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GTC 2026 달군 한미 AI 동맹…엔비디아·삼성·SK '메모리 삼국지' 본격화 [경제일보] 미국 실리콘밸리에서 열린 GTC 2026 현장에서 글로벌 인공지능(AI) 패권을 둘러싼 반도체 기업 간 전략 경쟁이 본격화됐다. 엔비디아와 삼성전자, SK하이닉스가 차세대 메모리 주도권을 놓고 복합적인 협력과 견제를 병행하는 구도가 뚜렷해졌다는 평가다. 이번 행사는 단순한 기술 발표를 넘어, 엔비디아가 글로벌 공급망 재편 전략을 가늠하는 시험대로 작용했다. 동시에 한국 메모리 기업들은 기존 생산 중심 역할을 넘어 설계 단계까지 영향력을 확대하며 전략적 파트너로서의 위상을 강화했다. 가장 주목된 장면은 젠슨 황 최고경영자의 행보다. 그는 SK하이닉스 부스를 찾아 차세대 가속기 모델에 서명하며 협력을 강조하는 한편, 기조연설에서는 삼성이 자사 추론용 칩 생산에 참여하고 있다고 공개적으로 언급했다. 특정 기업에 대한 일방적 의존을 피하면서 공급망 균형을 유지하려는 의도가 읽힌다. 이 같은 행보는 급증하는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 전략적 선택으로 해석된다. 단일 공급망 의존은 납기 지연과 가격 협상력 약화로 이어질 수 있기 때문이다. 기존의 TSMC와 SK하이닉스 중심 구조에 삼성전자를 포함시키며 경쟁 구도를 유도하려는 전략으로 풀이된다. 한국 기업들도 수동적 대응에 머물지 않고 주도권 확보에 나섰다. 최태원 회장은 현장에서 고대역폭 메모리(HBM) 중심 생산 확대에 따른 D램 공급 불균형 가능성을 언급하며, 메모리 산업 전반의 수급 관리 필요성을 강조했다. 이는 단순 공급자가 아닌 시장 조율자로서 역할을 강화하겠다는 메시지로 해석된다. 삼성전자는 설계·파운드리·패키징을 통합한 턴키 생산 역량을 전면에 내세웠다. 데이터 처리 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 점을 강조하며 차별화 전략을 분명히 했다. 특히 차세대 HBM 제품을 공개하며 기술 주도권 경쟁에서 우위를 확보하려는 의지도 드러냈다. 현재 AI 반도체 시장은 단일 기업 중심 구조에서 벗어나 상호 의존성이 높은 협력 체제로 빠르게 재편되고 있다. 엔비디아의 GPU 설계 경쟁력은 HBM 기술이 뒷받침돼야 완성된다. 반대로 삼성전자와 SK하이닉스 역시 엔비디아 플랫폼을 통해 고부가가치 시장을 확대하고 있다. AI 산업의 중심이 학습에서 추론으로 이동하면서 맞춤형 메모리 수요도 빠르게 증가하고 있다. 이에 따라 단순 생산 능력뿐 아니라 설계와 패키징을 포함한 통합 역량이 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다. 결국 이번 GTC는 글로벌 AI 반도체 생태계가 ‘경쟁적 협력’ 구조로 전환되고 있음을 보여준 무대로 평가된다. 공급망 주도권을 둘러싼 미묘한 균형 속에서 한국 반도체 산업의 전략적 입지는 한층 강화될 것으로 전망된다.2026-03-18 10:01:00
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국제 유가 하락·젠슨 황 효과에 '코스피 강세'…1.63% 상승 마감 [경제일보] 호르무즈 해협 개방 기대감과 젠슨 황 엔비디아 최고 경영자(CEO)가 삼성전자 등 국내 기업과의 협력 의지를 언급한 영향에 힘입어 코스피가 상승 마감했다. 17일 코스피는 전장 대비 90.63p(1.63%) 상승한 5640.48에 거래를 마감했다. 지수는 전장보다 161.95p(2.92%) 오른 5711.80으로 출발해 장중 5717.13까지 오르기도 했다. 기관이 7360억원을 순매수했고, 개인과 외국인이 각각 5708억원, 1775억원을 순매도했다. 코스피 시가총액 상위 종목인 삼성전자(2.76%)·삼성전자우(1.95%)·현대차(3.16%)·LG에너지솔루션(3.96%)·SK스퀘어(4.45%)·삼성바이오로직스(1.21%)·기아(3.27%) 등이 올랐다. 반면 SK하이닉스(-0.41%)·한화에어로스페이스(-5.42%)·두산에너빌리티(-1.23%) 등은 내렸다. 이 같은 코스피 강세는 미국에서 열린 엔비디아 GTC 행사와 간밤 국제유가 하락 영향으로 풀이된다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 연례 개발자 회의 GTC 2026 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"면서 "삼성에게 정말 감사드린다"고 언급했다. 또한 간밤 미국 뉴욕증시는 국제유가 하락과 호르무즈 해협의 선박 통행 재개 기대감에 일제히 상승하기도 했다. 코스닥은 전일 대비 1.35p(0.12%) 하락한 1136.94로 마감했다. 지수는 전장보다 18.54p(1.63%) 오른 1156.83으로 출발했다. 외국인과 기관이 각각 578억원, 364억원을 순매도했고, 개인이 1379억원을 순매수했다. 코스닥 시가총액 상위 종목 중 에코프로(2.33%)·에코프로비엠(3.26%)·삼천당제약(1.23%)·레인보우로보틱스(0.14%)·에이비엘바이오(2.14%)·리가켐바이오(4.48%) 등은 올랐으나, 알테오젠(0.14%)·코오롱티슈진(-1.35%)·리노공업(-1.79%)·펩트론(-1.74%) 등은 내렸다. 서울 외환시장에서 원·달러 환율은 전일 오후 3시 30분 주간종가 대비 3.9원 내린 1493.6원을 기록했다.2026-03-17 16:16:31
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엔비디아 젠슨 황 "삼성에 감사"…삼성전자 GTC서 7세대 HBM4E 최초 공개 [경제일보] 글로벌 인공지능(AI) 패권을 쥐고 있는 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026' 무대에서 삼성전자(대표 한종희)의 이름이 연신 울려 퍼졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 치켜세운 데 이어 삼성전자는 현장에서 차세대 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 실물을 세계 최초로 공개하며 메모리 시장의 주도권 탈환을 공식화했다. 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 황 CEO는 AI 추론 전용 칩 생태계를 설명하며 "삼성이 우리를 위해 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있으며 삼성에게 정말 감사드린다"고 극찬했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 '루빈(Rubin)'과 역할을 분담해 AI 추론 성능과 전력 효율성을 극대화하는 핵심 칩이다. 황 CEO는 이 칩이 올해 하반기인 3분기께 출하가 시작된다고 밝혔다. 그동안 대만 TSMC에 절대적으로 의존해 온 엔비디아가 차세대 핵심 추론 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡겼다는 사실이 황 CEO의 입을 통해 공식 확인된 셈이다. 이는 단순한 파운드리 수주를 넘어 다가오는 'AI 추론 시대'에 삼성전자가 엔비디아의 대체 불가능한 하드웨어 파트너로 격상되었음을 시사한다. 파운드리 낭보와 함께 삼성전자는 전시장 부스에서 압도적인 메모리 기술력을 과시했다. 