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SK하이닉스, 40조 달러 유입…환율 '1500원대' 흔들 변수로
[경제일보] SK하이닉스의 미국 나스닥 상장이 원·달러 환율의 새로운 변수로 부상하고 있다. 1500원대에 머물던 환율 흐름에 변화를 줄 수 있다는 기대가 외환시장에 반영되는 모습이다. 12일 업계에 따르면 지난 10일 원·달러 환율은 전 거래일 대비 1.7원 내린 1501.4원에 거래를 마쳤다. 이달 초 1560원에 근접했던 환율이 다소 진정됐지만 여전히 1500원대를 벗어나지 못하고 있다. 시장에서는 달러 강세와 외국인 자금 흐름에 대한 불확실성이 이어지는 가운데 SK하이닉스의 나스닥 상장이 환율 하락 요인으로 작용할 가능성에 주목하고 있다. 이번 상장을 통해 조달한 대규모 달러 자금이 국내로 유입돼 원화로 환전될 경우 외환시장에 달러 공급이 늘어날 수 있기 때문이다. SK하이닉스는 지난 10일 미국주식예탁증서(ADR) 발행으로 약 265억7000만달러(약 40조원)를 조달했다. 공모 대금은 관련 절차를 거쳐 오는 14일 회사에 입금될 예정이다. 조달 자금은 용인 반도체 클러스터 1기 팹과 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 건설, 극자외선(EUV) 노광장비 도입 등 첨단 생산시설 투자에 사용된다. 이 과정에서 달러 자금이 원화로 환전될 경우 외환시장 내 달러 공급 확대 효과가 발생할 수 있다. 일부에서는 이번 자금 유입 규모가 외환시장에 미치는 영향 측면에서 한미 통화스와프에 버금갈 수 있다는 평가도 나온다. 한국은행은 코로나19 당시 미국 연방준비제도(Fed)와 600억달러 규모의 통화스와프를 체결하고 총 199억달러를 시장에 공급한 바 있다. 다만 성격은 다르다. 통화스와프는 정책적 신호만으로도 시장 불안을 완화하는 효과가 있는 반면 이번 자금은 민간 투자 목적 자금으로 실제 환전 규모와 시점에 따라 시장 영향이 달라질 수 있다. 외환시장에서는 SK하이닉스의 환전 수요가 1~2개월에 걸쳐 분산될 것으로 보고 있다. 환전 물량이 집중될 경우 원·달러 환율에 하방 압력을 가할 수 있다는 전망이다. 실제 ADR 상장을 앞두고 선물환 매도 물량이 유입되면서 장중 1560원 안팎까지 상승했던 환율이 한때 1400원대로 내려오기도 했다. 박상현 iM증권 연구원은 “SK하이닉스 ADR 상장은 원·달러 환율의 단기 변수로 작용할 것”이라며 “외국인 주식 순매도 완화, 미국 금리 정책 불확실성 해소, 엔저 흐름 둔화 등을 감안하면 3분기 환율은 1400원대 중후반까지 하락할 가능성이 있다”고 내다봤다.
2026-07-12 16:09:06
최태원, SK하이닉스 ADR 상장 직접 챙기러 방미…나스닥 데뷔 지원사격
[경제일보] SK하이닉스가 미국 나스닥 시장에 미국주식예탁증서(ADR)를 상장하며 글로벌 자본시장 공략에 나선다. 대규모 투자 재원을 확보하는 동시에 인공지능(AI) 메모리 시장의 경쟁력을 앞세워 글로벌 기업가치를 한 단계 끌어올리겠다는 전략이다. 9일 재계에 따르면 SK하이닉스 ADR은 공모 절차를 마치고 오는 10일(현지시간) 미국 나스닥 시장에서 거래를 시작한다. 상장을 앞둔 기관 수요예측에는 공모 물량의 7배가 넘는 주문이 몰린 것으로 알려졌다. 공모가가 8일 SK하이닉스 종가 기준으로 확정될 경우 조달 규모는 약 245억 달러(약 37조1000억원)에 달할 전망이다. SK하이닉스는 이번 상장을 위해 전체 발행주식의 약 2.5%인 최대 1779만주의 신주를 발행한다. 확보한 자금은 용인 반도체 클러스터 1기 팹과 청주 P&T7 첨단 패키징 공장 건설, 극자외선(EUV) 노광장비 등 생산설비 투자에 활용할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장도 이번 ADR 상장을 계기로 미국을 방문한다. 최 회장은 10일 뉴욕에서 열리는 나스닥 상장 기념식에 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 주요 경영진과 함께 참석해 글로벌 투자자들과 직접 소통할 예정이다. 이 자리에서는 SK하이닉스의 AI 메모리 경쟁력과 중장기 성장 전략을 설명하고 글로벌 투자자 기반 확대에 나설 것으로 알려졌다. 업계에서는 최 회장의 참석이 단순한 상장 기념 행사를 넘어 글로벌 자본시장에 SK하이닉스의 성장성을 적극 알리기 위한 행보라는 분석을 내놓고 있다. AI 인프라 투자 확대의 핵심 수혜 기업으로 자리매김한 만큼 글로벌 시장에서 기업가치를 재평가받겠다는 의지가 반영됐다는 것이다. 최 회장은 올해 초 출간한 저서 슈퍼 모멘텀에서 "시장이 SK하이닉스를 아직 범용 메모리 제조사로 인식하고 있다"며 "SK하이닉스는 지금보다 10배는 더 커져야 한다"고 밝힌 바 있다. 이는 회사를 단순 메모리 공급업체가 아닌 고객 맞춤형 AI 메모리 솔루션 기업으로 육성해 기업가치를 높이겠다는 구상으로 해석된다. 재계에서는 최 회장이 방미 기간 엔비디아와 테슬라 등 글로벌 빅테크 경영진과도 잇달아 만날 가능성에 주목하고 있다. 최 회장은 지난 2월 미국 실리콘밸리에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 차세대 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM, 낸드플래시, AI 데이터센터 구축 등 중장기 협력 방안을 논의했다.
