2026.07.14 화요일
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7월 엔지니어상에 김세현 LG화학 연구위원·최양일 이엠텍 대표 [경제일보] 배터리 소재의 불순물 위험은 낮추고 생산성은 240% 높였다. 해외에 의존하던 반도체 핵심 소재 충진 장비는 국산 기술로 대체했다. 산업 현장의 두 난제를 해결한 김세현 LG화학 연구위원과 최양일 이엠텍 대표가 7월 대한민국 엔지니어상 수상자로 선정됐다. 과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회는 김 연구위원과 최 대표를 대한민국 엔지니어상 7월 수상자로 선정했다고 13일 밝혔다. 수상자에게는 부총리 겸 과기정통부 장관상과 상금 500만원이 수여된다. 김세현 LG화학 R&D캠퍼스 연구위원은 이차전지 도전재용 탄소나노튜브(CNT)의 대량 생산 기술을 개발한 공로를 인정받았다. 도전재는 배터리 내부에서 전자가 원활하게 이동하도록 돕는 소재다. CNT는 전기전도성과 강도가 높아 적은 양으로도 배터리 성능과 수명을 개선할 수 있다. 기존 CNT 생산에는 주로 철 촉매가 사용된다. 생산 과정에서 남은 철 성분은 별도의 정제 공정을 거쳐야 하며 제대로 제거되지 않으면 배터리 품질과 안전성에 영향을 줄 수 있다. 김 연구위원은 철 촉매 대신 화학반응을 촉진하는 물질을 코팅한 지지체에서 다발 형태의 CNT를 양산하는 기술을 개발했다. 철 성분을 제거하는 공정을 생략하면서 생산성을 기존보다 240% 높였고 국산화율 100%를 달성했다. 이 기술로 생산한 CNT 제품의 지난해 매출은 1000억원을 넘어섰다. 김 연구위원은 “시장 판도를 바꾸는 혁신적인 소재 기술을 지속적으로 개발해 대한민국 배터리 산업과 지속 가능한 미래에 기여하겠다”고 말했다. 최양일 이엠텍 대표는 외산 의존도가 높았던 반도체 공정용 포토레지스트 충진 설비를 국산화했다. 포토레지스트는 반도체 기판에 미세 회로를 형성할 때 사용하는 감광 소재로 작은 불순물이나 기포에도 품질이 흔들릴 수 있어 높은 수준의 청정도와 정밀 제어가 요구된다. 최 대표는 빈 용기 이송부터 포토레지스트 주입, 밀봉, 포장까지 전 과정을 자동화한 설비를 개발했다. 기포 발생을 억제하면서 주입 정밀도를 ±1g 이하로 높였고, 뚜껑을 일정한 힘으로 체결하는 기술을 적용해 밀봉 성능도 개선했다. 2021년 1세대 설비를 국산화한 데 이어 지난해 4세대 설비 개발을 마쳤다. 이엠텍은 2024년 포토레지스트 충진 설비에서 120억원의 매출을 올렸으며 전체 매출은 138억원을 기록했다. 2021년과 비교하면 약 260% 증가한 규모다. 최 대표는 “멈추지 않는 혁신과 도전을 통해 글로벌 반도체 장비 시장의 표준을 선도하는 기업으로 도약하겠다”고 밝혔다. 대한민국 엔지니어상은 산업 현장의 기술혁신을 장려하고 공학자를 우대하는 문화를 조성하기 위해 매달 대기업과 중소·중견기업 엔지니어를 선정해 포상하는 제도다.2026-07-13 16:37:54
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엔비디아 차세대 AI 서버 지연설…'1년 로드맵'에 첫 균열 오나 [경제일보] 엔비디아의 차세대 AI 서버 로드맵에 지연설이 제기됐다. 핵심은 칩 자체가 아니라 랙 내부를 연결하는 고난도 인쇄회로기판(PCB)이다. AI 반도체 경쟁이 GPU 성능을 넘어 서버 랙, 냉각, 광통신, 전력 인프라까지 묶인 시스템 경쟁으로 바뀌면서 제조 난도가 빠르게 높아지고 있다는 분석이다. 반도체 분석업체 세미애널리시스는 6일(현지시간) 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X·옛 트위터)를 통해 엔비디아의 차세대 AI 랙 시스템 ‘Kyber NVL144’ 출시가 12개월 이상 지연돼 2028년으로 밀렸다고 주장했다. 이 시스템은 차세대 AI 플랫폼 ‘Vera Rubin Ultra’와 함께 2027년 선보일 것으로 예상됐지만, PCB 미드플레인 제조 난항으로 일정이 늦어졌다는 설명이다. Kyber NVL144는 고성능 칩 144개를 하나의 랙 안에서 긴밀하게 연결해 단일 대형 컴퓨터처럼 작동하도록 설계된 시스템이다. AI 모델이 커질수록 개별 GPU 성능보다 수백 개 칩을 얼마나 빠르고 안정적으로 연결하느냐가 중요해진다. 엔비디아가 랙 단위 시스템을 강조해 온 것도 이 때문이다. 세미애널리시스는 대안으로 거론됐던 ‘NVL72x2 백투백’ 구조도 취소됐다고 주장했다. 72개 칩으로 구성된 랙 두 개를 맞붙여 배치하는 방식이었지만, 클라우드 사업자들이 특이한 설계와 운영 부담을 이유로 반발했다는 것이다. 광통신으로 여러 랙을 연결하는 NVL576 역시 기술적 난제로 지연되거나 소량 생산에 그칠 가능성이 있다고 봤다. 루빈 울트라 칩 자체에 대한 주장도 나왔다. 세미애널리시스는 연산 다이 4개를 갖춘 고성능 버전이 취소되고 2개 다이 기반 모델만 남았다고 분석했다. 다만 이 역시 엔비디아가 공식적으로 확인한 내용은 아니다. 일부 보도에 따르면 엔비디아 측은 로드맵에 변화가 없다는 입장을 보인 것으로 전해졌다. 시장 반응은 엇갈린다. 엔비디아가 AI 인프라 시장을 사실상 장악하고 있는 만큼 차세대 랙 시스템 지연은 클라우드 사업자의 데이터센터 증설 계획과 공급망 업체 실적에 영향을 줄 수 있다. 반면 단기 매출의 중심은 블랙웰과 루빈 초기 제품군인 만큼 Kyber 지연설이 당장 엔비디아의 지배력을 흔들 정도는 아니라는 시각도 있다. 이번 지연설이 사실이라면 반사이익은 AMD와 구글, 맞춤형 AI 반도체 진영에 돌아갈 수 있다. 대형 클라우드 기업은 엔비디아 공급 일정이 불확실해질수록 AMD GPU나 구글 TPU, 자체 ASIC 활용을 늘릴 유인이 커진다. 특히 AI 인프라 투자가 수십조원 규모로 커진 상황에서는 단일 공급자 의존도를 줄이려는 움직임이 더 강해질 수 있다. 더 큰 의미는 엔비디아의 ‘매년 새 플랫폼’ 전략이 제조 현실과 충돌하고 있다는 점이다. GPU 성능이 높아질수록 전력 소비와 발열, 연결 구조, 냉각 비용도 함께 커진다. 차세대 AI 서버는 더 이상 칩을 많이 꽂는 문제가 아니다. PCB, 고속 인터커넥트, 액체냉각, 광통신, 전력 설계가 모두 동시에 풀려야 한다. 한편 엔비디아 지연설은 AI 산업의 병목이 어디로 이동하는지를 보여준다. 모델은 더 커지고 데이터센터는 더 뜨거워지며 서버 랙은 점점 복잡해지고 있다. 칩 설계의 승자가 곧 시스템 제조의 승자라는 보장은 없다. 엔비디아가 공식 로드맵을 지켜내느냐, 아니면 제조 난도가 속도를 늦추느냐에 따라 AI 인프라 시장의 다음 경쟁 구도도 달라질 전망이다.2026-07-07 07:44:18
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LG화학, 美 앰코에 반도체용 스트리퍼 첫 공급 [경제일보] LG화학이 처음으로 반도체용 스트리퍼를 양산 공급하며 반도체 소재 사업 확대에 본격 나선다. 6일 LG화학은 전날 미국 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업인 앰코(Amkor)에 반도체용 스트리퍼를 공급한다고 밝혔다. 스트리퍼는 반도체 회로 형성 이후 기판에 남은 포토레지스트(PR)와 잔여물을 제거하는 핵심 공정 소재로, 회로 미세화가 진행될수록 제품 수율과 신뢰성을 좌우하는 소재로 평가된다. 이번 공급은 LG화학이 디스플레이용 스트리퍼 사업을 통해 축적한 기술력과 고객 대응 경험을 바탕으로 처음 반도체 시장에 진출한 사례다. 첫 제품부터 글로벌 후공정 선도기업의 기술 검증을 통과하며 경쟁력을 입증했다는 점에서도 의미가 있다. LG화학이 공급하는 제품은 앰코 신규 생산라인에 맞춰 개발한 맞춤형 스트리퍼다. 포토레지스트와 잔여물 제거 시간을 기존 대비 약 50% 단축해 공정 효율을 높인 것이 특징이다. 최근 AI 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 첨단 패키징 투자가 늘면서 고성능 후공정 소재의 중요성도 커지고 있다. 반도체 미세공정이 고도화될수록 공정 소재의 성능이 생산성과 품질 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다는 평가다. LG화학은 지난 3월 전자소재 사업을 두 배 이상 성장시키겠다는 전략을 발표하고 CCL(동박적층판), DAF(칩 접착 필름), PID(감광성 절연재) 등 반도체 패키징 소재 포트폴리오를 강화하고 있다. 이번 공급을 계기로 전자소재 사업 확대에도 속도를 낼 것으로 전망된다. 김동춘 사장은 “세계적 수준의 후공정 기업인 앰코와의 협력을 통해 고객 공정에 최적화된 맞춤형 소재 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 했다.2026-07-06 09:53:40