지난달 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 선언한 데 이어 이날 행사에서는 한 세대 더 앞선 7세대 'HBM4E' 실물 칩과 적층용 베이스 다이 웨이퍼를 대중에 처음 공개했다. 올해 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 전송 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트)의 대역폭을 지원한다. 이는 최신작인 HBM4의 13Gbps 전송 속도와 3.3TB/s 대역폭을 훌쩍 뛰어넘는 괴물급 스펙이다. 삼성전자는 10나노급 6세대(1c) D램 공정 기술과 자사 파운드리의 4나노미터(㎚) 베이스 다이 설계 역량을 결합해 이 같은 초격차 성능을 구현했다고 설명했다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 양산 직후 곧바로 HBM4E를 공개한 것을 두고 HBM3와 HBM3E 시장을 선점했던 경쟁사 SK하이닉스의 기선을 제압하기 위한 포석으로 해석한다. 실제로 삼성전자는 전시장 내 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 메모리 생산과 파운드리 로직 설계 및 첨단 패키징까지 모두 내부에서 소화하는 종합반도체기업(IDM)만의 '턴키(Turn-key·일괄 생산)' 강점을 전면에 내세웠다. SK하이닉스가 베이스 다이 제작을 위해 TSMC와 연합 전선을 구축한 것과 달리 삼성전자는 설계부터 최종 조립까지 자체적으로 해결해 데이터 병목을 줄이고 납기를 단축할 수 있다는 것이다. 여기에 열 저항을 기존 열압착접합(TCB) 대비 20% 개선하고 16단 이상 고적층을 안정적으로 지원하는 차세대 하이브리드구리접합(HCB) 패키징 기술도 영상을 통해 선보이며 발열 제어 기술에 대한 자신감을 드러냈다. 삼성전자의 공세는 HBM에만 국한되지 않는다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생태계 전체를 자사 제품으로 채우겠다는 야심도 드러냈다. 루빈 GPU에 들어가는 HBM4는 물론 중앙처리장치(CPU) '베라'에 탑재될 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2와 기업용 6세대 SSD 'PM1763' 스토리지를 함께 전시해 AI 데이터센터 구동에 필요한 모든 형태의 메모리를 공급할 수 있는 토털 솔루션 역량을 부각했다. 이러한 행보는 AI 산업의 무게 중심이 거대언어모델(LLM) '학습'에서 실생활에 적용되는 '추론'으로 이동함에 따라 전력 효율과 공간 최적화가 필수적인 맞춤형(커스텀) 메모리 수요가 폭발적으로 증가하고 있는 배경과 맞닿아 있다. 송용호 삼성전자 AI센터장(부사장)은 17일 GTC 특별 초청 발표 무대에 올라 반도체 제조 과정에서 스스로 학습하고 판단하는 'AI 팩토리' 비전을 공유하고 엔비디아 인프라 혁신을 뒷받침할 삼성전자의 중장기 기술 청사진을 제시할 예정이다. HBM 시장에서 절치부심했던 삼성전자가 2026년을 기점으로 파운드리와 차세대 패키징 융합이라는 승부수를 띄우며 글로벌 AI 반도체 생태계의 판을 근본적으로 뒤흔들고 있다.2026-03-17 07:50:01
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최태원 회장 첫 GTC행, 젠슨 황과 재회…'AI 반도체 동맹' 굳히기 총력 [경제일보] 글로벌 AI(인공지능) 반도체 시장의 향방을 가를 '엔비디아 GTC 2026'이 초읽기에 들어갔다. 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 AI 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 앞세워 엔비디아의 간택을 받기 위한 치열한 기술 경쟁을 예고했다. 특히 최태원 SK그룹 회장이 직접 현장을 찾아 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 밀월 관계를 과시할 것으로 보여 양사의 수주전이 최고조에 달할 전망이다. 6일 업계에 따르면 엔비디아는 오는 16일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아 새너제이에서 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2026'을 개최한다. 이번 행사의 백미는 젠슨 황 CEO가 기조연설을 통해 공개할 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'이다. 베라 루빈은 전작인 블랙웰을 뛰어넘는 성능으로 HBM4 탑재가 필수적이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 GTC에 대규모 부스를 꾸리고 엔비디아의 차세대 칩에 들어갈 메모리 기술력을 과시한다. HBM 시장의 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4를 비롯해 LPDDR, GDDR7 등 AI용 초고속 메모리 라인업을 총망라해 전시한다. 가장 주목받는 행보는 최태원 SK그룹 회장의 GTC 참석이다. 최 회장이 엔비디아 주최 행사에 직접 참석하는 것은 이번이 처음이다. 최 회장은 지난달 미국에서 젠슨 황 CEO와 '치맥 회동'을 가지며 끈끈한 파트너십을 과시한 바 있다. 이번 방문을 통해 HBM4 공급 확정은 물론 에너지와 데이터센터를 아우르는 포괄적 AI 인프라 협력 방안을 논의할 것으로 관측된다. 일각에서는 엔비디아가 베라 루빈 이후 선보일 차세대 칩 '파인만(Feynman)'에 대한 협력 논의도 오갈 것으로 보고 있다. 삼성전자는 '기술 초격차'로 승부수를 던진다. 최근 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝힌 삼성전자는 이번 GTC에서 실제 제품 성능을 입증하는 데 주력한다. 송용호 삼성전자 DS부문 부사장(AI센터장)은 '반도체 제조와 AI의 미래'를 주제로 발표에 나서며 삼성의 제조 공정에 AI를 접목한 'AI 팩토리' 비전을 제시한다. 이번 GTC는 HBM4 공급권의 향배를 가를 분수령이 될 전망이다. HBM4는 기존 제품과 달리 로직 다이(Logic Die)에 파운드리 공정이 결합되는 '커스텀(맞춤형) 메모리' 성격이 강하다. 메모리와 파운드리, 패키징을 일괄 수행하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 앞세운 삼성전자와 TSMC와의 연합 전선을 구축해 공정 신뢰성을 높인 SK하이닉스 간의 전략 대결이 치열하다. 업계 관계자는 "엔비디아가 베라 루빈을 공개하는 시점에 맞춰 메모리 파트너사들의 기술력 검증도 마무리 단계에 들어갈 것"이라며 "SK하이닉스가 굳건한 동맹을 과시하는 가운데 삼성전자가 양산 능력을 앞세워 얼마나 물량을 확보하느냐가 올해 반도체 실적의 핵심 변수"라고 분석했다. 2026년 AI 반도체 시장은 '학습'에서 '추론'으로, 범용 칩에서 전용 칩으로 빠르게 진화하고 있다. 이번 GTC 2026은 단순한 기술 컨퍼런스를 넘어 대한민국 반도체 투톱의 기술력이 글로벌 AI 생태계에서 어떤 위치를 차지할지 확인하는 리트머스 시험지가 될 것이다.2026-03-06 07:48:34