2026-07-09 10:00:17
HBM 뒤에 숨은 승부…극자외선 노광장비 '통제력'
※ '강철부대'는 반도체·배터리·디스플레이 등 첨단 산업 경쟁과 기술 전쟁을 유쾌하게 풀어내는 코너입니다. 보이지 않는 칩부터 글로벌 공급망까지, 산업의 최전선을 '강철부대원'처럼 직접 뛰어다니며 생생하게 전해드립니다. 새로운 에너지를 충전하는 주말, 강철부대와 함께 대한민국 산업의 힘을 느껴보세요! <편집자주> [경제일보] 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 반도체 경쟁의 승패는 더 이상 메모리 기업 간 기술력에만 달려 있지 않다. 생산능력을 결정짓는 핵심 변수는 노광장비를 공급하는 ASML의 EUV(극자외선 노광장비) 확보 여부로 이동하고 있다. AI 반도체 시장이 급성장하며 삼성전자와 SK하이닉스 간 HBM 경쟁이 격화되고 있지만 실제 시장 대응력을 좌우하는 것은 기술이 아니라 생산 인프라다. 첨단 공정에 필수적인 EUV 장비는 사실상 ASML이 독점 공급하고 있어 이를 확보하지 못할 경우 경쟁 참여 자체가 제한되는 구조다. ASML은 반도체 회로를 웨이퍼 위에 새기는 노광장비를 공급하는 네덜란드 기업으로 EUV 장비 분야에서는 사실상 독점적 지위를 확보하고 있다. 노광장비는 반도체 생산 공정에서 회로 패턴을 형성하는 핵심 설비로 공정 미세화와 직결된다. 특히 EUV는 기존 장비보다 훨씬 짧은 파장의 빛을 활용해 더 촘촘한 회로 구현이 가능해 HBM 등 첨단 반도체 생산에 필수적인 장비로 꼽힌다. 회사는 최근 실적 발표를 통해 메모리 반도체 고객사들의 EUV 생산능력이 2026년까지 이미 모두 판매된 상태라고 밝혔다. 공급 제한이 2027년까지 이어질 수 있다는 전망도 제시했다. 이는 반도체 산업의 병목이 성능이 아닌 생산 인프라로 이동하고 있음을 보여주는 신호다. 이 변화는 AI 반도체 경쟁의 구조를 근본적으로 바꾸고 있다. 그동안 경쟁은 엔비디아와 AMD 등 설계 기업 중심으로 전개됐다. 이후 HBM을 둘러싼 메모리 경쟁이 부상했지만 이제는 이를 실제 제품으로 구현할 수 있는 생산 인프라 확보가 새로운 승부처로 떠오르고 있다. EUV 장비는 단순한 설비가 아니다. 선단 공정 진입을 위한 전제 조건이자 생산능력 자체를 결정짓는 요소다. 확보 시점과 물량이 곧 캐파로 이어지는 만큼 기술 격차보다 장비 확보 속도가 시장 대응력을 좌우하는 국면으로 전환되고 있다. 이로 인해 반도체 경쟁의 기준도 바뀌고 있다. 미세공정 구현 경쟁에서 생산 속도와 물량 확대 경쟁으로 중심축이 이동하는 흐름이다. HBM 수요가 급증하는 상황에서 EUV 확보가 지연될 경우 납기 대응력과 고객사 대응 속도에서 격차가 벌어질 수밖에 없다. 실제 SK하이닉스는 ASML로부터 약 12조원 규모의 EUV 장비를 선제적으로 발주하고 2027년까지 순차 도입할 계획이다. EUV 장비 1대당 가격이 수천억원에 달하는 점을 감안하면 수십 대 규모의 대규모 투자다. 해당 장비는 HBM 등 차세대 메모리 생산에 필요한 선단 공정에 투입될 예정으로 단순한 설비 확충이 아니라 향후 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 생산 캐파 선점 전략으로 해석된다. 특히 장비 인도까지 수년이 소요되는 점을 고려하면 이번 투자는 중장기 수요를 선반영한 선제적 대응이라는 평가다. 결과적으로 현재의 HBM 경쟁은 표면적으로는 메모리 기업 간 기술 경쟁처럼 보이지만 그 이면에서는 장비 공급망을 둘러싼 구조적 경쟁이 전개되고 있다. 엔비디아(설계), 삼성전자·SK하이닉스(생산)로 이어지는 기존 구도 뒤에서 ASML이 공급망 전반을 좌우하는 핵심 변수로 부상하고 있다는 평가다. 강철부대의 시선이 머무는 곳, 반도체 산업의 경쟁은 더 이상 성능 경쟁에 머물지 않는다. EUV 확보를 중심으로 한 생산 인프라 경쟁이 시장의 판을 다시 짜고 있다. 칩 성능보다 중요한 것은 생산 속도와 생산능력이다. 기술이 아니라 장비를 선점한 기업이 결국 시장 주도권을 가져간다.