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삼성, 충청에 140조 베팅…HBM·OLED '첨단산업 벨트' 키운다 [경제일보] 삼성이 충청권을 차세대 반도체·디스플레이·배터리 핵심 생산기지로 육성하기 위해 약 140조원을 투자한다. 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM), 차세대 OLED, 배터리, AI 서버용 패키지 기판 등 미래 첨단산업을 집중 육성해 글로벌 소재·부품 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 삼성은 2일 충남 아산 삼성디스플레이 사업장에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 충청권 첨단산업 투자 계획을 발표했다. 삼성은 앞으로 충청권에 약 140조원을 투자해 최첨단 디스플레이와 HBM 생산라인, 차세대 배터리, AI 서버용 패키지 기판 등을 집중 육성할 계획이다. 이를 통해 충청권을 글로벌 소재·부품 산업의 핵심 거점으로 육성하고 약 25만개의 일자리 창출에도 기여한다는 목표다. 투자는 계열사별 핵심 미래 사업을 중심으로 추진된다. 삼성디스플레이는 충남 아산에 스마트폰과 IT 기기용 OLED를 비롯해 XR(확장현실), 자동차용 디스플레이, 휴머노이드 로봇과 웨어러블 기기용 차세대 OLED 생산라인을 확대 구축한다. AI 시대 확산과 함께 XR 기기와 차량용 디스플레이 시장이 빠르게 성장하는 만큼 차세대 OLED 생산 역량을 선제적으로 확보하겠다는 전략이다. 삼성전자는 충남 온양과 천안을 HBM 생산 거점으로 육성한다. 온양 사업장에는 HBM 전용 생산라인(Fab) 5개를 구축하고, 천안에는 HBM 대응 설비 증설과 생산라인 현대화를 추진한다. AI 반도체 시장 확대에 따라 HBM 수요가 급증하는 가운데 차세대 메모리 경쟁력을 한층 강화하겠다는 구상이다. 삼성SDI는 천안 사업장에 차세대 배터리 기술 검증을 위한 '마더라인(Mother Line)'을 구축한다. 마더라인에서 확보한 공정 기술과 생산 노하우를 글로벌 생산거점으로 확산해 차세대 배터리 경쟁력을 높인다는 계획이다. 삼성전기는 세종 사업장을 중심으로 AI 서버용 패키지 기판 생산능력을 확대한다. AI 반도체용 고성능 패키지 기판 설비를 확충하는 동시에 핵심 요소기술 연구개발(R&D)과 전문 인재 육성에도 투자를 늘릴 예정이다. 삼성은 이번 대규모 투자를 통해 충청권을 세계적인 첨단 소재·부품 클러스터로 육성하고 AI 시대 핵심 산업 경쟁력을 지속 확대해 나간다는 방침이다. 삼성전자 관계자는 "온양 HBM Fab 투자와 천안 HBM 대응 설비 현대화는 모두 차세대 HBM 경쟁력 강화를 위한 후공정 고도화에 초점이 맞춰져 있다"며 "기존 생산라인을 단순히 늘리는 개념이 아니라 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대에 대응할 수 있도록 생산 기반과 공정 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 것이 핵심"이라고 설명했다. 이어 "25만개 일자리 창출은 직접 고용뿐 아니라 협력사와 지역 산업 생태계 전반에 미칠 파급효과를 함께 고려한 목표치"라며 "아직 일부 사업은 구상 단계인 만큼 세부적인 고용 규모를 구분하기는 어렵지만, 대규모 투자에 따른 기대 효과를 제시한 수치로 이해하면 된다"고 말했다.2026-07-02 16:49:20
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![[데일리 자산운용 브리프] 한투운용 ACE K반도체TOP2+ ETF, 상장 5거래일 만 개인 순매수 2000억원 돌파 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/30/20260630132150972749.jpg)
한투운용 'ACE K반도체TOP2+ ETF', 상장 5거래일 만 개인 순매수 2000억원 돌파 外 [경제일보] 한투운용 'ACE K반도체TOP2+ ETF', 상장 5거래일 만 개인 순매수 2000억원 돌파 한국투자신탁운용은 최근 증시에 입성한 'ACE K반도체TOP2+ 상장지수펀드(ETF)'에 개인투자자 자금 2000억원 이상이 몰렸다고 30일 밝혔다. 30일 한국거래소에 따르면 29일 기준 해당 상품의 개인 순매수 금액은 2102억원으로 나타났다. 지난 23일 상장 첫날에만 1157억원의 자금이 유입된 이후 5거래일 만에 이뤄낸 성과다. 해당 펀드는 글로벌 AI 반도체 산업을 이끄는 국내 핵심 기업들에 자금을 집중하는 상품이다. 포트폴리오는 메모리 반도체 시장 대표 주자인 삼성전자와 SK하이닉스를 최대 50% 비중으로 담고 있다. 여기에 SK스퀘어를 더해 주력 종목에 대한 노출도를 한층 끌어올렸다. 세 기업이 펀드에서 차지하는 합산 편입 비중은 70% 수준에 이른다. 기판 제조사들을 대거 편입한 점도 눈에 띄는 특징이다. 펀드 자산의 30%를 기판 관련주로 채웠다. AI 기술 고도화로 서버 내 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 결합의 중요성이 커진 점을 고려한 조치로 풀이된다. 펀드 평가 기관인 ETF체크에 따르면 해당 펀드는 기판 대표주자로 꼽히는 삼성전기 편입 비중이 17.93%로 가장 높다. 이외에도 △기가비스 △심텍 △코리아써키트 △태성 △해성디에스 △티엘비 등 다양한 기판 관련 기업들이 펀드에 이름을 올렸다. 남용수 한국투자신탁운용 ETF본부장은 "AI가 발전을 거듭하면서 메모리는 AI의 성능과 비용을 좌우하는 전략 자산이 됐고 높은 전력을 안정적으로 공급하는 동시에 GPU와 HBM 등을 유기적으로 연결하는 기술 또한 중요성이 높아지고 있다"며 "ACE K반도체TOP2+ ETF는 AI 발전 과정에서 중요해지는 핵심 병목에 집중 투자하는 상품"이라고 말했다. 신한자산운용 TDF 시리즈, 올해 설정액 순증 1위 달성 신한자산운용이 운용하는 타깃데이트펀드(TDF) 시리즈가 올해 초부터 국내 자산운용사 가운데 가장 높은 설정액 증가세를 보인 것으로 나타났다. 30일 펀드평가사 제로인에 따르면 지난 26일 기준 신한자산운용의 '신한마음편한적격TDF'와 '신한빠른대응적격TDF' 설정액은 올해 들어 5102억원 증가했다. 이는 국내 TDF 운용사 중 순증 규모 1위에 해당하는 기록으로 전체 수탁고는 1조8700억원 규모로 불어났다. 이 상품들은 은퇴 시점에 맞춰 자산을 배분하는 전략을 취하고 있다. 주요 분산 투자 대상은 △미국 상장 주식형 ETF △국내 상장 주식형 ETF △글로벌 채권 △기타 자산군 등이다. 안정적인 운용 성과와 폭넓은 상품군을 제공한 점이 투자자들의 자금을 끌어모은 요인으로 풀이된다. 특히 신한빠른대응적격TDF는 시장 변화에 맞춰 상대적으로 능동적인 자산비중 조정 전략을 가동하고 있다. 일반적인 TDF 상품들과 비교해 환매 소요 기간을 4영업일로 줄여 유동성을 높인 점이 눈에 띈다. 오는 2030년부터 2060년까지 폭넓은 빈티지(은퇴 목표 연도) 라인업을 제공해 선택의 폭을 넓혔다. 투자자 성향에 따라 환헤지(환율 변동으로 인한 손실 위험을 피하고자 환율을 현재 시점의 가격으로 고정해두는 투자 기법) 실행 여부도 직접 선택할 수 있다. 펀드 운용 성과도 양호한 흐름을 이어가고 있다. 지난 26일 제로인 종펀드 기준 신한빠른대응적격TDF2030(H)의 최근 1년 수익률은 34.44%를 기록해 동일 빈티지 평균치인 23.2%를 크게 뛰어넘었다. 신한빠른대응적격TDF2035(H)와 신한빠른대응적격TDF2040(H) 역시 최근 1년간 각각 32.47%와 34.50%의 수익률을 달성해 동일 빈티지 평균인 26.59%와 30.22%를 모두 상회했다. 김경일 신한자산운용 WM연금채널본부장은 "변동성이 큰 시장 환경에서 은퇴자금 운용을 위해서는 자산배분 전략을 기반으로 한 TDF를 적극적으로 활용할 필요가 있다"고 말했다. "신한빠른대응적격TDF는 주식형 상품 대비 변동성을 낮추면서도 유연한 자산비중 조정을 통해 다양한 시장 환경에 대응할 수 있어 퇴직연금뿐 아니라 일반 투자자에게도 활용 가능한 투자 대안이 될 수 있다"고 말했다. 우리자산운용, '우리 피지컬AI BIG2플러스 펀드' 출시 우리자산운용은 피지컬AI 시대를 주도하는 테슬라와 현대차 생태계에 투자하는 '우리 피지컬AI BIG2플러스 증권투자신탁(채권혼합)'을 선보인다고 30일 밝혔다. 피지컬AI는 로봇 자율주행차 스마트설비 등 물리적 장치와 결합해 실제 산업 현장에서 쓰이는 기술이다. 생성형 AI가 디지털 혁신을 주도했다면 피지컬AI는 현실 노동 환경을 근본적으로 바꾸는 차세대 기술로 주목받는다. 이 펀드는 피지컬AI 시장 선도업체인 테슬라와 현대차를 전체 자산의 25% 안팎으로 편입한다. 두 기업의 투자 비중은 각각 12.5% 수준이다. 테슬라는 막대한 자율주행 데이터를 확보해 피지컬AI의 두뇌 역할을 맡는다. 현대자동차는 휴머노이드 로봇 기업 보스턴다이내믹스를 보유해 피지컬AI의 몸통으로 평가된다. 피지컬AI 핵심 밸류체인에도 약 25% 비중을 배분한다. 주요 투자 대상은 △로보틱스 △부품 △AI 지능 관련 반도체와 부품 △에너지 인프라 등 4개 분야 국내외 기업들이다. 향후 시장 상황과 가치 유동성을 감안해 편입 종목과 비중을 탄력적으로 조절할 계획이다. 훗날 보스턴 다이내믹스가 상장하면 펀드 편입을 검토하는 등 관련 시장 변화에 선제적으로 대응할 구조를 갖춘 것으로 분석된다. 전체 자산의 나머지 절반은 우량 채권으로 채운다. 최근 글로벌 금리 인상 움직임에 따른 시장 변동성을 방어하기 위한 조치다. 만기가 6개월 내외인 우량 채권에 투자해 위험을 완화하는 전략을 구사한다. 이 펀드는 연금 투자자에게도 유용한 자산배분 수단이 될 것으로 전망된다. 현행 퇴직연금 규정상 확정기여형(DC)과 개인형 퇴직연금(IRP) 계좌의 위험자산 투자 한도는 최대 70%로 제한된다. 반면 이 상품은 채권 혼합형 구조를 띠고 있어 연금 계좌 안에서 100% 비중으로 전액 편입할 수 있다. 해당 펀드는 30일부터 우리은행 창구를 통해 가입할 수 있다. 추후 다른 판매사도 점차 늘려갈 것으로 보인다. 유정규 우리자산운용 주식운용1팀 매니저는 "생성형 AI가 디지털 세계의 생산성을 바꿨다면 피지컬 AI는 자동차·로봇·제조 현장 등 현실 세계의 노동과 이동 방식을 바꾸는 거대한 구조적 대전환이 될 것"이라며 "우리 피지컬AI BIG2 플러스 펀드는 매크로 변동성은 단기채로 방어하면서 장기트렌드인 피지컬 AI의 수혜를 안전하고 확실하게 선점할 수 있는 자산배분 솔루션이 될 것"이라고 말했다.2026-06-30 14:17:25
