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'양자 플랫폼' 키우는 메가존클라우드…파스칼과 전략 협력 [경제일보] 생성형 인공지능(AI)에 이어 양자컴퓨팅이 차세대 컴퓨팅 기술로 주목받는 가운데 메가존클라우드가 글로벌 양자컴퓨팅 기업과 손잡고 국내 양자 서비스 시장 공략에 나선다. 교육과 컨설팅을 넘어 기업이 실제 업무에 양자컴퓨팅을 활용할 수 있는 실행 환경을 구축하며 양자 사업 확대에 속도를 내고 있는 것으로 분석된다. 7일 메가존클라우드는 프랑스 중성원자 양자컴퓨팅 기업 파스칼과 국내 양자컴퓨팅 사업 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식은 지난 3일 서울 JW 메리어트 동대문 스퀘어에서 열렸으며, 김동호 메가존클라우드 최고양자책임자(CQO)와 로익 앙리에 파스칼 최고기술책임자(CTO) 등 양사 관계자가 참석했다. 이번 협력은 메가존클라우드의 통합 양자 서비스 플랫폼 'WAVE'와 파스칼의 중성원자 기반 양자처리장치(QPU)를 연계해 국내 기업들이 양자컴퓨팅을 보다 쉽게 활용할 수 있는 환경을 구축하는 것이 핵심이다. 양사는 양자 클라우드 서비스 구축은 물론 산업별 활용 사례 발굴과 온프레미스 양자컴퓨터 공급까지 협력 범위를 확대할 계획이다. 최근 AI 확산과 함께 양자컴퓨팅은 금융과 바이오, 제조, 물류 등 대규모 연산이 필요한 산업에서 차세대 핵심 기술로 주목받고 있다. 기존 컴퓨터가 해결하기 어려운 최적화 문제와 신약 개발, 소재 탐색 등을 빠르게 수행할 수 있을 것으로 기대되면서 글로벌 빅테크와 클라우드 기업들도 관련 기술 확보 경쟁을 벌이고 있다. 국내에서도 정부를 중심으로 양자 산업 육성이 본격화되고 있다. 연구개발 중심이던 양자 기술이 산업 현장으로 확대되면서 기업들이 실제 업무에 활용할 수 있는 클라우드 기반 서비스와 실행 환경 구축이 새로운 과제로 떠오르고 있다. 이에 메가존클라우드 역시 기존 AI·클라우드 사업을 기반으로 양자컴퓨팅 분야까지 사업 영역을 넓히며 차세대 컴퓨팅 시장 선점에 나선 것으로 풀이된다. 메가존클라우드는 이번 협력을 통해 파스칼의 풀스택 중성원자 QPU 기술과 양자 소프트웨어 개발 키트(QSDK)를 WAVE의 양자 클라우드 실행 환경에 통합한다. 이를 통해 메가존클라우드는 국내 기업들이 별도의 양자컴퓨터를 구축하지 않고도 클라우드 환경에서 양자 워크로드를 실행하고 다양한 실증 프로젝트를 수행할 수 있게 될 것으로 전망하고 있다. WAVE는 메가존클라우드가 운영하는 통합 양자 서비스 브랜드다. 기업이 양자 기술을 실제 업무에 적용할 수 있도록 교육과 컨설팅부터 양자 클라우드, 온프레미스 에뮬레이터, 산업별 적용까지 전 과정을 지원하는 플랫폼으로 운영되고 있다. 특히 이번 협력으로 국내 기업들은 중성원자 방식의 양자컴퓨팅 기술도 활용할 수 있게 된다. 중성원자 양자컴퓨팅은 레이저를 이용해 개별 중성원자를 제어하는 방식으로 큐비트를 대규모로 배열하고 유연하게 연결할 수 있다는 특징이 있다. 양사는 이러한 기술을 국내 클라우드 환경에서 제공해 기업들의 양자컴퓨팅 접근성을 높인다는 계획이다. 산업별 실증 사업도 함께 추진한다. 양사는 금융과 물류, 바이오, 제조 등 다양한 산업을 대상으로 기업 세미나와 기술 워크숍, 공동 개념검증(PoC)을 진행해 실제 업무에 적용 가능한 활용 사례를 발굴할 예정이다. 단순 기술 소개를 넘어 기업들이 양자컴퓨팅의 효과를 직접 검증할 수 있도록 지원하는 것이 목표다. 온프레미스 양자컴퓨터 구축 사업도 협력 대상이다. 양사는 국내 연구기관과 기업을 대상으로 온프레미스 양자컴퓨터 공급과 구축 기회를 공동 발굴하고, 고성능컴퓨팅(HPC) 센터와 연계한 하이브리드 컴퓨팅 환경 구축도 추진한다. 이를 통해 국내 고전 컴퓨팅과 양자컴퓨팅을 결합한 연구·산업 생태계 조성에도 기여한다는 방침이다. 이번 협력은 메가존클라우드가 기존 클라우드 관리 서비스(MSP)를 넘어 양자 플랫폼 사업자로 영역을 확장하는 행보로도 분석된다. AI와 클라우드 사업에서 축적한 인프라 구축 경험을 바탕으로 양자컴퓨팅 서비스까지 포트폴리오를 확대하며 국내 기업들의 차세대 컴퓨팅 도입을 지원하는 역할을 강화하겠다는 전략이다. 