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![[AI 밸류체인 리포트] 칩 연결하는 혈관 FC-BGA 뜬다……삼성전기·LG이노텍 달군 AI 기판](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/28/20260528144654468089.jpg)
'칩 연결하는 혈관' FC-BGA 뜬다……삼성전기·LG이노텍 달군 'AI 기판' [경제일보] 삼성전자와 SK하이닉스 중심으로 달아오른 인공지능(AI) 반도체 훈풍이 삼성전기와 LG이노텍 등 반도체 기판·패키징 기업으로 확산되고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 AI 서버용 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)가 차세대 핵심 부품으로 부상하면서 AI 밸류체인 전반이 재평가되는 분위기다. 28일 업계에 따르면 최근 AI 서버 시장 확대와 함께 삼성전기·LG이노텍 등 국내 기판 업체들에 대한 시장 기대감이 커지고 있다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 투자 경쟁이 본격화되면서 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 더 높은 연산 성능과 전력 효율을 구현할 차세대 AI 반도체 개발에 속도를 내고 있어서다. 이에 따라 GPU·HBM·CPU 등을 안정적으로 연결하고 대규모 데이터 처리 과정에서 발열과 전력 손실을 최소화할 수 있는 고사양 FC-BGA 중요성도 함께 커지고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고부가 패키지 기판이다. GPU·CPU·HBM 등 고성능 칩에서 발생하는 대용량 데이터를 안정적으로 전달하고 전력 공급과 방열 기능까지 담당한다. AI 반도체 성능이 높아질수록 더 많은 층수와 미세회로 기술이 필요해지면서 기술 장벽도 빠르게 높아지고 있다. 업계에서는 HBM이 AI 반도체의 데이터 처리 성능을 끌어올렸다면 FC-BGA는 이를 안정적으로 구현하는 핵심 인프라로 보고 있다. AI 서버용 GPU 크기가 커지고 소비전력이 증가하면서 이를 안정적으로 지탱할 고사양 기판 중요성이 급격히 커지고 있다는 설명이다. 삼성전기는 국내 FC-BGA 시장 선두 주자로 꼽힌다. 부산사업장을 중심으로 서버·네트워크용 고사양 FC-BGA 생산능력을 확대하고 있으며 AI 서버향 공급 확대 기대감도 커지고 있다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 중심이던 사업 구조에서 AI 반도체 부품 기업으로 체질 전환이 본격화되고 있다는 평가다. 삼성전기는 FC-BGA를 차세대 성장 축으로 삼고 생산능력 확대에 나서고 있다. 회사는 지난 2021년 12월 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비와 인프라 구축을 위해 8억5000만 달러를 투자하기로 결의했다. 2022년 6월에는 부산·세종사업장과 베트남 생산법인의 FC-BGA 시설 투자에 약 3000억원을 추가 투입한다고 밝혔다. 올해 1분기 패키지솔루션 부문 매출은 글로벌 빅테크향 AI 가속기·서버 CPU·네트워크용 고부가 기판 공급 확대 등에 힘입어 전년 동기 대비 45% 증가한 7250억원을 기록했다. LG이노텍도 카메라 모듈 중심 사업 구조에서 반도체 기판으로 성장축을 넓히고 있다. 회사는 2022년 2월 이사회에서 FC-BGA 생산라인 구축을 위해 4130억원 규모의 첫 투자를 결정했고 같은 해 LG전자 구미4공장을 인수해 FC-BGA 생산거점인 '드림팩토리'를 구축했다. 이후 지난해 12월 글로벌 빅테크 고객에 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 본격 돌입했으며 올해부터는 FC-BGA 추가 고객 발굴과 유리기판 등 차세대 기판 기술 내재화에 속도를 내고 있다. 최근 LG이노텍은 미국 반도체 패키징 학회 'ECTC 2026'에 처음 참가해 AI용 대면적 FC-BGA 기판 2종과 칩 임베딩 기술을 공개하며 고부가 반도체 기판 사업 확대 의지를 드러냈다. 회사는 학습형·추론형 AI 확산으로 고성능 반도체용 FC-BGA의 층수와 회로 집적도, 면적이 커질 수밖에 없다고 설명했다. AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 메모리·GPU 중심에서 패키징·기판까지 확대되면서 후방 밸류체인 중요성도 빠르게 커지고 있다. 고성능 AI 서버일수록 전력 효율과 발열 제어, 데이터 전송 안정성이 핵심 경쟁력으로 떠오르면서 FC-BGA가 'AI 시대 필수 인프라'로 부상하고 있다는 분석이다. 삼성전자·SK하이닉스에 이어 삼성전기·LG이노텍까지 AI 수혜 기대감이 확산되는 배경도 여기에 있다는 평가가 나온다.2026-05-28 16:00:42
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바커케미칼코리아, AI 스마트 글라스용 실리콘 소재 시장 진출 [경제일보] 독일 화학기업 바커(WACKER)의 한국지사인 바커케미칼코리아가 AI 스마트 글라스용 실리콘 소재 시장에 진출한다. 27일 바커케미칼코리아는 신규 개발한 실리콘 소재를 앞세워 AI 스마트 글라스 시장 공략에 나선다고 밝혔다. 기존 아크릴·과불화화합물(PFAS) 계열 소재의 한계로 꼽히는 발열, 내구성, 광학 성능 문제를 개선하는 데 초점을 맞췄다. 이번 신소재에는 발열 제어, 마이크로 LED 보호, 접합·성형, 광학 코팅 등 4가지 기술이 적용됐다. 열전도성 박막 기술은 스마트 글라스 내부의 SoC, 배터리, 구동회로 등에서 발생하는 열을 프레임과 렌즈 외부로 빠르게 분산한다. 특정 부위에 열이 몰리는 현상을 줄여 장시간 착용 시 사용성을 높이는 역할을 한다. 마이크로 LED 보호를 위한 봉지재 기술은 빛 손실을 줄여 화면 선명도와 전력 효율을 높인다. 외부 충격, 온도 변화, 습기 등으로부터 칩을 보호해 제품 내구성과 신뢰성 개선에도 기여한다. 접합·성형에 쓰이는 경화 기술은 웨이브가이드와 기판 간 결합력을 높인다. 진동과 충격, 굽힘에 따른 균열을 줄이고 장기간 사용 시 발생할 수 있는 변형이나 틈새 형성을 방지해 방수 성능 유지에도 도움을 준다. 광학·코팅 기술은 웨이브가이드 안에서 빛을 원하는 방향으로 안정적으로 전달하도록 돕는다. 이를 통해 투영 이미지의 선명도와 가독성을 높일 수 있다. PFAS를 쓰지 않은 소재도 적용돼 유럽 등 환경 규제가 강화되는 시장 대응에도 유리하다는 설명이다. 이미 상용화가 가능한 제품도 있다. 열관리 소재인 SEMICOSIL 993 TC와 SEMICOSIL 9910 TC, 디스플레이 보호용 소재 LUMISIL 530, 광학 본딩용 LUMISIL 1세대·2세대 UV, 조립접착제 SEMICOSIL 82 UV·83 시리즈 등이 대표적이다. 광학·터치 소재로 활용 가능한 초저굴절률·초고굴절률 물질은 개발 중이지만 즉시 평가가 가능한 단계다. 