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이재용 "광주 반도체·충청 HBM 집중 투자"…삼성 미래 투자지도 나왔다 [경제일보] 삼성전자가 광주를 차세대 반도체 생산 거점 후보지로 검토하는 등 전국 단위 미래 산업 투자 청사진을 공개했다. 반도체를 비롯해 인공지능(AI), 바이오, 배터리, 조선 등 전략 사업을 지역별로 분산 배치해 국가 산업 경쟁력과 균형발전을 동시에 추진한다는 구상이다. 이재용 삼성전자 회장은 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트 국민보고회'에서 "기흥과 화성, 평택에 이어 용인 국가산업단지 투자 일정도 앞당겨지고 있다"며 "새로운 생산 거점을 준비해야 하는 시점이 예상보다 빨라졌다"고 말했다. 이어 "여러 후보지 가운데 전력과 용수, 인력 확보는 물론 각종 인프라와 지원 여건을 고려할 때 광주를 반도체 신규 투자 후보지로 계획하고 있다"고 밝혔다. 충청권에는 AI 반도체 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 생산 역량을 집중한다. 이 회장은 "HBM은 반도체 적층을 위한 최첨단 패키징 기술이 요구되는 제품"이라며 "HBM 생산시설은 기존 후공정 거점인 천안과 온양을 중심으로 집중 투자하겠다"고 설명했다. 피지컬 AI 분야는 경북 구미가 핵심 거점이 된다. 삼성은 그룹 내부 AI 데이터센터와 연계해 휴머노이드 로봇 등 차세대 AI 산업 관련 투자를 구미에 집중할 계획이다. 미래 배터리 사업은 삼성SDI를 중심으로 경남 울산에서 확대된다. 차세대 전고체 배터리와 배터리에너지저장장치(BESS) 분야 투자를 지속하는 한편, 삼성중공업은 경남 거제에서 차세대 조선 사업 경쟁력을 강화할 방침이다. 부산은 삼성전기의 첨단 패키지 기판 생산 거점으로 육성한다. AI 반도체 수요 확대에 대응해 최첨단 패키지 기판 생산 역량을 확대하고 바이오 사업은 인천 송도에 집중 투자해 세계 최대 바이오 생산 클러스터 구축을 추진한다는 계획이다. 이 회장은 "기업과 정부, 지방자치단체가 함께 힘을 모은다면 대체 불가능한 대한민국을 만들 수 있을 것"이라며 "기업인으로서 국가 산업 경쟁력 강화에 기여할 수 있어 뜻깊게 생각한다"고 말했다. 이번 발표는 삼성이 반도체를 비롯한 AI와 바이오, 배터리 등 미래 성장 사업의 지역별 투자 방향을 처음으로 구체화했다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 업계에서는 지역 특화 산업과 연계한 대규모 투자가 본격화되면서 국내 첨단산업 생태계 재편에도 속도가 붙을 것으로 보고 있다.2026-06-29 16:03:45
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![[재계 DNA 분석-삼성전기] 삼성전자 뒤 숨은 제국…AI 반도체 뒤의 숨은 승부처](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/24/20260624171201626756.jpg)
삼성전자 뒤 '숨은 제국'…AI 반도체 뒤의 숨은 승부처 [경제일보] 화려한 'AI(인공지능) 혁명'의 무대 위에는 엔비디아, 삼성전자, TSMC 등 반도체 기업들이 먼저 조명을 받고 있다. 하지만 아무리 뛰어난 반도체도 전력을 안정적으로 공급 받고, 데이터를 원활하게 주고받을 수 있는 부품이 없다면 제 성능을 발휘할 수 없다. AI 서버와 데이터 센터 투자가 폭증하면서 반도체를 떠받치는 전자부품의 중요성이 커지고, 스마트폰 시대를 떠받쳤던 삼성전기의 부품 기술력이 재조명 받고 있는 이유다. 삼성전기는 삼성그룹을 대표하는 부품 계열사다. 적층세라믹콘덴서(MLCC), 카메라모듈, 반도체 패키지기판 등을 생산하며 삼성전자 스마트폰과 TV, 가전제품 경쟁력을 뒷받침해 왔다. 전류를 저장하고 신호를 안정적으로 전달하는 MLCC, 이미지를 구현하는 카메라모듈, 반도체와 시스템을 연결하는 패키지기판은 전자기기의 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 소비자에게는 상대적으로 덜 알려져 있지만, 삼성전기는 수십 년간 이들 부품 기술을 축적하며 삼성그룹 전자사업의 기반을 다져왔다. 화려한 완제품 뒤에는 반드시 부품 기술력이 존재한다는 이건희 선대회장의 경영 철학도 삼성전기의 성장 과정에 깊게 녹아 있다. 앞서 지난 1987년 삼성그룹 회장에 취임한 이 회장은 완제품 경쟁력만으로는 글로벌 시장을 주도하기 어렵다고 판단했다. 소재·부품 경쟁력 확보를 강조한 배경이다. 삼성전기는 1988년 국내 최초로 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 개발·생산하며 일본 업체들이 주도하던 전자부품 시장 추격에 나섰다. 이후 MLCC와 반도체 패키지기판 분야에서 기술을 축적하며 글로벌 부품 기업으로 성장했다. 삼성전기를 대표하는 핵심 사업은 단연 MLCC다. MLCC는 전기를 저장하고 전압을 안정적으로 유지하는 전자부품이다. 스마트폰과 TV, 자동차, 서버 등 거의 모든 전자기기에 들어간다. 전자제품이 작아지고 고성능화될수록 MLCC의 역할은 더 커진다. AI 시대가 열리면서 MLCC의 중요성은 한층 높아지고 있다. AI 서버는 고성능 연산 과정에서 막대한 전력을 소모한다. 회로 안에서 전압 변동과 전기적 잡음도 커질 수밖에 없다. MLCC는 이 과정에서 전압을 안정적으로 유지하고 불필요한 노이즈를 줄여 반도체가 안정적으로 작동하도록 돕는다. AI 서버와 데이터센터 투자가 확대될수록 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 늘어나는 구조다. 물론 오늘의 위상이 저절로 만들어진 것은 아니다. AI가 새로운 성장동력으로 부상하기 전까지 삼성전기의 가장 큰 고민은 스마트폰 의존도를 낮추는 일이었다. 삼성전기는 스마트폰 시장 성장기 동안 삼성전자와 함께 빠르게 성장했다. 하지만 스마트폰 시장이 성숙기에 접어들고 중국 업체들의 추격이 거세지면서 성장 동력은 약화됐다. 카메라모듈과 IT용 MLCC 중심의 사업 구조는 스마트폰 업황 변화에 민감할 수밖에 없었다. 한동안 스마트폰 시장에 묶여 있던 삼성전기의 사업 포트폴리오는 AI 시대를 맞아 전환점을 맞고 있다. 생성형 AI 확산과 글로벌 빅테크 기업들의 데이터센터 투자 경쟁이 본격화되면서 AI 서버용 MLCC와 반도체 패키지기판 수요가 빠르게 늘기 시작했다. 삼성전기는 이에 맞춰 AI 서버와 전장, 네트워크용 고부가 FC-BGA를 중심으로 사업 구조를 고도화하고 있다. 삼성전기는 현재 AI 인프라 시장 확대에 대응해 FC-BGA 경쟁력을 강화하는 동시에 미래 성장동력 확보에도 속도를 내고 있다. 차세대 승부수로 꼽히는 분야는 유리기판이다. 유리기판은 AI 반도체 성능 향상을 위한 차세대 패키징 기술로 주목 받고 있다. 기존 유기기판보다 미세회로 구현이 쉽고, 전력 효율과 신호 전달 성능을 높일 수 있어 차기 AI 가속기 시장의 핵심 기술로 평가된다. 업계 관계자는 "삼성전기가 AI 인프라 시장 확대의 수혜를 보고 있는 것은 분명하지만, 과제도 남아있다"며 "글로벌 빅테크 기업들의 투자 사이클 변화, 일본·대만 업체들과의 기술 경쟁은 여전히 변수"라고 했다. 이어 "스마트폰 중심 부품 기업에서 AI 서버와 차세대 패키징 기업으로 체질을 바꾸려는 삼성전기의 변화는 이미 진행 중"이라고 덧붙였다.2026-06-25 08:00:00
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LG화학, '15조원 R&D' 승부수…AI 첨단소재 기업으로 전환 [경제일보] LG화학이 2035년까지 연구개발(R&D)에 15조원을 투자해 반도체·모빌리티·로봇 소재와 항암 신약을 미래 핵심 사업으로 육성한다. 중국발 공급 과잉과 글로벌 경쟁 심화로 기존의 석화 사업 수익성이 둔화되는 가운데 첨단소재와 바이오 중심의 포트폴리오를 재편해 수익 구조 고도화에 나선다는 전략이다. 23일 LG화학은 전날 열린 타운홀 미팅에서 이 같은 내용의 중장기 성장 전략을 공개했다. 기존 석유화학 중심 사업 구조에서 벗어나 AI 기반 고부가 소재 기업으로 전환해 오는 2030년 두 자릿수 영업이익률을 달성하겠다는 목표다. 이번 전략은 글로벌 석유화학 업황 변화와 맞닿아 있다. 중국과 중동 지역의 대규모 증설이 이어지면서 범용 화학제품 공급 과잉이 장기화되고 있다. 과거 성장 동력이었던 범용 석유화학 사업만으로는 수익성 확보가 어려워진다고 판단해 기술 진입장벽이 높은 첨단소재와 신약 중심으로 무게 중심을 옮기는 흐름으로 분석된다. LG화학은 이를 위해 2035년까지 총 15조원을 R&D에 투자할 방침이다. 투자 재원은 특정 사업에 한정하지 않고 전사 사업 활동을 통해 마련한다. LG화학은 석유화학 사업에서 창출한 현금만으로 미래 사업을 키우는 구조라기보다는, 석유화학과 첨단소재, 생명과학 등 전사 사업 영역에서 확보한 재원을 바탕으로 R&D와 신규 투자를 이어간다는 방침이다. LG화학 관계자는 “현재 영위하는 모든 사업에서 창출한 재원을 바탕으로 연구개발과 신규 설비 투자, 미래 사업 준비를 진행하는 것”이라고 했다. 