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한은 "반도체 호황 최소 내년 상반기까지…AI 투자 둔화가 전환 변수" [경제일보] 글로벌 반도체 경기가 인공지능(AI) 투자 확대에 힘입어 확장 흐름을 이어가는 가운데 한국은행이 최소 내년 상반기까지 상승세가 이어질 수 있다는 전망을 내놨다. 다만 투자 수익성과 금융 여건 변화에 따라 사이클 전환 시점이 달라질 수 있다는 분석이다. 12일 한국은행에 따르면 이번 반도체 사이클은 과거 확장기와 비교해 수급 불균형이 더 크고, 지속 기간도 길어지는 특징을 보이고 있다. AI 인프라 투자 확대가 메모리 수요를 끌어올리면서 기존과 다른 확장 구조가 형성된 영향이다. 현재 시장은 데이터센터 구축과 고성능 컴퓨팅 수요 증가를 기반으로 움직이고 있다. 메모리 반도체를 중심으로 수요가 빠르게 늘어나며 공급 대비 수요 우위 흐름이 이어지는 상황이다. 다만 이 같은 확장 국면의 지속 기간은 고정적이지 않다. 한국은행은 AI 투자 확대가 이어지고 있는 현 상황을 전제로 하면서도 투자 효율성과 금융 환경 변화에 따라 사이클 전환 시점이 달라질 수 있다고 설명했다. 하락 전환 시점을 좌우할 변수로는 △AI 투자 수익성 △글로벌 빅테크의 자금 조달 여건 △AI 모델의 기술 효율성 △메모리 업체의 증설 속도 △중국 기업의 추격 등이 제시됐다. 수요 측면에서는 AI 인프라 투자 지속 여부가 핵심 변수로 꼽힌다. 시장 관심이 투자 확대에서 실제 수익 창출 가능성으로 이동하는 시점이 내년 이후가 될 가능성이 높다는 판단이다. 이 경우 현재와 같은 속도의 투자 확대는 이어지기 어렵다고 분석했다. 금융 환경도 부담 요인이다. 고수익을 추구하는 자금이 AI 인프라로 유입되는 흐름이 이어지고 있지만, 금융 여건이 급격히 악화될 경우 일부 투자에서 집행 지연이나 축소로 이어질 가능성이 있다. 최근 사모 신용 시장에서 환매 중단 사례가 발생한 점도 리스크로 언급됐다. 또한 동일한 성능을 더 적은 연산 자원으로 구현하는 효율성 개선이 이어질 경우, 데이터센터 투자 규모와 메모리 수요 증가 속도가 조정될 가능성이 제기된다. 공급 측면에서는 증설 속도가 변수로 작용한다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 업체들이 생산능력 확대에 나설 경우 공급 여력이 빠르게 늘어날 수 있다. 여기에 중국 기업의 기술 추격 속도도 중장기 변수로 꼽힌다. 지정학적 리스크의 영향은 현 단계에서 제한적이라는 평가다. 유가 상승과 금리 변동성 확대에도 불구하고 데이터센터 투자 계획이 지연되거나 메모리 공급이 축소되는 움직임은 아직 나타나지 않고 있다는 설명이다. 다만 전쟁 상황이 심화될 경우에는 영향이 확대될 수 있다. 글로벌 경기 둔화로 이어질 경우 반도체 수요 감소로 연결될 수 있고, 공급망 차질 가능성도 배제할 수 없다. 현재 반도체 시장은 AI 투자 확대라는 단일 동력에 크게 의존하는 구조다. 투자 중심의 확장 국면이 이어지는 만큼 사이클의 지속성과 변동성이 동시에 커진 상태로 평가된다. 한국은행은 내년 이후 수익성 검증 단계에서 투자 지속 여부가 반도체 경기 방향을 가를 핵심 변수로 작용할 것으로 봤다.2026-04-12 15:19:04
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칩 넘어 기판까지 부족…삼성전기, AI 수요 타고 판가 상승 [경제일보] 삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 핵심 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 가격 인상에 나서며 수익성 개선에 속도를 내고 있다. AI 반도체 수요 급증으로 기판 공급 부족이 심화된 데다 원재료 가격 상승까지 겹치면서 판가 인상이 불가피해졌다는 분석이다. FC-BGA는 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적으로 사용되는 고부가 기판으로 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 역할을 한다. 