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OLED 경쟁 '협력사'가 좌우한다…삼성디스플레이, '공급망 기술 동맹' 구축 [경제일보] 글로벌 디스플레이 기업 삼성디스플레이가 협력사와의 기술 협력을 전면에 내세우며 OLED 경쟁력 강화에 나섰다. 단순 부품 공급망을 넘어 '공동 기술 개발 생태계'를 구축하는 방식으로 차세대 디스플레이 시장 주도권을 확보하려는 전략으로 해석된다. 삼성디스플레이는 지난 15일 경기도 성남에 위치한 더블트리 바이 힐튼 서울 판교 호텔에서 '2026 상생협력 DAY'를 열고 주요 협력사들과 사업 전략과 기술 방향을 공유했다. 행사에는 50여개 협력사 대표들이 참석해 OLED, QD-OLED 등 차세대 제품 개발 성과와 공정 혁신 사례를 논의했다. 표면적으로는 협력사 행사지만, 업계에서는 이를 기술 동맹 강화 신호로 해석한다. 특히 8.6세대 IT OLED 양산과 폴더블, AI 디바이스 확대가 동시에 진행되는 시점에서 협력사와의 긴밀한 협업이 필수적이기 때문이다. 배경에는 디스플레이 산업의 구조 변화가 있다. 과거 LCD 중심 시장에서는 대규모 설비 투자와 생산능력이 경쟁력을 좌우했다. 그러나 OLED로 전환되면서 소재·공정·장비 기술의 복합적 완성도가 성능을 결정짓는 구조로 바뀌었다. 특히 IT용 OLED, 폴더블 디스플레이, 차량용 디스플레이 등 응용 분야가 다양해지면서 단일 기업이 모든 기술을 내재화하기 어려운 환경이 형성됐다. 이 과정에서 협력사 역할이 크게 확대되고 있다. 유기재료, 레이저 가공 장비, 진공 공정 장비 등 각 분야에서 전문성을 갖춘 협력사가 기술 경쟁력의 핵심 요소로 자리 잡고 있다. 실제 이번 행사에서 수상한 기업들도 소재, 장비, 공정 혁신 분야에서 성과를 인정받은 사례들이다. 이는 디스플레이 경쟁이 ‘완제품 기업 간 경쟁’에서 ‘생태계 간 경쟁’으로 확장되고 있음을 보여준다. 삼성디스플레이의 전략은 '공동 개발 구조' 강화다. 협력사 연구개발을 지원하는 ‘크레파스(CrePas)’ 제도와 스마트공장 지원 프로그램, 상생펀드 등을 통해 기술 개발과 생산 혁신을 동시에 지원하고 있다. 단순 납품 관계를 넘어 기술 기획 단계부터 협력사를 참여시키는 구조다. 이러한 방식은 신제품 개발 속도를 높이고 기술 리스크를 분산하는 동시에 장기적으로는 독자적인 공급망 경쟁력을 강화하는 효과를 가져온다. 특히 주목할 부분은 '차세대 디바이스' 대응이다. AI 디바이스, 폴더블, 프라이버시 디스플레이 등 새로운 제품군은 기존 디스플레이보다 훨씬 복잡한 기술 요구사항을 갖는다. 발열, 소비전력, 내구성, 폼팩터 변화까지 동시에 대응해야 하기 때문이다. 이 때문에 소재·공정·설계가 동시에 진화해야 하며, 이는 협력사와의 공동 혁신 없이는 구현하기 어렵다는 분석이 나온다. '전시 중심 행사'로의 변화도 의미가 있다. 올해부터 제품 전시와 사례 발표를 강화한 것은 단순 교류를 넘어 기술 공유와 실질적 협력 확대를 목표로 하고 있음을 보여준다. 이는 협력사를 단순 공급자가 아닌 ‘기술 파트너’로 재정의하는 흐름과 맞닿아 있다. 하지만 공동 개발 구조는 협력사 의존도를 높이는 동시에 기술 유출 리스크를 동반할 수 있다. 또한 협력사 간 기술 격차와 투자 여력 차이도 생태계 경쟁력의 변수로 작용할 수 있다. 글로벌 경쟁사들 역시 유사한 협력 구조를 강화하고 있는 만큼 차별화된 생태계 구축이 중요해지고 있다. 디스플레이 산업의 경쟁 기준은 더 이상 패널 생산능력이 아니라 기술 생태계의 완성도로 이동하고 있다. 삼성디스플레이가 협력사와의 동맹을 강화하는 것은 그 변화에 대한 대응이다.2026-04-16 09:25:14