바커케미칼은 2012년 판교에 글로벌 전자재료연구소를 세운 뒤 본딩·방열 소재 등 고기능 실리콘 기술을 축적해 왔다. 이를 바탕으로 반도체, 건설, 자동차, 화장품 등 다양한 산업에 실리콘 소재를 공급하고 있다. 회사는 전자재료와 차세대 반도체, 디스플레이용 실리콘 소재 개발 경험을 AI 스마트 글라스 분야로 확장하고 있다. 고객사 제품 설계 단계부터 요구사항을 반영해 맞춤형 소재 개발이 가능하다는 점도 강점이다. 바커케미칼 글로벌 전자재료연구소 이승아 소장은 “바커는 기존의 단순 소재 공급자 역할에서 벗어나 파트너로서 기술 선도에 적극 참여하고자 한다”며 “글로벌 디바이스 제조사와 부품 업체뿐 아니라 빅테크들과도 직접 협력을 강화하고 있다”고 했다. 이어 “PFAS-Free 소재 개발을 통해 친환경 요구에 대응하고, 열관리·광학·본딩 등 핵심 기술을 고도화해 고객과 함께 새로운 시장을 창출하는 파트너로 자리매김하고자 한다”고 덧붙였다. 바커케미칼코리아 조달호 대표이사는 “바커케미칼은 차세대 소재·부품 혁신을 선도하는 글로벌 R&D 허브를 지향한다”며 “AI 스마트 글라스를 시작으로 웨어러블·차세대 디스플레이·반도체 패키징 등 다양한 분야에서 실리콘 기반 솔루션 기술 리더십을 확립하는 것이 목표”라고 했다.2026-05-27 09:39:56
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![[재계 DNA 분석-LX] LG 분가 넘어 독자 생존으로…구본준식 실리 경영 본격화](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/15/20260515155528801877.jpg)
LG 분가 넘어 독자 생존으로…구본준식 '실리 경영' 본격화 [경제일보] 글로벌 공급망 재편과 미래 산업 전환 속에서 LX그룹이 '범LG 분가 그룹'을 넘어 독자 생존 체제 구축에 속도를 내고 있다. 구본준 LX그룹 회장 체제에서 물류·반도체·소재 중심 포트폴리오 재편과 선택적 인수합병(M&A)을 추진하며 '구본준식 실리 경영' 색깔이 뚜렷해지고 있다는 평가가 나온다. 다만 여전히 특정 계열사 의존도가 높은 데다 반도체 업황과 건설 경기, 글로벌 공급망 변수 등에 영향을 크게 받는 만큼 독립 그룹으로서 안정적인 수익 구조를 구축할 수 있을지가 다음 과제로 떠오르고 있다. 'LG 그림자' 넘어 독자 체제 구축 LX그룹은 지난 2021년 LG그룹에서 계열 분리되며 출범했다. 출범 초기만 해도 재계 안팎에서는 LX를 두고 주목도가 낮은 계열사 중심 그룹이라는 평가가 적지 않았다. 하지만 출범 이후 LX는 외형 성장과 사업 재편을 동시에 추진하며 독자 그룹 체제 구축에 속도를 내고 있다. 공정거래위원회에 따르면 LX그룹 자산총액은 지난해 기준 13조3000억원 규모로 집계됐다. 계열 분리 이전인 2020년과 비교하면 두 배 가까이 증가한 수준이다. 재계 순위 역시 출범 초기 50위권 밖에서 지난해 43위까지 올라섰다. 계열사 수도 LX홀딩스를 비롯해 LX인터내셔널, LX판토스, LX세미콘, LX하우시스 등을 중심으로 확대됐다. LX그룹은 최근 LG광화문빌딩을 인수하며 상징적 독립 작업에도 속도를 내고 있다. 건물 외벽 현판 역시 기존 'LG'에서 'LX'로 교체됐다. 재계에서는 단순 사옥 이전을 넘어 LX만의 독립 체제를 본격화하는 상징적 장면이라는 평가가 나온다. 물류·반도체·소재로…구본준식 '선택과 집중' 구 회장의 경영 스타일 역시 LX 체질 변화 핵심 축으로 꼽힌다. 재계에서는 구 회장이 범LG 특유의 안정적 경영 기조를 유지하면서도 산업 연관성과 수익성을 중심으로 선택적 투자를 이어가는 '실리형 경영' 전략을 강화하고 있다는 분석이 나온다. 실제 LX그룹은 출범 이후 미래 산업과 연결되는 분야를 중심으로 사업 포트폴리오를 재편해왔다. 대표적인 사례가 LX인터내셔널 중심 자원·에너지 사업 확장이다. LX인터내셔널은 2022년 친환경 바이오매스 발전소 운영사 포승그린파워를 인수하며 기존 석탄 중심 자원 사업 구조 다변화에 나섰다. 2023년에는 한국유리공업(현 LX글라스)을 인수했다. 건축·인테리어 자재 계열사인 LX하우시스와의 시너지를 고려한 전략으로 풀이된다. 지난해에는 인도네시아 니켈 광산 지분을 인수하며 이차전지 핵심 광물 확보에도 나섰다. 글로벌 공급망 재편과 전동화 전환 흐름 속에서 자원 포트폴리오를 미래 산업 중심으로 바꾸려는 움직임이라는 해석이 나온다. LX판토스 역시 그룹 내 핵심 축으로 자리 잡고 있다. 글로벌 물류와 공급망 관리 중요성이 커지는 가운데 LX판토스는 해상·항공·복합운송 중심 글로벌 네트워크를 확대하며 그룹의 공급망 경쟁력을 뒷받침하고 있다. 재계에서는 LX가 단순 물류기업을 넘어 공급망 기반 산업 그룹으로 체질을 바꾸고 있다는 평가도 나온다. 반도체 사업 역시 미래 먹거리로 부상하고 있다. LX세미콘은 기존 디스플레이구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 차량용 반도체와 방열기판 등으로 사업 영역을 확대하고 있다. 방열기판은 반도체 발열을 외부로 배출하는 핵심 부품으로 AI 반도체와 고성능 반도체 시장 확대 속에서 중요성이 커지고 있다. 재계에서는 LX그룹이 물류·반도체·소재를 중심으로 산업 포트폴리오를 재편하며 '범LG 안정 DNA' 위에 미래 산업 중심 구조 전환을 시도하고 있다는 분석을 내놓고 있다. 무리한 외형 경쟁보다 산업 간 연결성과 실질 수익성을 고려한 선택적 확장 전략이라는 평가다. LX인터내셔널 의존도·경기 변수는 과제 다만 과제도 적지 않다. LX인터내셔널 매출 비중이 여전히 그룹 내 절대적인 수준인 데다 반도체와 건설 경기 등 외부 변수 영향도 크다. LX세미콘은 업황 변동에 따른 실적 영향이 크고 LX하우시스 역시 건설·부동산 경기 침체 영향을 받고 있다. 미국 관세 정책과 글로벌 공급망 재편, 원자재 가격 변동성 역시 수익성 변수로 꼽힌다. 물류·자원·반도체 사업 특성상 글로벌 경기 흐름에 민감할 수밖에 없기 때문이다. 재계에서는 LX그룹이 단순 '범LG 분가 그룹'을 넘어 독자 생존 체제 구축에 속도를 내고 있다는 평가가 나온다. 다만 반도체·자원·물류 등 경기 민감 사업 비중이 큰 만큼 미래 산업 중심 투자들이 안정적인 수익 구조로 안착할 수 있을지가 향후 성장 변수로 거론된다.2026-05-15 15:58:09
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![[데일리 자산운용 브리프] 미래에셋자산운용, TIGER 반도체TOP10커버드콜액티브 ETF 첫 분배금 지급 外](https://image.ajunews.com//content/image/2026/05/13/20260513111549371378.jpg)