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SKT·KT·LG유플러스, 'MWC26'서 AI 승부수…6G부터 AICC까지 총력전 [경제일보] 스페인 바르셀로나에서 열린 'MWC26' 무대에서 국내 통신 3사가 일제히 'AI(인공지능) 전환'을 전면에 내세웠다. 네트워크 사업자를 넘어 AI 인프라·플랫폼 기업으로의 전환 경쟁이 본격화하는 양상이다. ◆SK텔레콤, MWC26서 글로벌 AI 협력 확대…'AI 네이티브' 전환 가속 3일 SK텔레콤은 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26을 계기로 글로벌 AI 협력 네트워크를 전방위로 확대한다고 밝혔다. 정재헌 SK텔레콤 대표는 글로벌 통신사 경영진들과 잇달아 만나 AI 데이터센터(DC), AI 모델, 차세대 네트워크 등 핵심 분야 협력 방안을 논의하며 통신사의 역할 재정립에 주력했다. SK텔레콤은 'AI 전환기, 통신 인프라를 재설계하다'를 주제로 AI DC 컨퍼런스를 2일(현지시간) 개최했다. 정 대표는 기조연설에서 "통신사 고유 인프라와 운영 노하우가 AI 인프라 확산의 열쇠"라며 "통신사는 데이터를 빠르고 안전하게 전달하는 것을 넘어 AI 인프라의 설계자이자 주체가 되어야 한다"고 강조했다. SK텔레콤은 그룹 역량 기반 AI DC 인프라, 독자 AI 모델 'A.X K1', 산업·기업용 AI 서비스 통합 '소버린 AI 패키지' 등을 소개했다. 이는 자국 내 통제 가능한 인프라 위에 현지 언어·문화를 이해하는 파운데이션 모델과 검증된 서비스까지 통합 제공하는 전략으로 풀이된다. 통신 전 영역에 SK텔레콤은 AI를 적용해 고객 가치 혁신을 추진할 계획이다. SK텔레콤은 통신 서비스의 근간인 통합전산시스템을 AI 중심 설계로 대대적으로 개편하고 초개인화된 고객 요구를 즉각 반영하는 요금제·멤버십을 설계하며 제로 트러스트 정보보호 체계 구축으로 보안도 강화한다고 설명했다. SK텔레콤은 국내 전역에 1GW 이상 규모의 초거대 AI DC를 구축해 아시아 최대 AI 허브로 도약한다는 계획이다. GPU 클러스터 '해인'을 기반으로 글로벌 협력을 통해 하이퍼스케일 확장을 추진하며 오픈AI와 협력하는 서남권 AI DC 구축을 통해 'AI 인프라 벨트'를 조성할 예정이다. SK텔레콤은 SK하이닉스·SK에코플랜트·SK이노베이션 등과 협력해 냉각·서버·에너지·운영 전반의 밸류체인을 확보하고 독자 파운데이션 모델은 1000B급 이상으로 고도화해 멀티모달 기술 확장도 추진한다. 정 대표는 "AI 시대 경쟁력은 기술뿐만 아니라 인프라를 어떻게 설계하고 연결하느냐에 달려있다"며 "글로벌 통신사들과 함께 믿을 수 있는 AI 인프라와 서비스 생태계를 구축해 나갈 것"이라고 말했다. ◆KT, 6G·기업형 AI OS로 '통합 아키텍처' 경쟁 선언 KT는 MWC26에 참가해 6G 비전과 기업형 AI 운영체제 '에이전틱 패브릭'을 공개하며 AI·네트워크 전략을 구체화했다. KT는 6G를 단순 속도 경쟁이 아닌 AI 시대 통합 인프라라고 설명했다. 'AI-for-네트워크'와 '네트워크-for-AI'의 이중 목표를 통해 초연결, 초저지연, 퀀텀 세이프, AI 네이티브, 자율 네트워크, 의미 중심 전송 등을 핵심 기술로 제시했다. 지상·해상·공중을 잇는 3차원 커버리지와 비지상망(NTN)을 결합해 도심·재난 상황에서도 안정적 연결을 구현한다는 계획이다. AI 서비스 요구에 맞춘 네트워크 슬라이싱과 포토닉 네트워크 기술 결합으로 단말부터 데이터센터까지 초저지연 환경을 실현한다. KT는 자체 확보한 5G SA 기술 경험과 KT SAT 위성 인프라 역량을 바탕으로 6G 시대 경쟁이 기술 요소의 결합인 '통합 아키텍처 경쟁'이 될 것으로 전망했다. KT는 기업형 AI OS '에이전틱 패브릭'을 통해 기업 AX 전환의 허들을 해소하겠다고 밝혔다. 에이전틱 패브릭은 경험, 지능, 문맥, 실행, 통치 등 5개 레이어 구조로 설계돼 통합 AI 에이전트가 업무 수행을 실행까지 완결하도록 설계됐다. 전시 현장에서는 '에이전트 오케스트레이션'과 AI 책임 운영 체계 'K RAI 평가'를 중심으로 AI가 실제 업무를 분해·협업·완결하는 과정을 시연했다. KT는 재판업무 지원 AI 플랫폼과 교육용 AI 플랫폼 '하이러닝' 등 AI 서비스 실증 사례를 전시하며 공공·산업 부문에서의 활용 모델을 선보였다. 이종식 KT 네트워크연구소장 전무는 "KT가 제시한 6G는 네트워크와 AI가 결합된 지능형 인프라가 지향점"이라며 "5G 때는 평창 시범 서비스와 세계 최초 상용화를 위해 속도감 있는 경쟁을 했다면 6G는 고객이 실제로 체감할 수 있는 고객경험혁신, 통신사로서 지속적인 성장을 가능하게 할 수 있는 비용구조의 혁신과 새로운 시장 기회 창출을 목표로 추진해 나가겠다"고 말했다. ◆LG유플러스, 사람중심 AI로 고객 경험 혁신 LG유플러스는 '사람중심 AI' 비전의 MWC26 전시관을 운영하며 사람 중심 AI 기술과 미래 서비스를 집중적으로 공개했다. 전시의 핵심은 보이스 기반 AI 에이전트 '익시오 프로'다. 익시오 프로는 AI가 고객의 의도와 맥락을 이해해 능동적으로 제안하는 서비스로 영상 시연을 통해 20대 여성, 워킹맘, 기업 임원 등 다양한 사용자 페르소나가 '익시오 프로'를 통해 일상의 번거로움을 해결하는 모습이 공개됐다. 보이스 기반 서비스가 단순 명령을 넘어 예측·행동까지 확장되는 방향성을 제시했다. 또한 오픈AI와 협업한 '에이전틱 AICC'는 고객과의 대화 중 맥락과 감정을 실시간 분석하며 기존 룰 기반 방식에서 벗어나 상담을 자연스럽게 이어간다. LG유플러스는 '보안'이 AI 서비스의 최우선 가치라고 강조했다. '알파키 통합계정관리 솔루션'은 사용자 행동 패턴을 AI로 학습해 이상 접근을 실시간 탐지한다. 동형암호 기술은 암호화된 상태로 연산·검색이 가능해 데이터 유출 시에도 정보 해독을 막도록 설계됐다. 또한 '양자내성암호(PQC) 광전송장비'와 U+SASE 보안 플랫폼을 공개했다. U+SASE는 네트워크와 보안을 단일 플랫폼으로 통합해 외부 접속 경로를 실시간 모니터링하고 생성형 AI 보안 기능으로 민감정보 유출을 예방하는 것으로 알려졌다. LG유플러스는 전시 입장 시 개인 QR코드를 발급해 관람객 맞춤형 AI 경험을 제공했다. 전시 동선은 고객 신뢰·맞춤 경험·일상 동반·사회 기여까지 단계별로 체험할 수 있도록 구성됐다. 전시관에서는 초개인화 미디어아트, 모바일 도슨트, K-컬처와 AI를 결합한 체험 공간 등이 마련돼 관람객이 기술 경험을 직접 체감하도록 설계됐다. 홍범식 LG유플러스 대표는 "우리는 음성이 다시 한 번 사람들을 연결하는 본질적인 수단으로 만들기 위해 AI 콜 에이전트와 함께하는 여정을 시작했다"며 "우리가 만들고자 하는 것은 음성 통화에 대한 새로운 표준이고 '모두를 위한 AI'이기 때문이며 익시오로 통신의 미래를 열겠다"고 말했다.2026-03-03 09:21:10