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SKT-NTT도코모, 'AI-RAN' 백서 공동 발간… 6G 주도권 위한 '기술 동맹' 가속화 [경제일보] SK텔레콤(대표 정재헌)이 일본 최대 통신사 NTT도코모와 손잡고 차세대 통신 인프라의 핵심인 'AI-RAN(인공지능 기반 무선 접속망)' 구현을 위한 로드맵을 제시했다. 31일 양사는 가상화 기지국(vRAN)의 진화와 AI-RAN 구현을 위한 핵심 기술 요건을 담은 기술 백서를 공동 발간했다고 밝혔다. 2022년 이후 3년 넘게 이어온 양사의 기술 동맹이 이제 통신망의 지능화를 넘어 AI와 통신이 결합된 6G 시대를 향한 실질적인 표준 마련으로 진화하고 있다. 이번 백서의 핵심인 AI-RAN은 무선 접속망(RAN)에 인공지능을 통합하는 기술이다. 과거 기지국이 단순히 신호를 전달하는 역할에 그쳤다면, AI-RAN은 기지국이 스스로 트래픽 패턴을 학습해 자원을 배분하고, 통신 서비스 품질을 실시간으로 최적화한다. 양사가 제시한 핵심 요건은 세 가지다. 첫째, 하드웨어와 소프트웨어의 완전한 분리(HW/SW Separation)다. 특정 제조사의 장비에 종속되지 않는 ‘벤더 중립적’ 환경을 만들어 네트워크 혁신 속도를 높이겠다는 것이다. 둘째, 여러 기지국 자원을 하나처럼 묶어 쓰는 ‘리소스 풀링(Resource Pooling)’ 기술을 통해 전력 효율과 용량을 극대화하는 방안이다. 셋째, 가상화 기지국 내에서 AI 컴퓨팅 기능을 직접 수행하는 ‘오케스트레이션(Orchestration)’ 기술이다. 이를 통해 기지국은 단순 통신 장비를 넘어 AI 서비스를 제공하는 ‘지능형 AI 플랫폼’으로 거듭나게 된다. ◆ 왜 지금 ‘한·일 통신 동맹’인가 이번 백서 발간은 단순한 연구 협력을 넘어선다. 글로벌 이동통신 시장은 현재 5G 고도화와 6G 표준 선점을 위해 국가 간, 기업 간 치열한 기술 전쟁 중이다. 특히 동아시아를 대표하는 두 통신 사업자가 협력하는 것은 글로벌 표준화 과정에서 목소리를 키우기 위한 전략적 선택이다. SKT와 NTT도코모는 지난 2022년 11월 협력 계약 이후 꾸준히 차세대 네트워크 기술 백서를 발간하며 기술 표준화를 주도해 왔다. 특히 SKT는 지난 MWC 2026에서 xPU(범용/가속 연산 반도체) 기반의 가상화 기지국 실증 성과를 공개하며 백서의 실현 가능성을 이미 시장에 입증했다. 이는 단순히 이론적인 논의에 그치지 않고, 실제 네트워크 장비에 AI를 이식하는 글로벌 표준을 양사가 선도하고 있다는 강력한 시그널이다. 업계는 이번 협력이 향후 6G 시장의 표준 기술로 자리 잡을 가능성이 크다고 본다. 6G는 통신 성능뿐 아니라 ‘지능형 네트워크’가 필수 요소다. 이번에 제시된 AI-RAN 기술은 자율주행, 로봇, 도심항공교통(UAM) 등 초저지연과 고신뢰성을 요구하는 미래 서비스의 근간이 된다. SKT와 NTT도코모는 이번 백서를 통해 글로벌 장비 제조사들에게도 구체적인 기술 가이드를 제시했다. 이동통신사가 하드웨어 종속에서 벗어나 소프트웨어 중심의 네트워크로 체질을 개선하겠다는 의지다. 이는 향후 5G 경쟁력 제고는 물론 6G 표준화 과정에서 양사가 축적한 노하우를 국제 사회에 공유하며 주도권을 확보하는 밑거름이 될 전망이다. 류탁기 SK텔레콤 네트워크기술담당은 “이번 백서는 이동통신사 관점에서 가상화 기지국 도입 효과를 극대화하고 자율 네트워크로의 진화에 필요한 핵심 요소를 제시했다는 점에서 의미가 크다”며 “NTT도코모와의 긴밀한 협력을 통해 도출된 이번 성과가 글로벌 차세대 모바일 네트워크 발전과 생태계 확대에 기여하기를 기대한다”고 밝혔다. 마스다 마사후미 NTT도코모 수석 부사장 역시 “혁신 기술과 개념을 글로벌 시장에 공유하고 6G 실현에 기여하겠다”고 밝혔다.2026-03-31 10:19:56