미래에셋자산운용, TIGER 반도체TOP10커버드콜액티브 ETF 첫 분배금 지급 外 [경제일보] 미래에셋자산운용, TIGER 반도체TOP10커버드콜액티브 ETF 첫 분배금 지급 미래에셋자산운용이 'TIGER 반도체TOP10커버드콜액티브' 상장지수펀드(ETF)의 5월 첫 분배금으로 1주당 170원을 지급할 예정이라고 13일 발표했다. 이번 분배금은 전 거래일 종가를 기준으로 월 1.27%에 해당한다. 지난 4월 21일 주식시장에 상장된 이후 처음 이뤄지는 배당이다. 배당 기준일은 오는 15일이며 실제 지급은 19일에 이뤄진다. 13일까지 해당 ETF를 사들인 투자자라면 19일 분배금을 수령할 수 있다. TIGER 반도체TOP10커버드콜액티브 ETF는 우리나라 주요 반도체 기업에 투자하면서 콜옵션 매도로 확보한 옵션 프리미엄을 배당 재원으로 활용하는 상품이다. 분배 재원 중 국내 주식 옵션 프리미엄은 세금이 붙지 않아 배당소득세(15.4%)를 낼 필요가 없다. 또한 금융소득종합과세 산정 기준에서도 제외된다. 이 상품은 시장 상황에 맞춰 자산을 굴리는 액티브 운용 방식을 채택했다. 주요 포트폴리오 특징은 △삼성전자와 SK하이닉스 합산 비중 50% 이상 유지 △삼성전기와 SK스퀘어 약 7% 및 6% 신규 편입 △인공지능(AI) 반도체 밸류체인 전반으로 투자 확대 등이다. 이를 위해 전체 편입 종목 수도 상장 초기 10개에서 최근 12개로 늘렸다. 옵션 매도 방식 역시 시장 흐름에 맞춰 탄력적으로 조정한다. 주식 시장이 오를 때는 매도 비중을 줄이거나 행사 가격을 조절해 상승장 수익률을 따라간다. 반대로 시장이 떨어질 때에는 매도 물량을 늘려 분배 재원을 안정적으로 마련한다. 또한 코스피200 지수 옵션보다 프리미엄 단가가 높게 형성되는 개별 주식 옵션을 주로 활용한다. 이를 통해 옵션을 파는 비중은 줄이면서도 배당금 수준은 높일 수 있도록 설계했다. 투자자들의 자금 유입도 꾸준히 이어지고 있다. 해당 상품은 상장 첫날 개인이 832억원을 순매수했다. 이후 5월 11일 기준 순자산 규모가 4000억원을 넘어섰다. 정의현 미래에셋자산운용 ETF운용본부 본부장은 "이번 첫 분배는 국내 반도체 성장성과 월 단위 현금 흐름을 동시에 추구하는 상품 전략의 출발점"이라며 "앞으로도 액티브 운용을 통해 AI 반도체 밸류체인 전반의 성장 기회를 반영하면서 안정적인 분배 흐름을 이어가겠다"고 말했다. 한투운용, ACE 미국우주테크액티브 ETF 순자산액 2000억원 돌파 한국투자신탁운용(이하 한투운용)은 ACE 미국우주테크액티브 상장지수펀드(ETF)의 순자산총액(AUM)이 2000억원을 넘어섰다고 13일 밝혔다. ACE 미국우주테크액티브 ETF는 우주 산업에서 성장 잠재력이 큰 기업을 발굴해 투자하는 액티브 형태의 상품이다. 재사용 발사체나 인공지능 기반 위성 데이터 분석, 그리고 우주 데이터센터 분야에 집중 투자한다. 기존 대형 항공 및 방산 업체 대신 뉴 스페이스 기업(민간주도 우주산업) 위주로 포트폴리오를 구성했다. 한국거래소에 따르면 전 거래일 기준 ACE 미국우주테크액티브 ETF 순자산총액은 2047억원이다. 지난 4월 14일 주식 시장에 상장 이후 6거래일 만에 순자산 1000억원을 모았다. 이어 한 달만에 규모를 2000억원으로 키웠다. 주요 편입 종목은 △로켓 랩(26.48%) △에코스타(21.52%) △레드와이어(4.37%) △인튜이티브 머신스(4.25%) △MDA 스페이스(4.08%) △AST 스페이스모바일(3.92%) 등이다. 스페이스X 지분을 가진 에코스타 편입 비중은 국내 상장 ETF 중 가장 높다. 또한 올해 시장에 입성한 MDA 스페이스와 요크 스페이스 시스템즈를 품은 국내 ETF는 해당 상품이 유일하다. 수익률과 자금 유입 지표도 긍정적이다. 상장 이후 누적 수익률은 14.88%를 나타냈다. 개인투자자 순매수액은 816억원에 달한다. ACE 미국우주테크액티브 ETF는 실적배당형 상품이다. 과거의 운용 성과가 미래 수익을 보장해주지 않는다. 시장 흐름에 따라 투자 원금 손실이 발생할 수 있다. 김현태 한투운용 글로벌퀀트운용부 책임은 "우주 산업은 아직 초기 단계이므로 시장 변화에 발빠르게 대응해 순수 우주기술 기업 위주로 포트폴리오를 짜는 것이 중요하다"며 "액티브 ETF 특성상 스페이스X 등 신규 상장 종목의 신속한 편입이 가능하며 운용역이 시장과 상장 이슈에 직접 대응하는 전략을 구사하고 있다"고 말했다. 삼성운용, 'KODEX AI반도체TOP2플러스' 전면 개편…’삼전닉스’ 비중 50%로 확대 삼성자산운용이 13일 자사 주력 AI 반도체 테마 상장지수펀드(ETF)의 전면 개편안을 발표했다. 기존 'KODEX AI반도체'였던 상품 이름은 'KODEX AI반도체TOP2플러스'로 변경된다. 이번 상품 리모델링의 핵심은 국내 반도체 시장을 이끄는 대장주에 대한 투자 집중 향상과 포트폴리오 효율화다. 이에 펀드 내 핵심 두 종목인 삼성전자와 SK하이닉스의 편입 비중이 크게 늘어난다. 종전에는 이 두 종목의 비중이 20% 수준이었지만 앞으로는 각각 25%씩 늘려 전체 비중의 절반인 50%를 채울 예정이다. 사실상 국내 반도체 산업의 방향을 결정짓는 양대 산맥의 주가 성과가 ETF 수익률에 직접 연결되도록 운용 전략을 수정한 것이다. 투자 기준이 되는 기초지수 역시 'FnGuide AI반도체'에서 'FnGuide AI반도체TOP2+'로 바뀐다. 투자 대상 기업을 선정하는 시가총액 요건도 기존 6000억원 이상에서 1조원 이상으로 높아졌다. 또한 시장 지배력이 튼튼한 대형주 중심으로 투자 바구니를 다시 짜면서 소형주는 덜어냈다. 글로벌 AI 산업 팽창에 따른 긍정적 효과를 보다 직접적으로 누리기 위한 조치다. 투자 효율성을 끌어올리기 위해 담보하는 전체 종목 수는 기존 24개에서 최대 15개로 대폭 압축했다. 특히 이번 개편을 통해 반도체 기판과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 부문 강자로 꼽히는 삼성전기가 포트폴리오에 새롭게 합류했다. 삼성전기가 단순한 부품 공급사를 넘어 AI 반도체 밸류체인의 핵심적인 축으로 부상한 점이 긍정적인 평가를 받았다. 시장 상황에 맞춰 새롭게 압축된 포트폴리오는 반도체 핵심 기업들로 구성됐다. 주요 편입 대상은 △삼성전자 △SK하이닉스 △삼성전기 △한미반도체 △이수페타시스 △리노공업 등이다. 이대환 삼성자산운용 매니저는 "삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 한국 반도체 산업이 재편됨에 따라, 시장의 흐름을 가장 정확하게 반영할 수 있도록 상품을 리모델링 했다"며 "TOP2 종목에 대한 집중 투자는 물론 반도체 밸류체인 내 핵심 종목들로만 구성되어 있어, 해당 ETF 하나로 국내 반도체 시장에 실질적인 집중 투자가 가능하다"고 말했다.2026-05-13 15:10:40
