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![[정보운의 강철부대] HBM 뒤에 숨은 승부…극자외선 노광장비 통제력](https://image.ajunews.com//content/image/2026/04/17/20260417144054804153.jpg)
HBM 뒤에 숨은 승부…극자외선 노광장비 '통제력' ※ '강철부대'는 반도체·배터리·디스플레이 등 첨단 산업 경쟁과 기술 전쟁을 유쾌하게 풀어내는 코너입니다. 보이지 않는 칩부터 글로벌 공급망까지, 산업의 최전선을 '강철부대원'처럼 직접 뛰어다니며 생생하게 전해드립니다. 새로운 에너지를 충전하는 주말, 강철부대와 함께 대한민국 산업의 힘을 느껴보세요! <편집자주> [경제일보] 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 반도체 경쟁의 승패는 더 이상 메모리 기업 간 기술력에만 달려 있지 않다. 생산능력을 결정짓는 핵심 변수는 노광장비를 공급하는 ASML의 EUV(극자외선 노광장비) 확보 여부로 이동하고 있다. AI 반도체 시장이 급성장하며 삼성전자와 SK하이닉스 간 HBM 경쟁이 격화되고 있지만 실제 시장 대응력을 좌우하는 것은 기술이 아니라 생산 인프라다. 첨단 공정에 필수적인 EUV 장비는 사실상 ASML이 독점 공급하고 있어 이를 확보하지 못할 경우 경쟁 참여 자체가 제한되는 구조다. ASML은 반도체 회로를 웨이퍼 위에 새기는 노광장비를 공급하는 네덜란드 기업으로 EUV 장비 분야에서는 사실상 독점적 지위를 확보하고 있다. 노광장비는 반도체 생산 공정에서 회로 패턴을 형성하는 핵심 설비로 공정 미세화와 직결된다. 특히 EUV는 기존 장비보다 훨씬 짧은 파장의 빛을 활용해 더 촘촘한 회로 구현이 가능해 HBM 등 첨단 반도체 생산에 필수적인 장비로 꼽힌다. 회사는 최근 실적 발표를 통해 메모리 반도체 고객사들의 EUV 생산능력이 2026년까지 이미 모두 판매된 상태라고 밝혔다. 공급 제한이 2027년까지 이어질 수 있다는 전망도 제시했다. 이는 반도체 산업의 병목이 성능이 아닌 생산 인프라로 이동하고 있음을 보여주는 신호다. 이 변화는 AI 반도체 경쟁의 구조를 근본적으로 바꾸고 있다. 그동안 경쟁은 엔비디아와 AMD 등 설계 기업 중심으로 전개됐다. 이후 HBM을 둘러싼 메모리 경쟁이 부상했지만 이제는 이를 실제 제품으로 구현할 수 있는 생산 인프라 확보가 새로운 승부처로 떠오르고 있다. EUV 장비는 단순한 설비가 아니다. 선단 공정 진입을 위한 전제 조건이자 생산능력 자체를 결정짓는 요소다. 확보 시점과 물량이 곧 캐파로 이어지는 만큼 기술 격차보다 장비 확보 속도가 시장 대응력을 좌우하는 국면으로 전환되고 있다. 이로 인해 반도체 경쟁의 기준도 바뀌고 있다. 미세공정 구현 경쟁에서 생산 속도와 물량 확대 경쟁으로 중심축이 이동하는 흐름이다. HBM 수요가 급증하는 상황에서 EUV 확보가 지연될 경우 납기 대응력과 고객사 대응 속도에서 격차가 벌어질 수밖에 없다. 실제 SK하이닉스는 ASML로부터 약 12조원 규모의 EUV 장비를 선제적으로 발주하고 2027년까지 순차 도입할 계획이다. EUV 장비 1대당 가격이 수천억원에 달하는 점을 감안하면 수십 대 규모의 대규모 투자다. 해당 장비는 HBM 등 차세대 메모리 생산에 필요한 선단 공정에 투입될 예정으로 단순한 설비 확충이 아니라 향후 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 생산 캐파 선점 전략으로 해석된다. 특히 장비 인도까지 수년이 소요되는 점을 고려하면 이번 투자는 중장기 수요를 선반영한 선제적 대응이라는 평가다. 결과적으로 현재의 HBM 경쟁은 표면적으로는 메모리 기업 간 기술 경쟁처럼 보이지만 그 이면에서는 장비 공급망을 둘러싼 구조적 경쟁이 전개되고 있다. 엔비디아(설계), 삼성전자·SK하이닉스(생산)로 이어지는 기존 구도 뒤에서 ASML이 공급망 전반을 좌우하는 핵심 변수로 부상하고 있다는 평가다. 강철부대의 시선이 머무는 곳, 반도체 산업의 경쟁은 더 이상 성능 경쟁에 머물지 않는다. EUV 확보를 중심으로 한 생산 인프라 경쟁이 시장의 판을 다시 짜고 있다. 칩 성능보다 중요한 것은 생산 속도와 생산능력이다. 기술이 아니라 장비를 선점한 기업이 결국 시장 주도권을 가져간다.2026-04-19 08:00:00