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삼성전자, 테슬라 칩으로 반도체 '초속도전' 선언 [이코노믹데일리] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩의 설계 주기를 획기적으로 단축하겠다고 선언했다. 이는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 지형을 흔들 만한 변수로, 올해 가동을 앞둔 삼성전자 미국 텍사스주 테일러 공장에 강력한 모멘텀이 될 전망이다. 18일(현지시간) 머스크 CEO는 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "AI5 칩 설계는 거의 완료됐고 AI6 칩 설계도 초기 단계에 돌입했다"며 "앞으로 AI7, AI8, AI9이 이어질 예정이며 9개월 설계 주기를 목표로 한다"고 밝혔다. 머스크의 발언은 테슬라의 두뇌인 FSD(완전자율주행) 칩의 세대교체 주기를 기존 3년에서 9개월로 4분의 1 수준으로 줄이겠다는 '속도전' 선언이다. 테슬라의 AI 칩은 자율주행 차량뿐만 아니라 휴머노이드 로봇 '옵티머스', 거대언어모델(LLM) 구동의 핵심 인프라다. 머스크는 "단언컨대 우리 AI 칩은 세계 최고 생산량을 기록할 것"이라고 공언했다. 이는 폭발적으로 늘어나는 AI 연산 수요를 감당하기 위해 칩 공급망을 다변화하고 물량을 극대화하겠다는 의지로 풀이된다. 기존 TSMC 의존도만으로는 이 속도와 물량을 감당하기 어렵다는 계산이 깔려 있다. 업계의 시선은 삼성전자로 쏠린다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결한 바 있다. 특히 올해 가동 예정인 텍사스 테일러 파운드리 공장은 테슬라 본사(오스틴)와 지리적으로 인접해 있어 AI5 및 AI6 칩 생산의 최적지로 꼽힌다. 머스크는 지난해 실적 발표에서 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것"이라며 멀티 벤더 전략을 공식화했다. 당초 시장에서는 TSMC가 주력 물량을 가져갈 것으로 예상했으나, 머스크가 '세계 최고 생산량'과 '단축된 주기'를 강조함에 따라 삼성전자의 수주 물량이 대폭 늘어날 가능성이 커졌다. 삼성전자는 테일러 공장의 최첨단 2~3나노 공정을 통해 테슬라 칩을 생산하며 가동률을 빠르게 끌어올릴 것으로 보인다. ◆ 이재용-머스크 '기술 동맹' 결실... 과제는 '수율' 이번 성과는 이재용 삼성전자 회장과 머스크 CEO 간의 지속적인 교류가 빚어낸 결과라는 분석이다. 이 회장은 지난해 미국 출장 등 주요 국면마다 머스크와 회동하며 자율주행과 시스템 반도체 분야의 포괄적 협력을 논의해 왔다. 테슬라 입장에서도 지정학적 리스크와 가격 협상력을 고려할 때 TSMC 독점보다는 삼성전자와의 파트너십 강화가 필수적이다. 삼성전자에게 남은 과제는 수율(양품 비율)과 패키징 기술력이다. 테슬라의 AI 칩은 고성능·저전력을 요하는 만큼, 2~3나노 공정에서의 안정적인 수율 확보가 필수적이다. 또한 메모리와 로직 반도체를 하나로 묶는 첨단 패키징(Turn-key) 역량에서 TSMC와의 격차를 얼마나 좁히느냐가 향후 'AI6', 'AI7' 수주전의 승패를 가를 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "머스크의 속도전은 삼성 파운드리에 '기회의 창'을 열어줬다"며 "테일러 공장에서 AI5 양산에 성공한다면, 삼성은 '만년 2등' 꼬리표를 떼고 빅테크 AI 칩 수주 경쟁에서 확실한 주도권을 쥘 수 있을 것"이라고 전망했다.2026-01-19 07:34:37
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