최근 AI 서버 수요가 급증하면서 기판 수요도 함께 확대되는 추세다. 특히 시장에서는 FC-BGA 수요가 공급을 크게 웃도는 상황이 지속되고 있다는 점에 주목하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 18일 정기 주주총회에서 "서버용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다"고 밝힌 바 있다. 이처럼 공급 부족이 장기화되면서 기판 시장에서도 가격 인상 흐름이 이어지고 있다. 증권가에서는 평균판매가격(ASP)이 추가로 상승할 가능성도 제기하고 있다. 업계에서는 이러한 흐름을 AI 반도체 생태계 전반의 구조 변화로 보고 있다. 그동안 반도체 산업에서 병목은 주로 메모리(HBM 등)나 파운드리 공정에서 발생했지만 최근에는 패키징과 기판 등 후공정 영역으로 병목이 확산되고 있다는 분석이다. 특히 AI 서버용 반도체는 기존 대비 칩 크기와 입출력(I/O) 수가 크게 늘어나고 다수의 칩을 하나의 패키지로 묶는 구조가 일반화되면서 고난도 패키징과 고성능 기판 수요가 급증하고 있다. 이 과정에서 FC-BGA와 같은 고부가 기판은 더 많은 층수와 미세 회로를 요구해 생산 난도가 높아졌고 공급 확대 속도는 이를 따라가지 못하는 상황이다. 여기에 고대역폭 메모리(HBM)와 GPU를 연결하는 고집적 구조가 확대되면서 패키징 기술과 기판 성능이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 이에 따라 반도체 경쟁의 축도 단순 칩 생산 능력을 넘어 패키징과 기판을 포함한 후공정 전반으로 확장되는 흐름이 나타나고 있다. 이와 함께 고성능 AI 반도체용 기판은 다층 구조와 초미세 회로 구현이 요구되면서 제조 공정의 복잡도가 크게 높아지고 있다. 단순 설비 증설만으로는 대응이 어렵고 공정 안정화와 수율 확보까지 상당한 시간이 필요한 영역이라는 점에서 단기간 내 공급 확대에는 한계가 있다는 분석이다. 특히 기판은 장비 투자뿐 아니라 소재·공정 기술, 고객사 인증까지 복합적인 진입 장벽이 존재해 신규 업체의 시장 진입이 쉽지 않다. 이에 따라 기존 주요 업체 중심의 공급 구조가 유지되며 수급 불균형이 장기화될 가능성이 크다는 관측이 나온다. 삼성전기는 이러한 시장 환경을 활용해 고부가 제품 중심으로 사업 구조를 재편하고 있다. FC-BGA를 비롯해 고사양 MLCC(적층세라믹커패시터·전자회로용 초소형 축전기) 등 AI 관련 부품 비중을 확대하며 수익성 개선을 추진하는 모습이다. MLCC 역시 AI 서버 확산의 수혜를 받고 있다. 고성능 서버에는 더 많은 수의 고용량 MLCC가 필요해 수요 증가와 공급 제약이 동시에 발생하고 있기 때문이다. 업계에서는 기판과 MLCC를 동시에 공급할 수 있는 기업이 AI 인프라 확대 국면에서 유리한 위치를 점할 가능성이 크다고 보고 있다. 부품 간 연계 수요가 확대되고 있기 때문이다. 삼성전기는 전장, 항공우주 등으로 사업 포트폴리오를 다변화하며 중장기 성장 기반도 강화하고 있다. 기존 IT 중심 사업에서 벗어나 안정적인 수요 기반을 확보하려는 전략이다. 다만 대규모 설비 투자와 수요 변동성은 여전히 변수로 남아 있다. AI 투자 사이클에 따라 부품 수요가 영향을 받을 수 있기 때문이다. 그럼에도 불구하고 AI 데이터센터 확대가 장기적인 흐름으로 자리 잡으면서 관련 부품 시장도 구조적인 성장 국면에 진입할 것으로 전망된다. 업계에서는 향후 반도체 경쟁이 칩 성능을 넘어 기판과 패키징 등 후공정까지 포함한 ‘전체 생태계 경쟁’으로 확대될 가능성이 크다고 보고 있다.2026-03-31 15:26:37