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홍범식 LG유플러스 사장, MWC26 기조연설 데뷔…"AI 비서 '익시오'로 음성 통화 혁명" [경제일보] 세계 최대 이동통신 전시회 ‘MWC 2026’의 개막일인 2일(현지시간), 스페인 바르셀로나 피라 그란 비아의 메인 무대에 홍범식 LG유플러스 사장이 섰다. 국내 통신사 CEO 중 유일한 기조연설자이자 LG그룹 역사상 최초의 MWC 기조연설이다. 홍 사장은 이 자리에서 자체 개발한 AI 통화 에이전트 ‘익시오(ixi-O)’를 글로벌 무대에 데뷔시키며 음성(Voice) 인터페이스의 부활과 통신사의 AI 리더십을 천명했다. 홍 사장의 연설 주제는 ‘사람 중심 AI(Humanizing Every Connection)’였다. 그는 기술적 스펙을 나열하는 대신 최근 아들에게서 “할아버지가 됐다”는 소식을 전화로 들었던 개인적 경험을 꺼내며 청중의 이목을 집중시켰다. 텍스트나 이메일이 대체할 수 없는 ‘목소리의 힘’과 ‘연결의 가치’를 역설하며 AI 기술이 지향해야 할 점은 결국 사람 간의 소통을 돕는 것이라고 강조했다. 이날 공개된 LG유플러스의 핵심 무기는 AI 콜 에이전트 ‘익시오’다. 홍 사장은 “기술 발전에도 불구하고 스팸과 보이스피싱 등으로 전화 통화는 불편한 경험이 됐다”며 “익시오는 이를 해결하고 음성을 다시금 소통의 본질로 돌려놓을 것”이라고 자신했다. 익시오는 LG그룹의 초거대 AI 모델 ‘엑사원(EXAONE)’을 기반으로 한 온디바이스 AI 기술이 적용됐다. 통화 중 실시간으로 보이스피싱을 탐지하고 대화 맥락을 이해해 필요한 정보를 선제적으로 제안하는 등 기존 AI 비서를 뛰어넘는 기능을 시연했다. 업계는 홍 사장의 이번 기조연설이 단순한 서비스 소개를 넘어 글로벌 통신 시장의 패러다임 변화를 예고한 것으로 분석한다. 현재 통신 업계는 텍스트 중심의 챗봇형 AI에서 벗어나 스마트 글라스, 히어러블(Hearable) 기기, 피지컬 AI 로봇 등 다양한 디바이스와 연결되는 ‘음성 인터페이스’ 시장을 선점하기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 홍 사장이 “미래에는 진화된 보이스 에이전트가 소통의 핵심이 될 것”이라고 예측한 것도 이러한 맥락이다. 특히 눈여겨볼 대목은 ‘글로벌 협력’ 제안이다. 홍 사장은 존 스탠키 AT&T CEO, 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO 등 글로벌 빅테크 리더들이 모인 자리에서 “범용 AI 비서로의 도약은 LG유플러스 혼자 할 수 없다”며 “전 세계 통신사들이 협력해 음성 통화의 새로운 표준을 만들자”고 제안했다. 이는 SK텔레콤이 주도하는 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스(GTAA)’나 KT의 마이크로소프트 협력 모델과는 또 다른 형태로 구체적인 서비스(익시오)를 매개로 한 실질적인 ‘서비스 동맹’을 구축하겠다는 전략으로 풀이된다. 전문가들은 이번 MWC가 LG유플러스의 체질 개선을 알리는 신호탄이 될 것으로 보고 있다. 내수 시장의 한계에 부딪힌 통신사가 AI 기술을 바탕으로 플랫폼 기업으로 진화하고 나아가 글로벌 시장에 기술 표준을 제시하는 플레이어로 도약하겠다는 의지를 보였기 때문이다. 실제로 익시오 출시 이후 LG유플러스의 고객 추천 지수(NPS)가 상승하고 이탈률이 감소하는 등 긍정적 지표가 나타나고 있어 이러한 ‘AI 에이전트 전략’이 글로벌 시장에서도 통할지 귀추가 주목된다. 홍 사장은 “우리가 꿈꾸는 미래에 공감한다면 언제든 연락해 달라”는 말로 연설을 마치며 자신감을 드러냈다. GSMA(세계이동통신사업자연합회) 라이브 채널을 통해 전 세계에 생중계된 이날 연설 직후 다수의 글로벌 기업들이 LG유플러스 측에 협업 의사를 타진해온 것으로 알려졌다. 2026년 AI라는 거대한 파도 속에서 ‘음성’이라는 본질을 파고든 LG유플러스의 승부수가 통신 업계의 판도를 바꿀 수 있을지 이목이 쏠리고 있다.2026-03-03 08:08:10
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LG유플러스, MWC26서 '사람 중심 AI' 승부수…홍범식 호(號) 'AX 컴퍼니' 글로벌 데뷔 [이코노믹데일리] LG유플러스(대표 홍범식)가 오는 3월2일 스페인 바르셀로나에서 개막하는 'MWC 2026'을 무대로 '글로벌 AI 컴퍼니'로의 도약을 선언한다. 포화 상태에 이른 통신 시장의 한계를 넘어 AI(인공지능) 에이전트와 인프라를 아우르는 'AX(인공지능 전환)' 파이프라인을 전 세계에 각인시키겠다는 전략이다. 22일 LG유플러스는 MWC 2026의 핵심 전시장인 피라 그란 비아 제3홀에 872㎡(약 264평) 규모의 단독 전시관을 마련한다고 밝혔다. 지난해 첫 단독 부스에 이어 2년 연속 대규모 참가다. 이번 전시의 관전 포인트는 B2C(기업과 소비자 간 거래)와 B2B(기업 간 거래)를 아우르는 폭넓은 AI 포트폴리오다. LG유플러스는 '사람 중심 AI(Humanizing Every Connection)'를 슬로건으로 내걸었다. 기술 과시를 넘어 AI가 실생활에 어떻게 녹아들 수 있는지를 보여주는 데 주력한다. 핵심은 AI 통화 비서 '익시오(ixi-O)'다. 단순한 통화 녹음이나 요약을, 스스로 목표를 설정하고 실행하는 '에이전틱(Agentic) AI'로 진화한 익시오의 미래상을 제시한다. 이는 최근 구글, 마이크로소프트 등 빅테크들이 주목하는 'AI 에이전트' 트렌드와 궤를 같이한다. B2B 영역에서는 실질적인 수익 모델을 선보인다. △상담원의 감정 노동을 줄여주는 'AICC(AI 컨택센터)' △LG그룹의 역량을 결집한 'AIDC(AI 데이터센터)' △보안을 강화한 '소버린 AI' 등이 대표적이다. 특히 국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI와 협력해 구축한 소버린 AI는 데이터 주권을 중요시하는 유럽 및 중동 통신사들의 수요를 겨냥했다. ◆ 홍범식 사장의 글로벌 데뷔전…빅테크와 '맞손' 추진 이번 MWC는 홍범식 사장이 LG유플러스 수장으로서 치르는 첫 글로벌 데뷔전이다. 홍 사장은 개막일 기조연설자로 나서 'AI 콜 에이전트' 시대를 선언하고 글로벌 통신 리더들과 어깨를 나란히 할 예정이다. 홍 사장의 행보는 철저히 '실리'에 맞춰져 있다. 그는 행사 기간 동안 글로벌 빅테크 및 통신사 경영진과 릴레이 회동을 갖고 AI·네트워크 협력을 모색할 방침이다. 이는 통신사가 독자적으로 모든 AI 기술을 개발하기보다 검증된 파트너와 연합해 생태계를 확장하는 '오픈 이노베이션' 전략의 일환이다. LG유플러스의 이 같은 행보는 전 세계 통신업계의 공통된 화두인 '수익성 정체'를 돌파하기 위함이다. 5G(5세대 이동통신) 가입자 증가세가 둔화되고 망 투자 비용은 늘어나는 상황에서 AI는 유일한 탈출구로 꼽힌다. 업계에서는 LG유플러스가 이번 MWC를 기점으로 '통신 기능이 있는 AI 기업'으로 체질 개선을 가속화할 것으로 본다. 특히 양자내성암호(PQC) 등 보안 기술과 결합한 AI 솔루션은 보안 우려가 큰 글로벌 시장에서 차별화된 경쟁력이 될 수 있다. 장준영 LG유플러스 마케팅그룹장은 "사람과 사람을 연결하는 기술을 통해 밝은 세상을 만들어가는 노력을 전 세계에 알리겠다"고 밝혔다. 단순한 '연결'을 넘어 '지능형 서비스' 제공자로 변신을 꾀하는 LG유플러스가 바르셀로나에서 어떤 성적표를 받아들지, 글로벌 빅테크와의 합종연횡 결과에 업계의 이목이 쏠리고 있다.2026-02-22 13:13:42