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반도체 독주 끝?…AI주 수혜, 전력·부품으로 번진다 [경제일보] 인공지능(AI) 투자 확대로 증시 자금이 반도체 대형주에서 전력기기·기판 등 인프라·부품 기업으로 이동하며 국내 산업 지형이 재편되고 있다. 4일 한국거래소와 금융투자업계에 따르면, 최근 국내 증시에서는 인공지능(AI) 투자 확대 흐름을 타고 전력기기와 정보기술(IT) 부품 종목이 가파른 상승세를 보이고 있다. 기존에 시장을 주도하던 반도체 대형주 중심의 흐름에서 벗어나 전력 인프라와 부품 기업으로 수혜 축이 확장되는 양상이다. 실제 코스피가 6000선을 재돌파한 이후 상승 구간에서 기계장비 업종이 가장 높은 상승률을 기록했고 IT와 반도체 업종이 뒤를 이었다. 특히 LS일렉트릭, HD현대일렉트릭, 효성중공업 등 전력기기 기업은 같은 기간 코스피 상승률을 크게 웃도는 주가 상승을 나타냈다. IT 업종 내에서도 변화가 감지된다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 투톱보다 LG이노텍, 삼성전기 등 기판·부품 기업의 상승폭이 더 크게 나타나며 투자심리가 후공정 영역으로 이동하는 흐름이 확인된다. 이 같은 변화는 AI 산업 구조 자체가 확장되고 있기 때문으로 풀이된다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 구축이 급증하면서 전력 소비가 폭증하고 이에 따라 변압기·전력제어장치 등 전력 인프라 수요가 동반 확대되고 있다. 동시에 고성능 반도체를 안정적으로 연결하기 위한 기판·패키징 등 부품 수요도 빠르게 늘어나는 상황이다. 업계에서는 AI 산업의 성장 제약 요인이 반도체에서 전력과 부품으로 이동하고 있다는 분석도 나온다. 고성능 칩 확보 경쟁에 이어 이를 실제로 구동할 전력망과 시스템을 구축하는 능력이 AI 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다는 것이다. 기업 실적 역시 이러한 흐름을 뚜렷하게 반영하고 있다. LS일렉트릭은 올해 1분기 연결 기준 매출 1조3766억원, 영업이익 1266억원을 기록하며 전년 동기 대비 각각 33%와 45% 증가한 분기 기준 사상 최대 실적을 달성했다. 특히 북미 매출이 약 3000억원으로 1년 새 80% 급증하며 성장세를 견인했다. 효성중공업도 같은 기간 매출 1조3582억원, 영업이익 1523억원을 기록해 각각 26%, 48% 증가했으며 분기 기준 최대 신규 수주(4조1745억원)를 확보하며 중장기 성장 기반을 확대했다. HD현대일렉트릭은 1분기 매출 1조365억원, 영업이익 2583억원으로 각각 2.1%, 18.4% 증가하며 실적 개선 흐름을 이어갔다. 특히 분기 기준 역대 최대 수준인 약 2조6500억원 규모의 신규 수주를 기록하고 수주잔고도 11조원대로 확대되며 향후 실적 가시성을 높였다. 이들 전력기기 빅3는 북미 데이터센터와 전력망 투자 확대에 힘입어 수주잔고가 수조원 단위로 쌓이며 중장기 성장 동력을 확보한 상태다. 업계에서는 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 확대와 맞물려 초고압 변압기 등 전력 설비 수요가 지속적으로 증가할 것으로 보고 있다. 한편 IT 부품 업종 역시 실적 개선 기대가 커지고 있다. 삼성전기 등 주요 기판·부품 기업은 AI 서버용 고부가 제품 비중 확대를 기반으로 두 자릿수 이익 성장세가 예상되며 2분기 이후 본격적인 수요 반영이 나타날 것으로 전망된다. 시장에서는 2분기 이후가 '실적 검증 국면'이 될 것으로 보고 있다. 주가가 이미 기대를 선반영한 만큼 실제 수주와 실적이 이를 뒷받침할지가 향후 흐름을 가를 관건으로 꼽힌다. 이상현 BNK투자증권 연구원은 지난달 29일 발표한 기업분석 리포트에서 "빅테크 기업들의 AI 데이터센터 투자 확대에 따라 전력 인프라 수요가 급증하며 북미 시장을 중심으로 수주가 빠르게 늘고 있다"고 분석했다. 이어 "AI 관련 설비 투자 규모 확대에 힘입어 전력기기 수요 강세가 중장기적으로 이어질 것으로 보이지만 수요 증가 속도에 비해 생산능력이 제한적인 만큼 공급 제약 요인도 함께 부각되고 있다"고 했다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 지난달 30일 발표한 기업분석 리포트에서 "AI 서버와 전장 수요 확대에 따라 MLCC와 FC-BGA 등 고부가 부품의 수익성이 빠르게 개선되고 있다"고 분석했다. 이어 "FC-BGA는 가격 인상이 반영되기 시작했고 하반기 추가 상승도 예상되는 등 수요 확대가 가격 상승으로 이어지는 국면에 진입했다며 이번 사이클에서 과거 최고 수준의 수익성 회복 가능성도 열려 있다"고 덧붙였다.2026-05-04 15:54:32
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AI가 그리는 모바일 그래픽…삼성 엑시노스 2600 칩 경쟁의 판을 바꾼다 [경제일보] 삼성전자가 칼을 갈았다. 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장의 오랜 경쟁자 퀄컴을 넘어서기 위한 비장의 무기는 인공지능(AI) 기반 그래픽 기술이다. 최신작 '엑시노스 2600'에 처음 적용된 이 기술은 일부 핵심 성능 지표에서 이미 경쟁사를 압도하는 결과를 보여주며 시장의 판도 변화를 예고했다. 28일 삼성전자에 따르면 엑시노스 2600의 핵심은 'ENSS(Exynos Neural Super Sampling)'라 불리는 AI 그래픽 최적화 기술이다. 이는 저해상도 이미지를 AI로 분석해 고화질로 재구성하는 업스케일링 기술(NSS)과 프레임 사이를 예측해 새로운 프레임을 생성하는 기술(NFG)을 통합한 것이다. 복잡한 연산이 필요한 고사양 게임이나 고화질 영상을 구동할 때 그래픽처리장치(GPU)의 부담은 줄이면서도 전력 효율은 높여 더 부드럽고 선명한 화면을 구현하는 것이 기술의 골자다. 결과는 숫자로 증명됐다. 테크 유튜버들이 공개한 벤치마크 결과를 보면 엑시노스 2600은 3D 그래픽 성능을 측정하는 스틸 노마드 라이트(Steel Nomad Lite) 지표에서 퀄컴 AP 대비 약 15% 높은 성능을 기록했다. 특히 빛의 경로를 추적해 현실감을 극대화하는 '레이 트레이싱(Ray Tracing)' 성능에서는 격차를 더 벌렸다. 한 벤치마크 테스트에서 엑시노스 2600은 경쟁사보다 약 59% 높은 점수를 기록하며 압도적인 기술 우위를 입증했다. 이러한 성능의 배경에는 삼성의 기술적 승부수가 있다. 엑시노스 2600은 삼성전자 파운드리 사업부가 업계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노 공정으로 제조한 모바일 AP다. 초미세 공정 전환은 성능과 전력 효율이라는 두 마리 토끼를 잡기 위한 필수 조건이다. 오랜 기간 퀄컴 스냅드래곤에 밀려 프리미엄 스마트폰 시장에서 고전했던 엑시노스가 공정 기술과 AI 그래픽이라는 날개를 달고 부활을 노리는 셈이다. 물론 벤치마크 결과가 실제 사용자 경험을 모두 대변하는 것은 아니라는 신중론도 존재한다. 실제 스마트폰 환경에서는 발열 제어 능력이 성능 유지에 결정적인 변수가 되기 때문이다. 삼성전자 역시 이 점을 인지하고 후속작인 엑시노스 2700에서는 발열 관리 성능을 대폭 개선할 계획을 밝혔다. 기존처럼 모바일 AP 위에 D램을 수직으로 쌓는 방식(PoP) 대신 AP와 D램을 하나의 기판 위에 나란히 배치하는 구조를 적용해 열을 더 효과적으로 분산시키겠다는 구상이다. 모바일 AP 시장의 경쟁은 이제 단순한 연산 속도를 넘어 AI를 활용한 효율성 싸움으로 전환되고 있다. 삼성전자가 ENSS라는 카드를 먼저 꺼내든 것은 의미심장하다. AI 시대의 모바일 경험을 누가 주도할 것인가. 엑시노스 2600은 그 질문에 삼성이 던진 첫 번째 답변이다.2026-04-28 14:30:50