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AI 반도체 '원스톱' 승부수 던진 삼성…메모리·파운드리 통합 경쟁 본격화 [경제일보] 삼성전자가 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 '원스톱 반도체 전략'을 앞세워 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 엔비디아 중심으로 형성된 AI 생태계에 대응하기 위해 설계부터 생산, 패키징까지 통합 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장은 18일 열린 정기 주주총회에서 "로직부터 메모리, 파운드리, 패키징까지 원스톱 솔루션이 가능한 구조를 기반으로 AI 반도체 시장 주도권 확보를 위한 기술 경쟁력을 갖춰 나가겠다"고 말했다. 이번 발언은 단순 사업 방향 제시를 넘어 삼성전자의 반도체 전략이 '개별 제품 경쟁'에서 '통합 플랫폼 경쟁'으로 전환되고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 현재 AI 반도체 시장은 GPU를 중심으로 한 설계 기업과 이를 지원하는 메모리·파운드리·패키징 기업 간 협업 구조로 형성돼 있다. 엔비디아가 설계를 주도하고 TSMC가 생산을 맡으며 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 형태가 대표적이다. 삼성전자는 이러한 분업 구조에 대응해 설계와 생산, 메모리, 패키징까지 자체적으로 통합 제공하는 '수직 계열화 모델'을 강조하고 있다. 단일 기업이 AI 반도체 전 과정을 아우를 수 있다는 점을 차별화 포인트로 내세운 것이다. 특히 HBM과 첨단 패키징 기술이 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하면서 삼성전자의 통합 전략이 더욱 중요해지고 있다는 분석이 나온다. AI 연산 성능을 극대화하기 위해서는 메모리와 프로세서 간 데이터 처리 속도를 높이는 패키징 기술이 필수적이기 때문이다. 삼성전자는 주총 전시를 통해 차세대 HBM4와 HBM4E, 엑시노스2600 등 주요 제품을 공개하며 AI 반도체 경쟁력 강화 의지를 드러냈다. 메모리뿐 아니라 시스템 반도체와 패키징 기술까지 동시에 강화하는 모습이다. 이와 함께 디바이스경험(DX)부문에서도 AI 적용 제품을 확대하고 서비스 전반에 AI 기술을 통합하겠다는 전략을 제시했다. 반도체와 완제품 사업을 연계해 AI 생태계를 구축하려는 움직임으로 풀이된다. 삼성전자가 이처럼 AI 중심 전략을 강화하는 배경에는 반도체 시장의 구조 변화가 자리 잡고 있다. 스마트폰과 PC 중심이던 반도체 수요가 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 중심으로 이동하면서 제품 경쟁력뿐 아니라 시스템 통합 역량이 중요해지고 있기 때문이다. 또한 글로벌 반도체 경쟁이 심화되면서 단일 제품 경쟁만으로는 시장 주도권 확보가 어려워진 점도 영향을 미쳤다. 실제로 AI 반도체 시장에서는 설계·생산·메모리·패키징을 아우르는 협력 구조가 성능과 공급 안정성을 동시에 좌우하는 요소로 작용하고 있다. 이러한 환경에서 삼성전자의 '원스톱 전략'은 공급망을 내부화해 경쟁력을 확보하려는 시도로 평가된다. 다만 각 분야에서 경쟁사 대비 기술 격차를 얼마나 빠르게 좁힐 수 있을지가 관건으로 꼽힌다. 업계에서는 향후 AI 반도체 시장이 '통합 생태계 경쟁'으로 재편될 가능성이 크다고 보고 있다. 이에 따라 삼성전자와 같이 수직 계열화를 강화하는 기업과 엔비디아·TSMC 중심의 협업 생태계 간 경쟁 구도가 더욱 뚜렷해질 전망이다. 삼성전자는 AI 수요 대응을 위해 시설투자와 연구개발 투자를 지속 확대하겠다는 방침이다. 대규모 투자를 통해 기술 경쟁력을 끌어올리고 AI 반도체 시장에서 입지를 강화하겠다는 전략이다. 업계에서는 향후 HBM과 첨단 패키징, 파운드리 경쟁력이 AI 반도체 시장 판도를 좌우할 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다. 삼성전자가 '원스톱 구조'를 기반으로 이러한 경쟁에서 얼마나 성과를 낼 수 있을지 주목된다.2026-03-18 14:30:48