메가존클라우드는 앞으로 글로벌 양자 기술 기업들과 협력을 확대하는 한편 국내 기업들이 양자컴퓨팅을 실제 비즈니스 경쟁력으로 연결할 수 있도록 서비스 고도화와 산업별 생태계 구축을 지속 추진할 계획이다. 메가존클라우드 김동호 CQO는 "국내 기업이 양자컴퓨팅을 실제 업무에 적용하기 위해서는 신뢰할 수 있는 인프라와 검증된 활용 사례가 뒷받침돼야 한다"며 "메가존클라우드는 WAVE를 통해 파스칼의 양자 기술을 국내 클라우드 환경에서 제공하고 산업별 활용 사례 발굴과 연구기관 대상 구축을 함께 추진해, 국내 기업이 양자컴퓨팅을 실질적인 경쟁력으로 전환할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.2026-07-07 17:33:27
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삼성전자, HBM4 선점 효과 본격화…4개월 만에 매출 10억 달러 돌파 [경제일보] 삼성전자가 세계 최초로 양산한 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4를 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내고 있다. 업계에서는 HBM4 출시 약 4개월 만에 누적 매출이 10억 달러를 넘어선 것으로 추정하며 삼성전자의 HBM 시장 점유율 확대에도 관심이 쏠리고 있다. 23일 업계에 따르면, 삼성전자의 HBM4 누적 매출은 최근 10억 달러(약 1조5000억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산을 시작한 이후 주요 고객사를 대상으로 공급을 확대해 왔다. 업계에서는 이달 말 기준 누적 매출이 12억 달러를 넘어설 것으로 전망하고 있다. HBM4는 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대의 핵심 수혜 제품으로 꼽힌다. 생성형 AI 확산에 따라 데이터 처리량이 급증하면서 차세대 HBM 수요도 빠르게 늘고 있기 때문이다. 특히 최근 글로벌 빅테크들이 자체 AI 반도체 개발에 적극 나서면서 주문형 반도체(ASIC) 시장이 확대되고 있는 점도 삼성전자에 호재로 작용하고 있다. 업계에서는 브로드컴과 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 기반 AI 인프라 확대가 HBM 수요 증가를 이끌 것으로 보고 있다. 삼성전자는 주요 GPU 업체뿐 아니라 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들과도 공급 협력을 확대하며 고객 다변화에 나서고 있다. 시장에서는 HBM4 공급 확대에 힘입어 삼성전자의 올해 전체 HBM 매출이 전년 대비 큰 폭으로 증가할 것으로 전망한다. 기술 경쟁력도 강점으로 꼽힌다. 삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 4나노 공정을 적용해 성능과 전력 효율을 높였다. 데이터 처리 속도는 업계 표준 대비 약 46% 향상됐으며 데이터 전송 능력과 전력 효율 역시 전 세대 제품 대비 개선됐다. 업계는 삼성전자가 HBM4에 이어 차세대 제품인 HBM4E 시장에서도 선제적인 공급 전략을 펼칠 것으로 보고 있다. 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 모두 갖춘 종합반도체기업(IDM) 구조를 기반으로 AI 메모리 시장 주도권 확보에 나선다는 전략이다.2026-06-23 10:42:06