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LG이노텍, 1분기 영업익 136% 급증…매출 5.5조 '역대 최대' [경제일보] 글로벌 전자부품 기업 LG이노텍이 계절적 비수기에도 불구하고 모바일 카메라와 반도체 기판 수요에 힘입어 시장 기대치를 웃도는 실적을 기록했다. LG이노텍은 27일 연결 기준 올해 1분기 영업이익이 2953억원으로 전년 동기 대비 136% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 같은 기간 매출은 11.1% 늘어난 5조5348억원으로 1분기 기준 역대 최대치를 달성했다. 회사 측은 비수기에도 모바일 카메라 모듈 수요가 견조하게 이어진 가운데 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 공급이 확대됐다며 차량 카메라와 조명 모듈 등 모빌리티 부품 성장도 실적 개선을 견인했다고 설명했다. 사업부문별로 보면 광학솔루션 사업은 매출 4조6106억원으로 전년 대비 11.4% 증가하며 실적을 이끌었다. 모바일 카메라 수요와 차량용 카메라 확대가 동시에 반영되며 1분기 기준 최대 실적을 기록했다. 패키지솔루션 사업은 4371억원의 매출로 16% 성장했다. 통신용 RF-SiP와 고성능 메모리용 FC-CSP 공급 확대가 이어졌고 FC-BGA 역시 PC 및 AI·서버용 고부가 제품 중심으로 매출이 증가세를 보였다. 모빌리티솔루션 사업은 4871억원으로 4.2% 증가했다. 차량 조명 모듈을 중심으로 성장세를 유지했으며 지난해 말 기준 19조2000억원 규모의 수주잔고를 바탕으로 자율주행 부품 사업 확대에 속도를 낼 계획이다. LG이노텍은 수익성 중심의 사업 구조 전환에도 속도를 낸다. 회사는 반도체 기판 등 패키지솔루션 사업을 중심으로 고수익 포트폴리오를 강화하고 생산능력(CAPA) 확대를 통해 성장 기반을 확보한다는 전략이다. 경은국 CFO(최고재무책임자)는 "반도체 호황을 맞아 급증하는 수요에 대응하기 위한 반도체 기판의 CAPA 확대를 추진 중"이라며 "패키지솔루션 사업의 영업이익 기여도를 5년 내 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다. 아울러 차량 카메라, 라이다(LiDAR), 레이더 등을 결합한 복합센싱모듈을 기반으로 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI 분야 진출도 본격화할 방침이다. LG이노텍 관계자는 "현재 모바일 카메라 중심의 사업 구조에서 벗어나 패키지솔루션과 모빌리티 등 신사업 비중을 오는 2030년까지 25% 수준으로 확대하는 것이 목표"라며 "특히 패키지솔루션 사업은 AI 서버와 고성능 반도체 수요 증가와 맞물려 성장세가 이어지고 있다"고 말했다. 이어 "올해는 고수익 사업 포트폴리오를 강화하는 데 초점을 맞추고 있으며, 패키지솔루션 비즈니스 확대를 통해 수익성을 지속적으로 끌어올릴 계획"이라며 "하반기 실적은 대외 변수에 따라 달라질 수 있는 만큼 신중하게 접근하고 있다"고 덧붙였다.2026-04-27 16:34:15
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AI 칩의 '보이지 않는 핵심' 기판…삼성전기, 베트남서 FC-BGA 증설로 생산능력 확대 [경제일보] 글로벌 전자부품 기업 삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산능력 확대에 나서며 기판 사업 강화에 속도를 내고 있다. AI 서버 수요 급증 속 '반도체 패키징 기판'이 새로운 병목으로 부상하면서 선제적 증설을 통한 시장 선점 전략으로 해석된다. 14일 업계에 따르면 삼성전기는 베트남 생산법인에 약 12억 달러(약 1조8000억원)를 투자해 FC-BGA 생산능력을 확대하기로 했다. 지난 2013년 베트남 법인 설립 당시 투자 규모와 맞먹는 수준으로 사실상 두 번째 공장 구축에 준하는 투자라는 평가가 나온다. 이번 투자의 핵심은 기판이다. FC-BGA는 AI 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체에 필수적으로 들어가는 고부가 패키징 기판으로 칩과 메인보드를 연결하는 동시에 전력·신호를 안정적으로 전달하는 역할을 수행한다. 특히 GPU·AI 가속기처럼 연산 성능이 높은 칩일수록 고밀도·고다층 구조의 기판이 필요해 기술 난도가 높다. 최근 AI 반도체 경쟁이 본격화되면서 이 같은 고사양 기판 수요가 급증하고 있다. 그러나 생산 공정이 복잡하고 투자 규모가 큰 탓에 공급이 빠르게 늘지 못하면서 업계 전반에서 공급 부족 현상이 이어지고 있다. 배경에는 AI 인프라 경쟁이 존재한다. 데이터센터 확장과 생성형 AI 확산으로 GPU와 AI 칩 수요가 폭증하면서 반도체 생태계 전반에서 병목이 이동하는 양상이 나타나고 있다. 과거에는 첨단 공정이나 메모리가 핵심 변수였다면 현재는 패키징과 기판까지 경쟁 축이 확장된 것이다. 특히 AI 칩은 고속 데이터 처리와 발열 관리가 중요해 기존 반도체보다 훨씬 정교한 패키징 기술이 요구된다. 이 과정에서 FC-BGA는 단순 부품을 넘어 칩 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 삼성전기의 전략은 명확하다. AI 반도체 공급망에서 기판이라는 핵심 포지션을 선점하겠다는 것이다. 실제로 삼성전기는 엔비디아 차세대 AI 반도체 관련 칩과 테슬라 AI 칩 공급망에 진입할 가능성이 거론되며 글로벌 빅테크 고객사 확대 기대감이 커지고 있다. 이는 단순 생산 확대를 넘어 고객사와의 기술 협업, 장기 공급 계약으로 이어질 수 있는 구조다. FC-BGA는 고객사 인증과 품질 검증 과정이 까다로운 만큼 한 번 공급망에 진입하면 지속적인 수주로 이어질 가능성이 높기 때문이다. 베트남을 거점으로 선택한 점도 주목된다. 베트남은 인건비 경쟁력과 함께 글로벌 공급망 재편 과정에서 전자·반도체 생산기지로 빠르게 부상하고 있다. 삼성전기는 이미 해당 지역에서 생산 기반을 구축해온 만큼 추가 투자에 따른 효율성과 확장성이 높다는 판단으로 풀이된다. 이는 중국 의존도를 낮추고 글로벌 생산 거점을 다변화하려는 흐름과도 맞닿아 있다. 다만 AI 반도체 시장은 성장성이 높지만 고객사 의존도가 크고 수요 변동성도 존재한다. 또한 고부가 기판 시장은 일본, 대만 기업들이 강점을 보이고 있어 기술 경쟁 역시 치열하다. 대규모 선행 투자가 필요한 산업 특성상 수요 변화에 따른 투자 회수 리스크도 고려해야 할 요소로 꼽힌다. AI 시대 반도체 경쟁은 더 이상 칩 설계와 생산에만 머물지 않는다. 패키징과 기판까지 포함한 전체 공급망 경쟁으로 확장되고 있다. 삼성전기의 이번 투자는 그 흐름 속에서 기판을 새로운 성장 축으로 삼겠다는 선언에 가깝다. 눈에 보이지 않는 부품이지만 성능을 결정짓는 요소, AI 시대 반도체 경쟁의 또 다른 전장이 기판으로 이동하고 있다.2026-04-14 17:19:54