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정부, 싱가포르와 AI 협력체계 구축…5년간 500억원 공동연구 신설 [경제일보] 과학기술정보통신부와 중소벤처기업부가 싱가포르와 인공지능(AI) 협력체계를 구축한다. 2일 과기정통부와 중기부에 따르면 양 부처는 싱가포르에서 열린 '한·싱 인공지능 커넥트 서밋'을 계기로 AI 분야 협력 기반을 마련하고 공동 사업을 추진하기로 했다. 과기정통부는 내년부터 5년간 500억원 규모의 AI·디지털 분야 국제 공동연구사업을 신설하고 싱가포르와의 협력을 우선 검토한다. 이를 위해 올해 양국 AI 연구개발 전담기관이 공동으로 연구과제 기획에 나설 계획이다. 또 공공 및 민간 전략적 협력체계 '한·싱 AI 얼라이언스'를 구축한다. 양국 AI 전담기관과 산업협회, 주요 기업, 대학 간 협력을 시작으로 △AI 스타트업 공동 육성 △차세대 AI 공동연구 △인재 및 기업 교류 등을 진행할 예정이다. 중기부는 올해 하반기 싱가포르에 정부 최초 역외 글로벌 모펀드를 조성하고 오는 2030년까지 3억 달러 규모로 단계적으로 확대하기로 했다. 해당 모펀드는 AI·딥테크 분야를 중심으로 양국 유망 스타트업에 투자하고 글로벌 투자자와 한국 및 아시아 스타트업 간 연계를 지원한다. 이와 함께 △한국과학기술원 AI대학원과 싱가포르국립대 컴퓨터스쿨 간 AI 연구 협력 △오토노머스에이투지와 싱가포르 NCS·SMRT·통타르 간 자율주행 협력 △래블업과 싱가포르 PTC시스·그노블 간 AI 고성능컴퓨팅 인프라 및 산업 AI 플랫폼 협력 등 총 7건의 공동연구 및 산업협력 업무협약(MOU)도 체결됐다. 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 "한·싱이 보유한 AI 인재·기업·기술 분야 상호 강점을 바탕으로 협력을 본격화해 양국이 목표로 하는 AI 강국 도약을 위해 시너지를 창출할 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.2026-03-02 17:25:22
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노타·퓨리오사AI, 모바일 넘어 데이터센터로…'효율성' 무기로 엔비디아 뚫는다 [이코노믹데일리] 국내 AI 반도체 생태계가 하드웨어와 소프트웨어의 '원팀' 결성으로 글로벌 시장 공략의 승부수를 띄웠다. AI 최적화 기술 기업 노타(대표 채명수)와 AI 반도체 팹리스 퓨리오사AI(대표 백준호)가 손을 잡고 데이터센터 시장 진출을 본격화한다. 이는 엔비디아의 독주 체제 속에서 '가성비'와 '전력 효율'을 무기로 틈새시장을 넘어 주류 시장으로 진입하려는 K-AI 연합군의 전략적 행보로 풀이된다. AI 경량화 및 최적화 기술 기업 노타는 3일 퓨리오사AI의 차세대 고성능 NPU(신경망처리장치) 'RNGD(레니게이드)'에 자사의 AI 모델 최적화 플랫폼 '넷츠프레소(NetsPresso)' 기술을 공급하는 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 그동안 모바일과 엣지(Edge) 디바이스 위주였던 노타의 기술력이 고성능 컴퓨팅(HPC) 영역인 데이터센터와 서버 시장으로 확장됐다는 데 큰 의미가 있다. 퓨리오사AI의 'RNGD'는 전력 대비 성능(전성비)을 극대화한 추론용 AI 반도체다. 하지만 아무리 뛰어난 칩이라도 그 위에서 구동되는 AI 모델이 무겁고 비효율적이라면 제 성능을 낼 수 없다. 노타의 '넷츠프레소'는 바로 이 지점을 파고들었다. 넷츠프레소는 AI 모델의 크기를 최대 90% 이상 줄이면서도 정확도를 유지하는 경량화 기술이다. 이번 협력을 통해 퓨리오사AI는 RNGD 칩 위에서 거대언어모델(LLM)과 같은 대규모 AI 모델을 더 빠르고 안정적으로 구동할 수 있게 됐다. 