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SK하이닉스 이끈 이석희, 인텔 파운드리 핵심 경영진 합류 [경제일보] 인텔이 SK하이닉스 대표이사 사장 출신인 이석희 전 SK온 사장을 핵심 경영진으로 영입했다. 인공지능(AI) 반도체 시대 핵심 경쟁력으로 떠오른 첨단 패키징 역량 강화에 속도를 내기 위한 행보다. 18일(현지시간) 인텔은 이석희 전 SK온 사장을 파운드리 부문 수석 부사장(SVP)으로 선임했다고 밝혔다. 이 수석 부사장은 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)에게 직접 보고하며 첨단 패키징과 시스템 통합, 백엔드 기술 개발 및 제조 조직 전반을 총괄하게 된다. 이번 인사는 인텔이 파운드리 사업 재건을 위해 추진 중인 조직 개편의 일환으로 풀이된다. 특히 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따라 여러 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지면서 전담 조직을 강화한 것으로 해석된다. 이 수석 부사장은 현대전자(현 SK하이닉스)를 거쳐 SK하이닉스 대표이사 사장, SK온 대표이사 사장을 역임한 반도체 전문가다. SK하이닉스 재직 당시에는 인텔 낸드플래시 사업부 인수를 주도했으며, 이후 미국 솔리다임 의장직도 맡아 양사 간 협력 관계를 이어왔다. 미국 스탠퍼드대 공학박사 출신인 그는 과거 인텔에서 10년 이상 연구원으로 근무한 경력도 보유하고 있다. 업계에서는 이번 인사가 한국 반도체 산업의 높아진 위상을 보여주는 사례라는 평가를 내놓고 있다. 그동안 한국 기업인이 글로벌 빅테크의 지역 사업 책임자나 법인장이 아닌 본사 핵심 경영진으로 발탁된 사례는 드물었기 때문이다. 특히 AI 반도체 시장이 확대되면서 첨단 패키징이 메모리와 파운드리 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 부상한 가운데 한국 반도체 업계에서 쌓은 경험과 기술력이 글로벌 시장에서도 인정받았다는 분석이 나온다. 업계 관계자는 "AI 시대에는 개별 칩 성능뿐 아니라 패키징 기술이 시스템 경쟁력을 결정하는 요소가 되고 있다"며 "이석희 전 사장의 인텔 합류는 한국 반도체 인재의 글로벌 영향력이 확대되고 있음을 보여주는 상징적 사례"라고 했다.2026-06-19 11:32:02
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삼성전자, 개발 단계도 AI로 바꾼다…디지털 트윈용 서버 517대 구축 [경제일보] 삼성전자가 가전과 스마트폰 개발 과정에 디지털 트윈 기반 고성능컴퓨팅(HPC) 인프라를 도입하며 인공지능(AI) 전환(AX)에 속도를 내고 있다. 제조 공정에 이어 제품 개발 단계까지 AI 기반 검증 체계를 확대하며 개발부터 생산까지 전 주기를 아우르는 디지털 전환 체계 구축에 나선 것이다. 15일 업계에 따르면 삼성전자 DX(디바이스경험) 부문은 최근 서울 마포구 상암동 데이터센터에 HPC 서버 517대를 구축하고 내부 개발 인력을 대상으로 서비스를 시작했다. 디지털 트윈은 현실의 제품과 환경을 가상 공간에 구현한 뒤 다양한 상황을 시뮬레이션해 결과를 예측하는 기술이다. 제품 개발 과정에서 물리적 시험을 대체하거나 보완해 검증 효율성을 높일 수 있다. 삼성전자가 구축한 HPC 인프라는 고성능 중앙처리장치(CPU)를 기반으로 구성됐다. 이를 통해 연산 속도는 기존 대비 약 5.8배 향상되고 가상 검증 규모도 약 6배 확대될 것으로 예상된다. 회사는 스마트폰 낙하 시험과 TV 발열·충격 검증, 세탁기 내구성 검증, 로봇청소기 충돌 시험 등에 해당 인프라를 활용할 계획이다. 실제 TV 낙하 시험은 기존 15일에서 2일로, 세탁기 검증은 15일에서 5일 수준으로 단축될 것으로 기대된다. 스마트폰의 경우 기존 물리 시험으로 구현하기 어려웠던 다양한 각도의 낙하 시뮬레이션도 가능해졌다. 업계에서는 이번 투자가 제품 개발 기간 단축과 품질 경쟁력 강화에 기여할 것으로 보고 있다. 특히 디지털 트윈을 활용한 가상 검증 체계가 확대되면서 시제품 제작 비용 절감과 개발 효율성 향상 효과도 기대된다. 이번 HPC 구축은 삼성전자가 추진 중인 AI 자율공장 전략과도 맞닿아 있다. 앞서 삼성전자는 2030년까지 국내외 생산 거점을 AI 자율공장으로 전환하겠다는 계획을 발표한 바 있다. AI 자율공장은 생산과 품질, 물류 전 과정에 AI와 디지털 트윈 기술을 적용하는 차세대 제조 체계다. 