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삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하…'반도체 왕좌' 탈환 신호탄 [이코노믹데일리] 삼성전자가 꿈의 메모리로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산해 고객사에 출하했다. HBM3E(5세대) 시장에서 경쟁사에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 압도적인 기술력을 앞세워 6세대 시장 선점에 성공하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 걸었다는 평가다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4 제품의 양산 출하를 시작했다. 이번에 출하된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 등에 탑재될 것으로 전망된다. ◆ 송재혁 사장 "기술은 최고…삼성 본연의 모습 보여줄 것" 이번 양산 출하는 전날 예고된 자신감의 결과물이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "사실상 기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것"이라며 "차세대인 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다. 특히 그는 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 삼성만의 'IDM(종합반도체기업) 역량'을 승부처로 꼽았다. 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공한 HBM4는 기존 제품의 한계를 뛰어넘는 '괴물 스펙'을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 46%나 상회하는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 이는 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 빠르다. 대역폭 역시 단일 스택 기준 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 전작 대비 약 2.7배 향상됐으며 용량은 12단 적층 기준 36GB를 구현했다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 48GB까지 용량을 늘릴 계획이다. 특히 주목할 점은 메모리의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)'에 4나노 파운드리 미세 공정을 적용했다는 것이다. 이를 통해 단순한 데이터 저장소를 넘어 연산 기능까지 일부 수행하는 '커스텀 HBM' 시대를 열었다는 평가를 받는다. ◆ SK하이닉스 추격 따돌리고 '주도권' 잡나 업계에서는 삼성전자의 이번 조기 양산이 HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. HBM3E 시장까지는 SK하이닉스가 독주 체제를 굳혔으나 AI 반도체의 구조가 바뀌는 HBM4부터는 삼성전자가 '원팀' 전략으로 치고 나가는 모양새다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 파운드리 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 구축했지만 삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 생산, 패키징까지 한 지붕 아래서 처리하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션으로 납기 속도와 최적화 면에서 우위를 점했다는 분석이다. 송 사장이 언급한 "가장 좋은 환경"이 바로 이 지점이다. 미국 마이크론이 엔비디아의 HBM4 초기 공급망 진입에 난항을 겪고 있는 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 초기 물량을 선점하면서 향후 가격 협상력과 점유율 싸움에서도 유리한 고지에 올랐다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 조기 출하로 기술 리더십을 증명했다"며 "다만 실제 양산 수율(양품 비율)을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 향후 엔비디아 등 빅테크 물량을 독식할 수 있는 관건이 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 15:17:55
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송재혁 삼성전자 사장 "HBM4, 기술은 최고…'원래 삼성'으로 돌아왔다" [이코노믹데일리] 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 앞두고 "세계 최고 기술력으로 대응했던 삼성 본연의 경쟁력을 다시 보여주는 것"이라며 강한 자신감을 드러냈다. 삼성전자는 설 연휴 직후 업계 최초로 엔비디아에 HBM4를 공급하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 건다. 송 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사(엔비디아 등) 피드백이 매우 만족스럽다"며 이같이 밝혔다. 그는 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 모두 보유한 유일한 기업(IDM)으로서 AI가 요구하는 최적의 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖췄고, 이것이 시너지를 내고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 이번 HBM4에 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제표준(JEDEC)인 8Gbps를 37%나 웃도는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다도 22% 빠르다. 메모리 대역폭은 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s에 달하며, 12단 적층 기술로 최대 36GB 용량을 제공한다. 송 사장은 "HBM4는 기술적으로는 사실상 최고 수준"이라며 "수율 역시 구체적 숫자를 밝히긴 어렵지만 좋다"고 언급했다. 이는 그동안 HBM 시장에서 경쟁사에 밀렸던 자존심을 기술력으로 완벽히 회복했다는 선언으로 풀이된다. 송 사장은 향후 시장 전망에 대해서도 낙관했다. 그는 "AI 수요가 과거 모바일이나 PC와는 차원이 다른 성격(클라우드 주도)을 띠고 있어 메모리 공급 부족 현상이 올해와 내년에도 강하게 지속될 것"이라며 반도체 '슈퍼사이클(초호황기)' 진입을 예고했다. 차세대 기술 로드맵에 대해서도 "HBM4E(7세대), HBM5(8세대)에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비 중"이라며 "미래 기술을 선제적으로 확보해 파급 효과를 보여주겠다"고 말했다. 삼성전자는 설 연휴가 끝나는 2월 셋째 주부터 엔비디아향 HBM4 양산 출하를 시작하며 시장 주도권 확보에 총력을 기울일 방침이다.2026-02-11 11:25:30
