루용 에이전트도 선보일 예정이다. 이 에이전트는 상담 중 필요한 업무 지식을 실시간으로 답변하고 직원의 취약 상담 영역을 진단해 개선 방향을 알려준다. 상품, 영업 정책, 제도, 업무 가이드 등 현장에서 자주 바뀌는 정보를 AI가 즉시 지원하도록 하는 구조다. 이번 매장 AX는 SKT가 추진 중인 ‘AX 혁신 2.0’과도 맞닿아 있다. SKT는 최근 AI를 단순 업무 보조 도구가 아니라 사람과 함께 일하는 업무 주체로 정의하고 AI 에이전트에 직무와 권한을 부여하는 조직 실험을 진행하고 있다. 매장 AI 에이전트는 이 전략을 고객 접점으로 확장한 사례다. 관건은 개인정보 보호와 현장 수용성이다. 상담 녹음과 고객 경험 데이터는 서비스 개선에 유용하지만 동시에 민감한 정보가 될 수 있다. 비식별 처리, 이용자 고지, 녹음 동의, 데이터 보관 기준이 명확해야 신뢰를 얻을 수 있다. 직원 입장에서도 AI가 감시 도구가 아니라 상담 품질을 높이는 도구로 받아들여져야 한다. 구현철 SK텔레콤 세일즈&마케팅 본부장은 “T월드 매장의 AI 도입의 궁극적인 목적은 고객의 목소리에 더욱 집중해 고객 친화적인 매장으로의 실질적인 변화를 만들어 가는 것”이라며 “심리적 문턱은 낮추고 신뢰도를 높여 언제든 믿고 방문할 수 있는 통신 파트너로 T월드 매장을 변화시켜 나가겠다”고 말했다. 한편 통신 매장은 단순 판매 창구에서 복잡한 요금제와 단말기, 결합상품을 설명하는 상담 공간으로 바뀌었다. AI가 반복 업무와 정보 검색을 줄여주면 직원은 고객의 상황을 더 깊게 볼 수 있다. SKT의 매장 AX가 성공하려면 기술보다 중요한 것은 현장의 체감 변화다. 고객은 더 빨리 원하는 답을 얻고 직원은 더 정확하게 상담할 수 있어야 한다.
2026-07-08 10:27:25
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금융위, 핀테크 샌드박스 전면 개편…지정 즉시 배타적 운영권 부여
[경제일보] 금융당국이 핀테크 스타트업의 성장 사다리를 강화하기 위해 금융규제 샌드박스 제도를 전면 개편한다. 앞으로 혁신금융서비스로 지정되는 즉시 배타적 운영권을 부여하고, 우수 사업자에게는 정식 인허가 심사 과정에서 가점과 패스트트랙 등 인센티브를 제공한다. 테스트 단계에 머물던 핀테크 기업이 제도권 금융으로 빠르게 안착할 수 있도록 지원 체계를 강화하겠다는 취지다. 금융위원회는 이억원 금융위원장이 지난 19일 경기도 성남시 서강대 판교디지털혁신캠퍼스에서 ‘규제를 넘는 핀테크, 판을 바꾸는 금융 대전환’ 간담회를 열고 이 같은 내용의 ‘금융규제 샌드박스 제도의 혁신 친화적 개선방안’을 발표했다고 21일 밝혔다. 금융규제 샌드박스는 혁신 금융서비스에 한해 기존 규제를 일정 기간 유예하거나 면제해 새로운 사업 모델을 시험할 수 있도록 하는 제도다. 도입 이후 지난 3월 말까지 총 6조2300억원의 투자 유치와 4794개의 신규 일자리 창출을 이끌며 금융 생태계의 혁신 기반을 넓혀왔다는 평가를 받는다. 다만 혁신기업들이 테스트를 마친 뒤 정식 금융사업자로 안착하는 과정에서는 제도적 지원이 부족하다는 지적이 이어져 왔다. 이번 개선안의 핵심은 배타적 운영권 부여 시점을 앞당긴 것이다. 기존에는 샌드박스 이후 정식 인허가 단계에서야 배타적 운영권이 인정됐지만, 앞으로는 샌드박스 지정 단계부터 이를 부여한다. 혁신 아이디어를 가진 스타트업이 서비스 초기부터 시장 선점 효과를 누릴 수 있도록 하겠다는 의미다. 지원 규모도 확대된다. 배타적 운영권을 확보한 중소 혁신사업자에게는 서비스 상용화 비용을 패키지 형태로 지원하고, 테스트 비용 지원 한도는 기존 1억2000만원에서 2억원으로 늘린다. 책임보험료 지원 비율도 50%에서 100%로 높여 초기 사업자의 비용 부담을 줄인다. 스타트업의 샌드박스 진입 문턱도 낮아진다. 금융위는 재무건전성이 부족하다는 이유만으로 혁신금융서비스 진출이 좌절되지 않도록 성장 가능성과 보완 가능성을 함께 평가하는 심사 체계를 마련하기로 했다. 과도한 부가조건도 완화하고, 컴플라이언스 교육과 대면 설명회, 밋업 행사, 네트워킹 프로그램을 확대해 초기 기업의 제도 이해도를 높일 방침이다. 샌드박스 종료 이후 사후관리 체계도 강화된다. 금융위는 혁신금융서비스의 운영 성과를 연 단위로 점검하고, 시장 반응이 좋은 우수 서비스는 상용화를 위한 법령 정비를 신속히 추진할 계획이다. 