하드웨어의 물리적 성능을 소프트웨어 최적화로 극한까지 끌어올리는 전략이다. ◆ 2026년 화두는 '효율성'…추론 시장 정조준 업계는 2026년 AI 시장의 핵심 키워드로 '추론(Inference)'과 '비용 효율(TCO)'을 꼽는다. 생성형 AI 학습 경쟁이 정점을 지나 실제 서비스 적용 단계로 넘어오면서, 막대한 전력을 소모하는 엔비디아 GPU 대신 저전력 고효율 NPU를 찾는 수요가 급증하고 있기 때문이다. 이러한 시점에 성사된 양사의 협력은 시의적절하다는 평가다. 퓨리오사AI는 노타의 최적화 기술을 통해 고객사들에게 "우리 칩을 쓰면 비싼 GPU보다 운영 비용을 획기적으로 줄일 수 있다"는 확실한 세일즈 포인트를 갖게 됐다. 노타 역시 퓨리오사AI라는 확실한 레퍼런스를 통해 글로벌 데이터센터 시장 진출의 교두보를 마련했다. 단순 기술 공급을 넘어 공동 비즈니스 모델도 구축한다. 양사는 노타의 비전 AI 솔루션 '노타 비전 에이전트(NVA)'와 퓨리오사AI의 RNGD를 결합한 패키지 솔루션을 출시하기로 합의했다. 이는 최근 급부상하는 '피지컬(Physical) AI' 시장을 겨냥한 것이다. 로봇, 스마트 팩토리, 자율주행 등 물리적 환경에서 작동하는 AI는 실시간 데이터 처리가 필수적이다. 최적화된 SW와 전용 HW가 결합된 '턴키(Turn-key)' 솔루션은 개별 도입의 번거로움을 줄이고 시스템 안정성을 높여 시장 경쟁력을 확보할 것으로 보인다. 채명수 노타 대표는 "이번 계약은 넷츠프레소 기술이 엣지를 넘어 고성능 데이터센터 영역에서도 통한다는 것을 증명한 결과"라며 "대한민국의 AI 기술력을 세계 시장에서 입증하겠다"고 강조했다. 백준호 퓨리오사AI 대표 역시 "혁신적인 NPU 기술과 고도화된 최적화 역량의 결합은 글로벌 시장에서 K-AI의 저력을 보여주는 계기가 될 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 전문가들은 이번 협력이 국내 AI 반도체 생태계의 성공 방정식이 될 수 있다고 분석한다. 글로벌 빅테크들이 자체 칩과 소프트웨어 생태계(CUDA 등)를 폐쇄적으로 구축하는 상황에서, 국내 팹리스와 SW 기업 간의 유기적인 연합만이 생존을 넘어 경쟁 우위를 점할 수 있는 유일한 길이라는 지적이다.2026-02-03 16:09:58
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엔비디아, '슬럼' 개발사 스케드엠디 인수… HPC·AI 오픈소스 생태계 확장 [이코노믹데일리] AI 컴퓨팅 기술 분야 선두주자인 엔비디아(CEO 젠슨 황)가 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI를 위한 오픈소스 워크로드 관리 시스템 ‘슬럼(Slurm)’의 개발사 스케드엠디(SchedMD)를 인수했다고 17일 밝혔다. 이번 인수로 엔비디아는 오픈소스 소프트웨어 생태계를 한층 강화하고 연구자와 개발자 및 기업 전반의 AI 혁신을 주도할 계획이다. 자사의 가속 컴퓨팅 플랫폼과 슬럼을 결합해 대규모 HPC 및 AI 워크로드를 최적화한다는 전략이다. 슬럼은 확장성과 처리량 및 복잡한 정책 관리 측면에서 업계를 선도하는 워크로드 관리자이자 작업 스케줄러다. 전 세계 슈퍼컴퓨터 상위 500개 목록 중 상위 10개 시스템을 포함해 절반 이상이 슬럼을 사용하고 있을 만큼 독보적인 입지를 구축했다. HPC와 AI 클러스터가 대규모화되면서 효율적인 컴퓨팅 자원 배분과 관리가 필수적인 상황에서 슬럼은 핵심 인프라 역할을 수행해 왔다. 엔비디아는 인수 후에도 슬럼을 오픈소스로 유지한다. 벤더 중립 소프트웨어로 지속 개발하고 배포해 다양한 하드웨어와 소프트웨어 환경에서 폭넓은 커뮤니티가 활용하도록 지원할 방침이다. 이는 고객이 슬럼의 최신 기술을 적용한 이기종 클러스터를 유연하게 운영하도록 돕기 위함이다. 엔비디아는 지난 10년 이상 스케드엠디와 협력해 왔다. 