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송재혁·이성훈·팀 코스타가 그릴 '1조달러 반도체 시대' 청사진 [이코노믹데일리] 글로벌 반도체 산업을 이끄는 핵심 리더들이 오늘(11일) 서울에 모여 인공지능(AI) 시대의 생존 전략과 미래 기술 로드맵을 제시한다. 산업통상자원부와 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 11일 서울 강남구 코엑스에서 국내 최대 반도체 전시회 '세미콘 코리아 2026'의 막을 올린다. 13일까지 사흘간 이어지는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 엔비디아, ASE 등 글로벌 칩 제조사와 소부장(소재·부품·장비) 기업 550개사가 참가해 역대 최대 규모인 2409개 부스를 꾸린다. 이날 개막식의 백미는 단연 업계 거물들의 기조연설이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 'ZFLOPS(제타플롭스) 너머'를 주제로 가장 먼저 연단에 오른다. 송 사장은 현재의 단일 칩 방식으로는 폭발적으로 증가하는 AI 연산 성능을 감당하는 데 물리적 한계가 있음을 지적하고, 이를 극복할 새로운 AI 시스템 아키텍처(설계도)의 필요성을 역설할 예정이다. 이성훈 SK하이닉스 부사장도 기조연설자로 나서 자사의 주력인 메모리 반도체 기술의 중장기 혁신 방향을 공유한다. 그는 AI 시대의 필수재로 떠오른 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리 솔루션의 진화 과정과 기술 리더십을 강조할 것으로 보인다. 글로벌 AI 칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아의 팀 코스타 총괄 책임자는 AI 칩을 기반으로 한 제조 기술의 미래를 그린다. 그는 시뮬레이션과 자율 로봇, 디지털트윈 기술이 반도체 공정에 어떻게 접목되어 제조 효율성을 혁신할 수 있는지 구체적인 청사진을 제시할 계획이다. 이 밖에도 티엔 우 ASE 최고경영자(CEO), 보이드 펠프스 케이던스 부사장, 팀 아처 램리서치 CEO 등 글로벌 반도체 생태계의 주요 인사들이 연이어 무대에 올라 1조달러 시대를 앞둔 반도체 산업의 방향성을 논의한다. 학계의 참여도 두드러진다. SEMI와 한국과학기술원(KAIST)이 공동 주관하는 'AI 서밋'에서는 김정호, 유회준 KAIST 교수가 연사로 참여해 AI 반도체 설계와 응용에 대한 심도 있는 통찰을 제공할 예정이다. 정부 역시 반도체 산업 지원에 대한 강력한 의지를 표명한다. 문신학 산업부 차관은 이날 축사를 통해 "최근 제정된 '반도체 특별법'을 바탕으로 글로벌 스탠다드에 부합하는 파격적인 인센티브를 제공하겠다"며 "반도체 산업인들이 흔들림 없이 연구하고 과감하게 투자할 수 있도록 정부가 든든한 버팀목이 되겠다"고 강조할 예정이다. 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 사상 처음으로 1조달러 시대를 열 것으로 전망되는 가운데, 오늘 개막하는 '세미콘 코리아 2026'은 단순한 기술 과시를 넘어 기업과 정부, 학계가 어우러진 거대한 비즈니스와 협력의 장이 될 것으로 기대된다.2026-02-11 07:49:36
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인텔 "엔비디아 독주 막겠다"…1.4나노 파운드리·GPU로 '왕의 귀환' 선언 [이코노믹데일리] '반도체 제국' 인텔이 엔비디아가 장악한 AI(인공지능) 칩 시장과 TSMC가 주도하는 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에 동시에 도전장을 던졌다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 차세대 GPU 개발을 위한 '어벤저스급' 인재 영입과 1.4나노(14A) 공정에 대한 고객사들의 뜨거운 관심을 공개하며 강한 자신감을 내비쳤다. 3일(현지시간) 로이터통신 등 외신에 따르면 탄 CEO는 미국 샌프란시스코에서 열린 '시스코 AI 서밋' 기조연설에서 "최근 업계 최고의 GPU 설계 총괄책임자를 영입했다"며 AI 칩 시장 본격 진출을 공식화했다. ◆ 퀄컴·암(Arm) 핵심 인재 영입…'타도 엔비디아' 진용 구축 탄 CEO가 언급한 '비밀 병기'는 지난달 퀄컴에서 인텔 수석부사장으로 합류한 에릭 데머스로 파악된다. 데머스는 퀄컴과 AMD 등에서 30년 넘게 GPU 아키텍처를 설계해 온 베테랑이다. 여기에 지난해 암(Arm)에서 영입한 데이터센터 전문가 케보크 케치치언 총괄수석부사장이 지휘봉을 잡으면서 인텔의 AI 칩 전략은 수정 궤도에 올랐다. 기존 AI 가속기 '가우디' 시리즈에 더해 엔비디아의 H100·B200 시리즈와 직접 경쟁할 수 있는 범용 GPU 개발에 속도를 내겠다는 의지다. 탄 CEO는 "GPU는 데이터센터의 심장"이라며 "고객사들이 진정으로 원하는 스펙을 정의하고 이를 구현하는 데 집중하겠다"고 강조했다. 이는 엔비디아의 독점적 지위와 높은 가격에 피로감을 느끼는 빅테크 기업들을 공략하겠다는 포석으로 풀이된다. 파운드리 분야에서는 '초미세 공정' 기술력을 앞세워 TSMC를 맹추격하고 있다. 탄 CEO는 인텔의 차세대 공정인 1.4나노급(14A) 기술에 대해 "몇몇 주요 고객사들이 적극적인 관심을 보이며 협력하고 있다"고 밝혔다. 현재 AI 칩 생산은 TSMC의 3나노 및 4나노 공정에 집중돼 병목 현상이 심각하다. 인텔은 2027년 양산 예정인 1.4나노 공정을 통해 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 대형 고객사의 물량을 뺏어오겠다는 전략이다. 업계에서는 인텔이 수율 안정화에만 성공한다면 '미국 내 공급망'을 선호하는 미 정부의 지원에 힘입어 TSMC의 강력한 대항마가 될 것으로 보고 있다. 탄 CEO는 중국의 기술 굴기에 대해 강한 경계심을 드러냈다. 그는 "화웨이가 막대한 자금력으로 전 세계 반도체 설계 천재들을 블랙홀처럼 빨아들이고 있다는 사실에 충격을 받았다"고 토로했다. 특히 미국의 제재로 최신 노광 장비(EUV)를 구할 수 없는 중국이 이른바 '자력갱생(poor man's way)' 방식으로 기술 장벽을 넘고 있다고 평가했다. 화웨이는 구형 장비를 활용한 멀티 패터닝 기술 등으로 5나노급 칩 양산에 성공하며 자체 생태계를 구축하고 있다. 탄 CEO는 "오픈소스 AI 분야에서는 미국이 이미 중국에 뒤처졌다는 평가도 있다"며 미 기술 업계의 각성을 촉구했다. ◆ "병목은 이제 메모리"…삼성·SK하이닉스에 기회이자 위기 AI 산업의 향후 리스크로는 '메모리 반도체'를 지목했다. 탄 CEO는 "AI 연산 속도가 빨라질수록 이를 뒷받침할 메모리 대역폭이 따라가지 못하는 병목 현상이 심화될 것"이라고 내다봤다. 이는 HBM(고대역폭메모리) 시장을 주도하는 SK하이닉스와 삼성전자에는 기회이자 과제다. 2026년 현재 AI 모델이 '학습'에서 '추론' 중심으로 넘어가면서 HBM 수요는 폭증하고 있지만 공급은 여전히 타이트하기 때문이다. 전문가들은 인텔의 GPU 시장 재진입 선언이 글로벌 반도체 공급망 재편을 가속화할 것으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "인텔이 설계와 생산(파운드리) 능력을 모두 갖춘 IDM(종합반도체기업)의 강점을 살려 엔비디아-TSMC 연합의 빈틈을 파고든다면 시장 판도가 흔들릴 수 있다"고 전망했다.2026-02-04 07:51:45