기존 샌드박스 지정 효력과 지정기간 등에 대한 가이드라인도 마련해 사업자들의 불확실성을 줄이기로 했다. 우수 혁신사업자에게는 정식 인허가 심사에서 가점을 부여하거나 심사 절차를 단축하는 패스트트랙을 적용한다. 이를 통해 규제 변화나 지정기간 종료로 인한 서비스 중단을 최소화하고, 혁신 서비스가 제도권 금융 안에서 안정적으로 성장할 수 있도록 지원한다는 구상이다. 다만 소비자 보호와 금융시장 안정을 위한 모니터링 체계도 함께 고도화하기로 했다. 금융위는 샌드박스 적용 범위도 인터넷전문은행 관련 법령 등으로 확대하고, 동일·유사 서비스에 대해서는 심사 절차를 간소화할 방침이다. 포용금융과 미래금융 구현을 위한 기획형 샌드박스도 활성화해 하반기 중 세부 과제를 발굴하고 참여 사업자를 모집할 예정이다. 이 위원장은 “금융규제 샌드박스가 금융산업의 구조적 변화를 이끌어온 게임 체인저 역할을 해왔지만 혁신 핀테크 기업의 지속 성장과 제도권 안착을 담보하는 데는 한계가 있었다”며 “핀테크 기업의 도전 기회를 확대하고 혁신 아이디어 보호를 강화하는 한편 제도권 금융으로의 연착륙을 적극 지원하겠다”고 말했다.
2026-06-21 15:41:04
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SK텔레콤, 보안·네트워크 AX 인재 키운다…코리아IT아카데미와 '알레프' 운영
[경제일보] SK텔레콤이 코리아IT아카데미와 손잡고 AI 전환 시대에 필요한 보안·네트워크 분야 실무 인재 양성에 나선다. 기업 인프라와 보안 운영 전반에 AI 적용이 확산되는 가운데, 현장에서 바로 활용할 수 있는 AX 실무 역량을 갖춘 청년 인재를 키우겠다는 취지다. SKT는 코리아IT아카데미와 함께 고용노동부 K-뉴딜 아카데미 사업의 일환으로 AI 보안·네트워크 분야 실무 교육 과정 ‘ALEPH(알레프)’를 운영하고 교육생을 모집한다고 21일 밝혔다. ALEPH는 교육비 전액이 국비로 지원되는 실무형 AX 교육 프로그램이다. 과정명은 ‘AI Literacy Engine for Plasticity & Hardiness’의 약어로 AI 활용 역량을 바탕으로 변화에 유연하게 적응하고 문제를 끝까지 해결할 수 있는 힘을 기른다는 의미를 담았다. 보르헤스의 단편 소설 ‘알레프’에서 착안해 AI 시대에 필요한 다양한 지식과 경험을 하나의 학습 체계 안에 모았다는 설명이다. 교육은 대전, 대구, 부산에서 오는 8월부터 내년 11월까지 평일 대면 방식으로 진행된다. 참여 대상은 만 15세 이상 34세 이하의 미취업 청년이다. 1960만원 상당의 교육비가 전액 국비로 지원되며 요건을 충족하면 훈련수당도 월 최대 50만원까지 받을 수 있다. 접수는 오는 8월 10일까지다. 교육생들은 AI 기반 네트워크 운영, 보안 정책 설계, 기업 인프라 구축, 이상 징후 분석, 침해 대응 등 실제 기업 환경에 가까운 과제를 수행한다. 단순 이론이나 자격증 취득 중심 교육이 아니라 가상의 기업 네트워크 환경을 직접 설계·구축하고 보안 위협을 탐지·대응하는 프로젝트형 과정으로 운영된다. SKT는 AI 네트워크와 보안 분야에서 축적한 현업 사례를 교육 과정에 반영한다. 현직자 참여형 멘토링과 프로젝트 리뷰도 지원할 계획이다. 교육생들이 산업 현장의 문제를 이해하고 AI를 활용해 해결 방안을 설계하는 역량을 갖추도록 돕는다는 방침이다. 이번 과정은 SK그룹의 K-뉴딜 아카데미 참여 흐름과도 맞물려 있다. SK그룹은 SK하이닉스, SK텔레콤, SK AX, SK플래닛 등 계열사를 통해 반도체, AI 보안·네트워크, AI 콘텐츠 서비스 기획 등 청년층 수요가 큰 분야의 직무 교육을 운영하고 있다. 보안·네트워크 인재 수요는 기업 AX 확산과 함께 커지고 있다. AI 도입이 업무 자동화를 넘어 네트워크 운영, 보안 관제, 침해 대응, 인프라 최적화로 이어지면서 기존 IT 인력에게도 AI 활용 능력이 요구되고 있다. 특히 보안 분야는 공격 방식이 고도화되는 만큼 이상 징후를 해석하고 대응 전략을 세울 수 있는 실무형 인재가 중요해졌다. 김구영 SKT 엔터프라이즈사업본부장은 “AI가 기업의 핵심 영역으로 확산되면서 AI를 실제 업무에 적용하고 운영할 수 있는 실무 역량의 중요성이 커지고 있다”며 “SKT는 ALEPH를 통해 AI 보안·네트워크 분야의 AX 실무 인재 양성을 지원하고 산업 현장의 AI 전환 확산에도 기여할 것”이라고 말했다.