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AI는 '기술' 아닌 '사람' 경쟁…LG이노텍이 보여준 내재화 모델 [경제일보] 글로벌 광학솔루션·전자부품 기업 LG이노텍이 임직원 중심 인공지능(AI) 내재화 전략을 앞세워 제조업 경쟁의 기준을 '기술 보유'에서 '활용 역량'으로 전환하고 있다. 이는 AI 경쟁이 설비 투자나 외부 솔루션 도입을 넘어 조직 내부에서 실제로 활용할 수 있는 인력 확보 여부에 따라 성과가 갈리는 국면으로 진입했음을 의미한다. 7일 업계에 따르면 LG이노텍은 사내 AX(인공지능 전환) 인증 제도를 기반으로 AI 활용 인력을 빠르게 확대하며 조직 전반의 업무 방식을 재편하고 있다. 단순히 외부 솔루션을 도입하는 수준을 넘어 임직원이 직접 AI 과제를 발굴하고 실행하는 '팀 완결형' 구조를 구축한 것이 특징이다. 실제로 지난 2월 기준 AX 인증을 취득한 임직원 수는 2500명을 넘어섰다. 전체 사무직의 절반을 웃도는 수준으로 LG그룹 계열사 중 가장 빠른 속도로 AI 활용 인력을 늘리고 있는 것으로 평가된다. 해당 비중은 2021년 6.9%에서 2022년 39.8%, 지난해 55.7%까지 확대되며 가파른 증가세를 보이고 있다. 이 같은 전략은 AI 경쟁의 축이 '보유'에서 '활용'으로 이동하고 있음을 보여주는 사례로 해석된다. 그간 제조업의 AI 도입은 외부 솔루션이나 설비 투자 중심으로 이뤄졌지만 최근에는 조직 내부에서 실제 업무에 적용할 수 있는 역량 확보가 성과를 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있기 때문이다. 성과도 가시화되고 있다. 연구개발(R&D) 분야에서는 반도체용 패키지 기판 일부 제품의 개발 기간이 최대 99% 단축됐고 스마트팩토리 공정에서는 카메라 모듈 등 주요 제품의 불량 예측과 공정 최적화를 통해 검사 주기가 기존 72시간에서 6시간으로 줄었다. 단순 자동화를 넘어 AI가 공정 의사결정에 직접 관여하는 단계로 진입했다는 평가다. LG이노텍의 AX 인증 제도는 레벨 1부터 3까지 단계별 교육과 실습을 거쳐 AI 활용 능력을 검증하는 방식으로 운영된다. 인증을 취득한 임직원은 실제 업무에서 도출한 과제를 사내에서 검증받고 성과가 확인되면 후속 투자로 이어지는 과제 선순환 구조에 참여하게 된다. 이 같은 모델은 AI를 '도입하는 기술'이 아니라 '조직에 체화되는 역량'으로 접근했다는 점에서 차별화된다. 기업이 보유한 AI 인프라보다 이를 활용할 수 있는 인력 규모와 숙련도가 경쟁력을 좌우하는 국면으로 접어들고 있다는 분석이다. 실제 주요 제조기업들도 유사한 흐름을 보이고 있다. 포스코와 현대자동차, HD현대 등은 스마트팩토리 고도화와 AI 적용 확대를 추진하고 있지만 조직 단위 내재화 수준에서는 기업별 격차가 나타나고 있는 것으로 알려졌다. 업계에서는 향후 제조업 경쟁력이 'AI를 얼마나 갖고 있느냐'가 아니라 '얼마나 많은 직원이 실제로 활용하느냐'로 재정의될 것으로 보고 있다. 이에 따라 사내 교육과 인증 체계가 핵심 인프라로 부상하며 기업 간 생산성 격차를 좌우하는 변수가 될 것이라는 전망이다.2026-04-07 16:33:58
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칩 넘어 기판까지 부족…삼성전기, AI 수요 타고 판가 상승 [경제일보] 삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 핵심 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 가격 인상에 나서며 수익성 개선에 속도를 내고 있다. AI 반도체 수요 급증으로 기판 공급 부족이 심화된 데다 원재료 가격 상승까지 겹치면서 판가 인상이 불가피해졌다는 분석이다. FC-BGA는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적으로 사용되는 고부가 기판으로 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 역할을 한다. 최근 AI 서버 수요가 급증하면서 기판 수요도 함께 확대되는 추세다. 특히 시장에서는 FC-BGA 수요가 공급을 크게 웃도는 상황이 지속되고 있다는 점에 주목하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 18일 정기 주주총회에서 "서버용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다"고 밝힌 바 있다. 이처럼 공급 부족이 장기화되면서 기판 시장에서도 가격 인상 흐름이 이어지고 있다. 증권가에서는 평균판매가격(ASP)이 추가로 상승할 가능성도 제기하고 있다. 업계에서는 이러한 흐름을 AI 반도체 생태계 전반의 구조 변화로 보고 있다. 그동안 반도체 산업에서 병목은 주로 메모리(HBM 등)나 파운드리 공정에서 발생했지만 최근에는 패키징과 기판 등 후공정 영역으로 병목이 확산되고 있다는 분석이다. 특히 AI 서버용 반도체는 기존 대비 칩 크기와 입출력(I/O) 수가 크게 늘어나고 다수의 칩을 하나의 패키지로 묶는 구조가 일반화되면서 고난도 패키징과 고성능 기판 수요가 급증하고 있다. 이 과정에서 FC-BGA와 같은 고부가 기판은 더 많은 층수와 미세 회로를 요구해 생산 난도가 높아졌고 공급 확대 속도는 이를 따라가지 못하는 상황이다. 여기에 고대역폭 메모리(HBM)와 GPU를 연결하는 고집적 구조가 확대되면서 패키징 기술과 기판 성능이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 이에 따라 반도체 경쟁의 축도 단순 칩 생산 능력을 넘어 패키징과 기판을 포함한 후공정 전반으로 확장되는 흐름이 나타나고 있다. 이와 함께 고성능 AI 반도체용 기판은 다층 구조와 초미세 회로 구현이 요구되면서 제조 공정의 복잡도가 크게 높아지고 있다. 단순 설비 증설만으로는 대응이 어렵고 공정 안정화와 수율 확보까지 상당한 시간이 필요한 영역이라는 점에서 단기간 내 공급 확대에는 한계가 있다는 분석이다. 특히 기판은 장비 투자뿐 아니라 소재·공정 기술, 고객사 인증까지 복합적인 진입 장벽이 존재해 신규 업체의 시장 진입이 쉽지 않다. 이에 따라 기존 주요 업체 중심의 공급 구조가 유지되며 수급 불균형이 장기화될 가능성이 크다는 관측이 나온다. 삼성전기는 이러한 시장 환경을 활용해 고부가 제품 중심으로 사업 구조를 재편하고 있다. FC-BGA를 비롯해 고사양 MLCC(적층세라믹커패시터·전자회로용 초소형 축전기) 등 AI 관련 부품 비중을 확대하며 수익성 개선을 추진하는 모습이다. MLCC 역시 AI 서버 확산의 수혜를 받고 있다. 고성능 서버에는 더 많은 수의 고용량 MLCC가 필요해 수요 증가와 공급 제약이 동시에 발생하고 있기 때문이다. 업계에서는 기판과 MLCC를 동시에 공급할 수 있는 기업이 AI 인프라 확대 국면에서 유리한 위치를 점할 가능성이 크다고 보고 있다. 부품 간 연계 수요가 확대되고 있기 때문이다. 삼성전기는 전장, 항공우주 등으로 사업 포트폴리오를 다변화하며 중장기 성장 기반도 강화하고 있다. 기존 IT 중심 사업에서 벗어나 안정적인 수요 기반을 확보하려는 전략이다. 다만 대규모 설비 투자와 수요 변동성은 여전히 변수로 남아 있다. AI 투자 사이클에 따라 부품 수요가 영향을 받을 수 있기 때문이다. 그럼에도 불구하고 AI 데이터센터 확대가 장기적인 흐름으로 자리 잡으면서 관련 부품 시장도 구조적인 성장 국면에 진입할 것으로 전망된다. 업계에서는 향후 반도체 경쟁이 칩 성능을 넘어 기판과 패키징 등 후공정까지 포함한 ‘전체 생태계 경쟁’으로 확대될 가능성이 크다고 보고 있다.2026-03-31 15:26:37