특히 반도체·모빌리티·로봇 소재 등 육성사업에 전체 R&D 자원의 70%를 배분한다. AI 기반 신규 응용 분야와 선도 기술 확보에 집중해 미래 성장동력을 확보한다는 계획이다. 전략 실행력을 높이기 위한 조직 개편도 단행했다. LG화학은 지난달 CEO 직속 신사업 개발 조직을 신설하고 미래 사업 발굴과 투자 검토 기능을 강화했다. 조달 가능한 재원 범위 내에서 인수합병(M&A) 등 외부 성장 전략도 병행해 사업 확대 속도를 높일 예정이다. 핵심 육성 분야로는 반도체와 전자소재 사업을 꼽을 수 있다. LG화학은 첨단 패키징 소재 경쟁력 확보에 있어 패키징용 접착제와 저유전 소재, 열관리 소재, 유리기판 등 차세대 반도체 소재 개발을 확대하고 기존 필름 기반 디스플레이 소재(PID), 반도체 칩 접착 필름(DAF), 동박적층판(CCL) 등 핵심 제품 경쟁력을 바탕으로 전자소재 사업을 2030년 2조원 규모로 성장시킨다는 목표를 제시했다. 모빌리티 소재 사업을 로봇 분야로도 넓힌다. 로봇 몸체에 쓰이는 가볍고 강한 소재, 부품을 정밀하게 움직이거나 붙이는 데 필요한 소재 등이 대상이다. 고객사와 함께 제품을 개발해 진입장벽을 높이고, 안정적인 매출 기반을 확보한다는 계획이다. 항암 신약 사업도 미래 성장축 가운데 하나다. LG화학은 글로벌 임상 개발과 파트너십 확대를 통해 신약 파이프라인 경쟁력을 높이고 기술이전과 전략적 투자 등을 통해 사업화 가능성을 높일 방침이다. 장기적으로는 첨단소재와 함께 바이오 사업을 새로운 성장동력으로 육성한다는 구상이다. 사업 모델 변화도 추진한다. 단순히 소재를 공급하는 데 그치지 않고 고객 제품 성능과 제조 공정 개선까지 함께 제안하는 통합 솔루션 기업으로 전환한다는 계획이다. 가격 경쟁 중심 사업 구조에서 벗어나 기술 기반의 안정적 수익 모델을 구축하겠다는 의미다. 업계에서는 이번 전략이 단순한 투자 확대를 넘어 LG화학의 사업 구조 전환 선언이라는 평가가 나온다. 석유화학 업황 부진이 장기화되는 상황에서 첨단소재와 신약 중심의 성장 전략이 실제 수익성 개선으로 이어질 수 있을지 주목된다. 김동춘 LG화학 사장은 “LG화학은 기존 사업의 경쟁력을 강화하는 한편, 반도체·모빌리티·로봇 소재, 항암 신약을 중심으로 한 미래 성장 축에 역량을 집중하여 '기술이 강한 컨버팅 회사'로 도약할 것”이라고 밝혔다.2026-06-23 11:00:51
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![[데일리 자산운용 브리프] 한투운용, ACE K반도체TOP2+·ACE 코리아AI전력TOP10 ETF 2종 23일 신규 상장 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/22/20260622170235319368.jpg)
한투운용, 'ACE K반도체TOP2+·ACE 코리아AI전력TOP10' ETF 2종 23일 신규 상장 外 [경제일보] 한투운용, 'ACE K반도체TOP2+·ACE 코리아AI전력TOP10' ETF 2종 23일 신규 상장 한국투자신탁운용이 국내 주요 반도체 기업과 핵심 전력망 업체에 집중적으로 투자하는 상장지수펀드(ETF) 2종을 23일 새로 시장에 선보인다고 22일 발표했다. 출시되는 상품은 'ACE K반도체TOP2+ ETF'와 'ACE 코리아AI전력TOP10 ETF' 두 가지다. ACE K반도체TOP2+ ETF는 세계 인공지능(AI) 반도체 산업을 이끄는 국내 주요 기업 두 곳에 비중을 높여 투자한다. 추종하는 기초지수는 'KRX K-AI 반도체TOP2+ 지수'다. 해당 상품은 국내 메모리와 기판 부문 선도 기업을 주로 담는 것이 가장 큰 특징이다. 최근 AI 활용이 늘면서 메모리 수요가 폭발적으로 증가하는 흐름에 맞춰 세계적인 수혜 기업인 △삼성전자 △SK하이닉스 △SK스퀘어 비중을 전체 포트폴리오의 70% 수준까지 끌어올릴 것으로 보인다. 여기에 AI 서버와 로봇용 반도체 수요 증가로 긍정적 영향이 기대되는 삼성전기를 포함해 총 네 개 핵심 종목으로 압축된 포트폴리오를 구성한다. 나머지 하위 종목들은 AI 반도체 관련성이 높은 수혜주 위주로 골라 배분할 것으로 예상된다. 함께 나오는 ACE 코리아AI전력TOP10 ETF는 AI 산업 확장에 따라 크게 늘어나는 전력 수요와 인프라 확충 과정에서 실적 개선이 기대되는 핵심 기업을 겨냥한다. 기초지수인 'Akros 코리아AI전력TOP10 지수'는 전력 시설이나 데이터센터 자산과 관련이 깊은 상위 열 개 기업을 추려 만들었다. 해당 펀드는 인프라망과 전력원 확보를 비롯해 데이터센터 전력 공급에 필수적인 현장 발전과 에너지저장장치(ESS) 관련 업체를 아우르는 구조다. 특히 데이터센터 건설이 활발해 전력 부족 현상을 겪는 미국 지역에서 글로벌 경쟁력을 뽐내는 기업들도 편입할 예정이다. 펀드에 담길 것으로 점쳐지는 종목은 △LS일렉트릭 △효성중공업 △HD현대일렉트릭 △두산에너빌리티 △두산퓨얼셀 등이다. 남용수 한국투자신탁운용 ETF본부장은 "신규 상장하는 ACE K반도체TOP2+ ETF와 ACE 코리아AI전력TOP10 ETF는 모두 장기 성장성이 뚜렷할 것으로 예상되는 국내 핵심 산업을 담고 있다"며 "각 상품은 AI 반도체 시장을 지배하는 국내 밸류체인과 전력원 개발부터 송배전 부품까지 아우르는 독점적 생태계를 포착해 담아냈다"고 말했다. 대신자산운용, '대신 대표기업과 고배당 목표전환형 3호' 펀드 출시 대신증권 계열사인 대신자산운용은 '대신 대표기업과 고배당 목표전환형 증권투자신탁 3호'를 출시한다고 22일 밝혔다. 해당 상품은 국내 핵심 기업과 고배당 주식 그리고 국고채에 분산 투자해 성장성과 안정성을 동시에 노리는 채권혼합형 펀드다. 펀드 자산의 30% 이하는 △인공지능(AI) △반도체 △전력기기 △방산 등 국내 증시 주도주와 고배당주로 채운다. 나머지 70% 자산은 3년물과 5년물 그리고 10년물 국고채에 투자한다. 펀드 기준가가 1060원에 도달하면 목표 수익률인 6%를 달성한 것으로 간주한다. 이후 수익을 안정적으로 지키기 위해 국내 단기채와 유동성 자산 위주로 포트폴리오를 바꾼다. 해당 펀드의 모집 기간은 오는 29일까지다. 최근 인공지능과 반도체 산업을 중심으로 국내 증시의 가치 상승 기대감이 커지는 상황이다. 이번 신상품 출시는 하반기 유망 업종에 투자하면서 기업들의 배당금 확대와 주주환원 정책 강화 흐름에 따른 투자 기회를 함께 포착하려는 의도로 풀이된다. 앞서 대신자산운용이 지난 2023년부터 시장에 내놓은 7개의 목표전환형 상품은 모두 출시 1년 안팎으로 목표 수익률을 달성하며 운용 능력을 증명한 바 있다. 이재우 대신자산운용 전무는 "이 펀드는 시장 상승에 따른 기회를 추구하면서 안정성을 높인 것이 특징"이라며 "변동성 관리와 수익성을 함께 고려하는 투자자에게 적합한 상품이 될 것"이라고 말했다. 삼성자산운용 '삼성 글로벌반도체펀드' 순자산 1조599억원 돌파 삼성자산운용은 '삼성 글로벌반도체펀드' 순자산이 1조원을 넘어 1조599억원을 기록했다고 22일 밝혔다. 지난 2021년 9월 펀드를 처음 선보인 이후 약 4년 9개월 만에 달성한 성과다. 글로벌 반도체 기업 주가가 연일 최고점을 고쳐 쓰는 가운데 인공지능(AI) 혁명에 따른 반도체 슈퍼사이클 기대감이 커지면서 관련 공모펀드에 시중 자금이 대거 몰린 결과로 풀이된다. 해당 펀드의 최근 1년 수익률은 지난 19일 기준 A클래스 헤지형 200.4% 언헤지형 229.7% 수준이다. 이는 같은 기간 40.0% 오른 나스닥100 지수 상승률을 5배가량 웃도는 수치다. 동일한 테마를 다루는 필라델피아 반도체 지수 상승률(173.1%)과 비교해도 27.3%포인트 더 높다. 탁월한 운용 성과는 주도주 중심의 명확한 포트폴리오 구성과 유연한 대처 능력이 맞물린 덕분으로 분석된다. 펀드는 인공지능 산업 성장의 수혜가 예상되는 글로벌 상위 20개 반도체 기업에 집중적으로 투자한다. 직전 회계연도 매출액을 기준으로 핵심 종목을 추린 뒤 시가총액에 따라 투자 비중을 조절하는 방식이다. 이를 통해 △미국 반도체 기업 △삼성전자 △SK하이닉스 △TSMC 등 전 세계 반도체 가치사슬 핵심 종목에 고루 분산 투자를 진행하고 있다. 지난해 하반기부터 이어진 삼성전자와 SK하이닉스의 가파른 실적 개선세가 펀드 수익률 상승에 크게 기여한 것으로 보인다. 삼성자산운용은 매출액 상위 기업에만 머물지 않고 이익 성장률이나 자기자본이익률(ROE) 같은 다양한 계량 지표와 시장 상황을 두루 검토한다. 이를 바탕으로 10개 안팎의 유망 종목을 추가로 발굴해 수시로 포트폴리오 비중을 조정하며 시장 변화에 대응하고 있다. 서민웅 삼성자산운용 매니저는 "에이전틱 AI에서 피지컬 AI로 이어지는 AI 투자 사이클에서 가장 핵심적인 수혜 산업이 바로 반도체라며 메모리를 비롯한 반도체의 전반적인 초과 수요 업황은 한동안 이어질 것으로 보인다"며 "미국뿐만 아니라 한국 일본 대만 등 전세계 반도체 기업에 골고루 투자하는 것이 반도체 산업 성장의 과실을 효율적으로 누릴 수 있는 방법"이라고 말했다.2026-06-22 18:10:40
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![[현장] 2031년 영업익 1조 사업으로…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/17/20260617150452274000.jpg)