이번 통합을 통해 엔비디아 플랫폼 사용자는 전체 컴퓨팅 인프라에서 워크로드를 더욱 효율적으로 관리할 수 있게 됐다. 또한 엔비디아는 자율주행과 헬스케어 및 금융 서비스 등 다양한 산업군에 포진한 스케드엠디의 수백 개 고객사를 대상으로 기술 지원과 교육을 지속 제공할 예정이다. 대니 오블 스케드엠디 CEO는 “이번 인수는 세계에서 가장 까다로운 HPC와 AI 환경에서 슬럼이 수행하는 핵심적인 역할을 입증하는 사례”라며 “가속 컴퓨팅 분야에 대한 엔비디아의 전문성은 슬럼의 개발을 강화해 차세대 수요를 충족시킬 것”이라고 말했다. 한편 이번 인수는 최근 엔비디아가 공개한 에이전틱 AI 개발용 오픈 모델 ‘네모트론 3’ 발표에 이어 이루어졌다. 하드웨어뿐만 아니라 소프트웨어 생태계까지 아우르는 엔비디아의 광범위한 AI 전략이 가속화되고 있다는 분석이다.2025-12-17 09:25:06
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삼성전기, 스미토모화학그룹과 '글라스 코어' 합작법인 설립 검토 [이코노믹데일리] 삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스코어 제조를 위한 합작법인 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다. 합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전으로 인해 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다. 이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다. 합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다. 법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 "글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 말했다. 이어 "앞으로 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것"이라고 덧붙였다. 이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 "삼성전기와의 협력을 통해 당사로서는 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다"며 "본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다"고 전했다. 이종찬 동우화인켐 사장은 "삼성전기와 동우화인켐의 기술 역량을 결집해 첨단 반도체 패키지 소재 분야를 선도할 수 있는 계기를 마련하게 되어 매우 뜻 깊게 생각한다"며 "이번 협업을 성공적으로 이끌고 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약해 나가겠다"고 포부를 밝혔다. 한편 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이며 2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다.2025-11-05 09:21:03
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54조원 '통 큰 베팅'…MS 뒤통수 친 오픈AI, 왜 AWS를 택했나 [이코노믹데일리] 챗GPT 개발사 오픈AI가 최대 투자사이자 파트너였던 마이크로소프트(MS)의 품을 떠나 아마존웹서비스(AWS)와 손을 잡았다. 오픈AI는 AWS와 7년간 380억 달러(약 54조원)에 달하는 천문학적인 규모의 클라우드 사용 계약을 체결하며 '홀로서기'를 공식화했다. 이는 MS-오픈AI 연합으로 굳어지는 듯했던 AI 패권 경쟁이 새로운 국면으로 접어들었음을 알리는 신호탄이다. 오픈AI는 3일(현지시간) AWS와의 신규 클라우드 파트너십을 발표했다. 