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AI 반도체 시장 흔든 'EUV 병목'…ASML 완판이 드러낸 진짜 변수 [경제일보] 반도체 노광장비 독점 기업 ASML의 EUV(극자외선 노광장비) 완판은 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 전개되던 AI 반도체 경쟁의 병목이 성능이 아닌 생산 인프라로 이동했음을 보여준다. 이는 첨단 반도체 생산에 필수적인 핵심 장비 확보 여부가 곧 시장 경쟁력을 좌우하는 구조로 바뀌고 있음을 의미한다. 16일 반도체 업계에 따르면 ASML은 최근 1분기 실적 발표를 통해 메모리 반도체 고객들의 생산능력이 2026년까지 이미 모두 판매된 상태(sold out)라고 밝혔다. 공급 제한은 오는 2027년까지 이어질 수 있다는 전망도 함께 제시했다. 이는 그동안 성능 경쟁 중심으로 전개되던 AI 반도체 시장의 구조 변화 신호로 해석된다. 엔비디아와 AMD 등 빅테크 수요가 급증하며 HBM 확보 경쟁이 격화됐지만 실제 생산을 좌우하는 핵심 변수는 EUV 장비 확보로 이동하고 있다는 분석이다. 현재 EUV 장비는 사실상 ASML이 독점 공급하고 있다. 선단 공정에서 필수적인 장비인 만큼 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 업체들도 이를 확보하지 못할 경우 생산능력 확대 자체가 제한되는 구조다. 특히 ASML은 이번 분기 매출의 51%가 메모리 반도체에서 발생했고, 45%는 한국 고객사에서 나왔다고 밝혔다. 전체 매출 약 15조원 가운데 7조원가량이 한국에서 발생한 셈으로 국내 메모리 업체들의 공격적인 설비 투자 기조가 반영된 결과로 풀이된다. 업계에서는 이 같은 흐름이 메모리 경쟁 구도를 근본적으로 바꾸고 있다는 평가가 나온다. 기존에는 공정 미세화와 수율 개선을 통한 성능 경쟁이 핵심이었다면 이제는 첨단 공정 전환의 전제 조건인 EUV 확보 여부가 경쟁의 출발점이 되고 있다는 분석이다. EUV 장비 없이는 선단 공정 진입 자체가 어려운 만큼 기술력 격차보다 장비 확보 시점과 물량이 실제 생산능력과 직결되는 구조로 재편되고 있는 것이다. 특히 HBM 수요가 급증하는 상황에서 EUV 확보가 지연될 경우 고객사 대응 속도와 납기 경쟁력에서도 차이가 벌어질 수 있어 장비 선점 여부가 곧 시장 점유율과 실적을 좌우하는 핵심 변수로 부상하고 있다는 평가다. 실제 SK하이닉스는 지난달 ASML로부터 약 12조원 규모의 EUV 장비를 주문하고 2027년까지 순차 도입할 계획이라고 밝힌 바 있다. 이는 단순한 설비 투자를 넘어 향후 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 생산능력 선점 전략으로 해석된다. 결국 HBM 경쟁의 본질은 고성능 제품 구현 능력 중심에서 대규모 물량을 안정적으로 공급할 수 있는 생산 역량 중심으로 이동하고 있다. 이에 따라 EUV를 둘러싼 장비 선점 경쟁이 반도체 산업의 새로운 승부처로 부상하고 있다는 분석이 힘을 얻고 있다.2026-04-16 15:02:01