"2031년 영업익 1조 사업으로"…LG이노텍, AI·6G 타고 기판사업 질주 [경제일보] LG이노텍이 반도체 기판 사업을 미래 성장동력으로 점찍고 대규모 육성에 나선다. 회사는 패키지솔루션사업부를 오는 2031년 영업이익 1조원 규모 사업으로 키우고 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 기판을 앞세워 6G 통신과 AI(인공지능) 서버·메모리 시장을 공략한다는 청사진을 제시했다. LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 '미디어 테크 데이'를 열고 패키지솔루션사업의 핵심 제품과 기술 경쟁력을 공개했다. 이날 행사에서는 반도체 기판 3종의 시장 전망과 사업 방향, 차별화 기술이 소개됐다. 패키지솔루션사업은 LG이노텍 전체 매출에서 차지하는 비중은 지난해 기준 약 10% 수준이지만 영업이익 비중은 19%에 달한다. 올해 1분기 영업이익도 전년 대비 31% 증가하며 회사 수익성을 견인하는 고부가 사업으로 부상했다. 지난해 패키지솔루션사업 매출은 1조7200억원으로 2024년 1조4600억원 대비 약 18% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82% 증가했다. 스마트폰 고사양화, 5G 통신 확산, 메모리 업사이클 진입, AI·빅데이터 시장 확대가 맞물리며 성장세가 가팔라지고 있다는 설명이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)는 "LG이노텍은 고객보다 한발 앞서 시장 변화를 예측하고 기술을 고도화하며 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 퍼스트 무버로 성장해 왔다"며 "차별화된 기술력을 바탕으로 새롭게 열리는 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모 사업으로 육성하겠다"고 말했다. 이날 가장 먼저 소개된 제품은 RF-SiP 기판이다. RF-SiP는 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. LG이노텍은 이를 메인보드와 연결하는 기판을 개발·생산하고 있다. LG이노텍은 2011년 세계 최초로 코어리스 RF-SiP 기판 개발과 양산에 성공했다. 코어층을 제거하고 절연층만으로 기판을 구성해 기존 대비 두께를 20% 줄였다. 신호 지연이 적은 레진과 특수 처리한 구리를 적용해 송수신 과정에서 발생하는 신호 손실량도 기존 대비 70% 줄였다. 이 같은 기술력을 앞세워 LG이노텍은 2016년부터 글로벌 RF-SiP 기판 시장 1위를 유지하고 있다. 지난해 기준 글로벌 시장 점유율은 약 65% 수준이며 올해는 80%까지 확대될 것으로 회사 측은 보고 있다. 특히 LG이노텍은 솔더볼을 기판에 직접 연결하는 기존 방식 대신 구리기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 얹는 'Cu-Post' 공법을 세계 최초로 RF-SiP 기판에 적용했다. 이를 통해 솔더볼 간격을 촘촘하게 만들면서도 기판 두께를 기존 대비 약 20% 줄였다. 5G 스마트폰 안에 더 많은 부품과 회로가 들어가야 하는 상황에서 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 한 핵심 기술이다. 남상혁 LG이노텍 패키지솔루션연구소장 연구위원은 "솔더볼 간격을 지금보다 10% 줄인 차세대 Cu-Post 기술을 개발하고 있다"며 "다가올 6G 시대에 부가가치가 더욱 높아진 RF-SiP 기판으로 시장을 선도하겠다"고 밝혔다. AI 확산에 따라 FC-CSP 기판 수요도 빠르게 늘고 있다. FC-CSP 기판은 주로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 들어가는 저전력 D램과 소형 칩 패키지를 메인보드와 연결하는 데 사용돼 왔다. 최근에는 AI 가속기와 서버 등에 GDDR 등 메모리 반도체 채용이 확대되면서 적용 영역이 메모리 분야로 넓어지고 있다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션개발담당 상무는 "FC-CSP 기판은 기존 메모리 기판보다 전기적 특성과 고집적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다"며 "성능과 집적도 향상을 위해 기존 메모리 기판을 FC-CSP 기판으로 대체 적용하는 것이 트렌드가 됐다"고 설명했다. LG이노텍은 최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다. 메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 이어지면서 현재 구미 반도체 생산라인은 풀가동 상태다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당 상무는 "이번 달 착공에 들어가는 베트남 반도체 기판 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 기판 생산라인을 가장 먼저 늘려 국내외 고객 수요에 대응할 계획"이라고 말했다. FC-BGA 기판은 LG이노텍이 중장기 성장 축으로 키우는 제품이다. FC-BGA는 PC, 노트북, 차량, AI 서버, 데이터센터 등 고성능 반도체가 들어가는 대형 기기에 특화된 기판이다. FC-CSP와 비교해 면적이 18배 이상 크고 층수도 16~22층 수준으로 많아 공정 난도가 높다. LG이노텍은 현재 가로·세로 85㎜ 크기의 대면적 FC-BGA 기판을 양산할 수 있는 기술을 확보했다. 가로·세로 120㎜가 넘는 초대면적 FC-BGA 기판도 개발하고 있다. 회사는 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격화하고 LG전자로부터 인수한 구미4공장에 신규 생산라인 ‘드림 팩토리’를 구축했다. 드림 팩토리는 AI, 딥러닝, 로봇, 디지털 트윈 등 최신 IT 기술을 적용한 스마트팩토리다. 대면적 기판은 이물로 인한 불량 가능성이 높지만 생산 공정 전반을 자동화·지능화해 수율을 빠르게 끌어올릴 수 있다는 게 회사 측 설명이다. LG이노텍은 2024년 12월 드림 팩토리에서 글로벌 빅테크 고객향 PC 칩셋용 FC-BGA 기판 양산에 돌입했다. 올해 3분기부터는 같은 고객사에 PC CPU용 제품 양산을 시작할 예정이다. 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기, 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 황 상무는 "학습형 AI에서는 GPU 비중이 압도적으로 높았다면 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU 비중이 더 높아질 것으로 예상된다"며 "많은 글로벌 빅테크 업체가 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA 후발주자인 LG이노텍에도 새로운 사업 기회가 열리고 있다"고 말했다. 이어 "CPU용 FC-BGA 기판 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있다"며 "고객 수요 증가에 대응하기 위해 국내 FC-BGA 기판 생산능력 확대 투자도 검토 중"이라고 덧붙였다. LG이노텍은 RF-SiP로 확보한 모바일 기판 경쟁력을 6G 통신 시장으로 확장하고 FC-CSP와 FC-BGA를 통해 AI 반도체 기판 시장 공략을 본격화한다는 방침이다. 카메라모듈 중심의 사업 구조에서 벗어나 수익성 높은 반도체 기판 사업을 키우며 포트폴리오 고도화에 속도를 내는 모습이다. 조 전무는 "엣지 컴퓨팅, 방산 등 다양한 영역에 확대 적용 가능한 FC-BGA 기판을 지속 개발하고 글로벌 빅테크 신규 고객 발굴을 이어가겠다"며 "FC-BGA 사업을 회사의 핵심 사업으로 키워 나가겠다"고 강조했다.2026-06-17 15:38:50