업계에서는 제조 단계의 디지털 트윈이 AI 자율공장의 기반이라면 이번 HPC 인프라는 제품 개발 단계의 디지털 트윈을 담당하는 역할을 할 것으로 보고 있다. 개발 과정에서 축적된 데이터가 생산 현장으로 연결되면서 개발부터 양산까지 전 과정의 AI 기반 운영 체계가 구축될 수 있다는 분석이다. 삼성전자는 이번 인프라를 외부 클라우드가 아닌 자체 시스템으로 구축했다. 이를 통해 제품 설계 정보와 검증 데이터 등 핵심 기술 자산을 내부에서 관리하면서 보안성과 운영 효율성을 동시에 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.2026-06-15 10:34:16
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![[프론티어 격돌] D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다](https://image.ajunews.com//content/image/2026/06/02/20260602153441620856.jpg)
D램 시대 저문다…삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체 새 공식 쓴다 [경제일보] AI 반도체 시장의 폭발적 성장 속에 삼성전자와 SK하이닉스의 승부도 새로운 국면에 접어들고 있다. 한때 메모리 산업의 경쟁력은 생산능력 확대와 시장 점유율 확보로 설명됐다. 대규모 생산설비를 기반으로 안정적인 공급 체계를 구축하는 것이 시장 지배력의 핵심이었고 삼성전자와 SK하이닉스 역시 이를 중심으로 경쟁해왔다. 하지만 생성형 인공지능(AI) 확산으로 산업의 무게추가 빠르게 이동하고 있다. 초거대 AI 모델과 AI 데이터센터 구축 경쟁이 본격화되면서 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소가 GPU를 넘어 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징, 인터커넥트 기술로 확대되고 있기 때문이다. 특히 HBM은 AI 가속기의 성능을 결정하는 핵심 부품으로 자리 잡으며 단순 메모리를 넘어 전략 자산으로 부상했다. 실제로 글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대와 함께 HBM 공급 능력은 반도체 기업 경쟁력을 평가하는 대표 지표가 되고 있다. 이제 경쟁의 무게추는 생산량에서 기술력으로 이동하고 있다. 차세대 HBM 개발 역량과 고객사 인증, 첨단 패키징 및 시스템 통합 능력이 AI 시대 메모리 기업의 핵심 경쟁력으로 떠오르는 모습이다. 그 변화의 중심에는 삼성전자와 SK하이닉스가 서 있다. 흥미로운 점은 양사가 같은 시장을 바라보면서도 전혀 다른 해법을 선택했다는 점이다. SK하이닉스가 HBM 중심 전략을 통해 AI 메모리 강자의 지위를 굳히고 있다면, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 '종합 반도체' 전략으로 반격에 나서고 있다. HBM에 올인했다…AI 시대 최대 수혜자 된 SK하이닉스 현재 AI 메모리 시장의 주도권은 SK하이닉스가 쥐고 있다는 평가가 우세하다. SK하이닉스는 생성형 AI 시장이 본격적으로 성장하기 전부터 HBM 개발에 집중 투자하며 시장을 선점했다. 엔비디아 공급망에 가장 먼저 안착한 데 이어 HBM3E와 HBM4 양산 체제를 구축하며 AI 메모리 시장의 대표 수혜 기업으로 자리매김했다. 과거 SK하이닉스는 메모리 업황에 따라 실적 변동성이 크게 나타나는 전형적인 D램 기업으로 분류됐다. 하지만 AI 시대가 열리면서 기업 가치의 중심축 역시 범용 메모리에서 HBM으로 이동하고 있다. HBM은 일반 D램보다 기술 장벽이 높고 수익성도 월등하다. 고객사 인증 절차가 길고 공급망 진입 장벽이 높은 만큼 한 번 공급망에 진입하면 장기간 거래가 이어질 가능성이 크다. 실제로 글로벌 AI 반도체 시장 확대와 함께 HBM 공급 능력은 메모리 기업 경쟁력을 평가하는 핵심 지표로 자리 잡고 있다. SK하이닉스는 최근 HBM 내부 발열을 줄이는 차세대 열관리 기술을 공개하는 등 차세대 HBM5 시장 선점에도 속도를 내고 있다. HBM 적층 수 증가와 AI 가속기 성능 향상으로 발열 관리 중요성이 커지면서 열제어 기술이 차세대 경쟁력으로 부상하고 있기 때문이다. 