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![[김아령의 오토세이프] 전장 제어모듈·후방카메라 결함 리콜…포드·GM·볼보 등](https://image.ajunews.com//content/image/2026/03/13/20260313144310540132.jpg)
전장 제어모듈·후방카메라 결함 리콜…포드·GM·볼보 등 [경제일보] 자동차 안전 조치는 제때 확인하지 못해 시정 기회를 놓치는 경우가 많습니다. [김아령의 오토세이프]는 국내 리콜 및 무상점검 정보를 매주 정리해 소비자가 필요한 조치를 빠르게 확인할 수 있도록 돕겠습니다. <편집자 주> 차량 전기·전자 제어장치와 상용차 안전 구조 관련 결함이 확인되면서 완성차 업체들이 리콜 조치에 나섰다. 차체 제어 모듈과 후방 카메라 등 차량 전장 장치부터 전기트럭 절연 감시장치, 상용차 승하차 발판 구조까지 다양한 유형의 제작 결함이 공시됐다. 14일 국토교통부 자동차리콜센터에 따르면 지난 9일부터 13일까지 공시된 리콜에는 포드, 한국지엠, 볼보트럭, 스카니아 등 완성차 업체 차량이 포함됐다. 포드 에비에이터(Aviator)에서는 차체 제어 모듈 C(BCMC) 내부 기판 결함이 확인돼 리콜이 공시됐다. 차체 제어 모듈은 차량 전기 시스템을 제어하는 핵심 전장 장치로, 내부 기판 이상이 발생할 경우 일부 전기 기능이 정상적으로 작동하지 않을 가능성이 있다. 포드 MKC 차량에서도 후방 카메라 관련 결함이 확인됐다. 후진 시 후방 영상이 정상적으로 표시되지 않을 경우 주변 상황 확인이 제한될 수 있어 리콜이 진행된다. 한국지엠이 판매한 콜로라도 차량에서는 바디 컨트롤 모듈(BCM) 소프트웨어 관련 결함이 확인됐다. BCM은 차량 조명과 잠금 장치 등 다양한 전기 기능을 제어하는 장치로, 프로그램 오류가 발생할 경우 일부 전기 장치가 정상적으로 작동하지 않을 가능성이 있다. 상용차 부문에서도 안전 관련 리콜이 공시됐다. 볼보트럭 FH 전기카고트럭에서는 절연저항 모니터링 장치 결함이 확인돼 리콜이 진행된다. 국토교통부는 해당 결함을 화재 위험과 관련된 중대 리콜로 분류했다. 제조 공정상의 불량으로 전기 자동 차단 기능이 정상적으로 작동하지 않을 가능성이 있으며, 외부 특장 장비와 연결된 전기배선이 손상된 경우 전기가 자동으로 차단되지 않아 과열 및 화재로 이어질 가능성이 있다는 설명이다. 스카니아 카고트럭에서는 접이식 발판 관련 결함이 확인됐다. 승하차 과정에서 발판이 정상적으로 고정되지 않을 경우 안전사고가 발생할 가능성이 있어 제작사는 점검과 시정조치를 진행한다. 국토교통부는 리콜 대상 차량 소유자에게 제작사가 우편과 문자 메시지 등을 통해 시정 방법을 안내하도록 하고 있다. 차량 소유자는 자동차리콜센터에서 차량번호 또는 차대번호를 입력해 리콜 대상 여부와 결함 내용을 확인할 수 있다. 리콜 시행 이전에 동일 결함을 자비로 수리한 경우 제작사에 수리 비용 보상을 신청할 수 있다.2026-03-14 07:00:00
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![[김아령의 오토세이프] 한파 이후 기온 회복기…차량 안점 점검 포인트는](https://image.ajunews.com//content/image/2026/02/20/20260220110546974635.png)
한파 이후 기온 회복기…차량 안점 점검 포인트는 [이코노믹데일리] 최근 기온이 빠르게 오르면서 한파 이후 차량 상태를 점검해야 할 시점이 됐다. 저온 환경에서 누적된 영향은 기온 회복 국면에서 전자장치 오류나 경고등 점등으로 뒤늦게 나타나는 경우가 많다. 주행에는 큰 문제가 없어 보여도 안전·편의 기능 전반에 영향을 줄 수 있어 점검 필요성이 커지고 있다. 21일 자동차 정비업계에 따르면 한파 기간 차량이 장시간 저온에 노출되면 각종 전자장치와 센서, 배선 부위는 수축과 응결을 반복하게 된다. 이후 기온이 오르며 내부 결로가 해소되는 과정에서 계기판이나 디스플레이, 보조 시스템의 이상이 표면화되는 사례가 적지 않다. 점검이 필요한 항목은 계기판과 센터 디스플레이다. 저온에서 LCD 패널과 내부 회로가 영향을 받은 경우, 기온 회복 이후 화면 표시가 지연되거나 일시적으로 꺼지는 증상이 나타날 수 있다. 주행 중 경고등이 간헐적으로 점등됐다가 사라지는 경우도 포함된다. 이러한 현상은 단순 표시 오류로 보일 수 있으나 실제 차량 상태 인지에 영향을 줄 수 있어 점검이 필요하다. 후방카메라와 주차 보조 시스템도 확인 대상이다. 한파 동안 렌즈 내부에 결로가 발생하거나 배선 접점 상태가 변하면서, 기온이 오를 때 영상이 나타나지 않거나 화면이 끊기는 사례가 보고된다. 특히 야간이나 이른 아침 주행 이후 재시동 시 문제가 재현되는 경우가 있어 주의가 요구된다. 전기차와 하이브리드차는 보조 배터리 상태 점검이 중요하다. 저온 환경에서는 보조 배터리 전압이 크게 떨어질 수 있고, 이 상태가 누적되면 기온 회복 이후 경고등 점등이나 시동 지연, 전자장치 오작동으로 이어질 가능성이 있다. 구동 배터리 이상이 아니더라도 전자 시스템 전반에 영향을 줄 수 있다는 점에서 점검 필요성이 크다. 전기차의 열관리 및 난방 계통도 확인 대상이다. 히트펌프나 고전압 히터를 사용하는 차량의 경우, 한파 이후 센서 인식 오류나 난방 성능 저하 경고가 나타날 수 있다. 이는 실제 난방 불량이 아니더라도 제어 로직이나 센서 상태 점검을 요구하는 신호일 수 있다. 브레이크 제동 보조 계통 역시 한파 이후 점검이 권고된다. 전동식 진공펌프나 제동 보조 관련 시스템은 저온 조건에서 작동 환경이 달라지며, 기온이 오르면서 경고등이 뒤늦게 점등되는 사례가 있다. 주행 가능 여부와 관계없이 안전과 직결되는 부분인 만큼 즉각적인 확인이 필요하다. 타이어 공기압도 한파 동안 낮아졌던 공기압이 기온 상승으로 빠르게 변하면서 공기압 경고등이 해제되지 않거나 재점등되는 경우가 발생한다. 계기판 표시와 실제 공기압 수치가 일치하는지 확인하는 것이 바람직하다. 이와 함께 와이퍼, 도어 고무 몰딩, 트렁크 씰 등 결빙에 노출됐던 부위의 손상 여부도 점검 대상이다. 결빙 상태에서 반복 사용된 부품은 기온 회복 후 갈라짐이나 소음으로 나타날 수 있다.2026-02-21 08:06:00