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베트남, 글로벌 '반도체·AI 밸류체인' 영토 넓힌다… 日 메이코 그룹과 5억달러 합작 베트남이 글로벌 하이테크 및 반도체 공급망의 핵심 거점으로 빠르게 부상하고 있다. 한국 기업들의 최대 투자처로 자리 잡은 베트남 북부 지역에 일본의 세계적 전자부품 기업이 대규모 첨단 생산기지를 구축하면서 베트남의 글로벌 기술 가치사슬(Value Chain) 편입도 한층 속도를 낼 전망이다. 지난 12일 베트남 푸토(Phu Tho)성 옌꽝(Yen Quang) 산업단지에서는 일본 메이코(Meiko) 그룹의 '옌꽝 전자회로 부품 제조공장' 착공식이 열렸다. 이날 행사에는 호 꾸억 중(Ho Quoc Dung) 부총리를 비롯해 팜 대 즈엉(Pham Dai Duong) 푸토성 당서기, 응우옌 티 빅 응옥(Nguyen Thi Bich Ngoc) 재무부 차관, 레 쑤언 딘(Le Xuan Dinh) 과학기술부 차관 등 베트남 정부 핵심 인사들이 참석해 높은 관심을 나타냈다. ◆ AI·우주항공 겨냥한 첨단 생산기지 구축 메이코 그룹은 전자회로기판(PCB)과 마이크로칩 모듈 제조 분야의 글로벌 선도 기업이다. 2007년 베트남에 처음 진출한 이후 현재까지 5개 공장을 운영해 왔으며 이번 옌꽝 프로젝트는 베트남 내 6번째 생산기지이자 가장 전략적인 첨단 제조 거점으로 평가된다. 이번 공장의 초기 투자 규모는 총 5억달러(약 6800억원)에 달한다. 특히 기존 가전제품용 부품 생산에서 한 단계 나아가 인공지능(AI) 고성능 서버와 우주항공 장비에 사용되는 초정밀 전자회로와 고집적 PCB를 생산할 예정이다. 이를 통해 베트남이 단순 조립·가공 중심 생산기지를 넘어 첨단 기술 제조 허브로 도약하는 계기가 될 것으로 기대된다. 사카테 아츠시 메이코 그룹 부회장은 "이번 투자는 베트남의 우수한 투자 환경과 성장 잠재력에 대한 강한 신뢰를 보여주는 것"이라며 "공장이 안정적으로 가동되면 연간 약 5억3000만달러의 매출을 올리고 2000명 이상의 현지 전문 인력을 채용해 지역 경제 발전과 양국 우호 증진에 기여할 것"이라고 밝혔다. 호 꾸억 중 부총리는 축사를 통해 베트남이 노동집약적 산업 구조에서 기술 중심의 고부가가치 산업 구조로 전환하고 있다고 강조했다. 그는 "베트남은 2030년까지 현대적 산업 기반을 갖춘 중상위 소득 국가, 2045년까지 고소득 선진국으로 도약한다는 국가 목표를 추진하고 있다"며 "과학기술 혁신과 국가 디지털 전환을 핵심 성장 동력으로 삼아 행정 개혁과 제도 개선을 지속하고 있다"고 말했다. 이어 "메이코의 이번 5억달러 투자는 베트남 전자·첨단 제조·반도체 생태계 고도화를 보여주는 대표적 사례"라며 "중앙정부와 지방정부는 기업 활동을 저해하는 행정적 장애물을 제거하고 투명하고 예측 가능한 투자 환경을 조성해야 한다"고 강조했다. ◆ 한국 기업과 공급망 시너지 기대 업계에서는 메이코의 신규 투자로 삼성전자와 LG전자 등 베트남 북부에 진출한 한국 전자기업들과 현지 협력업체들의 공급망 경쟁력도 강화될 것으로 전망하고 있다. 현지 투자업계 관계자는 "베트남 북부에는 이미 한국 기업 중심의 전자산업 클러스터가 형성돼 있다"며 "메이코의 첨단 PCB 생산기지 구축은 관련 부품 조달 체계를 더욱 고도화하고 현지 공급망 안정성을 높이는 데 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 평가했다. 베트남 정부 역시 메이코 측에 기술 이전과 현지 고급 인력 양성 확대를 요청하는 한편, 기존에 진출한 글로벌 기업들과의 협력 강화도 주문한 것으로 알려졌다. 과거 섬유·신발 등 노동집약 산업의 생산기지였던 베트남은 세제 혜택과 산업 인프라 확충, 규제 개선 등을 바탕으로 글로벌 첨단 제조 기업 유치에 박차를 가하고 있다. 이번 메이코의 대규모 투자는 베트남이 글로벌 반도체·AI 공급망의 새로운 축으로 자리매김하는 동시에 동남아 첨단 제조 허브로서의 위상을 한층 공고히 하는 계기가 될 것으로 전망된다.2026-06-16 10:01:22
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![[데일리 자산운용 브리프] 미래에셋자산운용, TIGER 반도체TOP10커버드콜액티브 ETF 6월 분배금 지급 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/11/20260611164511839411.jpg)
미래에셋자산운용, 'TIGER 반도체TOP10커버드콜액티브 ETF' 6월 분배금 지급 外 [경제일보] 미래에셋자산운용, 'TIGER 반도체TOP10커버드콜액티브 ETF' 6월 분배금 지급 미래에셋자산운용은 'TIGER 반도체TOP10커버드콜액티브 상장지수펀드(ETF)'의 6월 분배금으로 주당 215원을 지급한다고 11일 발표했다. 이는 10일 종가 기준으로 월 1.5%에 해당하는 수준이다. 해당 분배금의 지급기준일은 오는 15일이다. 11일까지 해당 펀드를 매수한 투자자는 오는 17일에 분배금을 수령할 수 있다. 이 상품은 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 우량 반도체 기업에 집중 투자하는 월분배형 ETF다. 분배금 재원으로는 옵션 프리미엄을 활용한다. 특히 국내 주식의 옵션 프리미엄은 비과세 대상에 해당해 배당소득세가 부과되지 않는다. 또한 금융소득종합과세 합산 대상에서도 제외된다. 따라서 투자자는 매달 안정적으로 분배금을 취하면서 세금 부담을 대폭 덜 수 있다. 해당 상품의 핵심 경쟁력은 시장 상황에 맞춘 유연한 옵션 전략 구사에 있다. 일정 수준의 옵션을 기계적으로 지속 매도하는 일반 커버드콜 상품과 달리 옵션 매도 비중을 줄이고 행사가를 높여 주가 상승 이익을 추구하는 방식이다. 상승장이 예상될 경우 주가 오름세에 적극적으로 동참할 수 있게 전략을 변경한다. 이는 옵션을 고정 매도하는 패시브 방식보다 상승장 참여에 훨씬 유리하다는 평가를 받는다. 증권업계에 따르면 최근 인공지능(AI) 산업이 성장하고 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하고 있다. 이에 따라 국내 반도체 업황이 뚜렷한 호조세를 보일 전망이다. 반도체 업황 호조 기대로 삼성전자와 SK하이닉스 관련 옵션의 프리미엄 가격 역시 동반 상승했다. 해당 상품은 이런 우호적 환경을 이용해 분배 재원을 확보하고 반도체 주가 상승에 따른 수익을 동시에 노린다. 액티브 운용의 강점은 포트폴리오 구성에서도 명확히 드러난다. 이 상품은 주요 반도체 기업 주식 투자와 함께 운용 효율을 극대화하기 위해 기타 수단을 복합적으로 동원한다. 펀드가 편입하는 주요 자산은 △주식 △ETF △선물 등이다. 단순 주식 보유보다 반도체 대표 종목의 실질 투자 비중을 효과적으로 높일 수 있는 구조다. 지난 5일 기준 SK하이닉스의 순수 주식 편입 비중은 21.0%다. 하지만 ETF와 선물을 합친 실질 위험 노출액(익스포저) 비중은 29.5%까지 늘어난다. 삼성전자 역시 주식 편입 비중은 22.5%지만 실제 투자 비중은 25.8%에 달한다. 정의현 미래에셋자산운용 ETF운용본부장은 "'TIGER 반도체TOP10커버드콜액티브'는 반도체의 성장 모멘텀과 매월 안정적인 현금흐름을 함께 제공하는 상품으로 시장 상황에 따른 탄력적 옵션 매도 전략으로 반도체 슈퍼사이클의 상승에 적극 참여하는 한편 비과세 옵션 프리미엄을 통한 절세 효과까지 더해 꾸준한 분배 흐름을 이어가겠다"고 말했다. 삼성자산운용 KODEX 단일종목 레버리지 2종, 개인순매수 ∙ 거래대금 ∙ 순자산 1위 석권 '트리플크라운' 삼성자산운용의 KODEX 단일종목 레버리지 ETF 2종이 시장을 선도하고 있다. 삼성자산운용은 KODEX 단일종목 레버리지 ETF 2종이 △개인순매수 △거래대금 △순자산 부문에서 모두 선두를 차지하며 이른바 트리플크라운을 달성했다고 11일 밝혔다. 두 상품은 지난달 27일 국내 유가증권시장에 상장한 이후 약 2주 만에 동종 상품군에서 1위를 싹쓸이했다. 특히 투자자금 유입 속도가 가파르다. 상장 후 현재까지 두 상품에 몰린 개인 투자자 누적 순매수 금액은 4조원을 넘어섰다. 종목별 개인 순매수액은 KODEX SK하이닉스단일종목레버리지가 2조3881억원을 기록했다. KODEX 삼성전자단일종목레버리지에는 1조9815억원으로 집계됐다. 국내 반도체 대표 기업 두 곳을 향한 강한 매수 심리가 반영된 결과다. 순자산 규모 역시 빠르게 불어나고 있다. SK하이닉스 레버리지 상품의 순자산은 2조7138억원이다. 삼성전자 레버리지 상품은 2조1461억원을 나타내며 두 ETF의 순자산 총합은 4조8599억원에 달한다. 두 상품의 경쟁력은 풍부한 유동성과 압도적인 거래량에서 나온다. 일평균 거래대금을 살펴보면 SK하이닉스 단일종목 레버리지는 2조7614억원이다. 삼성전자 단일종목 레버리지는 1조9721억원 수준이다. 일평균 거래량은 각각 약 1억364만좌와 7779만좌를 기록하며 시장 내 최대 규모를 자랑한다. 이는 기초자산이 같은 경쟁사 상품들과 비교해 큰 격차를 보이는 수치다. SK하이닉스 상품은 타사 대비 거래대금 1.8배 이상 그리고 거래량 1.5배 이상을 유지 중이다. 삼성전자 상품 역시 경쟁 상품보다 거래대금 1.6배와 거래량 1.5배 높은 수준을 보이며 유동성 우위를 굳혔다. 막대한 거래량은 대규모 매매를 진행하는 투자자에게 최적의 환경을 만들어준다. 호가창이 촘촘하게 짜여 있어 투자자는 원하는 가격에 곧바로 주문을 체결할 수 있다. 이로 인해 매수와 매도 가격 차이에서 발생하는 슬리피지 비용을 크게 줄일 수 있다. 슬리피지 비용은 금융 거래 시 내가 주문한 가격과 실제로 체결된 가격 간에 차이가 발생하여 추가로 부담하게 되는 보이지 않는 거래 비용을 뜻한다. 해당 상품들은 투자자가 목표한 수준의 레버리지 수익을 안정적으로 얻을 수 있는 구조다. 이를 위해 삼성자산운용은 투자자 보호를 중심에 둔 유동성 관리 시스템을 가동하고 있다. 현재 국내 자산운용업계에서 가장 많은 총 22곳의 유동성공급자(LP)가 해당 상품들에 호가를 제공 중이다. 박성철 삼성자산운용 ETF운용1팀장은 "단일종목 레버리지 2종이 상장 초기부터 개인 투자자들의 집중적인 선택을 받을 수 있었던 것은 KODEX만의 안정적인 호가 관리와 풍부한 유동성 덕분이다"며 "촘촘한 호가창을 통해 투자자들이 슬리피지 비용 우려 없이 원하는 시점에 원하는 가격으로 효율적인 트레이딩을 할 수 있도록 운용 역량을 집중하고 있다"고 말했다. 우리자산운용, "반도체BIG2플러스 펀드 1년 수익률 74%로 1위" 우리자산운용은 '반도체BIG2플러스펀드'가 최근 불안정한 시장 상황에서도 두드러진 성과를 거두고 있다고 11일 밝혔다. 이 상품은 삼성전자와 SK하이닉스를 담은 채권혼합형 펀드 6개 중 가장 높은 수익을 냈다. 