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KAIST, 'AI 철학 연구센터' 개소... "기술 너머 인간의 길을 묻다" [이코노믹데일리] 인공지능(AI)이 인간의 지적 능력을 넘어서는 특이점이 다가오는 가운데 국내 최고 이공계 대학인 KAIST가 기술과 철학의 융합을 통해 인류의 미래를 모색하는 전담 연구 조직을 출범시킨다. 기술적 진보에 매몰되지 않고 인간의 존엄과 사회적 가치를 지키기 위한 새로운 사상적 토대를 마련하겠다는 시도다. KAIST(총장 이광형)는 오는 21일 대전 본원 학술문화관 양승택 오디토리움에서 ‘KAIST AI 철학 연구센터 개소 기념 국제 심포지엄’을 개최한다고 19일 밝혔다. 이번에 문을 여는 AI 철학 연구센터는 AI와 로보틱스 등 첨단 과학기술에 인문학적 성찰을 더해 인류 사회가 직면한 난제를 진단하고 실현 가능한 대응 전략을 제시하기 위해 설립됐다. 이날 열리는 심포지엄의 화두는 '포스트 AI 시대의 가치 재정립'이다. 자율성과 자유 및 존엄 등 인간적 가치는 물론 정의와 평등 및 노동 등 사회적 가치까지 원점에서 재검토한다. 김동우 초대 센터장의 개회사를 시작으로 국내외 석학들이 머리를 맞대고 철학·과학기술 융합 연구와 산학 협력 방안을 논의할 예정이다. 기조연설을 맡은 야스오 데구치 교토철학연구소장은 AI 시대의 새로운 관계론을 제시한다. 그는 인간의 사회성을 기초로 '나' 중심의 사고에서 '우리'로의 전환을 제안하며 인간과 비인간 및 인공물 사이의 관계를 재정립하는 모델을 설명한다. 이는 AI를 단순한 도구가 아닌 공존의 대상으로 바라보는 시각이다. 이광형 KAIST 총장은 축사를 통해 '휴머니즘 2.0'이라는 새로운 담론을 던진다. 이 총장은 "AI와 로보틱스 및 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI) 등의 발전으로 인간과 기계의 경계가 모호해지고 있다"며 이에 대응하기 위해 인간의 고유성과 가치를 새롭게 정의하는 사상적 전환이 필요함을 역설할 계획이다. 공학 분야에서의 자성적인 목소리도 나온다. 김정 기계공학과 학과장은 기존 기계공학이 추구하던 '성능과 효율' 중심의 패러다임을 전환해야 한다고 지적한다. 그는 안전성과 신뢰성 및 상호작용성 등 인간적 요건을 설계 단계부터 반영하는 '인간 중심의 설계 원리' 수립을 촉구한다. 박성필 문술미래전략대학원장 역시 AI 개발자가 기술에 대한 이해를 넘어 철학적 성찰력을 갖춰야 함을 강조하며 이에 맞춘 교육 전략을 소개한다. 김혜영 파리고등사범학교 연구원은 개인중심주의를 탈피해 사회관계를 통한 인간과 기계의 공존을 모색해야 한다고 주장하며 김동우 센터장은 행위자형 AI의 등장으로 역설적으로 인간이 행위자성을 잃어가는 현상을 경계한다. 김 센터장은 "포스트 AI 시대에 철학은 인간이 삶의 의미와 목적을 찾도록 돕는 정신적 토대가 되어야 한다"고 말했다. KAIST는 이번 센터 개소를 기점으로 산·학·연 협력을 강화해 단순한 담론 형성을 넘어 AI 기술 개발과 활용 과정에 적용할 수 있는 구체적인 윤리 가이드라인과 비전을 제시할 방침이다.2026-01-19 10:45:36
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이재명 대통령, 베이징서 '벽란도' 띄웠다... "천만금보다 귀한 韓中, 함께 돛 달자" [이코노믹데일리] 중국을 국빈 방문 중인 이재명 대통령이 한중 경제 협력의 새로운 청사진으로 '벽란도 정신'을 제시했다. 5일(현지시간) 베이징 댜오위타이(조어대) 국빈관에서 열린 한중 비즈니스 포럼에서다. 이 대통령은 기조연설을 통해 "양국 기업인은 천만금보다 귀한 이웃"이라며 "외교적 갈등 속에서도 교역을 멈추지 않았던 고려의 벽란도처럼 제조업 혁신과 문화 콘텐츠 교류라는 두 돛을 달고 새로운 항로를 개척하자"고 역설했다. 이날 포럼에는 한국 측 경제사절단 400여 명과 중국 측 기업인 200여 명 등 총 600여 명이 참석했다. 한국에서는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장 등 4대 그룹 총수가 총출동했고, 중국 측에서는 시진핑 주석의 최측근이자 경제 사령탑인 허리펑 국무원 부총리를 필두로 CATL, 텐센트, TCL 등 주요 기업 수장들이 자리해 무게감을 더했다. ◆ '벽란도 정신' 소환... "갈등에도 교역은 멈추지 않는다" 이 대통령이 언급한 '벽란도'는 900여 년 전 고려와 송나라의 활발한 교역 중심지였다. 이 대통령은 "벽란도는 단순한 시장을 넘어 사람과 기술, 문화가 오가던 교류의 장"이라며 "주목할 점은 외교적 긴장 시기에도 교역이 중단되지 않았다는 사실"이라고 강조했다. 이는 미중 갈등과 한반도 정세 변화 등 대외적 변수 속에서도 양국의 경제 협력만큼은 흔들림 없이 지속되어야 한다는 강력한 메시지로 풀이된다. 이 대통령은 이러한 '벽란도 정신'을 현대적으로 재해석해 "제조업이라는 단단한 고려지 위에 서비스와 콘텐츠라는 색채를 입혀 새로운 가치를 써 내려가자"고 제안했다. 전통적인 제조 공급망 협력을 공고히 하되, AI와 문화 콘텐츠 등 소프트파워를 결합해 협력의 질을 높이자는 구상이다. 이 대통령은 양국 교역액이 3000억 달러 수준에서 정체된 현실을 지적하며 '새로운 항로'의 필요성을 역설했다. 그는 "과거의 관성에만 의존하면 중요한 전환점을 놓칠 수 있다"며 AI 기술 협력과 소비재 및 문화 콘텐츠 시장 개척을 해법으로 제시했다. 구체적으로는 제조업 전반에 AI를 접목하는 혁신 협력을 주문했다. 또한 "서울 문화 탐방과 K-뷰티 체험이 중국 청년들에게 인기"라며 관광을 넘어 콘텐츠와 플랫폼 등 생활 서비스 전반으로 협력 범위를 넓혀야 한다고 강조했다. 이는 한중 FTA 서비스·투자 후속 협상을 가속화해 기업 간 교류의 물꼬를 트겠다는 정부의 의지와도 맞닿아 있다. ◆ 시진핑 "이사 갈 수 없는 이웃" 인용... 밀착 행보 가속 이 대통령은 연설 도중 시진핑 주석의 발언인 "한국과 중국은 이사 갈 수 없는 이웃"을 직접 인용하며 친밀감을 과시했다. 그는 "저 멀리서 친구를 찾지 말고 떼려야 뗄 수 없는 한국과 중국이 서로 사귀어 달라"고 당부했다. 사전 간담회에서도 "한중은 같은 바다에서 같은 방향으로 항해하는 배"라며 운명 공동체임을 강조했다. 이에 화답하듯 중국 측 허리펑 부총리 역시 "국제 정세가 복잡해질수록 중한 양국은 건강하고 안정적인 무역 관계를 유지해야 한다"며 "AI와 녹색산업 등 신분야 협력을 통해 경제 교역의 질적 향상을 이뤄내자"고 호응했다. 이번 포럼은 9년 만에 열린 대규모 한중 기업인 행사라는 점에서 그 자체로 상징성이 크다. 이 대통령이 '벽란도'라는 역사적 키워드를 꺼내 든 것은 경제 협력을 매개로 경색된 한중 관계를 풀고, 나아가 한반도 비핵화와 같은 안보 이슈에서도 중국의 협조를 이끌어내겠다는 포석으로 읽힌다. 용인대 박승찬 교수는 과거부터 한중 관계가 '상호 보완'을 넘어 '상호 경쟁과 공생'이 공존하는 복합 구조로 진입했음을 경고하며, 전통 제조업에만 안주하지 말고 디지털 전환과 서비스 시장의 문을 여는 정공법이 필요하다고 강조해왔다. 이 대통령의 이번 구상은 이러한 학계와 전문가들의 오랜 제언을 국가적 외교 전략으로 승화시킨 결과물이라 할 수 있다. 특히 4대 그룹 총수가 전원 참석하고 중국 역시 경제 실세와 핵심 기업인들을 대거 내보낸 것은 양국 모두에게 '실질적 협력'이 절실함을 방증한다. 미국 주도의 공급망 재편 속에서 중국은 한국의 기술력과 파트너십이 필요하고, 한국 역시 최대 교역국인 중국 시장을 놓칠 수 없는 상황이다. 다만 '한한령'의 완전한 해제나 서해 구조물 문제 등 민감한 현안들이 경제 협력 논의와 맞물려 얼마나 진전을 이룰지는 지켜봐야 할 대목이다. 이 대통령이 제시한 '신항로'가 선언적 구호를 넘어 실질적인 성과로 이어지기 위해서는 이번 정상회담과 후속 조치 과정에서 양국 간의 치열한 외교적 줄다리기가 예상된다.2026-01-05 16:06:57
