2026.07.14 화요일
검색
'광학솔루션' 검색결과
기간검색
-
~
검색영역
검색어
-
LG이노텍, 구미 이어 베트남에도 반도체기판 공장…생산 이원화 나선다 [경제일보] 글로벌 전자부품기업 LG이노텍이 반도체 기판 생산거점을 국내 구미에서 베트남으로 확대하며 패키지솔루션 사업 육성에 속도를 낸다. 생산기지 이원화를 통해 수요 증가에 대응하고 오는 2030년 관련 사업 매출을 3조원 이상 규모로 키운다는 전략이다. LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협약에 따라 LG이노텍은 베트남 하이퐁 생산법인 부지 내 반도체기판 공장 증설에 나선다. 공장은 올해 7월 착공해 오는 2027년 5월 준공될 예정이다. 증설 부지 규모는 약 33만㎡(9만8000평)로 축구장 45개 크기에 달한다. 신규 공장에서는 △RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) △FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) △FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 등 다양한 반도체기판 제품을 생산할 계획이다. 이번 증설을 계기로 LG이노텍은 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 체제를 구축하게 됐다. 구미 사업장은 차세대 기술 개발과 신모델, 고부가가치 제품 생산을 담당하는 '마더 팩토리' 역할을 수행하고 베트남 공장은 범용 제품 중심의 생산기지로 운영한다는 구상이다. 업계에서는 AI와 5G·6G 통신 확산에 따른 반도체기판 수요 증가가 이번 투자의 배경으로 보고 있다. RF-SiP는 스마트폰 통신 성능 고도화에 따라 수요 확대가 예상되며 FC-CSP 역시 온디바이스 AI 확산으로 고성능 애플리케이션 프로세서(AP)와 메모리용 수요가 증가하는 추세다. FC-BGA도 글로벌 빅테크 기업들의 AI 투자 확대에 힘입어 고사양 제품 중심으로 시장이 성장하고 있다. 실제 LG이노텍은 현재 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 사실상 최대 수준에 가깝게 가동하고 있는 것으로 알려졌다. 시장 성장세가 이어지는 만큼 추가 생산능력 확보가 불가피한 상황이라는 분석이 나온다. 회사는 베트남 하이퐁을 신규 투자지로 선정한 배경으로 기존 생산법인 운영 경험과 구축된 인프라, 주요 반도체 후공정 기업과의 지리적 접근성, 원가 경쟁력 등을 꼽았다. LG이노텍은 베트남 투자와 함께 국내 투자도 병행할 계획이다. 회사는 지난해 경북 구미시와 6000억원 규모 투자협약을 체결했으며 반도체기판 시장 성장에 대응하기 위한 추가 투자도 검토하고 있다. 업계에서는 AI 반도체 시장 확대와 함께 반도체기판이 단순 부품을 넘어 고성능 반도체 구현을 위한 핵심 인프라로 부상하고 있다고 보고 있다. 특히 첨단 패키징 중요성이 커지면서 글로벌 기판 업체들의 생산능력 확대 경쟁도 한층 치열해지는 분위기다. LG이노텍 관계자는 "구미 사업장은 단순 생산기지가 아니라 차세대 반도체기판 기술 개발과 신제품 연구개발(R&D), 고부가가치 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리' 역할을 맡게 될 것"이라며 "고객 수요 변화에 선제적으로 대응할 수 있는 기술 경쟁력 확보 거점으로 운영할 계획"이라고 말했다. 이어 그는 "베트남 생산거점 확대는 주요 반도체 후공정 업체들과의 지리적 접근성을 높이고 원가 경쟁력을 강화하기 위한 차원"이라며 "생산거점이 다변화되면 고객사 입장에서도 공급 안정성과 대응 속도를 높일 수 있는 장점이 있다"고 설명했다. 국내 추가 투자 계획에 대해서는 "베트남 증설이 생산능력 확대를 위한 투자였던 것처럼 국내 투자 역시 늘어나는 반도체기판 수요에 대응하기 위한 생산능력 확충에 초점이 맞춰져 있다"며 "시장 성장에 발맞춰 안정적인 공급 체계를 구축해 나갈 계획"이라고 덧붙였다. 문혁수 LG이노텍 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "생산지 이원화 전략을 기반으로 2030년까지 패키지솔루션 사업 매출을 3조원 이상 규모로 육성하고 수익 기여도도 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.2026-06-04 16:45:11