펀드평가사 KG제로인이 지난 9일 종가 기준으로 집계한 결과 해당 펀드의 1년 수익률은 74.4%를 기록했다. 단기 및 장기 투자 기간 모두 우수한 성적을 거뒀다. 구간별 수익률을 살펴보면 △1개월 7.9% △3개월 25.5% △6개월 41.5% △3년 98.8% 등이다. 이는 동종 펀드 가운데 최고 수준이다. 우수한 운용 성과가 알려지며 시중 자금도 빠르게 유입되고 있다. 이 펀드의 전체 순자산 규모는 현재 7442억원으로 불어났다. 올해에만 6290억원이 증가했다. 특히 전체 유입액 가운데 연금 계좌를 통한 자금이 1716억원으로 27%의 비중을 차지했다. 투자자들이 반도체 산업 성장성에 투자하면서도 채권의 안정성을 취할 수 있는 노후 자금 피난처로 해당 펀드를 주목한 것으로 풀이된다. 해당 상품은 삼성전자와 SK하이닉스 주식을 전체 자산의 15%에서 30% 비중으로 담는다. 여기에 유망 중소형주를 발굴해 추가 수익을 노린다. 동시에 전체 자산의 70%가량을 국내 채권으로 채워 증시 변동성에 대비하는 구조 또한 갖췄다. 수익을 극대화한 배경에는 적극적인 자산 배분이 자리하고 있다. 운용팀은 시장 흐름에 맞춰 반도체 대장주 두 곳의 투자 비중을 탄력적으로 조정했다. 또한 인공지능 관련 주식과 정부의 증시부양책 수혜주를 선별해 편입했다. 주요 편입 종목은 △삼성전기 △기가비스 △현대차 △HD현대중공업 △미래에셋증권 등이다. 서보민 우리자산운용 채권운용1본부장은 "반도체 BIG2플러스 펀드는 만기가 짧은 채권을 주로 편입해서 이자수익에 주력하여 안정적으로 관리하고 있다"며 "향후에도 투자자 분들이 주식 시장 상승의 수혜를 온전히 누리실 수 있도록 안정적 관리에 주력할 계획"이라고 말했다. 이호석 우리자산운용 주식운용2팀장 역시 "예상보다 반도체 호황이 길어지고 있어 시장 상황을 주시하고 있다"며 "메모리 반도체 외에 기판 등 부문에서도 기회가 있다고 판단되면 BIG2 종목 외에서 초과수익 기회를 찾아볼 계획"이라고 말했다.2026-06-11 16:56:38
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![[김아령의 오토세이프] 현대차·기아·포드 리콜…안전띠·배터리·후방카메라 결함](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/05/20260605143135125237.jpg)
현대차·기아·포드 리콜…안전띠·배터리·후방카메라 결함 자동차 안전 조치는 제때 확인하지 못해 시정 기회를 놓치는 경우가 많습니다. [김아령의 주간 오토세이프]는 국내 리콜 및 무상점검 정보를 매주 정리해 소비자가 필요한 조치를 빠르게 확인할 수 있도록 돕겠습니다. [경제일보] 현대자동차와 기아, 제네시스, 포드 차량에서 안전띠 고정 장치와 배터리관리시스템(BMS), 후방카메라 관련 결함이 확인됐다. 일부 전기차는 주행 중 동력 상실 가능성이 제기됐고, 일부 차량은 충돌 시 승객 보호 성능 저하나 후방 시야 확보 문제 우려가 확인됐다. 6일 국토교통부 자동차리콜센터에 따르면 현대자동차는 싼타페(MX5), 싼타페 하이브리드(MX5 HEV), 아이오닉6(CE), 제네시스는 G90(RS4) 등 23만9683대를 대상으로 리콜을 실시한다. 대상 차량에서는 1열 안전띠 고정 장치 설계가 미흡한 것으로 확인됐다. 회사 측은 안전띠 탈착 정비 과정에서 고정 장치가 변형될 가능성이 있으며, 이 경우 충돌 사고 발생 시 승객을 정상적으로 보호하지 못해 안전에 영향을 줄 수 있다고 설명했다. 시정조치는 운전석 및 조수석 안전띠 고정 장치에 이탈 방지용 별물 스토퍼를 추가 장착하는 방식으로 진행된다. 작업 시간은 약 30분이며 전국 직영 하이테크센터와 서비스협력사에서 무상으로 받을 수 있다. 전기차 관련 리콜도 이어졌다. 기아는 EV6 PE(CV PE) 1만5736대를 대상으로 배터리관리시스템(BMS) 관련 리콜에 착수했다. 회사 측은 고전압 배터리 가스 배출장치를 통해 수분이 유입될 경우 온도 감지 오류가 발생하면 고전압 회로 차단 기능이 작동해 주행 중 동력 상실이 발생할 가능성이 있다고 설명했다. 시정조치는 배터리관리시스템(BMS) 소프트웨어 업데이트 방식으로 진행된다. 기아 커넥트 가입 차량은 무선 OTA 업데이트를 받을 수 있으며, 미가입 차량은 서비스센터 방문을 통해 조치가 가능하다. 포드 수입사 에프엘오토코리아는 MKC와 머스탱 3864대를 대상으로 후방카메라 결함 리콜을 실시한다. 대상 차량은 2015년부터 2019년식 MKC와 머스탱이다. 회사 측은 후방카메라 내부 인쇄회로기판(PCB) 접촉력이 저하될 경우 후진 시 후방 영상이 중앙 디스플레이에 표시되지 않거나 왜곡될 수 있다고 설명했다. 해당 현상이 10초 이상 지속되면 운전자에게 '후방 카메라를 사용할 수 없습니다'라는 경고 메시지가 표시될 수 있으며, 후방 시야 확보가 어려워져 충돌 위험이 높아질 수 있다고 덧붙였다. 시정조치는 후방카메라 시스템 점검 후 필요 시 개선품으로 교체하는 방식으로 진행된다. 모든 리콜은 무상으로 실시된다. 차량 소유주는 자동차리콜센터에서 차량번호 또는 차대번호(VIN)를 입력해 대상 여부를 확인할 수 있으며, 제작사 안내문 수령 전에도 서비스센터 예약과 점검이 가능하다.2026-06-06 08:00:00
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![[데일리 자산운용 브리프] 미래에셋자산운용, 글로벌 ETF 비전과 혁신 방향 모색하는 Mirae Asset Rally 2026 개최 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/04/20260604180150800772.jpg)
미래에셋자산운용, 글로벌 ETF 비전과 혁신 방향 모색하는 'Mirae Asset Rally 2026' 개최 外 [경제일보] 미래에셋자산운용, 글로벌 ETF 비전과 혁신 방향 모색하는 'Mirae Asset Rally 2026' 개최 미래에셋자산운용은 지난 1일부터 3일까지 강원도 홍천 세이지우드에서 글로벌 상장지수펀드(ETF) 발전 방향을 논의하는 '미래에셋 랠리 2026' 행사를 열었다고 4일 밝혔다. 해당 행사는 전 세계 미래에셋 ETF 주요 임원진이 모여 사업 현황을 점검하는 자리다. 현재 미래에셋이 세계 각국에서 굴리는 ETF 총 순자산 규모는 428조원에 이른다. 미래에셋은 이를 기반으로 글로벌 11위 ETF 운용사로 도약하며 시장 내 영향력을 키우고 있다. 해외 법인들의 외형 성장세도 가파르다. 미국 글로벌 엑스(Global X)와 한국 타이거(TIGER) ETF는 각각 순자산 1000억 달러를 넘어섰다. 일본 글로벌 엑스는 출범 6년 만에 순자산 1조엔을 돌파했다. 캐나다와 호주 법인 역시 각각 400억 달러와 130억 달러 규모로 덩치를 키우며 각국 시장에 안착했다. 이러한 성장세는 박현주 미래에셋그룹 글로벌전략가(GSO) 회장의 해외 진출 비전이 결실을 맺은 결과다. 박 회장은 내수 시장을 넘어 글로벌 시장에 혁신 상품을 먼저 공급해야 한다고 주문해왔다. 특히 그는 이번 행사에서 미래 성장성을 담은 이른바 킬러 프로덕트 발굴을 거듭 강조했다. 자산운용사의 경쟁력은 미래를 반영하는 상품 기획력에 달려 있다는 의미다. 박 회장은 성공적인 ETF는 단순한 금융상품을 넘어 고객과 미래를 잇는 다리 역할을 했다고 평가했다. 이어 시장이 인지하기 전 구조적 변화를 찾아내 이를 확신을 가지고 투자 기회로 바꿔야 한다고 당부했다. 미래에셋은 실제 주요 국가에서 차별화된 테마 상품을 선제적으로 내놓았다. 홍콩 증시에 현지 최초로 커버드콜 ETF를 상장해 인컴형 상품 시장을 이끌고 있다. 미국과 캐나다에서는 스페이스X 상장 기대감을 반영한 우주항공 테마 ETF를 발 빠르게 출시했다. 지난 2018년 선보인 미국 글로벌 엑스의 인공지능(AI) 테마 ETF 'AIQ'는 현재 순자산 100억 달러를 돌파했다. 국내 시장 역시 핵심 반도체 기업에 투자하는 'TIGER 반도체TOP10'을 순자산 약 14조원 규모로 성장시키며 테마형 상품 선두 자리를 굳히고 있다. 박 회장은 회사의 다음 도약 과제로 '미래에셋 3.0' 구상을 제시했다. 그동안 구축해 온 핵심 역량인 △ETF △AI 자산관리 △디지털 자산 등을 하나로 묶어 글로벌 투자 플랫폼을 고도화하겠다는 전략이다. ETF를 핵심 동력으로 삼고 증권 플랫폼을 고객 창구로 활용하며 AI와 토큰화를 미래 금융 기반으로 삼는다는 계획이다. 이번 행사에서는 AI 활용법과 연금 시장 공략 방안도 주요하게 다뤄졌다. 참석자들은 △상품 개발 △운용 △마케팅 등 업무 전반에 AI를 적용하는 방안을 공유했다. 기관 투자자와 각국 연금 시장 내 ETF 활용도를 높여 장기 성장 토대를 다지기로 뜻을 모았다. 미래에셋은 그동안 공격적인 인수합병(M&A)으로 글로벌 영토를 넓혀왔다. 지난 2011년 캐나다 호라이즌스 ETFs 인수를 시작으로 미국 글로벌 엑스와 호주 ETF 시큐리티스를 잇달아 품에 안았다. 최근에는 호주 스탁스팟을 인수하고 미국 웰스팟을 설립했다. 이를 통해 AI 기반 투자 자문 서비스를 접목한 새로운 ETF 사업에도 진출했다. 미래에셋자산운용 관계자는 "이번 행사는 미래에셋 글로벌 ETF 비즈니스가 외형 확장을 넘어 질적인 도약을 준비하는 자리였다"며 "주요 국가 법인이 뚜렷한 성과를 낸 만큼 앞으로도 △AI △혁신 상품 △글로벌 협업 등을 바탕으로 미래에셋만의 차별화된 ETF 성장 모델을 만들어가겠다"고 말했다. 삼성자산운용 KODEX 200, ETF 순자산 30조8249억원 돌파 KODEX 200 순자산이 국내 상장지수펀드(ETF) 역사상 최초로 30조원을 돌파했다. 