이번 계약으로 오픈AI는 엔비디아 GPU 수십만 개를 탑재한 AWS의 고성능 컴퓨팅 인프라를 즉시 활용할 수 있게 됐다. 이는 챗GPT 서비스는 물론 차세대 AI 모델 훈련과 AI 에이전트 개발에 필요한 막대한 컴퓨팅 파워를 안정적으로 확보했음을 의미한다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 "최전선에 선 AI를 확장하려면 안정적인 대규모 컴퓨팅이 필수적"이라며 "AWS와의 협력은 더 많은 사람에게 첨단 AI를 제공하는 데 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 맷 가먼 AWS CEO 역시 "AWS 인프라가 오픈AI의 AI 야망을 뒷받침하는 중추 역할을 할 것"이라고 화답했다. 이번 계약은 오픈AI가 MS의 영향력에서 본격적으로 벗어나고 있음을 보여주는 상징적인 사건이다. 오픈AI는 MS로부터 130억 달러를 투자받는 조건으로 MS의 클라우드 '애저'를 독점적으로 사용해왔다. 하지만 지난달 말, 공익법인으로의 지배구조 개편을 확정하면서 MS에 대한 클라우드 우선 협상권 의무를 없앴다. 오픈AI의 '탈(脫)MS' 행보는 이미 예견됐다. 지난 9월 오라클과 3000억 달러 규모의 컴퓨팅 파워 구매 계약을 맺은 데 이어 MS와도 2500억 달러의 클라우드 서비스를 구매하기로 하는 등 파트너 다변화에 적극적으로 나서왔다. 이는 특정 기업에 대한 기술적 종속을 피하고 최고의 인프라를 선택적으로 활용해 AI 기술 개발 속도를 극대화하려는 전략으로 풀이된다.2025-11-04 08:07:49
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현대건설, 국내 최대 규모 데이터센터 준공 [이코노믹데일리] 현대건설이 경기도 용인 죽전에 국내 최대 규모의 하이퍼스케일 데이터센터를 준공하며 디지털 인프라 구축 경쟁에 본격 가세했다. 현대건설은 24일 ‘용인 죽전 퍼시픽써니 데이터센터’ 준공을 발표했다. 이 사업은 퍼시픽자산운용이 발주하고 캐나다연금투자위원회(CPPIB)와 신한금융투자가 공동 투자한 총 1조3000억 원 규모로 연면적 9만9125㎡ 부지에 데이터센터 2개 동과 부속시설이 들어섰다. 이 시설은 IT Load 64MW, 수전 용량 100MW급 전력 인프라를 갖춰 고성능 컴퓨팅(HPC)과 클라우드 수요에 대응할 수 있는 고밀도 운용이 가능하다. 약 16만~20만 가구가 사용할 전력 수준으로 AI 산업 성장에 필요한 전력 수요를 뒷받침할 수 있는 수준이다. 특히 특정 통신사업자에 종속되지 않는 '망중립형' 구조로 설계돼 다양한 글로벌 트래픽 수요를 수용할 수 있으며 판교와 인접한 입지적 강점을 바탕으로 수도권 남부 디지털 허브의 중심축 역할이 기대된다. 현대건설은 협소한 도심형 부지를 고려해 ‘STD(Strut-Top-Down)’ 공법을 적용하고 BIM 설계와 패스트트랙 공정, 프리컨스트럭션 기획 등 최신 시공 기술을 집약해 약 43개월 만에 공사를 마무리했다. 운영 단계에서는 고효율 냉방 시스템과 실시간 에너지 모니터링 시스템 등을 도입해 에너지효율지표(PUE) 1.3을 달성했다. 이는 글로벌 클라우드 기업 기준에 부합하는 수준으로 에너지 손실과 탄소배출을 최소화한 친환경 데이터센터로 평가된다. 또한 국제 인증 기준인 ‘티어Ⅲ 이상’ 수준의 무중단 운용 시스템을 갖췄으며 핵심 설비는 모두 이중화·삼중화해 안정성을 확보했다. 현대건설은 이번 사업을 계기로 수도권 주요 거점을 중심으로 디지털 인프라 네트워크를 확대하고 AI·클라우드 수요에 대응한 친환경 데이터센터 모델 개발을 지속 추진한다는 계획이다. 한편 현대건설은 네이버 세종 데이터센터, KT 목동 IDC 등 다수의 국내 대형 데이터센터 시공 경험을 보유하고 있으며 향후 SMR(소형모듈원전) 등과 연계한 차세대 에너지 기반 데이터센터 모델도 개발할 방침이다.2025-10-24 10:34:57
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