-
LG이노텍, 1분기 영업익 136% 급증…매출 5.5조 '역대 최대' [경제일보] 글로벌 전자부품 기업 LG이노텍이 계절적 비수기에도 불구하고 모바일 카메라와 반도체 기판 수요에 힘입어 시장 기대치를 웃도는 실적을 기록했다. LG이노텍은 27일 연결 기준 올해 1분기 영업이익이 2953억원으로 전년 동기 대비 136% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 같은 기간 매출은 11.1% 늘어난 5조5348억원으로 1분기 기준 역대 최대치를 달성했다. 회사 측은 비수기에도 모바일 카메라 모듈 수요가 견조하게 이어진 가운데 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 공급이 확대됐다며 차량 카메라와 조명 모듈 등 모빌리티 부품 성장도 실적 개선을 견인했다고 설명했다. 사업부문별로 보면 광학솔루션 사업은 매출 4조6106억원으로 전년 대비 11.4% 증가하며 실적을 이끌었다. 모바일 카메라 수요와 차량용 카메라 확대가 동시에 반영되며 1분기 기준 최대 실적을 기록했다. 패키지솔루션 사업은 4371억원의 매출로 16% 성장했다. 통신용 RF-SiP와 고성능 메모리용 FC-CSP 공급 확대가 이어졌고 FC-BGA 역시 PC 및 AI·서버용 고부가 제품 중심으로 매출이 증가세를 보였다. 모빌리티솔루션 사업은 4871억원으로 4.2% 증가했다. 차량 조명 모듈을 중심으로 성장세를 유지했으며 지난해 말 기준 19조2000억원 규모의 수주잔고를 바탕으로 자율주행 부품 사업 확대에 속도를 낼 계획이다. LG이노텍은 수익성 중심의 사업 구조 전환에도 속도를 낸다. 회사는 반도체 기판 등 패키지솔루션 사업을 중심으로 고수익 포트폴리오를 강화하고 생산능력(CAPA) 확대를 통해 성장 기반을 확보한다는 전략이다. 경은국 CFO(최고재무책임자)는 "반도체 호황을 맞아 급증하는 수요에 대응하기 위한 반도체 기판의 CAPA 확대를 추진 중"이라며 "패키지솔루션 사업의 영업이익 기여도를 5년 내 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다. 아울러 차량 카메라, 라이다(LiDAR), 레이더 등을 결합한 복합센싱모듈을 기반으로 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI 분야 진출도 본격화할 방침이다. LG이노텍 관계자는 "현재 모바일 카메라 중심의 사업 구조에서 벗어나 패키지솔루션과 모빌리티 등 신사업 비중을 오는 2030년까지 25% 수준으로 확대하는 것이 목표"라며 "특히 패키지솔루션 사업은 AI 서버와 고성능 반도체 수요 증가와 맞물려 성장세가 이어지고 있다"고 말했다. 이어 "올해는 고수익 사업 포트폴리오를 강화하는 데 초점을 맞추고 있으며, 패키지솔루션 비즈니스 확대를 통해 수익성을 지속적으로 끌어올릴 계획"이라며 "하반기 실적은 대외 변수에 따라 달라질 수 있는 만큼 신중하게 접근하고 있다"고 덧붙였다.2026-04-27 16:34:15
-
AI는 '기술' 아닌 '사람' 경쟁…LG이노텍이 보여준 내재화 모델 [경제일보] 글로벌 광학솔루션·전자부품 기업 LG이노텍이 임직원 중심 인공지능(AI) 내재화 전략을 앞세워 제조업 경쟁의 기준을 '기술 보유'에서 '활용 역량'으로 전환하고 있다. 이는 AI 경쟁이 설비 투자나 외부 솔루션 도입을 넘어 조직 내부에서 실제로 활용할 수 있는 인력 확보 여부에 따라 성과가 갈리는 국면으로 진입했음을 의미한다. 7일 업계에 따르면 LG이노텍은 사내 AX(인공지능 전환) 인증 제도를 기반으로 AI 활용 인력을 빠르게 확대하며 조직 전반의 업무 방식을 재편하고 있다. 단순히 외부 솔루션을 도입하는 수준을 넘어 임직원이 직접 AI 과제를 발굴하고 실행하는 '팀 완결형' 구조를 구축한 것이 특징이다. 실제로 지난 2월 기준 AX 인증을 취득한 임직원 수는 2500명을 넘어섰다. 전체 사무직의 절반을 웃도는 수준으로 LG그룹 계열사 중 가장 빠른 속도로 AI 활용 인력을 늘리고 있는 것으로 평가된다. 