업계에서는 SK하이닉스가 범용 메모리 기업에서 AI 메모리 전문 기업으로 체질 전환에 성공했다는 평가를 내놓고 있다. 다만 HBM 중심 성장 전략의 이면에는 고객 다변화라는 과제도 남아 있다. 현재 글로벌 AI 반도체 시장은 엔비디아가 사실상 주도하고 있다. HBM 수요 역시 상당 부분이 엔비디아 AI 가속기 생태계에서 발생하는 만큼 특정 고객과 제품군에 대한 의존도가 높아질 수밖에 없는 구조다. 이는 단기적으로는 안정적인 수요를 확보했다는 의미지만 중장기적으로는 시장 변화에 따른 리스크 요인으로 작용할 수 있다. 엔비디아의 제품 로드맵 변화나 공급망 전략 조정, 가격 협상력 확대 등이 HBM 업체들의 실적 변동성으로 이어질 가능성이 있어서다. 여기에 AMD와 인텔의 AI 가속기 경쟁력 강화, 구글·아마존·마이크로소프트 등 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 개발 확대도 변수로 꼽힌다. AI 반도체 시장이 엔비디아 중심의 단일 축에서 다변화될 경우 HBM 업체들 역시 고객 포트폴리오 다변화 역량이 새로운 경쟁력으로 부상할 전망이다. HBM만으론 부족하다…종합 반도체 승부수 던진 삼성전자 반면 삼성전자는 다른 해법을 선택했다. 현재 삼성전자의 목표는 단순한 HBM 점유율 회복에 있지 않다. AI 시대 반도체 경쟁의 중심이 개별 부품에서 시스템 통합 역량으로 이동하고 있다는 점에 주목하고 있다. AI 반도체 성능은 더 이상 GPU만으로 결정되지 않는다. HBM과 GPU를 연결하는 첨단 패키징 기술, 데이터 병목 현상을 줄이는 인터커넥트 기술, 전력 효율을 높이는 메모리 구조 등이 복합적으로 작용하며 성능을 좌우한다. 삼성전자는 최근 HBM4E 샘플 공급을 시작하며 차세대 HBM 시장 공략에 속도를 내고 있다. 동시에 파운드리와 첨단 패키징 사업을 연계한 AI 반도체 생태계 구축에도 힘을 쏟고 있다. 업계에서는 삼성전자의 강점으로 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 역량을 함께 보유한 점을 꼽는다. AI 반도체 성능 경쟁이 개별 칩 단위에서 시스템 단위로 확장될수록 메모리와 연산칩, 패키징을 통합 설계하는 역량의 중요성이 커지고 있기 때문이다. 삼성전자는 올해 3월 엔비디아 GTC 2026에서 HBM4E를 공개하며 메모리와 로직, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 AI 인프라 솔루션을 전면에 내세웠다. 이어 지난달 말에는 12단 HBM4E 샘플을 글로벌 고객사에 출하하며 차세대 HBM 시장 추격에 속도를 냈다. 삼성전자에 따르면 HBM4E는 HBM4 대비 데이터 처리 속도와 용량을 높인 제품으로, 고객사 일정에 맞춰 양산을 추진할 계획이다. 첨단 패키징도 삼성전자가 강조하는 축이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 여러 칩을 하나의 시스템처럼 결합하는 이종집적 패키징을 주요 경쟁력으로 내세우고 있다. AI 가속기 성능이 GPU와 HBM의 연결 효율, 전력 효율, 설계 확장성에 좌우되는 만큼 패키징 역량은 HBM 경쟁의 연장선에 놓여 있다는 분석이다. CXL(Compute Express Link) 역시 삼성전자가 공을 들이는 분야다. CXL은 CPU와 메모리, 가속기 간 데이터 이동을 효율화하는 차세대 인터커넥트 기술로, AI·머신러닝과 고성능컴퓨팅 등 대용량 메모리가 필요한 데이터센터 환경에서 활용도가 커지고 있다. 삼성전자는 CXL 메모리가 여러 호스트 간 메모리 풀링과 공유를 가능하게 해 데이터센터의 자원 활용도를 높일 수 있다고 설명하고 있다. 결국 삼성전자가 그리는 청사진은 HBM 단일 제품 경쟁에 머물지 않는다. HBM4E를 앞세운 메모리 추격과 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 하나의 축으로 묶어 AI 데이터센터 전반에 대응하는 종합 반도체 전략에 가깝다. HBM 다음은 패키징…AI 반도체 전쟁터가 넓어진다 양사의 경쟁은 이미 HBM을 넘어선 상태다. 