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![[김다경의 전자사전] 반도체 최신 공정의 키 EUV…파운드리 업계 전략 자산](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/19/20251219122050745182.jpg)
반도체 최신 공정의 키 'EUV'…파운드리 업계 전략 자산 [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 반도체 관련 뉴스를 보다 보면 빠지지 않고 등장하는 단어가 있다. 바로 EUV(극자외선) 노광 장비다. 미국이 중국에 대한 수출을 막고 이재용 삼성전자 회장이 네덜란드까지 날아가 ‘슈퍼 을’로 불리는 ASML 최고경영자를 만나는 이유도 결국 이 장비 때문이다. EUV가 무엇이기에 전 세계가 들썩이는 걸까. 반도체 제조의 핵심은 실리콘 웨이퍼 위에 미세한 회로를 새기는 공정이다. 이를 노광(Lithography)이라 부른다. 빛으로 설계도를 인쇄하는 과정이다. 회로가 미세해질수록 한 칩에 더 많은 연산을 담을 수 있고 전력 효율도 높아진다. 기존 노광 장비(DUV)가 비교적 굵은 붓이었다면 EUV는 파장 13.5나노미터(nm)의 빛을 활용해 머리카락 굵기의 수만 분의 1 수준까지 선을 좁히는 초정밀 붓에 가깝다. 7나노 이하 첨단 공정에서는 EUV 없이는 사실상 경쟁이 어렵다는 평가가 나온다. 21일 업계에 따르면 EUV 장비를 만들 수 있는 기업은 전 세계에서 네덜란드 ASML이 유일하다. 장비 한 대 가격은 2000억~4000억원에 이르고 연간 생산량도 수십 대에 불과하다. 이에 업계에서는 ASML을 '수퍼을'이라고도 부른다. 기술 장벽은 상상을 초월한다. EUV 빛은 공기나 유리에 닿기만 해도 사라지기 때문에 장비 내부는 완전한 진공 상태여야 한다. 렌즈 대신 특수 거울로 빛을 반사시키는데 이 거울은 독일 자이스가 제작한다. 여기에 광원 생성도 만만치 않다. 미국이 중국의 반도체 굴기를 견제하며 손댄 것도 EUV였다. ASML과 협력해 중국으로의 EUV 수출을 차단하면서 중국은 첨단 공정으로 넘어갈 길목에서 발이 묶였다. 이에 중국에 반도체 공장이 있는 삼성전자와 SK하이닉스에 영향이 갈 것이란 우려도 있었다. 중국 최대 파운드리 SMIC는 EUV 없이 7나노급 생산을 시도하고 있지만 수율과 생산성에서 한계가 분명하다는 평가다. 최근 중국이 EUV 시제품을 개발했다는 보도가 나왔지만 업계에서는 실제 양산 단계까지는 상당한 시간이 필요할 것으로 보고 있다. 특히 파운드리 업계에서 EUV 장비를 계약하기 위한 경쟁이 치열하다. ASML에서 생산할 수 있는 기기가 제한적이기 때문에 협상이 중요하다는 것이다. 대만의 TSMC는 이미 몇 십대를 보유하고 있다. 최근 인텔도 2027년 1.4나노급 '인텔14A'를 생산하기 위해 장비를 인도했다. 국내 기업인 삼성전자도 이 경쟁에서 자유롭지 않다. 파운드리 사업을 미래 성장 동력으로 키우고 있어 EUV 장비 확보가 절실한 입장이다. 최근 삼성전자는 2나노 양산에 이어 2027년에는 1.4나노 공정을 상용화하겠다는 로드맵을 발표했다. 반면 SK하이닉스는 메모리 반도체가 주력인만큼 기존 장비로 여러 번 겹쳐 그리는 기술로도 충분히 미세화를 구현할 수 있는 상황이다. 또한 D램이 아직 10나노대를 생산하고 있어서 EUV필수적이진 않고 일부 공장에 사용하는 정도다. 업계 관계자는 "EUV가 노광 공정이라는 중요한 공정에 활용되는 데 첨단 단위로 가려면 이 장비가 꼭 필요하다"며 "특히 파운드리 업계에서 필수적인 장비"라고 설명했다.2025-12-21 09:00:00
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![[데스크칼럼] 코스피 8000시대…이제 다음을 준비하자](https://image.ajunews.com/content/image/2026/05/28/20260528101020387927_518_323.jpg)