해당 비중은 2021년 6.9%에서 2022년 39.8%, 지난해 55.7%까지 확대되며 가파른 증가세를 보이고 있다. 이 같은 전략은 AI 경쟁의 축이 '보유'에서 '활용'으로 이동하고 있음을 보여주는 사례로 해석된다. 그간 제조업의 AI 도입은 외부 솔루션이나 설비 투자 중심으로 이뤄졌지만 최근에는 조직 내부에서 실제 업무에 적용할 수 있는 역량 확보가 성과를 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있기 때문이다. 성과도 가시화되고 있다. 연구개발(R&D) 분야에서는 반도체용 패키지 기판 일부 제품의 개발 기간이 최대 99% 단축됐고 스마트팩토리 공정에서는 카메라 모듈 등 주요 제품의 불량 예측과 공정 최적화를 통해 검사 주기가 기존 72시간에서 6시간으로 줄었다. 단순 자동화를 넘어 AI가 공정 의사결정에 직접 관여하는 단계로 진입했다는 평가다. LG이노텍의 AX 인증 제도는 레벨 1부터 3까지 단계별 교육과 실습을 거쳐 AI 활용 능력을 검증하는 방식으로 운영된다. 인증을 취득한 임직원은 실제 업무에서 도출한 과제를 사내에서 검증받고 성과가 확인되면 후속 투자로 이어지는 과제 선순환 구조에 참여하게 된다. 이 같은 모델은 AI를 '도입하는 기술'이 아니라 '조직에 체화되는 역량'으로 접근했다는 점에서 차별화된다. 기업이 보유한 AI 인프라보다 이를 활용할 수 있는 인력 규모와 숙련도가 경쟁력을 좌우하는 국면으로 접어들고 있다는 분석이다. 실제 주요 제조기업들도 유사한 흐름을 보이고 있다. 포스코와 현대자동차, HD현대 등은 스마트팩토리 고도화와 AI 적용 확대를 추진하고 있지만 조직 단위 내재화 수준에서는 기업별 격차가 나타나고 있는 것으로 알려졌다. 업계에서는 향후 제조업 경쟁력이 'AI를 얼마나 갖고 있느냐'가 아니라 '얼마나 많은 직원이 실제로 활용하느냐'로 재정의될 것으로 보고 있다. 이에 따라 사내 교육과 인증 체계가 핵심 인프라로 부상하며 기업 간 생산성 격차를 좌우하는 변수가 될 것이라는 전망이다.2026-04-07 16:33:58
-
삼성전기, 작년 매출 11조3145억원... 창사 이래 최대 실적 [이코노믹데일리] 삼성전기가 인공지능(AI)과 전장 시장의 성장에 힘입어 지난해 창사 이래 최대 연간 매출을 달성했다. 삼성전기는 23일 연결 기준 지난해 연간 매출 11조3145억원과 영업이익 9133억원을 기록했다고 공시했다. 매출은 전년 대비 10% 증가하며 역대 최대 기록을 경신했고 영업이익은 24% 늘었다. 지난 4분기 실적만 놓고 봐도 매출 2조9021억원과 영업이익 2395억원을 기록해 전년 동기 대비 각각 16%와 108% 급증했다. 사업 부문별로는 적층세라믹커패시터(MLCC)를 담당하는 컴포넌트 부문의 성장이 두드러졌다. 4분기 매출은 1조3203억원으로 전년 동기 대비 22% 늘었다. AI 및 서버용 고부가 파워 MLCC 공급이 확대된 영향이다. 다만 연말 재고 조정 등의 계절적 요인으로 전 분기 대비로는 4% 감소했다. 반도체 패키지 기판을 담당하는 패키지솔루션 부문은 4분기 매출 6446억원을 기록하며 전년 동기 대비 17% 성장했다. 글로벌 빅테크 기업들의 서버 및 AI 가속기 투자 확대로 고성능 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 공급이 늘어난 덕분이다. 광학솔루션 부문 또한 전장용 카메라 모듈 공급 확대에 힘입어 4분기 매출 9372억원을 기록했다. 삼성전기는 올해도 AI 인프라 투자와 자율주행 시장 확대가 지속될 것으로 전망했다. 회사 관계자는 "AI와 전장 등 고부가 제품군 경쟁력을 강화하고 글라스(Glass) 기판이나 휴머노이드 로봇용 부품 등 신사업을 통해 중장기 성장 기반을 구축하겠다"고 밝혔다. 한편 삼성전기는 결산 배당으로 보통주 1주, 우선주 1주당 각각 2350원, 2400원의 현금배당을 실시한다고 같은 날 공시했다.2026-01-23 13:39:55
많이 본 뉴스
영상
Youtube 바로가기
![[사설] 800조 수퍼 재정, 미래를 위한 투자인가 미래를 담보 잡는 도박인가](https://image.ajunews.com/content/image/2026/07/14/20260714122102289150_518_323.jpg)