업계에서는 HBM4E와 HBM5 시대가 본격화될수록 경쟁의 무게추가 메모리 단품에서 첨단 패키징과 시스템 통합 역량으로 이동할 것으로 보고 있다. 반도체 성능 향상의 중심축이 공정 미세화에서 칩 간 연결 기술로 이동하고 있어서다. AI 가속기 1개를 구현하기 위해 GPU와 HBM, 인터커넥트 기술을 정밀하게 결합해야 하는 시대가 되면서 패키징은 사실상 또 하나의 핵심 반도체 공정으로 부상했다. 글로벌 AI 반도체 기업들 역시 칩 설계 경쟁을 넘어 패키징 공급망 확보와 생산 역량 확대에 공을 들이고 있다. AI 모델 규모가 커질수록 연산 성능 못지않게 데이터 이동 효율과 전력 소비를 줄이는 기술이 중요해지고 있기 때문이다. 과거 메모리 경쟁이 생산능력과 점유율 중심이었다면 AI 시대 경쟁은 시스템 구현 능력 중심으로 재편되고 있는 셈이다. AI가 바꾼 반도체 패권의 공식 결국 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁은 단순한 메모리 시장 점유율 다툼이 아니다. SK하이닉스는 HBM을 앞세워 AI 메모리 시장의 주도권을 강화하고 있다. 반면 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징, CXL을 아우르는 종합 반도체 전략으로 AI 인프라 시장 전반을 겨냥하고 있다. 양사가 선택한 해법은 다르지만 향하는 방향은 같다. AI 시대 핵심 인프라를 선점하는 것이다. HBM 주도권을 앞세운 SK하이닉스와 종합 반도체 생태계를 구축하려는 삼성전자. 양사의 해법은 다르지만 AI 시대 반도체 경쟁의 무대가 D램을 넘어 데이터센터 전체로 확장되고 있다는 점만은 분명하다. 이제 승부는 개별 메모리가 아닌 AI 인프라 전반에서 가려질 가능성이 높다.2026-06-02 16:57:19
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정부, 싱가포르와 AI 협력체계 구축…5년간 500억원 공동연구 신설 [경제일보] 과학기술정보통신부와 중소벤처기업부가 싱가포르와 인공지능(AI) 협력체계를 구축한다. 2일 과기정통부와 중기부에 따르면 양 부처는 싱가포르에서 열린 '한·싱 인공지능 커넥트 서밋'을 계기로 AI 분야 협력 기반을 마련하고 공동 사업을 추진하기로 했다. 과기정통부는 내년부터 5년간 500억원 규모의 AI·디지털 분야 국제 공동연구사업을 신설하고 싱가포르와의 협력을 우선 검토한다. 이를 위해 올해 양국 AI 연구개발 전담기관이 공동으로 연구과제 기획에 나설 계획이다. 또 공공 및 민간 전략적 협력체계 '한·싱 AI 얼라이언스'를 구축한다. 양국 AI 전담기관과 산업협회, 주요 기업, 대학 간 협력을 시작으로 △AI 스타트업 공동 육성 △차세대 AI 공동연구 △인재 및 기업 교류 등을 진행할 예정이다. 중기부는 올해 하반기 싱가포르에 정부 최초 역외 글로벌 모펀드를 조성하고 오는 2030년까지 3억 달러 규모로 단계적으로 확대하기로 했다. 해당 모펀드는 AI·딥테크 분야를 중심으로 양국 유망 스타트업에 투자하고 글로벌 투자자와 한국 및 아시아 스타트업 간 연계를 지원한다. 이와 함께 △한국과학기술원 AI대학원과 싱가포르국립대 컴퓨터스쿨 간 AI 연구 협력 △오토노머스에이투지와 싱가포르 NCS·SMRT·통타르 간 자율주행 협력 △래블업과 싱가포르 PTC시스·그노블 간 AI 고성능컴퓨팅 인프라 및 산업 AI 플랫폼 협력 등 총 7건의 공동연구 및 산업협력 업무협약(MOU)도 체결됐다. 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 "한·싱이 보유한 AI 인재·기업·기술 분야 상호 강점을 바탕으로 협력을 본격화해 양국이 목표로 하는 AI 강국 도약을 위해 시너지를 창출할 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.2026-03-02 17:25:22
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