2026-04-19 08:00:00
AI 반도체 시장 흔든 'EUV 병목'…ASML 완판이 드러낸 진짜 변수
[경제일보] 반도체 노광장비 독점 기업 ASML의 EUV(극자외선 노광장비) 완판은 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 전개되던 AI 반도체 경쟁의 병목이 성능이 아닌 생산 인프라로 이동했음을 보여준다. 이는 첨단 반도체 생산에 필수적인 핵심 장비 확보 여부가 곧 시장 경쟁력을 좌우하는 구조로 바뀌고 있음을 의미한다. 16일 반도체 업계에 따르면 ASML은 최근 1분기 실적 발표를 통해 메모리 반도체 고객들의 생산능력이 2026년까지 이미 모두 판매된 상태(sold out)라고 밝혔다. 공급 제한은 오는 2027년까지 이어질 수 있다는 전망도 함께 제시했다. 이는 그동안 성능 경쟁 중심으로 전개되던 AI 반도체 시장의 구조 변화 신호로 해석된다. 엔비디아와 AMD 등 빅테크 수요가 급증하며 HBM 확보 경쟁이 격화됐지만 실제 생산을 좌우하는 핵심 변수는 EUV 장비 확보로 이동하고 있다는 분석이다. 현재 EUV 장비는 사실상 ASML이 독점 공급하고 있다. 선단 공정에서 필수적인 장비인 만큼 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 업체들도 이를 확보하지 못할 경우 생산능력 확대 자체가 제한되는 구조다. 특히 ASML은 이번 분기 매출의 51%가 메모리 반도체에서 발생했고, 45%는 한국 고객사에서 나왔다고 밝혔다. 전체 매출 약 15조원 가운데 7조원가량이 한국에서 발생한 셈으로 국내 메모리 업체들의 공격적인 설비 투자 기조가 반영된 결과로 풀이된다. 업계에서는 이 같은 흐름이 메모리 경쟁 구도를 근본적으로 바꾸고 있다는 평가가 나온다. 기존에는 공정 미세화와 수율 개선을 통한 성능 경쟁이 핵심이었다면 이제는 첨단 공정 전환의 전제 조건인 EUV 확보 여부가 경쟁의 출발점이 되고 있다는 분석이다. EUV 장비 없이는 선단 공정 진입 자체가 어려운 만큼 기술력 격차보다 장비 확보 시점과 물량이 실제 생산능력과 직결되는 구조로 재편되고 있는 것이다. 특히 HBM 수요가 급증하는 상황에서 EUV 확보가 지연될 경우 고객사 대응 속도와 납기 경쟁력에서도 차이가 벌어질 수 있어 장비 선점 여부가 곧 시장 점유율과 실적을 좌우하는 핵심 변수로 부상하고 있다는 평가다. 실제 SK하이닉스는 지난달 ASML로부터 약 12조원 규모의 EUV 장비를 주문하고 2027년까지 순차 도입할 계획이라고 밝힌 바 있다. 이는 단순한 설비 투자를 넘어 향후 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 생산능력 선점 전략으로 해석된다. 결국 HBM 경쟁의 본질은 고성능 제품 구현 능력 중심에서 대규모 물량을 안정적으로 공급할 수 있는 생산 역량 중심으로 이동하고 있다. 이에 따라 EUV를 둘러싼 장비 선점 경쟁이 반도체 산업의 새로운 승부처로 부상하고 있다는 분석이 힘을 얻고 있다.
2026-04-16 15:02:01
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