2026-06-21 12:24:20
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"2031년 영업익 1조 사업으로"…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주
[경제일보] LG이노텍이 반도체 기판 사업을 미래 성장동력으로 점찍고 대규모 육성에 나선다. 회사는 패키지솔루션사업부를 오는 2031년 영업이익 1조원 규모 사업으로 키우고 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 기판을 앞세워 6G 통신과 AI(인공지능) 서버·메모리 시장을 공략한다는 청사진을 제시했다. LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 '미디어 테크 데이'를 열고 패키지솔루션사업의 핵심 제품과 기술 경쟁력을 공개했다. 이날 행사에서는 반도체 기판 3종의 시장 전망과 사업 방향, 차별화 기술이 소개됐다. 패키지솔루션사업은 LG이노텍 전체 매출에서 차지하는 비중은 지난해 기준 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%에 달한다. 올해 1분기 영업이익도 전년 대비 31% 증가하며 회사 수익성을 견인하는 고부가 사업으로 부상했다. 지난해 패키지솔루션사업 매출은 1조7200억원으로 2024년 1조4600억원 대비 약 18% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82% 증가했다. 스마트폰 고사양화, 5G 통신 확산, 메모리 업사이클 진입, AI·빅데이터 시장 확대가 맞물리며 성장세가 가팔라지고 있다는 설명이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 "LG이노텍은 고객보다 한발 앞서 시장 변화를 예측하고 기술을 고도화하며 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 퍼스트 무버로 성장해 왔다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다"고 말했다. 이날 가장 먼저 소개된 제품은 RF-SiP 기판이다. RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 이를 메인보드와 연결하는 기판을 개발·생산하고 있다. LG이노텍은 2011년 세계 최초로 코어리스 RF-SiP 기판 개발과 양산에 성공했다. 코어층을 제거하고 절연층만으로 기판을 구성해 기존 대비 두께를 20% 줄였다. 신호 지연이 적은 레진과 특수 처리한 구리를 적용해 송수신 과정에서 발생하는 신호 손실량도 기존 대비 70% 줄였다. 이 같은 기술력을 앞세워 LG이노텍은 2016년부터 글로벌 RF-SiP 기판 시장 1위를 유지하고 있다. 지난해 기준 글로벌 시장 점유율은 약 65% 수준이며 올해는 80%까지 확대될 것으로 회사 측은 보고 있다. 특히 LG이노텍은 솔더볼을 기판에 직접 연결하는 기존 방식 대신 구리기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 얹는 'Cu-Post' 공법을 세계 최초로 RF-SiP 기판에 적용했다. 이를 통해 솔더볼 간격을 촘촘하게 만들면서도 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄였다. 5G 스마트폰 안에 더 많은 부품과 회로가 들어가야 하는 상황에서 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 한 핵심 기술이다. 남상혁 LG이노텍 패키지솔루션연구소장 연구위원은 "솔더볼 간격을 지금보다 10% 줄인 차세대 Cu-Post 기술을 개발하고 있다"며 "다가올 6G 시대에 부가가치가 더욱 높아진 RF-SiP 기판으로 시장을 선도하겠다"고 밝혔다. AI 확산에 따라 FC-CSP 기판 수요도 빠르게 늘고 있다. FC-CSP 기판은 주로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 들어가는 저전력 D램과 소형 칩 패키지를 메인보드와 연결하는 데 사용돼 왔다. 