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금융위원회, 채무조정자 지원 '재기 지원 카드상품' 2종 출시 [이코노믹데일리] 금융위원회가 채무조정 중인 차주들의 경제활동과 신용회복을 지원하기 위해 카드업계와 함께 재기 지원 카드상품 2종을 출시를 추진한다. 9일 금융위에 따르면 금융위·카드업계는 권대영 금융위 부위원장 주재로 '재기 지원 카드상품' 준비 상황을 점검하고 출시 일정을 논의했다. 이번 상품은 지난해 12월 금융위원회 업무보고를 통해 발표된 정책 과제로 채무조정 이행 중인 차주의 일상적인 경제활동 복귀를 지원하기 위해 마련됐다. 재기 지원 카드상품은 '재기 지원 후불교통카드'와 '개인사업자 햇살론 카드' 두 가지다. 재기 지원 후불교통카드는 현재 연체가 없는 경우 신용점수와 관계없이 체크카드에 후불교통 기능을 부여하는 상품이다. 채무조정 정보가 신용정보원에 등록돼을 있더라도 카드사를 통해 후불교통 기능을 이용할 수 있다. 후불교통카드는 최초 월 이용한도 10만원으로 운영되며 카드대금을 연체 없이 상환할 경우 최대 30만원까지 한도가 확대된다. 향후 카드사의 신용평가를 거쳐 대중교통 외 일반 결제도 허용될 예정이다. 다만 금융회사 연체나 체납 등 부정적 공공정보가 등록될 경우 후불교통 기능은 중단된다. 개인사업자 햇살론 카드는 신용하위 50% 이하 개인사업자 가운데 현재 연체가 없고 연간 가처분소득이 600만원 이상인 경우 서민금융진흥원 보증을 통해 신용카드 이용이 가능하도록 한 상품이다. 채무조정을 6개월 이상 성실히 이행한 경우에도 발급 대상에 포함된다. 월 이용한도는 300만원에서 500만원 수준으로 운영되며 △카드대출 △리볼빙 △결제대금 연기 기능은 제한된다. 개인사업자 햇살론 카드는 서민금융진흥원 보증 기판 상품으로 1000억원 규모로 공급될 예정이다. 이를 위해 9개 카드사가 200억원을 출연한다. 재기 지원 후불교통카드는 다음달 23일부터 카드사·은행을 통해 신청할 수 있다. 개인사업자 햇살론 카드는 오는 20일부터 서민금융진흥원에 보증 신청 후 카드 발급이 가능하다. 각 카드별로 신청 가능 카드사와 체크카드 혜택이 달라 소비자별로 유리한 카드를 선택해야 한다. 권대영 금융위 부위원장은 "재기 지원 카드상품은 소상공인 현장 간담회에서 청취한 애로사항을 토대로 마련된 만큼 채무조정 중이신 분들에게 실질적인 도움을 줄 수 있을 것으로 기대한다"며 "신용점수가낮아 제외되는 사례가 발생하지 않도록 운영과정에 각별히 신경써달라"고 말했다.2026-02-09 14:35:49
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KAIST, 모자처럼 쓰고 다니는 'OLED 탈모 치료기' 개발 [이코노믹데일리] 무겁고 딱딱한 헬멧을 쓰지 않고도 일상생활에서 간편하게 모자를 쓰고 탈모를 예방하는 길이 열렸다. 한국과학기술원(KAIST)은 전기및전자공학부 최경철 교수 연구팀이 직물처럼 유연한 웨어러블 플랫폼에 유기발광다이오드(OLED) 광원을 적용한 탈모 치료 기술을 개발했다고 1일 밝혔다. 기존 탈모 치료용 광기기는 주로 무거운 헬멧 형태였다. 실내에서만 사용해야 하는 불편함이 있었고 발광다이오드(LED)나 레이저 같은 점광원 방식을 사용해 두피 전체에 빛을 고르게 전달하지 못하는 한계가 지적돼왔다. 점광원은 빛이 특정 부위에만 집중돼 발열 우려가 있고 밀착력도 떨어진다. 연구팀은 이 문제를 해결하기 위해 스스로 빛을 내는 면광원인 OLED에 주목했다. 직물처럼 유연한 기판 위에 근적외선(NIR) OLED를 제작해 모자 안쪽에 부착했다. 이 방식은 광원이 두피 곡선에 따라 자연스럽게 밀착돼 빛을 두피 전반에 균일하게 전달한다. 무선 충전 방식을 적용해 가볍고 휴대가 간편해 야외 활동 중에도 착용할 수 있다. 치료 효능도 입증했다. 연구팀은 모발 성장을 조절하는 핵심인 '모유두세포' 증식에 가장 효과적인 730~740nm 파장 대역을 찾아내 맞춤형 OLED를 설계했다. 인간 모유두세포를 대상으로 실험한 결과 기존 적색광 치료 대비 세포 노화를 92% 억제하는 효과를 확인했다. 세포 증식과 이동 또한 향상됐다. 최경철 교수는 "OLED는 얇고 유연해 두피 곡면에 완벽하게 밀착될 수 있어 균일한 광 치료가 가능하다"며 "향후 전임상 연구를 통해 안전성과 효과를 검증하고 실제 상용화로 이어지도록 하겠다"고 말했다. 이번 연구 결과는 국제 학술지 '네이처 커뮤니케이션즈'에 게재됐다.2026-02-01 13:22:27
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삼성전기, 작년 매출 11조3145억원... 창사 이래 최대 실적 [이코노믹데일리] 삼성전기가 인공지능(AI)과 전장 시장의 성장에 힘입어 지난해 창사 이래 최대 연간 매출을 달성했다. 삼성전기는 23일 연결 기준 지난해 연간 매출 11조3145억원과 영업이익 9133억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 대비 10% 증가하며 역대 최대 기록을 경신했고 영업이익은 24% 늘었다. 지난 4분기 실적만 놓고 봐도 매출 2조9021억원과 영업이익 2395억원을 기록해 전년 동기 대비 각각 16%와 108% 급증했다. 사업 부문별로는 적층세라믹커패시터(MLCC)를 담당하는 컴포넌트 부문의 성장이 두드러졌다. 4분기 매출은 1조3203억원으로 전년 동기 대비 22% 늘었다. AI 및 서버용 고부가 파워 MLCC 공급이 확대된 영향이다. 다만 연말 재고 조정 등의 계절적 요인으로 전 분기 대비로는 4% 감소했다. 반도체 패키지 기판을 담당하는 패키지솔루션 부문은 4분기 매출 6446억원을 기록하며 전년 동기 대비 17% 성장했다. 글로벌 빅테크 기업들의 서버 및 AI 가속기 투자 확대로 고성능 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 공급이 늘어난 덕분이다. 광학솔루션 부문 또한 전장용 카메라 모듈 공급 확대에 힘입어 4분기 매출 9372억원을 기록했다. 삼성전기는 올해도 AI 인프라 투자와 자율주행 시장 확대가 지속될 것으로 전망했다. 회사 관계자는 "AI와 전장 등 고부가 제품군 경쟁력을 강화하고 글라스(Glass) 기판이나 휴머노이드 로봇용 부품 등 신사업을 통해 중장기 성장 기반을 구축하겠다"고 밝혔다. 한편 삼성전기는 결산 배당으로 보통주 1주, 우선주 1주당 각각 2350원, 2400원의 현금배당을 실시한다고 같은 날 공시했다.2026-01-23 13:39:55
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![[데스크칼럼] 코스피 8000시대…이제 다음을 준비하자](https://image.ajunews.com/content/image/2026/05/28/20260528101020387927_518_323.jpg)