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이재명 대통령 "한중은 같은 배 탄 운명... AI·문화로 3000억불 정체 뚫자" [이코노믹데일리] 중국을 국빈 방문 중인 이재명 대통령이 한중 관계를 "같은 바다에서 같은 방향을 향해 항해하는 배"에 비유하며 양국 경제 협력의 새로운 청사진을 제시했다. 기존 제조업 중심의 공급망 협력을 넘어 인공지능(AI)과 문화 콘텐츠 등 미래 산업으로 협력의 판을 키워야 한다는 주문이다. 이 대통령은 5일(현지시간) 중국 베이징 댜오위타이(조어대) 국빈관에서 열린 '한중 비즈니스 포럼'에 참석해 기조연설을 했다. 이 자리에는 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장 등 한국 경제사절단과 허리펑 중국 국무원 부총리 등 양국 정재계 인사들이 대거 집결했다. 이 대통령은 연설에서 "양국은 지금까지 같은 파도를 넘으며 서로의 발전에 도움을 주는 성공적인 관계를 이끌어왔다"고 평가했다. 하지만 급변하는 글로벌 통상 환경에 대한 위기의식도 드러냈다. 그는 "기술은 빠르게 방향을 바꾸고 있고 공급망은 조류처럼 예측하기 어려워졌다"며 "과거의 관성에만 의존한다면 중요한 점을 모른 채 지나칠 수 있다"고 진단했다. 특히 3000억 달러 수준에서 정체된 양국 교역액을 지적하며 '새로운 항로' 개척의 필요성을 역설했다. 이 대통령은 "늘 망설여지기 마련이지만 방향을 바꾸지 않으면 새로운 길을 끝내 못 찾아낼지 모른다"며 구체적인 협력 분야로 AI와 문화 콘텐츠를 꼽았다. 그는 "AI라는 미래 기술을 통해 제조와 서비스업 등 각 분야에서 협력의 깊이를 더할 수 있다"고 강조했다. 또한 뷰티와 식품 등 소비재와 영화·게임 등 문화 콘텐츠를 '새로운 돌파구'로 지목했다. 양국 관계의 지향점에 대해서는 '구동존이(求同存異·차이를 인정하면서 같은 점을 추구함)'의 정신을 강조했다. 이 대통령은 "사람 사이도 다른 점을 찾자면 끝없이 멀어지고 같은 점을 찾자면 끝없이 가까워진다"며 "차이보다 공통점을 더 많이 찾아내 우호적 관계의 새로운 출발점이 되길 기대한다"고 말했다. 이어 시진핑 중국 국가주석의 발언을 인용해 "한중은 떼려야 뗄 수 없는 관계"라고 덧붙였다. 이날 포럼에는 한국 측에서 구윤철 기획재정부 장관(경제부총리)과 조현 외교부 장관 등 정부 인사와 4대 그룹 총수가 참석했으며 중국 측에서는 경제 사령탑인 허리펑 부총리와 국영기업 회장단이 자리해 양국 경제 협력 강화 의지를 다졌다. 한편 이 대통령은 이날 오후 시진핑 주석과 정상회담을 갖고 한반도 비핵화와 한한령 완화 및 공급망 협력 등 핵심 현안을 논의할 예정이다. 양국은 이번 회담을 계기로 경제·산업·기후 등 다양한 분야에서 10여 건의 양해각서(MOU)를 체결한다.2026-01-05 13:52:45
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![[정세은의 한미증시 언박싱] 2026년 첫 주 핵심 지표 줄줄이…CES 2026·미국 고용지표 주목](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/31/20251231093857155642.png)
2026년 첫 주 핵심 지표 줄줄이…CES 2026·미국 고용지표 '주목' ※ '한미증시 언박싱'은 한국과 미국 증시에서 다가오는 주요 일정을 미리 풀어보는 코너입니다. 실적 발표, 금리 결정, 정책 변수 등 시장의 방향을 가늠할 단서를 하나씩 개봉하듯 소개합니다. 주말의 여유 속에서 다음 주 투자 힌트, 알뜰히 챙겨가세요. <편집자 주> [이코노믹데일리] 새해 첫 주(1월 5~9일) 국내외 금융시장은 미국 고용지표와 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES 2026에 시선이 쏠릴 전망이다. 특히 CES에서 예정된 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 기조연설과 미국의 주요 경기지표 발표가 금리 전망과 위험자산 선호를 가를 핵심 변수로 꼽힌다. 3일 금융투자업계에 따르면 5일 미국에서는 12월 제조업 구매관리자지수(PMI)가 발표된다. 제조업 PMI는 경기 체감도를 보여주는 대표 선행지표로 기준선 50을 웃돌면 경기 확장, 밑돌면 경기 위축으로 해석된다. 6일에는 CES 2026이 개막한다. CES는 미국 라스베이거스에 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회로, 이날부터 9일까지 진행된다. 올해 주제는 'Innovators Show Up'으로 인공지능(AI)·로봇·모빌리티·스마트홈 등 차세대 기술 청사진이 공개될 예정이다. 시장 관심은 특히 한국시간 오전 6시로 예정된 젠슨 황 CEO의 기조연설에 쏠린다. AI 산업 전망과 반도체 수요에 대한 발언이 나올 경우 반도체를 비롯한 AI 생태계 전반의 투자심리에 영향을 줄 수 있다는 분석이 나온다. 국내에서는 현대차그룹의 로봇 관련 발표도 관전 포인트로 꼽힌다. 시장에서는 현대차그룹이 CES를 통해 로봇 신기술과 양산 로드맵을 구체화할 것으로 보고 있으며 관련 기대감이 주가에 반영될 가능성이 있다는 평가가 나온다. 같은 날 미국에서는 12월 S&P글로벌 종합 PMI와 서비스업 PMI도 발표된다. 서비스업 지표는 미국 경기의 내수 흐름을 확인할 수 있는 핵심 지표로 꼽히는 만큼 시장 반응이 이어질 전망이다. 7일에는 지급준비일로 은행 등 금융기관이 예금의 일정 비율을 중앙은행에 지급준비금으로 예치해야 하는 기준일을 말한다. 미국에서는 11월 구인이직보고서와 구인 건수가 공개되며 12월 공급관리협회(ISM) 서비스업 지표와 오토매틱데이터프로세싱(ADP) 취업자 변동지수도 발표된다. 8일은 국내 옵션만기일로, 파생상품 만기일에는 수급 요인에 따른 변동성이 확대될 수 있어 시장 경계감이 높아질 수 있다. 미국에서는 10월 수·출입, 11월 소비자신용지수, 12월 연방준비제도(Fed·연준) 1년 기대 인플레이션이 발표된다. 9일에는 미국 12월 비농업부문 고용자수 변동과 민간부문 고용자수 변동, 시간당 평균임금, 실업률 등이 발표될 예정이다. 잇따른 고용지표 발표는 연준 통화정책 전망을 재조정하는 계기가 될 수 있는 만큼 시장 관심이 쏠릴 전망이다.2026-01-03 08:16:00
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![[편집인 칼럼] 채무 60% 시대의 경고, 얄팍한 예산 만능주의를 경계한다](https://image.ajunews.com/content/image/2026/04/12/20260412195240503098_518_323.png)