삼성자산운용은 KODEX 200 순자산이 30조8249억원을 기록했다고 4일 밝혔다. 해당 상품의 순자산은 지난해 10월 10조원, 지난 4월 20조원, 이달 30조원을 연이어 돌파했다. 20조원을 넘은 지 불과 2개월 만에 거둔 성과다. KODEX 200은 국내 최초이자 최대 규모의 ETF다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 대한민국 대표 반도체 기업을 필두로 국내 주식시장 전반의 성장에 투자하는 상품이다. 삼성자산운용은 지난 2002년 10월 이 상품을 처음 출시했다. 이 상품은 올해 국내 ETF 중 가장 빠른 속도로 순자산이 증가했다. 연초 이후 순자산은 19조1281억원 늘어나며 올해 전체 ETF 가운데 순자산 증가폭 1위를 기록했다. 같은 기간 개인 투자자는 2조6394억원을 순매수했다. KODEX 200의 빠른 성장세에 힘입어 삼성자산운용 KODEX ETF 전체 순자산은 지난달 29일 200조원을 넘어섰다. 현재 전체 순자산은 203.7조원으로 시장 점유율은 40%에 육박한다. 이 상품은 장기적으로 안정적인 수익률을 내며 투자자 자산 증식에 기여했다. 지난 2002년 10월 상장한 이후 누적 수익률은 2750%에 달한다. 또한 올해 연초 이후에만 133.6%의 수익률을 달성할 정도로 가파른 상승세를 나타냈다. 정재욱 삼성자산운용 ETF운용3팀장은 "KODEX 200 ETF는 대한민국 경제 성장과 함께하며 독보적인 상징성을 구축해 온 상품"이라며 "앞으로도 반도체를 비롯해 대한민국 대표 기업들의 성장에 따른 장기 성과와 압도적인 유동성에 기반한 낮은 거래비용을 바탕으로 투자자들의 성공적인 장기자산 형성을 돕는 마스터키 역할을 지속할 것"이라고 말했다. 신한자산운용 'SOL AI반도체TOP2플러스', ETF 순자산 5조 원 돌파 신한자산운용이 내놓은 'SOL AI반도체TOP2플러스' 상장지수펀드(ETF) 순자산이 5조원을 넘어섰다고 4일 밝혔다. 해당 상품은 지난 3월 17일 110억원 규모로 증시에 첫발을 내디뎠다. 이후 약 3개월만에 순자산 5조원 규모 대형 펀드로 몸집을 불렸다. 이러한 급격한 성장 배경에는 개인투자자들의 강한 매수세가 자리한 것으로 풀이된다. 지난 2일 한국거래소에 따르면 이 상품을 향한 개인투자자 누적 순매수액은 2조6579억원에 달한다. 올해 국내 증시에 상장된 전체 ETF 가운데 가장 많은 자금이 몰렸다. 이 상품은 국내 반도체 핵심 기업과 주요 가치사슬에 자금을 집중하도록 설계됐다. 주요 편입 종목은 △삼성전자 △SK하이닉스 △삼성전기 △SK스퀘어 등이다. 인공지능 메모리 수혜 기업을 두루 편입해 투자 효율성을 극대화한 것이 특징이다. 인공지능 서버 증설과 함께 중요성이 커진 반도체 핵심 부품사들도 포트폴리오에 포함했다. 중점 투자 대상 부품은 기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등이다. 이를 위해 이수페타시스와 LG이노텍 등 반도체 생태계 주요 기업들을 담았다. 해당 펀드 구성은 △메모리 대형주 △인프라 부품 △첨단 소재 수요를 모두 폭넓게 반영하고 있다. 김정현 신한자산운용 ETF사업그룹장은 "SOL AI반도체TOP2플러스가 올해 개인투자자들이 가장 많이 선택한 ETF로 자리 잡은 것은 AI 반도체 밸류체인에 대한 높은 관심과 상품 경쟁력이 맞물린 결과"라며 "삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 삼성전기, SK스퀘어 등 국내 AI 반도체 대표 기업에 효율적으로 투자할 수 있는 상품"이라고 말했다. 신한금융그룹–캔톤 재단, 거버넌스 참여를 위한 프레임워크 구축 MOU 체결 신한금융그룹이 규제 금융시장을 위해 고안된 블록체인 망인 '캔톤 네트워크'의 거버넌스에 합류한다. 신한투자증권은 캔톤 재단과 생태계 이니셔티브 협력을 위한 업무협약을 맺었다고 4일 발표했다. 신한금융그룹은 앞으로 신한펀드파트너스를 비롯한 여러 계열사와 함께 정책 참여 의견을 낼 계획이다. 앞서 신한자산운용은 지난 2일 캔톤 재단과 거버넌스 참여 프레임워크 마련을 위한 양해각서를 체결했다. 양측은 이번 협약을 통해 핵심 사업들을 공동으로 추진하기로 합의했다. 주요 협력 과제는 △네트워크 기술 발전을 위한 상호 호혜적 관계 구축 △토큰화 및 디지털자산 관련 한국 규제 환경 교육과 컨설팅 △국내 디지털 금융상품의 향후 해외 경쟁력 연구 등이다. 캔톤 네트워크는 금융기관과 시장 인프라 제공자 그리고 생태계 참여자를 하나로 묶는 퍼블릭 퍼미션드 블록체인이다. 이선훈 신한투자증권 대표이사는 "한국의 디지털 금융시장과 신한그룹이 보유한 우수한 자산들이 캔톤 재단의 글로벌 네트워크를 통해 역외에 알릴 수 있는 기회가 될 것으로 기대한다"고 말했다.2026-06-04 18:19:54
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LG이노텍, 구미 이어 베트남에도 반도체기판 공장…생산 이원화 나선다 [경제일보] 글로벌 전자부품기업 LG이노텍이 반도체 기판 생산거점을 국내 구미에서 베트남으로 확대하며 패키지솔루션 사업 육성에 속도를 낸다. 생산기지 이원화를 통해 수요 증가에 대응하고 오는 2030년 관련 사업 매출을 3조원 이상 규모로 키운다는 전략이다. LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협약에 따라 LG이노텍은 베트남 하이퐁 생산법인 부지 내 반도체기판 공장 증설에 나선다. 공장은 올해 7월 착공해 오는 2027년 5월 준공될 예정이다. 증설 부지 규모는 약 33만㎡(9만8000평)로 축구장 45개 크기에 달한다. 신규 공장에서는 △RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) △FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) △FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 등 다양한 반도체기판 제품을 생산할 계획이다. 이번 증설을 계기로 LG이노텍은 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 체제를 구축하게 됐다. 구미 사업장은 차세대 기술 개발과 신모델, 고부가가치 제품 생산을 담당하는 '마더 팩토리' 역할을 수행하고 베트남 공장은 범용 제품 중심의 생산기지로 운영한다는 구상이다. 업계에서는 AI와 5G·6G 통신 확산에 따른 반도체기판 수요 증가가 이번 투자의 배경으로 보고 있다. RF-SiP는 스마트폰 통신 성능 고도화에 따라 수요 확대가 예상되며 FC-CSP 역시 온디바이스 AI 확산으로 고성능 애플리케이션 프로세서(AP)와 메모리용 수요가 증가하는 추세다. FC-BGA도 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대에 힘입어 고사양 제품 중심으로 시장이 성장하고 있다. 실제 LG이노텍은 현재 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 사실상 최대 수준에 가깝게 가동하고 있는 것으로 알려졌다. 시장 성장세가 이어지는 만큼 추가 생산능력 확보가 불가피한 상황이라는 분석이 나온다. 회사는 베트남 하이퐁을 신규 투자지로 선정한 배경으로 기존 생산법인 운영 경험과 구축된 인프라, 주요 반도체 후공정 기업과의 지리적 접근성, 원가 경쟁력 등을 꼽았다. LG이노텍은 베트남 투자와 함께 국내 투자도 병행할 계획이다. 회사는 지난해 경북 구미시와 6000억원 규모 투자협약을 체결했으며 반도체기판 시장 성장에 대응하기 위한 추가 투자도 검토하고 있다. 업계에서는 AI 반도체 시장 확대와 함께 반도체기판이 단순 부품을 넘어 고성능 반도체 구현을 위한 핵심 인프라로 부상하고 있다고 보고 있다. 특히 첨단 패키징 중요성이 커지면서 글로벌 기판 업체들의 생산능력 확대 경쟁도 한층 치열해지는 분위기다. LG이노텍 관계자는 "구미 사업장은 단순 생산기지가 아니라 차세대 반도체기판 기술 개발과 신제품 연구개발(R&D), 고부가가치 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리' 역할을 맡게 될 것"이라며 "고객 수요 변화에 선제적으로 대응할 수 있는 기술 경쟁력 확보 거점으로 운영할 계획"이라고 말했다. 이어 그는 "베트남 생산거점 확대는 주요 반도체 후공정 업체들과의 지리적 접근성을 높이고 원가 경쟁력을 강화하기 위한 차원"이라며 "생산거점이 다변화되면 고객사 입장에서도 공급 안정성과 대응 속도를 높일 수 있는 장점이 있다"고 설명했다. 국내 추가 투자 계획에 대해서는 "베트남 증설이 생산능력 확대를 위한 투자였던 것처럼 국내 투자 역시 늘어나는 반도체기판 수요에 대응하기 위한 생산능력 확충에 초점이 맞춰져 있다"며 "시장 성장에 발맞춰 안정적인 공급 체계를 구축해 나갈 계획"이라고 덧붙였다. 문혁수 LG이노텍 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략을 기반으로 2030년까지 패키지솔루션 사업 매출을 3조원 이상 규모로 육성하고 수익 기여도도 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.2026-06-04 16:45:11
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