최근에는 AI 가속기와 서버 등에 GDDR 등 메모리 반도체 채용이 확대되면서 적용 영역이 메모리 분야로 넓어지고 있다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 "FC-CSP 기판은 기존 메모리 기판보다 전기적 특성과 고집적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다"며 "성능과 집적도 향상을 위해 기존 메모리 기판을 FC-CSP 기판으로 대체 적용하는 것이 트렌드가 됐다"고 설명했다. LG이노텍은 최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다. 메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 이어지면서 현재 구미 반도체 생산라인은 풀가동 상태다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당 상무는 "이번 달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 기판 생산라인을 가장 먼저 늘려 국내외 고객 수요에 대응할 계획"이라고 말했다. FC-BGA 기판은 LG이노텍이 중장기 성장 축으로 키우는 제품이다. FC-BGA는 PC, 노트북, 차량, AI 서버, 데이터센터 등 고성능 반도체가 들어가는 대형 기기에 특화된 기판이다. FC-CSP와 비교해 면적이 18배 이상 크고 층수도 16~22층 수준으로 많아 공정 난도가 높다. LG이노텍은 현재 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA 기판을 양산할 수 있는 기술을 확보했다. 가로·세로 120㎜가 넘는 초대면적 FC-BGA 기판도 개발하고 있다. 회사는 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격화하고 LG전자로부터 인수한 구미4공장에 신규 생산라인 ‘드림 팩토리’를 구축했다. 드림 팩토리는 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신 IT 기술을 적용한 스마트팩토리다. 대면적 기판은 이물로 인한 불량 가능성이 높지만 생산 공정 전반을 자동화·지능화해 수율을 빠르게 끌어올릴 수 있다는 게 회사 측 설명이다. LG이노텍은 2024년 12월 드림 팩토리에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 돌입했다. 올해 3분기부터는 같은 고객사에 PC CPU용 제품 양산을 시작할 예정이다. 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기, 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 황 상무는 "학습형 AI에서는 GPU 비중이 압도적으로 높았다면 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU 비중이 더 높아질 것으로 예상된다"며 "많은 글로벌 빅테크 업체가 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA 후발주자인 LG이노텍에도 새로운 사업 기회가 열리고 있다"고 말했다. 이어 "CPU용 FC-BGA 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있다"며 "고객 수요 증가에 대응하기 위해 국내 FC-BGA 기판 생산능력 확대 투자도 검토 중"이라고 덧붙였다. LG이노텍은 RF-SiP로 확보한 모바일 기판 경쟁력을 6G 통신 시장으로 확장하고 FC-CSP와 FC-BGA를 통해 AI 반도체 기판 시장 공략을 본격화한다는 방침이다. 카메라모듈 중심의 사업 구조에서 벗어나 수익성 높은 반도체 기판 사업을 키우며 포트폴리오 고도화에 속도를 내는 모습이다. 조 전무는 "엣지 컴퓨팅, 방산 등 다양한 영역에 확대 적용 가능한 FC-BGA 기판을 지속 개발하고 글로벌 빅테크 신규 고객 발굴을 이어가겠다"며 "FC-BGA 사업을 회사의 핵심 사업으로 키워 나가겠다"고 강조했다.
2026-06-17 15:38:50
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